JP2011023683A - 電子回路モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】汎用性の高い回路基板を用いて、放熱性に優れながら小型の電子回路モジュールを提供する。
【解決手段】電子回路モジュール(10)は、コネクタ部(32a)を有する回路基板(32)と、回路基板(32)の実装面に設けられた電子部品と、回路基板(32)の実装面の一部に重ね合わされる接合部(42b，42c)及び回路基板(32)から延出している延出部(42e)を有し、且つ、当該延出部(42e)に固定用貫通孔(46a，46b)を有する金属基板(42)と、回路基板(32)と金属基板(42)とを連結する連結螺子(44a，44b)と、金属基板(42)の延出部(42e)に対して回路基板(32)と同じ側に重ね合わされ、回路基板(32)と実質的に同じ厚さを有するシム部材(50)とを備える。
【選択図】図２

Description

本発明は電子回路モジュールに係わる。

基板にＩＣチップ等の電子部品が実装された電子回路モジュールには、種々の機能を有するものがあり、例えば、パーソナルコンピュータ等の携帯機器の内部に無線ＬＡＮモジュールは取り付けられる。

そして、電子回路モジュールには、外部機器への取り付けに関連して、その形状や寸法について種々の規格がある。例えばＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓ（ＰＣＩｅ）のフルミニカードやハーフミニカードでは、電子回路モジュールを構成する回路基板の一端に、外部機器に接続されるコネクタ部が形成され、他端に、外部機器への螺子止め用の貫通孔が形成されている。

一方、電子回路モジュールにおいては、電子部品で発生した熱によって、電子部品の電気特性が変化し、最悪の場合には電子部品が損傷してしまうことがある。そこで、電子回路モジュールには、特許文献１が開示する冷却装置のように、放熱板を有するものがある。

特開平５−３１５７１３号公報

特許文献１が開示する冷却装置のように、基板に対し放熱板を立てて取り付けた場合、電子回路モジュールの高さが大きくなってしまう。外部機器の中には、内蔵可能な電子回路モジュールの高さに制限があるものがあり、電子回路モジュールにとって高さが大きいことは好ましくない。

一方、微細化技術の向上によって電子部品の集積化が進んでおり、従前の技術では、例えばＰＣＩｅのフルミニカードの寸法の回路基板を用いることが必要であった電子回路モジュールでも、その半分のハーフミニカードの寸法の回路基板を用いて構成することが可能になっている。

このような場合、回路基板の仕様を統一して汎用性を向上させるために、可能であれば、ＰＣＩｅのフルミニカードをハーフミニカードで置き換えることが好ましい。

また、回路基板は、面積に応じて製造コストが増大し、この傾向は、ビルドアップ工法で形成された回路基板において特に顕著である。このことからも、可能であれば、ＰＣＩｅのフルミニカードをハーフミニカードで置き換えることが好ましい。

とはいえ、外部機器における電子回路モジュールの取り付け部が、ＰＣＩｅのフルミニカードのみに対応している場合、ＰＣＩｅのハーフミニカードを取り付けると、回路基板の長さが足りず、回路基板を螺子止めすることができない。このため、外部機器に対する電子回路モジュールの固定が不十分になり、信頼性に問題が生じる。

本発明は上記した事情に鑑みてなされ、その目的とするところは、汎用性の高い回路基板を用いて、放熱性に優れながら小型の電子回路モジュールを提供することにある。

上記の課題を解決するため、本発明は以下の解決手段を採用する。

第１の解決手段：本発明の一態様によれば、外部機器に挿入されるコネクタ部及び前記外部機器に螺子止めするための固定用貫通孔を有する電子回路モジュールにおいて、前記コネクタ部を有する回路基板と、前記回路基板の実装面に設けられた電子部品と、前記回路基板の実装面の一部に重ね合わされる接合部及び前記回路基板から延出している延出部を有し、且つ、当該延出部に前記固定用貫通孔を有する金属基板と、前記回路基板と前記金属基板とを連結する連結手段と、前記金属基板の延出部に対して前記回路基板と同じ側に重ね合わされ、前記回路基板と実質的に同じ厚さを有するシム部材とを備えることを特徴とする電子回路モジュールが提供される。

第１の解決手段の電子回路モジュールでは、相互に連結された回路基板と金属基板が、全体として、所望の規格に対応する一つの基板を構成している。
この電子回路モジュールでは、回路基板に対して、回路基板よりも熱伝導率に優れている金属基板が連結されているので、電子部品で発生した熱が金属基板に伝わって放熱される。このため、この電子回路モジュールは、放熱性に優れる。

そして、金属基板は回路基板に重ね合わされているのみなので、この電子回路モジュールは、その高さの増加が抑制されて小型である。従って、この電子回路モジュールは、自身の高さが外部機器に内蔵するときに問題になることはなく、取り付け可能な外部機器の範囲が広く汎用性が高い。

また、シム部材を重ね合わせることで、外部機器に対して金属基板が不安定に固定されることが防止され、電子回路モジュールが外部機器に堅固に固定される。この結果として、振動等によってコネクタ部に負荷がかかることはなく、この電子回路モジュールは信頼性に優れる。

一方、この電子回路モジュールでは、基板全体を一つの回路基板で構成した場合に比べて小の、例えば半分の大きさ（ハーフサイズ）の回路基板を用いることができる。ハーフサイズの回路基板は、他の規格の電子回路モジュールにおいても使用することができ、電子回路モジュールを構成する回路基板の汎用性が高くなり、製造コストが低下する。
また、回路基板が小さくなることによっても製造コストが低下する。
従ってこの電子回路モジュールは安価にて提供される。

第２の解決手段：好ましくは、前記電子部品の少なくとも一部を覆う金属製のカバーを更に備える。
第２の解決手段の電子回路モジュールによれば、電子部品の少なくとも一部が金属製のカバーによって覆われるので、外部のノイズから電子部品が保護され、電子回路モジュールが安定に動作する。また、電子回路モジュールが取り付けられた外部機器が、電子部品が発するノイズから保護され、外部機器の動作も安定する。

第３の解決手段：好ましくは、前記接合部が重ね合わされる前記回路基板の被接合部は、前記コネクタ部と反対側の前記回路基板の外縁近傍に位置し、前記金属基板は２つの前記固定用貫通孔を有し、前記連結手段は、前記金属基板に形成され、前記固定用貫通孔同士の間隔と実質的に同じ間隔にて相互に離間した２つの連結用貫通孔と、前記被接合部に形成され、前記２つの連結用貫通孔と連通させられる２つの回路基板貫通孔と、前記回路基板貫通孔及び前記連結用貫通孔に挿通される連結螺子とを含む。

第３の解決手段の電子回路モジュールでは、金属基板の固定用貫通孔同士の間隔が連結用貫通孔同士の間隔と実質的に等しいことによって、回路基板への加工を減らすことができ、組み立てが容易である。理由を以下に述べる。

例えば、ＰＣＩｅフルミニサイズとＰＣＩｅハーフミニサイズとでは、螺子止めのための固定用貫通孔同士の間隔が等しい。すなわち、規格が異なっていても、固定用貫通孔同士の間隔は同じである場合がある。そしてこのような場合、他の規格の回路基板を流用したときに、金属基板の連結用貫通孔同士の間隔を固定用貫通孔同士の間隔と実質的に等しく設定することによって、連結用貫通孔を、他の規格のために回路基板に形成されている固定用貫通孔と連通させることが可能になる。つまり、回路基板の本来固定用貫通孔として使用される孔を連結用貫通孔として使用することが可能になる。

このため、この電子回路モジュールでは、汎用の回路基板を用いたとしても、金属基板との連結のために回路基板に加工をする必要がなく、組み立てが容易である。
そして、回路基板と金属基板とは、２つの連結螺子を用いて相互に連結されるので、電子回路モジュール全体としての剛性が確保される。

第４の解決手段：好ましくは、前記電子部品は無線通信回路を構成し、前記金属基板は、前記連結用貫通孔同士の間に切欠き部を有し、前記回路基板は、前記切欠き部にて表出し且つ前記カバーによって覆われていない露出領域を有し、前記露出領域にアンテナ接続用のコネクタが配置されている。

第４の解決手段の電子回路モジュールよれば、露出領域にアンテナ接続用のコネクタを配置したことで、カバーの形状を複雑にする必要が無く、簡単な構成の高周波用の電子回路モジュールが得られる。

上述したように、本発明によれば、汎用性の高い回路基板を用いて、放熱性に優れながら小型の電子回路モジュールが提供される。

一実施形態に係る電子回路モジュールが適用されたパーソナルコンピュータの外観を概略的に示す斜視図である。 一実施形態の電子回路モジュールを外部機器の取り付け構造とともに概略的に示す斜視図である。 外部機器に取り付けられた状態の図２の電子回路モジュールの概略的な縦断面を示す図である。 図２の電子回路モジュールを分解して示す概略的な斜視図である。 図２の電子回路モジュールに用いられるシム部材の製造方法を説明するための図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、説明の便宜上、図面では部材の位置及び大きさ等は適宜強調して描かれている。

図１は、一実施形態に係る電子回路モジュール１０を搭載したラップトップ型のパーソナルコンピュータ（電子機器）１１を示す。コンピュータ１１は本体１２及びディスプレー１４を有し、本体１２とディスプレー１４はヒンジを介して結合されている。

ディスプレー１４は、例えば樹脂製のディスプレーハウジング１６を有する。ディスプレーハウジング１６は、扁平な箱形状をなし、例えばＡ４用紙と略等しい大きさを有する。ディスプレーハウジング１６の本体１２側の面には、略全域に渡る開口１６ａが形成されている。ディスプレーハウジング１６の開口１６ａには液晶パネル１８が表出している。
また、ディスプレーハウジング１６内には、無線通信のためのアンテナ１９が収容されている。

本体１２は、扁平な箱形状の樹脂製のメインハウジング２０を有する。
メインハウジング２０の上面には、液晶パネル１８に向かって見たとき奥側、にキーボード２１が配置され、更に手前に、タッチパッド２２及びボタン２４ａ，２４ｂが配置されている。

電子回路モジュール１０は、本体１２の内部に内蔵され、例えば、高周波を送受信する機能を有するＵＷＢ（Ｕｌｔｒａ Ｗｉｄｅ Ｂａｎｄ：超広帯域）無線モジュールである。

図２は、電子回路モジュール１０とともに、本体１２における、電子回路モジュール１０の取り付け構造を示している。
メインハウジング２０の底壁２０ａには、スロット２６が傾動可能に取り付けられるとともに、当該底壁２０ａから所定の高さにて突出するようにマウント部２８が一体に形成されている。マウント部２８には、２つのねじ孔３０ａ，３０ｂが形成されている。

なお、電子回路モジュール１０は、例えば、ＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓ（ＰＣＩｅ）フルミニサイズ規格に準拠しており、スロット２６、マウント部２８及びねじ孔３０ａ，３０ｂの大きさ、形状及び配置は、同じくＰＣＩｅフルミニサイズ規格に準拠している。

電子回路モジュール１０は、配線パターンを有するプリント回路基板３２を有する。
プリント回路基板３２は、例えばビルドアップ工法によって形成された多層板である。プリント回路基板３２の大きさは、ＰＣＩｅハーフサイズ規格に準拠している。

電子回路モジュール１０の長手方向にて一端に位置するプリント回路基板３２の一辺には、コネクタ部３２ａが一体に形成されている。コネクタ部３２ａには複数の電極が形成されている。コネクタ部３２ａがスロット２６に差し込まれると、コネクタ部３２ａの電極を通じて、本体１２と電子回路モジュール１０との間での電気信号及び電力の受け渡しが行われる。

また、電子回路モジュール１０は、プリント回路基板３２の一方の面（実装面）に実装された複数の電子部品を有する。プリント回路基板３２には、電子部品としては、例えば、高周波無線用のＩＣチップ３４等が実装されている。

好ましい態様として、プリント回路基板３２の実装面には、金属製の箱形状のカバー３６が取り付けられている。カバー３６は、実装面１２上のＩＣチップ３４等の電子部品の少なくとも一部を覆うように配置され、電子部品を機械的及び電気的に保護している。

更に、プリント回路基板３２の実装面には、２つのアンテナ接続端子３８ａ，３８ｂが取り付けられている。アンテナ接続端子３８ａ，３８ｂには、本体１２に設けられた２本のアンテナケーブル４０ａ，４０ｂがそれぞれ接続される。電子回路モジュール１０は、アンテナケーブル４０ａ，４０ｂを介してアンテナ１９に繋がれている。

更に電子回路モジュール１０は金属基板４２を有する。金属基板４２は、例えば銅やアルミ等の金属製の平坦な板からなる。金属基板４２は、２本の連結螺子４４ａ，４４ｂを用いてプリント回路基板３２に連結されている。
金属基板４２の大きさは、平面でみたとき、プリント回路基板３２及び金属基板４２の外形形状が、ＰＣＩｅフルミニサイズ規格に準拠するように設定されている。

プリント回路基板３２とは反対側の金属基板４２の端部（固定端部）４２ａには、電子回路モジュール１０の幅方向に相互に離間して２つの固定用貫通孔４６ａ，４６ｂが形成されている。これらの固定用貫通孔４６ａ，４６ｂの大きさ及び位置は、ＰＣＩｅフルミニサイズ規格に準拠するように設定されている。

コネクタ部３２ａがスロット２６に挿入されると、固定用貫通孔４６ａ，４６ｂは、マウント部２８のねじ孔３０ａ，３０ｂとそれぞれ連通する。連通した状態の固定用貫通孔４６ａ，４６ｂ及びねじ孔３０ａ，３０ｂに固定螺子４８ａ，４８ｂを螺子込むことによって、電子回路モジュール１０がメインハウジング２０の底壁２０ａに固定される。

なお、金属基板４２の固定端部４２ａとマウント部２８との間には、シム部材５０が介挿されている。シム部材５０の厚さは、プリント回路基板３２の厚さと実質的に同じである。なお、厚さや間隔が実質的に同じであるとは、厚さや間隔の差が公差の範囲内にあることをいう。
シム部材５０は、接着剤等を用いて金属基板４２に接合されていてもよいし、金属基板４２と別体のままであってもよい。

図３は、メインハウジング２０に取り付けられた状態の電子回路モジュール１０の概略的な縦断面を示している。
図３に示したように、プリント回路基板３２及び金属基板４２には、連結螺子４４ａ，４４ｂが挿通される回路基板貫通孔５２ａ，５２ｂ及び連結用貫通孔５４ａ，５４ｂがそれぞれ形成されている。

そして、連結螺子４４ａ，４４ｂの先端にはナット５６ａ，５６ｂが螺子込まれ、連結螺子４４ａ，４４ｂ及びナット５６ａ，５６ｂが協働してプリント回路基板３２と金属基板４２とを相互に連結している。
また、シム部材５０にも、固定螺子４８ａ，４８ｂが挿通される貫通孔５８ａ，５８ｂが形成されている。

ここで、図３に示したように、電子回路モジュール１０の長手方向でみて、コネクタ部３２ａの先端からプリント回路基板３２の他端までの長さは、ＰＣＩｅハーフミニサイズ規格に準拠している。そして、コネクタ部３２ａの先端から、金属基板４２の固定端部４２ａ側の端までの長さは、ＰＣＩｅフルミニサイズ規格に準拠している。つまり、互いに接合されたプリント回路基板３２と金属基板４２が、一つのＰＣＩｅフルミニサイズ規格の基板を構成しているということができる。

図４は、電子回路モジュール１０を分解して示す概略的な斜視図である。図４に示したように、プリント回路基板３２に重ね合わされる金属基板４２の接合部４２ｂ，４２ｃは平面形状が四角形状をなし、接合部４２ｂ，４２ｃの中央に連結用貫通孔５４ａ，５４ｂがそれぞれ形成されている。接合部４２ｂ，４２ｃ同士の間には、平面形状が四角形状の切欠き部４２ｄが形成されている。
従って、金属基板４２は、プリント回路基板３２から延出している四角形の延出部４２ｅと、接合部４２ｂ，４２ｃとを有しているといえる。

アンテナ接続端子３８ａ，３８ｂは、切欠き部４２ｄにて表出するプリント回路基板３２の露出領域３２ｂに形成されている。なお、露出領域３２ｂはカバー３６によって覆われていない。
プリント回路基板３２において、接合部４２ｂ，４２ｃが重ね合わされる領域（被接合部）には導体からなるランド３２ｃ，３２ｄが形成され、ランド３２ｃ，３２ｄはプリント回路基板３２内の接地層に繋がっている。回路基板貫通孔５２ａ，５２ｂは、ランド３２ｃ，３２ｄの中央にてそれぞれ開口している。

アンテナ接続端子３８ａ，３８ｂが設置された露出領域３２ｂは、ランド３２ｃ，３２ｄ間に位置し、また、露出領域３２ｂ及びランド３２ｃ，３２ｄは、コネクタ部３２ａとは反対側に位置している。

回路基板貫通孔５２ａ，５２ｂ同士の間隔は、ＰＣＩｅハーフミニサイズ規格に準拠しており、回路基板貫通孔５２ａ，５２ｂと連通する連結用貫通孔５４ａ，５４ｂ同士の間隔もＰＣＩｅハーフミニサイズ規格に準拠している。
そして、固定用貫通孔４６ａ，４６ｂ同士の間隔及び貫通孔５８ａ，５８ｂ同士の間隔は、ＰＣＩｅフルミニサイズ規格に準拠している。
ここで、ＰＣＩｅハーフミニサイズ規格及びＰＣＩｅフルミニサイズ規格における螺子止め固定用貫通孔の間隔は同じなので、回路基板貫通孔５２ａ，５２ｂ同士の間隔は、固定用貫通孔４６ａ，４６ｂ同士の間隔と実質的に同じである。

上述した電子回路モジュール１０は公知の方法を用いて製造することができるが、シム部材５０については、プリント回路基板３２から切り落とされたガイドを材料として用いるのが好ましい。

図５は、ガイド６０を説明するための概略的な図であり、ガイド６０は、プリント回路基板３２とともに一体に成形される。ガイド６０は、プリント回路基板３２と同じ工程にて製造されるため、プリント回路基板３２と実質的に同じ厚さを有する。

ガイド６０は、リフロー装置に設けられたトラクターの突起と係合する複数のガイド孔６２を有する。トラクターは、突起をガイド孔６２に係合させた状態で、リフロー装置内にてガイド６２及びプリント回路基板３２を移動させる。この移動の間に、実装面上に付与された半田が加熱されて一時的に熔融し、プリント回路基板３２に対し電子部品が固定される。リフロー処理後、ガイド６０はプリント回路基板３２から切り落とされる。

上述した一実施形態の電子回路モジュール１０では、相互に連結されたプリント回路基板３２と金属基板４２が、全体として、ＰＣＩｅフルミニサイズ規格に対応する一つの基板を構成している。
この電子回路モジュール１０は、プリント回路基板３２に対して、プリント回路基板３２よりも熱伝導率に優れている金属基板４２が連結されているので、電子部品で発生した熱が金属基板４２に伝わって放熱される。つまり金属基板４２がヒートシンクとして機能する。このため、この電子回路モジュール１０は放熱性に優れる。

そして、金属基板４２はプリント回路基板３２に重ね合わされているのみなので、この電子回路モジュール１０は、その高さの増加が抑制されて小型である。従って、この電子回路モジュール１０は、自身の高さが外部機器に内蔵するときに問題になることはなく、取り付け可能な外部機器の範囲が広く汎用性が高い。

また、シム部材５０を重ね合わせることで、外部機器に対して金属基板４２が不安定に固定されることが防止され、電子回路モジュール１０が外部機器に堅固に固定される。この結果として、振動等によってコネクタ部３２ａに負荷がかかることはなく、この電子回路モジュール１０は信頼性に優れる。

一方、この電子回路モジュール１０では、基板全体を一つのプリント回路基板で構成した場合に比べて小の、例えば半分の大きさ（ハーフサイズ）のプリント回路基板３２を用いることができる。ハーフサイズのプリント回路基板３２は、ＰＣＩｅハーフミニサイズ規格の電子回路モジュールにおいても使用することができ、電子回路モジュール１０を構成するプリント回路基板３２の汎用性が高くなり、製造コストが低下する。

また、プリント回路基板３２がビルドアップ基板である場合、基板面積に応じて製造コストが上昇するけれども、プリント回路基板３２が小さくなることによっても製造コストが低下する。
従ってこの電子回路モジュール１０は安価にて提供される。

そして、上述した一実施形態の電子回路モジュール１０によれば、電子部品の少なくとも一部が金属製のカバー３６によって覆われるので、外部のノイズから電子部品が保護され、電子回路モジュール１０が安定に動作する。また、電子回路モジュール１０が取り付けられた外部機器が、電子部品が発するノイズから保護され、外部機器の動作も安定する。

また、上述した一実施形態の電子回路モジュール１０では、金属基板４２の連結用貫通孔５４ａ，５４ｂ同士の間隔と固定用貫通孔４６ａ，４６ｂ同士の間隔が実質的に等しいことによって、プリント回路基板３２への加工を減らすことができ、組み立てが容易である。理由を以下に述べる。

ＰＣＩｅフルミニサイズとＰＣＩｅハーフミニサイズとでは、外部機器に電子モジュールを螺子止めするための固定用貫通孔同士の間隔が等しい。すなわち、規格が異なっていても、固定用貫通孔同士の間隔は同じである場合がある。
このため、ＰＣＩｅハーフミニサイズのプリント回路基板をプリント回路基板３２として使用したときに、金属基板４２の連結用貫通孔５４ａ，５４ｂ同士の間隔を固定用貫通孔４６ａ，４６ｂ同士の間隔と実質的に等しく設定することによって、連結用貫通孔５４ａ，５４ｂを、ＰＣＩｅハーフミニサイズのためにプリント回路基板３２に形成されている回路基板貫通孔５２ａ，５２ｂと連通させることが可能になる。

このため、この電子回路モジュール１０では、他の規格のプリント回路基板３２を用いたとしても、金属基板４２との連結のためにプリント回路基板３２に加工をする必要がなく、組み立てが容易である。
そして、プリント回路基板３２と金属基板４２とは、２つの連結螺子４４ａ，４４ｂを用いて相互に連結されるので、電子回路モジュール１０全体としての剛性が確保される。

更に、上述した一実施形態の電子回路モジュール１０よれば、露出領域３２ｂにアンテナ接続端子３８ａ，３８ｂを配置したことで、カバー３６の形状を複雑にする必要が無く、簡単な構成の電子回路モジュール１０が得られる。

本発明は、上述した一実施形態に限定されることはなく、種々の変形が可能である。
例えば、電子回路モジュール１０の規格は、ＰＣＩｅミニサイズ規格に限定されることはなく、種々の規格に対応可能である。そして、電子回路モジュール１０は、ＵＷＢ通信モジュールに限定されることはなく、無線ＬＡＮモジュール等であってもよい。また、電子回路モジュール１０は、高周波無線通信用に限定されることもない。

更には、電子回路モジュール１０を適用する外部機器についても、パーソナルコンピュータ１１に限定されることはなく、携帯電話や、ＭＩＤ（モバイルインターネットデバイス）、デジタルカメラ、携帯ゲーム機等であってもよい。これらの機器には、ＰＣＩｅ等のパーソナルコンピュータ用に用いられていたインターフェースの採用が進んでいるが、省スペース、小型化、省電力化の観点から、冷却ファンを装備しないファンレスのものが多い。この為、冷却ファンが不要な冷却構造が求められている。
以上、具体的な形態を挙げて本発明について説明したが、本発明はこれらの説明に何ら限定されるものではなく、異なる実施形態として記載した構成を適宜組み合わせて得られる構成も本発明の技術的範囲に含まれると共に、このようにして得られた構成に従来公知の技術を適宜組み合わせて得られる構成も、本発明の技術的範囲に含まれる。

１０ 電子回路モジュール
１１ パーソナルコンピュータ
３２ プリント回路基板
３２ａ コネクタ部
３４ ＩＣチップ（電子部部品）
３６ カバー
４２ 金属基板
４２ａ 固定端部
４２ｂ，４２ｃ 接合部
４２ｄ 切欠き部
４２ｅ 延出部
４４ａ，４４ｂ 連結螺子（連結手段）
４６ａ，４６ｂ 固定用貫通孔
４８ａ，４８ｂ 固定螺子
５０ シム部材
５２ａ，５２ｂ 回路基板貫通孔（連結手段）
５４ａ，５４ｂ 連結用貫通孔（連結手段）

Claims (4)

1. 外部機器に挿入されるコネクタ部及び前記外部機器に螺子止めするための固定用貫通孔を有する電子回路モジュールにおいて、
   前記コネクタ部を有する回路基板と、
   前記回路基板の実装面に設けられた電子部品と、
   前記回路基板の実装面の一部に重ね合わされる接合部及び前記回路基板から延出している延出部を有し、且つ、当該延出部に前記固定用貫通孔を有する金属基板と、
   前記回路基板と前記金属基板とを連結する連結手段と、
   前記金属基板の延出部に対して前記回路基板と同じ側に重ね合わされ、前記回路基板と実質的に同じ厚さを有するシム部材と
   を備えることを特徴とする電子回路モジュール。
2. 請求項１に記載の電子回路モジュールにおいて、
   前記電子部品の少なくとも一部を覆う金属製のカバーを更に備えることを特徴とする電子回路モジュール。
3. 請求項２に記載の電子回路モジュールにおいて、
   前記接合部が重ね合わされる前記回路基板の被接合部は、前記コネクタ部と反対側の前記回路基板の外縁近傍に位置し、
   前記金属基板は２つの前記固定用貫通孔を有し、
   前記連結手段は、
   前記金属基板に形成され、前記固定用貫通孔同士の間隔と実質的に同じ間隔にて相互に離間した２つの連結用貫通孔と、
   前記被接合部に形成され、前記２つの連結用貫通孔と連通させられる２つの回路基板貫通孔と、
   前記回路基板貫通孔及び前記連結用貫通孔に挿通される連結螺子とを含む
   ことを特徴とする電子回路モジュール。
4. 請求項３に記載の電子回路モジュールにおいて、
   前記電子部品は無線通信回路を構成し、
   前記金属基板は、前記連結用貫通孔同士の間に切欠き部を有し、
   前記回路基板は、前記切欠き部にて表出し且つ前記カバーによって覆われていない露出領域を有し、
   前記露出領域にアンテナ接続用のコネクタが配置されている
   ことを特徴とする電子回路モジュール。

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