CN114245562B - 电子元器件散热装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种电子元器件散热装置，涉及电子器件散热技术领域，包括支架、线路板、元器件以及散热器；所述线路板设置在支架上，且所述线路板和支架之间形成有安装间隙，所述元器件位于安装间隙内，且所述元器件与线路板连接；所述散热器设置在支架上，所述散热器与元器件接触配合，且所述散热器不与线路板接触。通过采用具有凸起部的散热器穿过线路板上的避让口与元器件接触并对元器件进行散热，解决了元器件的散热问题，有助于防止元器件过热造成对自身运行效率的降低，且散热器不与线路板接触，达到了将元器件与线路板热分离的效果，从而有助于减少元器件运行产生的热量对线路板上其它元器件的影响。

Description

电子元器件散热装置

技术领域

本发明涉及电子器件散热技术领域，具体地，涉及一种电子元器件散热装置。

背景技术

伴随现今电子技术的水平高速发展，轻薄短小的电子产品的设计越来越成为主流。与此同时，印制电路板上的电子元器件也朝着小型化，高密集化，封装一体化的方向发展。但是随着电子器件封装大小的不断变小，电子元器件的功耗不断增大，导致器件散热的问题越来越得到重视。

现有公开号为CN210670728U的中国专利，其公开了一种整体散热型多层PCB板，包括上层PCB基板和下层PCB基板，在上层PCB基板和下层PCB基板之间设置有散热板，所述散热板的上下表面均设置有PP绝缘层，上层PCB基板上设置有电子元器件，还包括一个导热屏蔽罩，所述导热屏蔽罩包括一个主板和两个导热条，两个导热条互相平行且形成导热槽，在主板上还设置有与待散热的电子元器件位置对应的散热凸起，散热凸起表面设置有导热胶层；散热凸起位于导热槽中；所述散热板两端均伸出上层PCB基板和下层PCB基板的端面，且伸出部分与导热条接触。

发明人认为，现有技术中电子元器件安装在线路板上，线路板整体与散热装置安装，有在如下缺点，存在待改进之处：

1、电子元器件的散热途径为：电子元器件的热量传递至线路板，线路板再将热量传递至散热装置，散热效率低。

2、大功率散热器将热量先传递至线路板，容易影响线路板上的其他元器件的正常工作。

3、线路板整体安装散热装置，电子元器件只能排布在线路板的一侧，线路板上的空间利用率低。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种电子元器件散热装置。

根据本发明提供的一种电子元器件散热装置,包括支架、线路板、元器件以及散热器；所述线路板设置在支架上，且所述线路板和支架之间形成有安装间隙，所述元器件位于安装间隙内，且所述元器件与线路板连接；所述散热器设置在支架上，所述散热器与元器件接触配合，且所述散热器不与线路板接触。

优选地，所述线路板位于支架和散热器之间，所述线路板和支架之间、线路板和散热器之间均形成有安装间隙；所述线路板上设置有避让口，所述散热器上形成有凸起部，所述凸起部穿过避让口与元器件接触配合。

优选地，所述线路板上设置有用于连接元器件的连接座，所述连接座与元器件之间连接有插片结构。

优选地，所述连接座上设置有与避让口对应的通孔，所述凸起部穿过避让口和连接座上的通孔与元器件接触配合。

优选地，所述插片结构包括设置在元器件上的插接片、设置在连接座上的配对孔，所述插接片与配对孔插接配合。

优选地，所述支架上设置有与元器件对应的安装位，所述安装位上设置有缓冲保护装置。

优选地，所述缓冲保护装置包括垫圈，所述垫圈固定安装在安装位上。

优选地，所述散热器背离与之接触配合的元器件的一侧设置有散热柱和/或散热片。

优选地，所述支架上设置有螺栓安装座，所述线路板和散热器二者均通过螺栓紧固安装在螺栓安装座上。

优选地，安装所述线路板的螺栓安装座的位置与安装散热器的螺栓安装座的位置不重合。

与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：

1、本发明通过采用具有凸起部的散热器穿过线路板上的避让口与元器件接触并对元器件进行散热，解决了元器件的散热问题，有助于防止元器件过热造成对自身运行效率的降低，且散热器不与线路板接触，达到了将元器件与线路板热分离的效果，从而有助于减少元器件运行产生的热量对线路板上其它元器件的影响；

2、本发明通过散热器上的凸起部以及散热器与线路板之间的安装间隙，使线路板的两面均能够安装元器件，有助于提高线路板上的空间利用率；

3、本发明通过安装在支架上的垫圈，能够对元器件产生限位，且起到了对元器件的定位作用，安装时还能够对元器件进行保护，防止元器件被压坏失效，有助于提高元器件安装的便捷性和稳定性。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明主要体现散热装置整体结构的示意图；

图2为本发明主要体现线路板整体安装结构的剖面示意图；

图3为本发明主要体现连接座整体结构的示意图；

图4为本发明主要体现元器件背面结构示意图；

图5为本发明主要体现散热器整体安装结构的剖面示意图；

图6为本发明主要体现支架整体结构的示意图；

图7为本发明主要体现垫圈整体结构的示意图；

图8为本发明主要体现散热装置整体结构的俯视图；

图9为本发明主要体现散热器背面结构示意图。

图中所示：

支架1 螺栓7

线路板2 凸起部8

散热器3 插接片9

垫圈4 配对孔10

元器件5 螺栓安装座11

连接座6

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本发明的保护范围。

如图1和图2所示，根据本发明提供的一种电子元器件散热装置，包括支架1、线路板2、元器件5以及散热器3。线路板2固定安装在支架1上，且线路板2和支架1之间形成有安装间隙，元器件5位于安装间隙内，且元器件5与线路板2连接。散热器3固定安装在支架1上，散热器3与元器件5接触配合并用于元器件5的散热，且散热器3不与线路板2接触，从而在散热器3工作时，不会将热量传递至线路板2，从而减少对线路板2上其他元器件5正常工作的影响。

进一步的，线路板2位于支架1和散热器3之间，线路板2和散热器3之间也配合形成有安装间隙，从而实现线路板2的两面均能够安装元器件5，提高了线路板2上空间的有效使用率。

具体的，散热器3靠近支架1的一侧形成有凸起部8，线路板2上开设有避让口，散热器3上的凸起部8穿过避让口后与元器件5接触，从而具体实现了线路板2与散热器3之间配合形成安装间隙，且保证散热器3不与线路板2接触。元器件5工作产生的热量通过散热器3的凸起部8传递至散热器3上实现散热。

如图2所示，线路板2上安装有用于连接元器件5的连接座6，连接座6与元器件5之间连接有插片结构。连接座6焊接安装在线路板2用于安装元器件5的对应位置，且连接座6上形成有与避让口对应的通孔，当连接座6稳定的安装在线路板2上时，连接座6上的通孔与避让口重合。

如图3和图4所示，插片结构包括设置在元器件5上的插接片9、设置在连接座6上的配对孔10，元器件5上的插接片9与连接座6上的配对孔10一一对应，且任一插接片9均与对应的配对孔10插接配合，实现元器件5与连接座6的连接，进一步具体实现了将元器件5安装在线路板2上。

在将带有元器件5的线路板2安装到支架1上时，线路板2的两侧均会受力，本申请通过插片结构将元器件5安装到线路板2上，插片结构是可移动的，且插片结构的移动范围满足结构设计公差范围和光学设计公差范围。因此在安装带有元器件5的线路板2过程中，即使线路板2两侧均受到力的作用，借助插片结构的可移动特性，能够减少元器件5失效或不稳定的情况发生。

如图5和图6所示，支架1的周侧一体成型有螺栓安装座11，螺栓安装座11内攻有螺纹，能够与螺栓7螺纹配合。螺栓安装座11在支架1的四周分别成型有一个，且两个呈相对设置的螺栓安装座11配合成对，两对螺栓安装座11分别用于安装线路板2和散热器3。支架1上还形成有与元器件5对应的安装位。

线路板2通过两个螺栓7和螺栓安装座11的配合紧固安装在支架1上，借助设置在支架1上的安装位能够实现对元器件5和线路板2的定位安装，避免将线路板2装错。

如图6和图7所示，位上紧固安装有缓冲保护装置，用于保护元器件5在安装时不被损坏。缓冲保护装置为垫圈4，垫圈4通过螺钉紧固安装在安装位上。线路板2安装到位后，元器件5与垫圈4直接接触，限定了元器件5向下移动。且位于支架1和元器件5之间的垫圈4，能够保证元器件5在安装时无压坏和失效的问题。

散热器3通过两个螺栓7和另一对螺栓安装座11的配合紧固安装在支架1上，散热器3的凸起部8依次通过线路板2上的避让口和连接座6上的通孔与元器件5接触。安装线路板2的螺栓安装座11的位置与安装散热器3的螺栓安装座11的位置不重合，避免了线路板2和散热器3产生干涉。

如图8和图9所示，散热器3背离与之接触配合的元器件5的一侧安装有置有散热柱和散热片，任一散热柱和散热片均为间隔设置，从而增大了散热面积，提高了散热效果。

发明人认为，本申请的散热结构能够对线路板2上的任意电子元器件5进行散热，且当元器件5是光学要求极高的芯片或者功率大热量高的芯片时，本申请的散热装置尤为适用。

工作原理

安装时，通过连接座6和插片结构将元器件5安装至线路板2上，通过螺栓7和螺栓安装座11的配合将线路板2和散热器3稳定安装至支架1上，支架1上的安装位和垫圈4能够实现对元器件5安装位置的定位，且能够保护元器件5在安装过程中不被损坏；元器件5工作时，元器件5产生的热量通过散热器3的凸起部8将热量传递至散热器3的散热片和散热柱进行散热，且散热器3不与线路板2接触，达到了将元器件5与线路板2热分离的效果，减少了元器件5运行时的热量对线路板2上其他元器件5的影响。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变化或修改，这并不影响本发明的实质内容。在不冲突的情况下，本申请的实施例和实施例中的特征可以任意相互组合。

Claims (8)

1.一种电子元器件散热装置，其特征在于，包括支架(1)、线路板(2)、元器件(5)以及散热器(3)；

所述线路板(2)设置在支架(1)上，且所述线路板(2)和支架(1)之间形成有安装间隙，所述元器件(5)位于安装间隙内，且所述元器件(5)与线路板(2)连接；所述散热器(3)设置在支架(1)上，所述散热器(3)与元器件(5)接触配合，且所述散热器(3)不与线路板(2)接触；

所述线路板(2)位于支架(1)和散热器(3)之间，所述线路板(2)和支架(1)之间、线路板(2)和散热器(3)之间均形成有安装间隙；

所述线路板(2)上设置有避让口，所述散热器(3)上形成有凸起部(8)，所述凸起部(8)穿过避让口与元器件(5)接触配合；

所述支架(1)上设置有与元器件(5)对应的安装位，所述安装位上设置有缓冲保护装置。

2.如权利要求1所述的电子元器件散热装置，其特征在于，所述线路板(2)上设置有用于连接元器件(5)的连接座(6)，所述连接座(6)与元器件(5)之间连接有插片结构。

3.如权利要求2所述的电子元器件散热装置，其特征在于，所述连接座(6)上设置有与避让口对应的通孔，所述凸起部(8)穿过避让口和连接座(6)上的通孔与元器件(5)接触配合。

4.如权利要求2所述的电子元器件散热装置，其特征在于，所述插片结构包括设置在元器件(5)上的插接片(9)、设置在连接座(6)上的配对孔(10)，所述插接片(9)与配对孔(10)插接配合。

5.如权利要求1所述的电子元器件散热装置，其特征在于，所述缓冲保护装置包括垫圈(4)，所述垫圈(4)固定安装在安装位上。

6.如权利要求1所述的电子元器件散热装置，其特征在于，所述散热器(3)背离与之接触配合的元器件(5)的一侧设置有散热柱和/或散热片。

7.如权利要求1所述的电子元器件散热装置，其特征在于，所述支架(1)上设置有螺栓安装座(11)，所述线路板(2)和散热器(3)二者均通过螺栓(7)紧固安装在螺栓安装座(11)上。

8.如权利要求7所述的电子元器件散热装置，其特征在于，安装所述线路板(2)的螺栓安装座(11)的位置与安装散热器(3)的螺栓安装座(11)的位置不重合。