CN214625023U - 一种半导体芯片的封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及微电子技术领域，尤其为一种半导体芯片的封装结构，包括底部安装基板，所述底部安装基板的基面中间处开设有安装槽，所述安装槽内壁的底部安装有半导体芯片本体，所述安装槽的上侧并且位于半导体芯片本体的外部安装有外部防护组件，所述底部安装基板基面的拐角处开设有安装孔，所述底部安装基板的侧面中间处开设有限位槽，所述底部安装基板的底部中间处开设有散热槽，所述散热槽的内壁安装有均匀分布的底部散热片，所述安装槽内壁的底部安装有散热引导板，所述底部散热片选用铝片制作而成，所述底部散热片的上侧与安装槽的内壁相互平齐，整体设备结构简单，散热性能好，能够在一定程度上延长半导体芯片本体的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及微电子技术领域，具体为一种半导体芯片的封装结构。
背景技术
随着半导体技术的发展，半导体芯片的体积越来越小，功率却越来越大，这种高功率密度芯片的需求呈快速增长的趋势，尤其在微波射频领域，常见的高功率密度芯片，如氮化镓高电子迁移率晶体管(GaNHEMT)和砷化镓高电子迁移率晶体管(GaAsHEMT)，如果不能进行有效的热量设计和管理就很容易导致芯片或使用芯片的系统由于温度过高而不能正常工作。
半导体芯片在生产过程中通常需要进行封装，现有的半导体芯片封装结构虽然密封性较好，但是其散热性较差，这就导致半导体芯片在实际使用时产生的热量不能及时向外散出，因此会对其使用寿命造成一定的影响，因此需要一种半导体芯片的封装结构对上述问题做出改善。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片的封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种半导体芯片的封装结构，包括底部安装基板，所述底部安装基板的基面中间处开设有安装槽，所述安装槽内壁的底部安装有半导体芯片本体，所述安装槽的上侧并且位于半导体芯片本体的外部安装有外部防护组件。
作为本实用新型优选的方案，所述底部安装基板基面的拐角处开设有安装孔，所述底部安装基板的侧面中间处开设有限位槽，所述底部安装基板的底部中间处开设有散热槽，所述散热槽的内壁安装有均匀分布的底部散热片，所述安装槽内壁的底部安装有散热引导板。
作为本实用新型优选的方案，所述底部散热片选用铝片制作而成，所述底部散热片的上侧与安装槽的内壁相互平齐，并且所述底部散热片的下侧与底部安装基板的底面相互平齐。
作为本实用新型优选的方案，所述散热引导板包括扩散层、导热粘附层和石墨烯层，所述扩散层的下侧设置有导热粘附层，所述导热粘附层的下侧设置有石墨烯层，所述散热引导板的基面与半导体芯片本体的底面相互接触，所述散热引导板的底部与底部散热片的顶部相互接触，所述扩散层选用铜片制作而成，所述导热粘附层选用金锡合金制作而成。
作为本实用新型优选的方案，所述外部防护组件包括防护壳体、内部散热管和包封体，所述防护壳体内部的前后两侧对称安装有内部散热管，所述内部散热管上安装有均匀分布的环形散热片，所述防护壳体的下侧内部并且与安装槽之间设置有包封体，所述安装槽的内部并且位于防护壳体的外部设置有外部填充。
作为本实用新型优选的方案，所述环形散热片向内延伸至内部散热管的内壁，向外延伸至内部散热管的外部，并且所述环形散热片采用铝片制作而成。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型中，通过设置的底部安装基板的结构使得本装置可对半导体芯片本体向下直接散热，与此同时内部散热管结构的设置可在防护壳体内部的前后向外进行散热，整体来说以上结构的散热性能好，能够在一定程度上延长半导体芯片本体的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图；
图2为本实用新型外部防护组件内部结构示意图；
图3为本实用新型底部安装基板部分结构示意图；
图4为本实用新型底部安装基板部分结构示意图；
图5为本实用新型整体剖视图。
图中：1、底部安装基板；2、安装槽；3、半导体芯片本体；4、外部防护组件；5、安装孔；6、限位槽；7、散热槽；8、底部散热片；9、散热引导板；10、防护壳体；11、内部散热管；12、包封体；13、环形散热片；14、外部填充。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关对本实用新型进行更全面的描述,给出了本实用新型的若干实施例,但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例,相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件,当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件,本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同,本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型,本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：
一种半导体芯片的封装结构，包括底部安装基板1，底部安装基板1的基面中间处开设有安装槽2，安装槽2内壁的底部安装有半导体芯片本体3，安装槽2的上侧并且位于半导体芯片本体3的外部安装有外部防护组件4。
实施例，请参照图1-5，底部安装基板1基面的拐角处开设有安装孔5，底部安装基板1的侧面中间处开设有限位槽6，底部安装基板1的底部中间处开设有散热槽7，散热槽7的内壁安装有均匀分布的底部散热片8，安装槽2内壁的底部安装有散热引导板9，底部散热片8选用铝片制作而成，底部散热片8的上侧与安装槽2的内壁相互平齐，并且底部散热片8的下侧与底部安装基板1的底面相互平齐，散热引导板9包括扩散层、导热粘附层和石墨烯层，扩散层的下侧设置有导热粘附层，导热粘附层的下侧设置有石墨烯层，散热引导板9的基面与半导体芯片本体3的底面相互接触，散热引导板9的底部与底部散热片8的顶部相互接触，扩散层选用铜片制作而成，导热粘附层选用金锡合金制作而成，环形散热片13向内延伸至内部散热管11的内壁，向外延伸至内部散热管11的外部，并且环形散热片13采用铝片制作而成，通过设置的底部安装基板1的结构使得本装置可对半导体芯片本体3向下直接散热，与此同时内部散热管11结构的设置可在防护壳体10内部的前后向外进行散热，整体来说以上结构的散热性能好，能够在一定程度上延长半导体芯片本体3的使用寿命。
本实用新型工作流程：底部安装基板1的结构使得本装置可对半导体芯片本体3向下直接散热，与此同时内部散热管11结构的设置可在防护壳体10内部的前后向外进行散热，整体来说以上结构的散热性能好，能够在一定程度上延长半导体芯片本体3的使用寿命。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种半导体芯片的封装结构，包括底部安装基板(1)，其特征在于：所述底部安装基板(1)的基面中间处开设有安装槽(2)，所述安装槽(2)内壁的底部安装有半导体芯片本体(3)，所述安装槽(2)的上侧并且位于半导体芯片本体(3)的外部安装有外部防护组件(4)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述底部安装基板(1)基面的拐角处开设有安装孔(5)，所述底部安装基板(1)的侧面中间处开设有限位槽(6)，所述底部安装基板(1)的底部中间处开设有散热槽(7)，所述散热槽(7)的内壁安装有均匀分布的底部散热片(8)，所述安装槽(2)内壁的底部安装有散热引导板(9)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述底部散热片(8)选用铝片制作而成，所述底部散热片(8)的上侧与安装槽(2)的内壁相互平齐，并且所述底部散热片(8)的下侧与底部安装基板(1)的底面相互平齐。
4.根据权利要求2所述的一种半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述散热引导板(9)包括扩散层、导热粘附层和石墨烯层，所述扩散层的下侧设置有导热粘附层，所述导热粘附层的下侧设置有石墨烯层，所述散热引导板(9)的基面与半导体芯片本体(3)的底面相互接触，所述散热引导板(9)的底部与底部散热片(8)的顶部相互接触，所述扩散层选用铜片制作而成，所述导热粘附层选用金锡合金制作而成。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述外部防护组件(4)包括防护壳体(10)、内部散热管(11)和包封体(12)，所述防护壳体(10)内部的前后两侧对称安装有内部散热管(11)，所述内部散热管(11)上安装有均匀分布的环形散热片(13)，所述防护壳体(10)的下侧内部并且与安装槽(2)之间设置有包封体(12)，所述安装槽(2)的内部并且位于防护壳体(10)的外部设置有外部填充(14)。
6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述环形散热片(13)向内延伸至内部散热管(11)的内壁，向外延伸至内部散热管(11)的外部，并且所述环形散热片(13)采用铝片制作而成。
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2021
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