CN214228530U - 一种高性能散热埋铜块盖帽电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高性能散热埋铜块盖帽电路板，涉及到盖帽电路板领域，包括铝盖，所述铝盖设置有两个，两个所述铝盖相互靠近的一侧中部均开设有放置槽，所述放置槽的内部设置有电路板主体，所述电路板主体的中部贯穿镶嵌有铜块，所述放置槽的槽底粘接有导热胶层，所述铜块的两端均与导热胶层贴合连接。本实用新型通过在铝盖上的放置槽内设置有导热板，导热板的外侧设置有多个交错分布的横向翅片和纵向翅片，导热板通过导热胶层能够将铜块传递的热量导入到横向翅片和纵向翅片上，在通过凹槽侧壁上的通风槽，使得多个横向翅片和纵向翅片起到了很好的风冷散热的作用，提高了本装置的散热效率和散热速度。
Description
技术领域
本实用新型涉及盖帽电路板领域，特别涉及一种高性能散热埋铜块盖帽电路板。
背景技术
大功率电子元器件在工作时所消耗的电能，除部分作为有用功外，大部分转化成热量。这些热量使元件内部温度迅速上升，如果不及时将热量散发，电子元件会持续升温，导致其品质可靠性下降，严重者甚至导致电子元件因过热而失效。据相关文献的阐述，芯片的结温过高会导致许多问题，诸如量子效应较低、使用周期较短，甚至是设备失效。尺寸轻薄且性能强大的电子设备从诞生起就面临工作温度过高的问题。对于发热量大的电子元件，单纯通过PCB板载体散发热量是不够的，因此通常都有其相应的散热方法。传统的散热方法通常有如散热风扇、散热硅胶、散热片等，但缺点是产生噪音且需要增加额外空间，这与目前电子产品轻薄化的趋势背道而驰。因此，通过改进PCB板的散热结构从而降低芯片周围温度是一个比较吸引人的解决方案。目前改进PCB板散热结构的途径有PCB底部附着金属基(BottomBonding)、PCB中间嵌入导热铝层(EmbeddedAlPlate)和通过树脂粘合在PCB内部埋置铜块 (BuriedI-Coin)。这些方法在很大程度上提高了PCB板的导热效率。但是光靠铜块不能满足电路板的散热需求，在很大程度上限制了其工作效率。因此，发明一种高性能散热埋铜块盖帽电路板来解决上述问题很有必要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高性能散热埋铜块盖帽电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高性能散热埋铜块盖帽电路板，包括铝盖，所述铝盖设置有两个，两个所述铝盖相互靠近的一侧中部均开设有放置槽，所述放置槽的内部设置有电路板主体，所述电路板主体的中部贯穿镶嵌有铜块，所述放置槽的槽底粘接有导热胶层，所述铜块的两端均与导热胶层贴合连接，所述放置槽的槽底镶嵌有导热板，两个所述铝盖相互远离的一侧中部均开设有凹槽，所述凹槽的内部设置有翅片，所述翅片固定安装在导热板上，两个所述铝盖相互远离的一侧均固定连接有隔热板，所述隔热板的中部开设有蜂窝槽。
优选的，两个所述铝盖相互靠近的一侧边缘均粘接有密封垫，两个所述密封垫贴合连接。
优选的，所述凹槽的内壁上开设有多个通风槽，多个所述通风槽呈等间距分布。
优选的，所述翅片包括横向翅片和纵向翅片，所述横向翅片和纵向翅片均设置有多个，多个所述横向翅片和纵向翅片交错分布。
优选的，所述横向翅片和纵向翅片上均开设有多个通孔，多个所述通孔呈矩形阵列分布。
优选的，其中一个所述隔热板的四角处均设置有锁紧螺丝，所述锁紧螺丝贯穿两个铝盖并与另一个隔热板固定连接。
本实用新型的技术效果和优点：
本实用新型通过在铝盖上的放置槽内设置有导热板，导热板的外侧设置有多个交错分布的横向翅片和纵向翅片，导热板通过导热胶层能够将铜块传递的热量导入到横向翅片和纵向翅片上，在通过凹槽侧壁上的通风槽，使得多个横向翅片和纵向翅片起到了很好的风冷散热的作用，提高了本装置的散热效率和散热速度。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构剖面示意图。
图2为本实用新型的翅片结构俯剖示意图。
图3为本实用新型的隔热板结构俯视示意图。
图中：1、铝盖；2、放置槽；3、电路板主体；4、铜块；5、导热胶层； 6、导热板；7、凹槽；8、翅片；9、隔热板；10、蜂窝槽；11、密封垫；12、通风槽；13、横向翅片；14、纵向翅片；15、通孔；16、锁紧螺丝。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了如图1-3所示的一种高性能散热埋铜块盖帽电路板，如图1所示，包括铝盖1，铝盖1设置有两个，两个铝盖1相互靠近的一侧边缘均粘接有密封垫11，两个密封垫11贴合连接，两个铝盖1相互靠近的一侧中部均开设有放置槽2，放置槽2的内部设置有电路板主体3，电路板主体3 的中部贯穿镶嵌有铜块4，铜块4的设置提高了电路板主体3的散热效率，放置槽2的槽底粘接有导热胶层5，铜块4的两端均与导热胶层5贴合连接，放置槽2的槽底镶嵌有导热板6，铜块4通过导热胶层5能够将电路板主体3产生的热量传递到导热板6上，两个铝盖1相互远离的一侧中部均开设有凹槽7，凹槽7的内部设置有翅片8，翅片8固定安装在导热板6上，翅片8起到了散热的效率，两个铝盖1相互远离的一侧均固定连接有隔热板9，隔热板9的中部开设有蜂窝槽10，蜂窝槽10的设置提高了翅片8的散热效率。
如图2所示，凹槽7的内壁上开设有多个通风槽12，多个通风槽12呈等间距分布，多个通风槽12的设置使得翅片8能够进行风冷散热，翅片8包括横向翅片13和纵向翅片14，横向翅片13和纵向翅片14均设置有多个，多个横向翅片13和纵向翅片14交错分布，多个横向翅片13和纵向翅片14的设置使得本装置具有快速风冷散热的作用，横向翅片13和纵向翅片14上均开设有多个通孔15，多个通孔15呈矩形阵列分布，通孔15的设置提高了横向翅片13和纵向翅片14的散热效率。
如图3所示，其中一个隔热板9的四角处均设置有锁紧螺丝16，锁紧螺丝16贯穿两个铝盖1并与另一个隔热板9固定连接，锁紧螺丝16能够将隔热板9和铝盖1固定连接。
本实用新型工作原理：
本装置在安装时，将电路板主体3放到铝盖1上的放置槽2内，然后将两个铝盖1贴合，两个铝盖1上的密封垫11贴合连接，接着将两个隔热板9 分别设置在两个铝盖1的外侧，然后通过四个锁紧螺丝16将隔热板9和铝盖 1固定连接，当电路板在产生热量时，此时铜块4将热量通过导热胶层5和导热板6传递到横向翅片13和纵向翅片14上，横向翅片13和纵向翅片14上通过凹槽7侧壁上的通风槽12起到了很好的风冷散热的作用，提高了本装置的散热效率和散热速度。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种高性能散热埋铜块盖帽电路板，包括铝盖(1)，其特征在于：所述铝盖(1)设置有两个，两个所述铝盖(1)相互靠近的一侧中部均开设有放置槽(2)，所述放置槽(2)的内部设置有电路板主体(3)，所述电路板主体(3)的中部贯穿镶嵌有铜块(4)，所述放置槽(2)的槽底粘接有导热胶层(5)，所述铜块(4)的两端均与导热胶层(5)贴合连接，所述放置槽(2)的槽底镶嵌有导热板(6)，两个所述铝盖(1)相互远离的一侧中部均开设有凹槽(7)，所述凹槽(7)的内部设置有翅片(8)，所述翅片(8)固定安装在导热板(6)上，两个所述铝盖(1)相互远离的一侧均固定连接有隔热板(9)，所述隔热板(9)的中部开设有蜂窝槽(10)。
2.根据权利要求1所述的一种高性能散热埋铜块盖帽电路板，其特征在于：两个所述铝盖(1)相互靠近的一侧边缘均粘接有密封垫(11)，两个所述密封垫(11)贴合连接。
3.根据权利要求2所述的一种高性能散热埋铜块盖帽电路板，其特征在于：所述凹槽(7)的内壁上开设有多个通风槽(12)，多个所述通风槽(12)呈等间距分布。
4.根据权利要求3所述的一种高性能散热埋铜块盖帽电路板，其特征在于：所述翅片(8)包括横向翅片(13)和纵向翅片(14)，所述横向翅片(13)和纵向翅片(14)均设置有多个，多个所述横向翅片(13)和纵向翅片(14)交错分布。
5.根据权利要求4所述的一种高性能散热埋铜块盖帽电路板，其特征在于：所述横向翅片(13)和纵向翅片(14)上均开设有多个通孔(15)，多个所述通孔(15)呈矩形阵列分布。
6.根据权利要求5所述的一种高性能散热埋铜块盖帽电路板，其特征在于：其中一个所述隔热板(9)的四角处均设置有锁紧螺丝(16)，所述锁紧螺丝(16)贯穿两个铝盖(1)并与另一个隔热板(9)固定连接。
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