CN212211489U - 电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了电路板，该电路板包括：单面的印制电路板、待散热元器件和散热器；所述单面的印制电路板上包括通孔；所述待散热元器件安装在所述单面的印制电路板的第一面上；所述散热器安装在所述单面的印制电路板的第二面上；所述散热器的一部分穿过所述通孔对所述待散热元器件进行散热。本实用新型提供了电路板，能够更加方便地在电路板上安装散热器。

Description

电路板

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，特别涉及电路板。

背景技术

在电路板上经常会安装一些高功率的器件，例如：IGBT(Insulated Gate BipolarTransistor，绝缘栅双极型晶体管)、IPM((Intelligent Power Module，即智能功率模块)、开关电源芯片及MCU(Microcontroller Unit，微控制单元)等。这些高功率的器件在运行的过程中温度较高，需要借助散热器进行散热。

在现有技术中，散热器与这些高功率的器件安装在印制电路板的同一面，在该面上安装有各种元器件，在安装散热器时非常麻烦。

现有技术还公开了以下内容：

公开号CN110425766A的申请文件提供了一种半导体制冷系统，包括：半导体制冷片、与所述半导体制冷片的冷端面相贴合的导冷块、与所述导冷块远离所述半导体制冷片的一面相贴合的金属铝内胆、与所述半导体制冷片的热端面相贴合的散热器；其中，所述导冷块与所述半导体制冷片相贴合一面的尺寸，与所述半导体制冷片贴合所述导冷块的一面尺寸相同，所述导冷块与所述金属铝内胆相贴合一面的面积，大于所述导冷块与所述半导体制冷片相贴合一面的面积。本方案，相对于现有技术，增大了导冷块与金属铝内胆贴合的面积，从而提高导冷块与金属铝内胆热交换的效率。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了电路板，能够更加方便地在电路板上安装散热器。

本实用新型实施例提供了电路板，该电路板包括：

单面的印制电路板、待散热元器件和散热器；

所述单面的印制电路板上包括通孔；

所述待散热元器件安装在所述单面的印制电路板的第一面上；

所述散热器安装在所述单面的印制电路板的第二面上；

所述散热器的一部分穿过所述通孔对所述待散热元器件进行散热。

可选地，

所述散热器的一部分穿过所述通孔；

所述散热器穿过所述通孔的部分与所述待散热元器件接触。

可选地，

该电路板进一步包括：导热硅胶片；

所述导热硅胶片的一面贴在所述散热器的穿过所述通孔的部分上；

所述导热硅胶片的另一面贴在所述待散热元器件上。

可选地，

该电路板进一步包括：螺钉；

所述单面的印制电路板上设置有螺钉孔；

所述螺钉从所述单面的印制电路板的第一面穿过所述螺钉孔紧固在所述散热器上。

可选地，

该电路板进一步包括：固定柱；

所述单面的印制电路板上设置有固定孔；

所述固定柱穿过所述固定孔，所述固定柱的一端固定在所述散热器上，所述固定柱的另一端焊接在所述单面的印制电路板上。

可选地，

所述散热器包括主体和凸台；

所述凸台穿过所述通孔；

所述主体上设置有多个齿状凸起。

可选地，

所述散热器包括材料为铝合金的散热器。

可选地，

所述散热器包括材料为铝的散热器。

可选地，

所述散热器的穿过所述通孔的部分不与所述单面的印制电路板接触。

可选地，

所述散热器的截面为T形。

在本实用新型实施例中，待散热元器件和散热器设置在单面的印制电路板的不同面，单面的印制电路板的第一面上有线路，各种元器件均安装在第一面上，单面的印制电路板的第二面上没有线路，散热器能够更加方便地安装在单面的印制电路板的第二面上。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一实施例提供的一种电路板的示意图；

图2是本实用新型一实施例提供的一种散热器的示意图；

图3是本实用新型一实施例提供的另一种电路板的示意图；

图4是本实用新型一实施例提供的一种电路板安装在冰箱上的示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，本实用新型实施例提供了一种电路板，该电路板包括：

单面的印制电路板101、待散热元器件102和散热器103；

所述单面的印制电路板101上包括通孔1011；

所述待散热元器件102安装在所述单面的印制电路板101的第一面上；

所述散热器103安装在所述单面的印制电路板101的第二面上；

所述散热器103的一部分穿过所述通孔1011对所述待散热元器件102 进行散热。

单面的印制电路板一面有线路(可以有孔，也可以无孔)，另一面为基材或直接绝缘油墨覆盖，无任何线路。

在本实用新型实施例中，待散热元器件和散热器设置在单面的印制电路板的不同面，单面的印制电路板的第一面上有线路，各种元器件均安装在第一面上，单面的印制电路板的第二面上没有线路，散热器能够更加方便地安装在单面的印制电路板的第二面上。

另外，散热器的一部分穿过印制电路板的通孔对待散热元器件进行散热，散热效果也较好。

在本实用新型实施例中，在对单面的印制电路板进行排版时，需要先确定出散热器的尺寸，散热器穿过通孔的部分的尺寸，以及散热器的固定方式，然后，根据散热器的尺寸，散热器穿过通孔的部分的尺寸，以及散热器的固定方式对该单面的印制电路板进行排版，预留出该通孔的位置，避免该通孔干涉单面的印制电路板上的走线。

在本实用新型一实施例中，所述散热器的一部分穿过所述通孔；

所述散热器穿过所述通孔的部分与所述待散热元器件接触。

在本实用新型实施例中，散热器的穿过通孔的部分与待散热元器件直接接触，将待散热元器件产生的热量传导到散热器上进行散热，散热效果较好。

在本实用新型一实施例中，该电路板进一步包括：导热硅胶片；

所述导热硅胶片的一面贴在所述散热器的穿过所述通孔的部分上；

所述导热硅胶片的另一面贴在所述待散热元器件上。

在本实用新型实施例中，在散热器穿过通孔的部分与待散热元器件之间设置有导热硅胶片，导热硅胶片能够较好的与待散热元器件和散热器贴合，能够保证更好的导热效率。

该导热硅胶片也可以通过其他的基于导热绝缘功能的部件替代，例如：导热硅脂等。

在本实用新型一实施例中，该电路板进一步包括：螺钉；

所述单面的印制电路板上设置有螺钉孔；

所述螺钉从所述单面的印制电路板的第一面穿过所述螺钉孔紧固在所述散热器上。

在本实用新型实施例中，通过螺钉将散热器固定在单面的印制电路板上，该螺钉的螺钉帽可以扣在第一面上的元器件的边缘，也可以扣在单面的印制电路板上。

在本实用新型一实施例中，该电路板进一步包括：固定柱；

所述单面的印制电路板上设置有固定孔；

所述固定柱穿过所述固定孔，所述固定柱的一端固定在所述散热器上，所述固定柱的另一端焊接在所述单面的印制电路板上。

在本实用新型实施例中，通过固定柱将散热器固定在单面的印制电路板，可以在单面的印制电路板的第一面上对固定柱进行焊接。

如图2所示，在本实用新型一实施例中，所述散热器103包括主体1031 和凸台1032；

所述凸台1032穿过所述通孔；

所述主体1031上设置有多个齿状凸起10311。

在本实用新型实施例中，散热器的穿过通孔的部分可以是该凸台。散热器的凸台穿过通孔与待散热器件直接接触，或者，散热器的凸台穿过通孔，凸台与待散热器件直接设置有导热硅胶片。

散热器上的多个齿状凸起能够增大散热面积，使得散热器的散热效果更好。

在本实用新型实施例中，除了在主体上设置齿状凸起来增加散热面积还可以通过其他方式来增加散热面积，例如：增加散热器的主体的厚度，在散热器的主体的侧面伸出限位等。

在本实用新型一实施例中，所述散热器包括材料为铝合金的散热器。

在本实用新型一实施例中，所述散热器包括材料为铝的散热器。

在本实用新型一实施例中，所述散热器的穿过所述通孔的部分不与所述单面的印制电路板接触。

在本实用新型实施例中，散热器的穿过通孔的部分不与单面的印制电路板接触，这样能够避免散热器将热量传递给单面的印制电路板，进而能够避免单面的印制电路板的温度过高。

在本实用新型一实施例中，所述散热器的截面为T形。

如图3所示，本实用新型实施例提供一种电路板，该电路板包括：

单面的印制电路板101、待散热元器件102、散热器103、导热硅胶片301、螺钉302；

所述单面的印制电路板101上包括通孔1011；

所述散热器103包括主体1031和凸台1032；

所述凸台1032穿过所述通孔1011；

所述主体1031上设置有多个齿状凸起10311；

所述待散热元器件102安装在所述单面的印制电路板101的第一面上；

所述散热器103安装在所述单面的印制电路板101的第二面上；

所述散热器103的凸台1032穿过所述通孔对待散热元器件102进行散热；

所述导热硅胶片301的一面贴在所述散热器103的凸台1032上；

所述导热硅胶片301的另一面贴在所述待散热元器件102上；

所述单面的印制电路板上设置有螺钉孔；

所述螺钉302从所述单面的印制电路板101的第一面穿过所述螺钉孔紧固在所述散热器103上。

如图4所示，本实用新型实施例提供一种电路板安装在冰箱上的示意图。图中示出了单面的印制电路板101、待散热元器件102、散热器103和冰箱控制盒的局部401。

在本实用新型实施例中，单面的印制电路板的第一面贴近冰箱的箱体内侧，单面的印制电路板的第二面朝外。在该应用场景下，安装有各种元器件的单面的印制电路板的第一面贴近冰箱的箱体内侧，没有空间安装散热器。

可以理解的是，本实用新型实施例示意的结构并不构成对电路板的具体限定。在本实用新型的另一些实施例中，电路板可以包括比图示更多或者更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件、软件或者软件和硬件的组合来实现。

上述装置内的各单元之间的信息交互、执行过程等内容，由于与本实用新型方法实施例基于同一构思，具体内容可参见本实用新型方法实施例中的叙述，此处不再赘述。

需要说明的是，上述各流程和各系统结构图中不是所有的步骤和模块都是必须的，可以根据实际的需要忽略某些步骤或模块。各步骤的执行顺序不是固定的，可以根据需要进行调整。上述各实施例中描述的系统结构可以是物理结构，也可以是逻辑结构，即，有些模块可能由同一物理实体实现，或者，有些模块可能分由多个物理实体实现，或者，可以由多个独立设备中的某些部件共同实现。

以上各实施例中，硬件单元可以通过机械方式或电气方式实现。例如，一个硬件单元可以包括永久性专用的电路或逻辑(如专门的处理器，FPGA 或ASIC)来完成相应操作。硬件单元还可以包括可编程逻辑或电路(如通用处理器或其它可编程处理器)，可以由软件进行临时的设置以完成相应操作。具体的实现方式(机械方式、或专用的永久性电路、或者临时设置的电路)可以基于成本和时间上的考虑来确定。

上文通过附图和优选实施例对本实用新型进行了详细展示和说明，然而本实用新型不限于这些已揭示的实施例，基与上述多个实施例本领域技术人员可以知晓，可以组合上述不同实施例中的代码审核手段得到本实用新型更多的实施例，这些实施例也在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.电路板，其特征在于，该电路板包括：

单面的印制电路板、待散热元器件和散热器；

所述单面的印制电路板上包括通孔；

所述待散热元器件安装在所述单面的印制电路板的第一面上；

所述散热器安装在所述单面的印制电路板的第二面上；

所述散热器的一部分穿过所述通孔对所述待散热元器件进行散热。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述散热器的一部分穿过所述通孔；

所述散热器穿过所述通孔的部分与所述待散热元器件接触。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

该电路板进一步包括：导热硅胶片；

所述导热硅胶片的一面贴在所述散热器的穿过所述通孔的部分上；

所述导热硅胶片的另一面贴在所述待散热元器件上。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

该电路板进一步包括：螺钉；

所述单面的印制电路板上设置有螺钉孔；

所述螺钉从所述单面的印制电路板的第一面穿过所述螺钉孔紧固在所述散热器上。

5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

该电路板进一步包括：固定柱；

所述单面的印制电路板上设置有固定孔；

所述固定柱穿过所述固定孔，所述固定柱的一端固定在所述散热器上，所述固定柱的另一端焊接在所述单面的印制电路板上。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述散热器包括主体和凸台；

所述凸台穿过所述通孔；

所述主体上设置有多个齿状凸起。

7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述散热器包括材料为铝合金的散热器。

8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述散热器包括材料为铝的散热器。

9.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述散热器的穿过所述通孔的部分不与所述单面的印制电路板接触。

10.根据权利要求1-9中任一所述的电路板，其特征在于，

所述散热器的截面为T形。

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