JP4703619B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
図1には、この発明の実施の形態に係る電子機器の一例として、ポータブルコンピュータ1(以下、単に、PC1と称する)の外観斜視図を示してある。また、図2には、図1のPC1の内部構造を部分的な断面図として示してある。
すなわち、図3に示すように、CPU16のICチップ18のベース基板17から離間した上面18aには、熱伝導性に優れたグリースなどの熱伝導部材21を介して、この発明の放熱部材として機能する放熱板20が接触状態で取り付けられている。つまり、放熱板20のCPU16側の面が受熱面22として機能し、CPU16の熱が熱伝導部材21を介して放熱板20に伝達され、放熱板20の表面から放熱される。これにより、CPU16が冷却される。
図8(a)には、この発明の第2の実施の形態に係る回転防止構造の平面図を示してあり、図8(b)には、図8(a)の矢印IIX(b)向から見た側面図を示してある。
Claims (6)
- 発熱する電子部品を搭載したプリント回路基板を筐体内に組み込んだ電子機器であって、
上記プリント回路基板は、
当該プリント回路基板の端辺に沿って信号線を配線した信号層と、
少なくとも上記信号線と絶縁層を介して重なる接地した導体箔を有するグランド層と、
上記電子部品に接触した放熱部材をネジ留めするためのネジ孔と、
上記放熱部材をネジ留めする際に当該放熱部材が回転することを防止するため、当該放熱部材から延設された係合突起を受け入れて係止するように、上記端辺を上記信号線に干渉しない位置まで切り欠いて形成された切り欠き部と、
を有することを特徴とする電子機器。 - 上記ネジ孔は、上記端辺と上記信号線との間で当該信号線に干渉しない位置で上記切り欠き部に隣接して形成されたネジ孔を含むことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
- 上記導体箔は、上記切り欠き部に隣接して形成されたネジ孔の周縁部、および当該切り欠き部の周縁部に対して一定の間隔を空けて設けられていることを特徴とする請求項2に記載の電子機器。
- 上記切り欠き部は、上記端辺と略直交する方向に延設された細長いスリット状に形成されており、上記放熱部材から延設された板状の係合突起を受け入れて上記端辺に沿った方向への移動を規制することを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
- 上記切り欠き部は、上記端辺と略平行に延びた係止辺を有し、この係止辺で上記係合突起を係止して上記端辺と略直交する方向への移動を規制することを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
- 上記係合突起とは別に上記放熱部材から延設された第2の係合突起を受け入れて上記端辺に沿った方向への移動を規制するように、上記係止辺から略直交する方向に延びて形成された細長いスリット状の第2の切り欠き部をさらに有することを特徴とする請求項5に記載の電子機器。
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---|---|---|---|---|
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KR20180062269A (ko) * | 2016-11-30 | 2018-06-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 패널 및 백 커버를 포함하는 디스플레이 장치 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52136558U (ja) * | 1976-04-05 | 1977-10-17 | ||
JPH08181473A (ja) * | 1994-12-27 | 1996-07-12 | Matsushita Electric Works Ltd | 放熱板の取付構造 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0608418B1 (en) * | 1992-05-20 | 1998-11-04 | Seiko Epson Corporation | Cartridge for electronic apparatus |
JP2809026B2 (ja) * | 1992-09-30 | 1998-10-08 | 三菱電機株式会社 | インバ−タ装置およびインバ−タ装置の使用方法 |
JPH0766573A (ja) | 1993-08-23 | 1995-03-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 放熱板の取付装置 |
US5459640A (en) * | 1994-09-23 | 1995-10-17 | Motorola, Inc. | Electrical module mounting apparatus and method thereof |
US5966287A (en) * | 1997-12-17 | 1999-10-12 | Intel Corporation | Clip on heat exchanger for a memory module and assembly method |
US6088226A (en) * | 1999-03-31 | 2000-07-11 | Lucent Technologies, Inc. | Multiple-component clamp and related method for attaching multiple heat-generating components to a heatsink |
JP2001185307A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-07-06 | Jst Mfg Co Ltd | モジュール用コネクタ |
JP4060510B2 (ja) * | 2000-03-02 | 2008-03-12 | カルソニックカンセイ株式会社 | パワー素子の放熱部材への取付構造 |
US6320748B1 (en) * | 2000-03-17 | 2001-11-20 | Celestica International Inc. | Power heatsink for a circuit board |
US6375476B1 (en) * | 2000-04-21 | 2002-04-23 | Thomas & Betts International, Inc. | LGA package socket |
JP2004228529A (ja) | 2003-01-27 | 2004-08-12 | Matsushita Electric Works Ltd | 発熱性電子部品の放熱構造およびそれを用いた照明器具 |
US6798663B1 (en) * | 2003-04-21 | 2004-09-28 | Hewlett Packard Development Company, L.P. | Heat sink hold-down with fan-module attach location |
US7106595B2 (en) * | 2004-09-15 | 2006-09-12 | International Business Machines Corporation | Apparatus including a thermal bus on a circuit board for cooling components on a daughter card releasably attached to the circuit board |
JP2006133650A (ja) | 2004-11-09 | 2006-05-25 | Funai Electric Co Ltd | 基板及び取付シャーシ |
DE102005002812B4 (de) * | 2005-01-20 | 2013-07-18 | Infineon Technologies Ag | Kühlkörper für oberflächenmontierte Halbleiterbauteile und Montageverfahren |
US7567438B1 (en) * | 2005-06-14 | 2009-07-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Heat sink with precompressed bias member |
CN100482060C (zh) * | 2006-02-22 | 2009-04-22 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
US7450387B2 (en) * | 2006-03-02 | 2008-11-11 | Tdk Innoveta Technologies, Inc. | System for cooling electronic components |
TWM324375U (en) * | 2007-05-21 | 2007-12-21 | Universal Scient Ind Co Ltd | Stacked packaging structure for communication module |
-
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52136558U (ja) * | 1976-04-05 | 1977-10-17 | ||
JPH08181473A (ja) * | 1994-12-27 | 1996-07-12 | Matsushita Electric Works Ltd | 放熱板の取付構造 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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US7864535B2 (en) | 2011-01-04 |
CN101389204A (zh) | 2009-03-18 |
JP2009070842A (ja) | 2009-04-02 |
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