JP3224659U - 拡張カードコネクタ及び拡張カードモジュールアセンブリ - Google Patents

Abstract

【課題】別途穴をあける必要がなく、ヒートシンクを大面積に取り付ける必要もなく、コストを削減し、回路基板上の部品取り付けスペースを増し、更に部品の高さ制限を解除できる拡張カードコネクタ及び拡張カードモジュールアセンブリを提供する。【解決手段】拡張カードコネクタは、コネクタ本体１０と２本の位置決めポスト１５と第１ネジ穴１７と金属シェル２０とを含む。コネクタ本体は、頂部平面１１を含む。２本の位置決めポストは、頂部平面の一側に設けられる。第１ネジ穴は、頂部平面に貫設され、２本の位置決めポストの間に位置する。金属シェルは、上部平面２１を含み、上部平面に２個の位置決め穴及び第２ネジ穴を有し、第２ネジ穴が２個の位置決め穴の間に位置し、２個の位置決め穴が各々２本の位置決めポストに貫設されることで、金属シェルをコネクタ本体に固定させる。第２ネジ穴と第１ネジ穴の投影面は、重なり合う。【選択図】図１

Description

本考案は、マザーボード分野に関し、特に、拡張カードコネクタ及び拡張カードモジュールアセンブリに関する。

一般的に、現行マザーボード上の部品レイアウト及び取り付けのスペースを考慮するため、拡張カードコネクタ（例：Ｍ２ Ｓｏｃｋｅｔ）が、通常回路基板の末端に設けられる。通常、ヒートシンクを組み合わせることで拡張部材の温度を下げさせるが、拡張カードコネクタ付近に部品及び配線があるため、穴をあけてヒートシンクを固定させることが困難である。

このため、通常、拡張カードのヒートシンクと他の部位のヒートシンクを共同で大面積の方式で設計しているが、コストが比較的高くなる。またヒートシンクは、プラットフォーム・コントローラー・ハブ（Ｐｌａｔｆｏｒｍ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ Ｈｕｂ、ＰＣＨ）に取り付けられ比較的高い熱エネルギーを発生する素子と共用するヒートシンクであるため、放熱の効果に直接影響を与える。

また、ヒートシンクの大面積被覆により、部品取り付けスペースが縮小され、さらに部品の高さが制限されてきた。

本考案は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので、拡張カードコネクタを提供する。

拡張カードコネクタは、コネクタ本体と２本の位置決めポストと第１ネジ穴と金属シェルとを含む。コネクタ本体は、頂部平面を含む。２本の位置決めポストは、頂部平面の一側に設けられる。第１ネジ穴は、頂部平面に貫設され、且つ２本の位置決めポストの間に位置する。金属シェルは、上部平面を含み、上部平面に２個の位置決め穴及び第２ネジ穴を有し、第２ネジ穴が２個の位置決め穴の間に位置し、２個の位置決め穴が各々２本の位置決めポストに貫設されることで、金属シェルをコネクタ本体に固定させる。第２ネジ穴と第１ネジ穴の投影面は、重なり合う。

幾つかの実施例において、上部平面と頂部平面は、平行になる。

幾つかの実施例において、上部平面の面積は、頂部平面より小さい。具体的に言えば、幾つかの実施例において、金属シェルは、延伸部を更に含み、延伸部が上部平面の前端から折り曲げられて延伸されると共に、頂部平面と当接する。

幾つかの実施例において、金属シェルは、２つの側壁を更に含み、２つの側壁が各々上部平面の両側から延伸されると共にコネクタ本体を遮蔽する。

本考案は、拡張カードモジュールアセンブリを更に提供する。拡張カードモジュールアセンブリは、回路基板に取り付けられ、回路基板が第１突起と第２突起とを備える。拡張カードモジュールアセンブリは、拡張カードコネクタと拡張部材と放熱組立体とを含む。拡張カードコネクタは、コネクタ本体と２本の位置決めポストと第１ネジ穴と金属シェルとを含む。コネクタ本体は、頂部平面を含む。２本の位置決めポストは、頂部平面の一側に設けられる。第１ネジ穴は、頂部平面に貫設され、且つ２本の位置決めポストの間に位置する。金属シェルは、上部平面を含み、上部平面に２個の位置決め穴及び第２ネジ穴を有し、第２ネジ穴が２個の位置決め穴の間に位置し、２個の位置決め穴が各々２本の位置決めポストに貫設されることで、金属シェルをコネクタ本体に固定させる。第２ネジ穴と第１ネジ穴の投影面は、重なり合う。拡張部材は、回路基板に設けられ、第１突起とコネクタ本体の間に位置し、拡張部材がコネクタ本体と組み込まれ、且つ第１突起と当接する。放熱組立体は、ヒートシンク本体と第１締結部材と第２締結部材とを含む。第１締結部材は、第１ネジ穴及び第２ネジ穴内を挿通して緊締し、第２締結部材が第２突起に緊締される。

幾つかの実施例において、金属シェルは、２つの側壁を更に含み、２つの側壁が各々上部平面の両側から延伸すると共にコネクタ本体を遮蔽する。

具体的に言えば、幾つかの実施例において、コネクタ本体及び２つの側壁は、回路基板に溶接される。

幾つかの実施例において、拡張部材の上表面は、ヒートシンク本体と直接接触する。

幾つかの実施例において、金属シェルは、延伸部を更に含み、延伸部が上部平面の前端から折り曲げられて延伸されると共に、頂部平面と当接する。

前記実施例の説明のように、コネクタ本体に２本の位置決めポスト、第１ネジ穴及び金属シェルを設けることにより、マザーボードの設計時回路基板に穴を別途あける必要がない。また、放熱組立体が、独立して拡張カードコネクタと組み込まれることができることで、大面積での取り付けを必要とせず、コストを削減し、回路基板上の部品取り付けスペースを増し、更に部品の高さの制限を解除できる。

拡張カードコネクタの分解図である。 拡張カードモジュールアセンブリの分解図である。

例えばある要素が別の要素に「結合された」と称する時、要素が直接別の要素上にあり、又は中間要素が存在することもでき、中間要素を通じて要素と別の要素を結合することを意味することを理解されたい。逆に、要素が「直接別の要素上にある」或いは「直接別の要素に結合される」と称する時、中間要素が存在しないことを明確に定義することを理解されたい。

「第１」、「第２」、「第３」等の用語は、本明細書において各種要素、部材、領域又は部分の描写に使用されることができるが、それらの要素、部材、領域及び／或いは部分はそれらの用語の制限を受けない。それらの用語は、１個の要素、部材、領域又は部分を別の要素、部材、領域、層或いは部分と区別するためだけに使用される。よって、以下に記述する「第１要素」、「第１部材」、「第１領域」、又は「第１部分」は、「第２要素」、「第２部材」、「第２領域」、或いは「第２部分」として解釈でき、本明細書の教示から逸脱しない。

例えば、「下」又は「底部」及び「上」或いは「頂部」の相対位置用語は、図に示すように、本明細書において１個の要素と別の要素の関係の描写に用いられることができる。相対位置用語は、図面内に示した方位以外の装置の異なる方位を含むことを目的とすることが理解されたい。例えば、添付図面の装置を上下回転させた場合、他の要素の「下」側に描写されていた要素が他の要素の「上」側の方位になる。よって、例示的な用語「下」は、「下」及び「上」の方位は、添付図面の特定の方位に取り決める。同様に、添付図面の装置を上下回転させた場合、他の要素の「下方」又は「下面」に描写された要素は、他の「上方」の方位になる。よって、例示的な用語「下方」或いは「下面」は、「上方」及び「下方」の方位を含むことができる。

図１は、拡張カードコネクタの分解図である。
図１に示すように、拡張カードコネクタ１は、コネクタ本体１０と２本の位置決めポスト１５と第１ネジ穴１７と金属シェル２０とを含む。コネクタ本体１０は、頂部平面１１を含む。２本の位置決めポスト１５は、頂部平面１１の一側に設けられる。第１ネジ穴１７は、頂部平面１１に貫設され、且つ２本の位置決めポスト１５の間に位置する。

金属シェル２０は、上部平面２１を含み、上部平面２１に２個の位置決め穴２１５及び第２ネジ穴２１７を有し、第２ネジ穴２１７が２個の位置決め穴２１５の間に位置し、２個の位置決め穴２１５が２本の位置決めポスト１５に各々貫設されることで金属シェル２０をコネクタ本体１０に固定する。第２ネジ穴２１７と第１ネジ穴１７の投影面が重なり合う。言い換えると、第２ネジ穴２１７と第１ネジ穴１７が連通することで、緊締装置が締結できる連続ネジ穴を形成する。

図１に示すように、金属シェル２０は、２つの側壁２３を更に含む。２つの側壁２３は、各々上部平面２１の両側から下方に向けて延伸されると共にコネクタ本体１０を遮蔽する。側壁２３及び位置決めポスト１５は、上部平面２１を支え、同時に、２つの側壁２３が更にコネクタ本体１０に対し金属のシールド効果を奏することができる。

ここで、上部平面２１と頂部平面１１は、ほぼ平行になり、やや角度のずれがあってもよい。ただし、これは例示であって、これに限られるものではない。上部平面２１と頂部平面１１は平行にならなくてもよく、例えば互いに平行でない形状となり得、位置決め穴２１５と位置決めポスト１５の相互貫設固定、及び第２ネジ穴２１７と第１ネジ穴１７の投影面の重なりを維持できるだけでよい。

また、図１において、金属シェル２０の上部平面２１は、頂部平面１１の後側に位置し、且つその面積が頂部平面１１より小さい。ただし、これは例示であって、これに限られるものではない。金属シェル２０は、延伸部２５を更に含み、延伸部２５が上部平面２１の前端から折り曲げられて延伸され、頂部平面１１と当接できる。こうして、更に金属のシールド効果を奏することができる。

図２は、拡張カードモジュールアセンブリの分解図である。
図２に示すように、拡張カードモジュールアセンブリ１００は、回路基板５００に取り付けられ、ここで回路基板５００がコンピュータ、携帯型電子機器のマザーボードとすることができる。回路基板５００は、第１突起５１０と第２突起５２０とを備える。拡張カードモジュールアセンブリ１００は、拡張カードコネクタ１と拡張部材２、と放熱組立体３とを含む。拡張カードコネクタ１の技術的特徴は、図１及び前段落の描写とほぼ同じであるため、ここではその説明を省略する。

拡張部材２は、回路基板５００に設けられ、第１突起５１０とコネクタ本体１０との間に位置する。拡張部材２は、コネクタ本体１０と組み込まれることで、通電を実現する。また、拡張部材２は、第１突起５１０と当接するための凹部を備えることができる。従って、拡張部材２は、第１突起５１０とコネクタ本体１０により制限されることで、摺動を防止できる。ここで拡張部材２は、ソリッドステートドライブ（ｓｏｌｉｄ ｓｔａｔｅ ｄｒｉｖｅ、ＳＳＤ）チップとすることができるが、これは例示であって、これに限られるものではない。

放熱組立体３は、ヒートシンク本体３１と第１締結部材３３と第２締結部材３５とを含む。第１締結部材３３は、第１ネジ穴１７及び第２ネジ穴２１７内を挿通して緊締する。第２突起５２０は、ネジ穴を備えるため、第２締結部材３５が第２突起５２０に緊締できる。ここで、コネクタ本体１０、第１突起５１０及び第２突起５２０の位置は、マザーボード規格の標準規定に適合する。従って、放熱組立体３は、単独で拡張部材２に固定されることができ、回路基板５００上に別途穴をあける、或いは、ＰＣＨのヒートシンクと接続する必要がないため、コスト削減、放熱効率アップの効果を奏することができる。更に、回路基板５００上の一部のスペースが空くため、部品の設置により高い柔軟性を持たせることができる。

更に、拡張部材２の上表面は、直接ヒートシンク本体３１と接触することで、迅速な放熱効果を奏することができる。第１締結部材３３、第２締結部材３５、及び対応する第１ネジ穴１７及び第２ネジ穴２１７、第２突起５２０の締結設計を通じて、緊締において、より人間工学に適合し、簡単に操作可能な効果を奏することができる。

幾つかの実施例において、コネクタ本体１０及び金属シェル２０の２つの側壁２３は、回路基板５００に溶接されることで、アース機能を実現し、更に信号の相互干渉を防止すると共に金属のシールド効果を高めることができる。

以上をまとめると、拡張カードコネクタの構造の変更を通じて、コネクタ本体１０に２本の位置決めポスト１５、第１ネジ穴１７及び金属シェル２０を設置することで、マザーボードの設計時、回路基板５００に別途穴をあけて放熱組立体３を固定する必要がなくなる。
また、放熱組立体３は、独立して拡張カードコネクタ１と組み込むことができ、大面積の取り付けを必要とせず、更に高熱の熱源と分離することでより一層放熱効果を奏することができる。
更に、放熱組立体３の面積を縮小させることにより、コストを削減する他、回路基板５００上の部品設置スペースを増やし、更に部品の高さの制限を解除する。よって、マザーボード設計時の部品レイアウトの柔軟性を提供できる。

本考案の技術的内容は、好ましい実施例で上記の通り開示されたが、そのような実施例により本考案の保護範囲が限定されるべきものではなく、当業者が本考案の精神から離れることなく種々の変更及び改変を為し得ることは、当然に本考案の範囲に含められるべきである。よって本考案の保護範囲は、本明細書に添付する実用新案登録請求の範囲で定義しているものを基準とする。

１００ 拡張カードモジュールアセンブリ
１０ コネクタ本体
１ 拡張カードコネクタ
１１ 頂部平面
１５ 位置決めポスト
１７ 第１ネジ穴
２０ 金属シェル
２ 拡張部材
２１ 上部平面
２１５ 位置決め穴
２１７ 第２ネジ穴
２３ 側壁
２５ 延伸部
３ 放熱組立体
３１ ヒートシンク本体
３３ 第１締結部材
３５ 第２締結部材
５００ 回路基板
５１０ 第１突起
５２０ 第２突起

Claims (10)

1. 頂部平面を含むコネクタ本体と、
   前記頂部平面の一側に設けられた２本の位置決めポストと、
   前記頂部平面に貫設され、且つ前記２本の位置決めポストの間に位置する第１ネジ穴と、
   上部平面を含み、前記上部平面に２個の位置決め穴及び第２ネジ穴を有し、前記第２ネジ穴が前記２個の位置決め穴の間に位置し、前記２個の位置決め穴が各々前記２本の位置決めポストに貫設されることで、金属シェルを前記コネクタ本体に固定させ、前記第２ネジ穴と前記第１ネジ穴の投影面は重なり合う金属シェルと、を含む、
   拡張カードコネクタ。
2. 前記上部平面と前記頂部平面は、平行になる、請求項１に記載の拡張カードコネクタ。
3. 前記上部平面の面積は、前記頂部平面より小さい、請求項１に記載の拡張カードコネクタ。
4. 前記金属シェルは、延伸部を更に含み、前記延伸部が前記上部平面の前端から折り曲げられて延伸されると共に、前記頂部平面と当接する、請求項３に記載の拡張カードコネクタ。
5. 前記金属シェルは、２つの側壁を更に含み、前記２つの側壁が各々前記上部平面の両側から延伸されると共に前記コネクタ本体を遮蔽する、請求項１に記載の拡張カードコネクタ。
6. 第１突起と第２突起とを備えた回路基板に取り付けられた拡張カードモジュールアセンブリであって、
   コネクタ本体と２本の位置決めポストと第１ネジ穴と金属シェルとを含み、前記コネクタ本体は、頂部平面を含み、前記２本の位置決めポストが前記頂部平面の一側に設けられ、前記第１ネジ穴が前記頂部平面に貫設され、且つ前記２本の位置決めポストの間に位置し、前記金属シェルが上部平面を含み、前記上部平面に２個の位置決め穴及び第２ネジ穴を有し、前記第２ネジ穴が前記２個の位置決め穴の間に位置し、前記２個の位置決め穴が各々前記２本の位置決めポストに貫設されることで、前記金属シェルを前記コネクタ本体に固定させ、前記第２ネジ穴と前記第１ネジ穴の投影面が重なり合う拡張カードコネクタと、
   前記回路基板に設けられ、前記第１突起と前記コネクタ本体の間に位置し、前記コネクタ本体と組み込まれ、且つ前記第１突起と当接する拡張部材と、
   ヒートシンク本体と第１締結部材と第２締結部材とを含み、前記第１締結部材は、前記第１ネジ穴及び前記第２ネジ穴内を挿通して緊締し、前記第２締結部材が前記第２突起に緊締される放熱組立体と、を含む、
   拡張カードモジュールアセンブリ。
7. 前記金属シェルは、２つの側壁を更に含み、前記２つの側壁が各々前記上部平面の両側から延伸されると共に前記コネクタ本体を遮蔽する、請求項６に記載の拡張カードモジュールアセンブリ。
8. 前記コネクタ本体及び前記２つの側壁は、前記回路基板に溶接される、請求項７に記載の拡張カードモジュールアセンブリ。
9. 前記拡張部材の上表面は、前記ヒートシンク本体と直接接触する、請求項６に記載の拡張カードモジュールアセンブリ。
10. 前記金属シェルは、延伸部を更に含み、前記延伸部が前記上部平面の前端から折り曲げられて延伸されると共に、前記頂部平面と当接する、請求項６に記載の拡張カードモジュールアセンブリ。
    

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