CN217308103U - 浸没液冷环境下使用的散热装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及液冷散热技术领域，具体涉及一种浸没液冷环境下使用的散热装置，用于对芯片进行散热，所述散热装置包括散热器基板，所述散热器基板的外底面上设置闭环形的凹槽，所述凹槽内设置弹性元件，所述散热器基板的外底面、所述弹性元件与芯片的主散热面之间形成密封空间，所述密封空间内填充导热介质。本申请通过设置闭环形的凹槽，并在凹槽中设置弹性元件，使得浸没液冷环境下TIM材料能够被固定在由散热器基板、弹性元件和芯片的主散热面之间形成充满TIM材料的密封空间内，从而提高了芯片的独立散热能力，同时也使得浸没液冷环境下用于提高芯片散热能力的TIM材料的可选择范围更广。

Description

浸没液冷环境下使用的散热装置

技术领域

本实用新型涉及液冷散热技术领域，具体涉及一种浸没液冷环境下使用的散热装置。

背景技术

在液冷散热技术中，浸没液冷散热技术是指将安装有芯片的印刷电路板(下称单板)浸泡在不导电的工质中进行散热，由于浸没液冷散热技术具有良好的散热效果且结构简单，逐渐成为针对电子元件散热的研究焦点。然而，简单的将安装有芯片的单板置于浸没液冷环境中并不能有效解决芯片的散热问题，主要体现在这种方式难以提升芯片的独立散热性能，因此，如何提升芯片的独立散热能力，正逐渐成为业界更为关注的技术问题。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种浸没液冷环境下使用的散热装置，通过在用于对单个芯片进行散热的散热器基板外底面上设置闭环形的凹槽，并在凹槽中设置弹性元件，再与主散热面涂有 TIM材料的单个芯片进行组装，如此散热器基板、弹性元件内侧面和芯片的主散热面之间形成充满TIM材料的密封空间，使得浸没液冷环境下TIM材料能够被固定在所形成的密封空间内，从而提高了芯片的独立散热能力，同时也使得浸没液冷环境下用于提高芯片散热能力的TIM 材料的可选择范围更广。

第一方面，本申请实施例提供了一种浸没液冷环境下使用的散热装置，用于对芯片进行散热，所述散热装置包括散热器基板，所述散热器基板的外底面上设置闭环形的凹槽，所述凹槽内设置弹性元件，所述散热器基板的外底面、所述弹性元件与芯片的主散热面之间形成密封空间，所述密封空间内填充导热介质。

即在散热器的散热器基板平滑外底面上，例如是下文具体实施方式中的散热装置200的基板外底面2201上，开设与芯片101的主散热面1011的尺寸相匹配的凹槽，并在凹槽中设置高出基板外底面2201的弹性元件，例如是下文具体实施方式中的密封圈230，从而在基板外底面2201上围出一个罩体结构，当散热器与芯片进行组装时，基板外底面2201上的密封圈230 所围成的罩体结构能够及时罩在芯片101的主散热面1011上涂覆的TIM材料上，当散热装置 200与芯片101进行组装时TIM材料不容易被压出，从而起到便于组装的效果。散热装置200 与芯片101完成组装后，基板外底面2201、芯片的主散热面1011和密封圈230的侧表面围设形成密封空间，将TIM材料密封在该密封空间内，提高芯片101的独立散热能力的同时，也能够使芯片101具有稳定的散热性能。

在上述第一方面的一种可能的实现中，所述散热器与所述芯片组装在一起的状态下，所述弹性元件的外侧面与所述芯片的外侧面对齐。

即当散热器与芯片组装在一起的状态下，固定在散热器基板外底面凹槽中的弹性元件压合在芯片的主散热面边缘，弹性元件的外侧面与芯片的外侧面处于相同的平面或曲面上，这样的组装状态能够尽可能的增大TIM材料与芯片主散热面之间的接触面积，有利于提高芯片的散热性能。

在上述第一方面的一种可能的实现中，所述弹性元件嵌合在所述凹槽内。

在上述第一方面的一种可能的实现中，所述弹性元件以弹性变形的状态嵌合在所述凹槽内。所述弹性元件的材料为橡胶材料或硅胶材料。

例如，弹性元件是橡胶密封圈，安装时弹性元件通过弹性形变嵌合在凹槽中，之后弹性元件恢复形变能够产生向凹槽内壁压紧的压力，使得弹性元件紧贴凹槽内壁，以实现较好的密封效果。

在上述第一方面的一种可能的实现中，所述弹性元件的截面形状与所述凹槽内表面相适配。

例如，散热器基板外表面开设的凹槽是方形槽时，弹性元件的截面形状可以是与该方形槽相配合的方形，以使弹性元件安装在凹槽内时能够紧贴凹槽内壁。又例如，散热器基板外表面开设的凹槽是圆形槽时，弹性元件的截面形状可以是与该圆形槽相配合的圆形。在不同的生产条件下，凹槽结构合理涉及即可，凹槽的结构只需与安装在凹槽中的弹性元件结构匹配能够达到较好的密封效果即可，这样利于优化散热器或下文具体实施方式中所描述的散热装置的生产流程，提高生产效率。

在上述第一方面的一种可能的实现中，所述导热介质充满所述密封空间。

即在散热器与芯片组装过程中，涂覆在芯片主散热面上的TIM材料随着密封空间的体积压缩而充满密封空间，其中，密封空间的体积随着散热器基板外表面与芯片主散热面之间的距离缩小而被压缩。可以理解，组装前芯片主散热面上的TIM材料涂覆量适当时，组装后TIM 材料应当能够充满主散热面与散热器基板外底面以及密封圈之间的密封空间内并形成较薄的导热介质层，这样能够使得TIM材料与主散热面、散热器基板外底面充分接触，利于快速导热。

在上述第一方面的一种可能的实现中，所述导热介质的导热系数大于6W/mK，所述导热介质的填充厚度小于0.3毫米。

即芯片主散热面与散热器基板之间的TIM材料的导热系数较大，一般远大于芯片所处的浸没液冷环境中的冷工质的导热系数，同时导热介质的填充厚度小于0.3毫米表明散热器与芯片组装后散热器基板外底面与芯片主散热面之间的距离小于0.3毫米，如此，TIM材料的导热距离较短、能够快速将芯片主散热面上的热量导出至散热器基板上，然后再通过与散热器基板连接的散热翅片结构将热量导入提供浸没液冷环境的冷工质中，提高芯片的散热能力。

在上述第一方面的一种可能的实现中，所述导热介质为液态金属、硅脂、相变导热膜、碳纤维导热垫中的一种。

例如，TIM材料是硅脂，在散热器与芯片组装时，TIM材料在组装过程中产生的挤压力的作用下逐渐充满散热器基板和芯片之间形成密封空间内。可以理解，液态金属、硅脂、相变导热膜、碳纤维导热垫都具有很高的导热系数，有利于在较大程度上提高芯片的散热性能。

在上述第一方面的一种可能的实现中，在所述芯片的结构为裸片结构的情况下，所述弹性元件的外侧面与所述裸片结构的外侧面对齐；在所述芯片具有封装结构的情况下，所述弹性元件的外侧面与所述封装结构的外侧面对齐；在所述芯片具有ring结构的情况下，所述弹性元件的外侧面与所述ring结构的外侧面对齐。

在上述第一方面的一种可能的实现中，在所述芯片的结构为裸片结构的情况下，所述裸片结构的芯片上表面为所述芯片的主散热面，所述散热器基板的外底面、所述弹性元件、所述裸片结构的芯片上表面之间形成所述密封空间，所述密封空间内填充所述导热介质。

在所述芯片具有封装结构的情况下，所述芯片的封装结构上表面作为所述芯片的主散热面，所述散热器基板的外底面、所述弹性元件、所述封装结构的上表面之间形成所述密封空间，所述密封空间内填充所述导热介质。

在所述芯片具有ring结构的情况下，所述ring结构围设在所述芯片主散热面的边缘，所述散热器基板的外底面、所述弹性元件、所述芯片的ring结构以及芯片的主散热面之间形成所述密封空间，所述密封空间内填充所述导热介质。

即本申请所提供的散热装置能够对不同封装程度的芯片进行散热，例如，芯片为芯片裸片时，芯片的主散热面是芯片裸片上表面，则TIM材料涂覆在芯片裸片上表面后，将散热器基板外底面凹槽内设置的弹性元件的自由边对应芯片裸片上表面边缘压合，以在芯片裸片上表面与散热器基板外底面之间形成充满TIM材料的密封空间。而如果芯片为封装芯片，则安装时弹性元件的自由边对应封装芯片上表面边缘处压合，以在封装芯片上表面与散热器基板外底面之间形成充满TIM材料的密封空间。当芯片为具有ring结构的芯片时，则安装时弹性元件的自由边对应ring结构上端面压合，以在芯片裸片上表面与散热器基板外底面之间形成充满TIM 材料的密封空间。可以理解，针对不同结构的芯片组装时采用更加有利于提高该芯片散热性能的组装方式，利于提高芯片散热能力。

附图说明

图1所示为浸没液冷散热技术的场景示意图。

图2所示为本申请的散热装置的组装场景主视示意图。

图3所示为图2中A-A’方向的剖面结构示意图。

图4所示为图3中B处的局部放大结构示意图。

图5所示为本申请的散热装置的一种三维结构示意图。

图6a至6b所示为本申请散热装置所适用的一种芯片结构与密封圈的组装效果示意图。

图7a至7b所示为本申请散热装置所适用的另一种芯片结构与密封圈的组装效果示意图。

图8a至8b所示为本申请散热装置所适用的另一种芯片结构与密封圈的组装效果示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例和附图对本申请做进一步说明。

图1所示为浸没液冷散热技术的场景示意图，如图1所示，将安装有芯片101的单板102 浸没在一个密封的液冷容器103中，其中芯片101为待散热的热源，液冷容器103具有冷工质接口1031和热工质接口1032，液冷容器103内用于散热的不导电工质104从冷工质接口1031 流入，吸热升温后从热工质接口1032流出。

在图1所示的场景中，为了提高芯片101的独立散热性能，根据某些技术方案，通常需要采用散热器105将芯片101的主散热面1011上产生的热量导热至具有更大散热面积和散热能力的散热翅片上，散热器105导出的热量再由不导电工质104带走，以提高散热能力。此种场景下，为了将芯片101的主散热面1011上的热量快速传递给散热器105，一般需要在散热器 105的基板外底面1051与芯片101的主散热面1011之间填充一种导热介质(ThermalInterface Material，TIM)106以实现热量的快速导出。而在实际使用过程中，由于TIM材料106的密度较小，并且与不导电工质104的密度相差较大，当单板102浸没在不导电工质104中时，芯片101与散热器105之间填充的TIM材料106很容易漂浮、分散而逐渐脱离芯片101的主散热面1011与散热器105的基板外底面1051之间，最终导致芯片101的散热性能恶化、独立散热能力降低。

针对前述图1所示的场景中，由于填充在芯片101的主散热面1011与散热器105的基板外底面1051之间的TIM材料106密度小、易漂浮，而导致芯片101散热性能降低的问题。为了解决该技术问题，本申请提供一种浸没液冷环境下使用的散热装置，通过在散热器105的基板外底面1051设置与芯片101的主散热面1011的结构、尺寸相匹配的闭环形凹槽，并在凹槽中设置弹性元件，将填充在芯片101的主散热面1011和散热器105的基板外底面1051之间的 TIM材料106固定在由芯片101的主散热面1011、散热器105的基板外底面1051和弹性元件之间所围成的密封空间内，从而有效解决了TIM材料分散、漂浮的问题，保障芯片101的散热性能稳定。

另一方面，本申请所提供的散热装置结构设计巧妙，可继续采用原有的散热器105与芯片 101之间的组装方式，其中在散热器105的基板外表面1051上开设凹槽固定弹性元件的生产组装过程也比较简单，弹性元件与凹槽的配合能够达到很好的密封性能，申请所提供的散热装置也利于组装过程中快速固定TIM材料106的位置，尤其对于液态TIM材料，还能够为液态 TIM材料提供存放空间，以便于散热装置与芯片进行快速组装。另外，本申请所提供的散热装置能够更好的保障芯片101的主散热面1011与散热器105的基板外底面1051之间均匀填充厚度足够小的TIM材料106，利于缩短热量传递距离，从而利于快速将芯片101主散热面上的热量导出，使得TIM材料106的使用效果最大化，同时能够节约所填充的TIM材料，以免造成浪费。

可以理解，上述闭环形凹槽为设置在基板外底面上的首尾连通形成闭环的凹槽，后文将详细描述。

下面结合附图详细介绍本申请所提供的散热装置200的具体结构及其所应用的组装场景。

图2示出了本申请的散热装置的组装场景主视示意图。如图2所示，该场景包括芯片101、单板102以及散热装置200。其中，散热装置200包括散热板210和基板220，单板102上安装有芯片101，芯片101的上表面为主散热面1011。散热装置200固定在芯片101的上方。芯片101的主散热面1011与基板220的基板外底面2201之间填充有TIM材料106，基板外底面2201上设置有密封圈230，散热装置200与芯片101进行组装时，密封圈230用于将TIM材料106密封在芯片101的主散热面1011、基板外底面2201以及密封圈230的内侧面之间所围成的密封空间内。

如图2所示，通常在散热装置200与单板102通过螺栓240等连接件固定连接方式，将散热装置200固定在芯片101上方完成散热装置200与芯片101的组装。散热装置200与芯片 101完成组装的状态下，散热装置200的的基板外底面2201与芯片101的主散热面1011之间形成一定厚度的间隙，TIM材料106则填充在该间隙中。可以理解，图2所示的芯片101下方通过模块衬底1012和芯片管脚1013与单板102上的相应结构实现管脚连接，芯片管脚1013例如是针脚栅格阵列(PGA)等结构，在此不做限制也不再赘述。

可以理解，散热装置200的散热板210与基板220可以一体成型，也可以通过焊接成型固定连接，组成散热装置200。其中，散热板210用于扩大散热面积以实现快速将基板220接收的来自芯片101的热量快速传导至图1所示的提供浸没液冷环境的不导电工质104中。在另一些实施例中，散热板210也可以是散热翅片等结构，在此不做限制。

图3示出了图2中A-A’方向的剖面结构示意图。

如图3所示，芯片101下方通过模块衬底1012和芯片管脚1013与单板102连接。散热装置200固定在芯片101上方。散热装置200的基板外底面2201上开设有闭环形的凹槽301，凹槽301中固定设置密封圈230，散热装置200的基板外底面2201、芯片101的上表面主散热面1011与密封圈230的内侧壁之间形成的密封空间内填充有TIM材料106。如图3所示，密封圈230的上端紧密填充在凹槽301内，密封圈230的下端与芯片101的主散热面1011紧密贴合，从而有效地将TIM材料106密封在由散热装置200的基板外底面2201、芯片101的上表面主散热面1011与密封圈230的内侧壁之间形成的密封空间。

图4示出了图3中B处的局部放大结构示意图。参考图4所示，凹槽301的内侧壁3012与密封圈230侧面2301紧密贴合，密封圈230的下端面2303与芯片101的主散热面1011紧密贴合，密封圈230的一侧侧面2301(即密封圈230的内侧面)与TIM材料106相接触用于阻挡TIM材料106的流动，密封圈的另一侧侧面2301(即密封圈230的外侧面)与芯片101 的外侧面1014对齐。

如图4所示，凹槽301的内底面3011与密封圈230的上端面2301可以相接触，例如密封圈230的上端面2301胶黏固定在凹槽301的内底面3011上；凹槽301的内底面3011与密封圈230的上端面2301也可以不相接触，例如密封圈230通过弹性形变塞入凹槽301中。

可以理解，在另一些实施例中，也可以采用其他弹性元件替代密封圈230固定在凹槽301 中，或者通过在凹槽301中填充液化弹性材料降温固化为与密封圈230等效的弹性元件，来实现密封圈230的上述功能，弹性元件所采用的弹性材料可以是橡胶材料或硅胶材料等，在此不做限制。

可以理解，基板外底面2201上设置的凹槽301的具体形状，可以是参考图3所示的A-A’剖面结构示意图中的矩形，在另一些实施例中，也可以是圆形或者椭圆形等，在此不做限制。

继续参考图3，当散热装置200与安装有芯片101的单板102进行组装时，可以先在芯片 101的主散热面1011上涂覆TIM材料106，然后在安装时散热装置200时保持密封圈230的下端面2303与芯片101的主散热面1011边缘处对齐，即保持密封圈230的外侧面2302与芯片101的外侧面1014对齐。当散热装置200与单板102之间通过紧固件连接时，例如通过上述螺栓240连接时，散热装置200与芯片101之间的距离越来越小，基板外底面2201与主散热面1011之间的距离也越来减小，填充在基板外底面2201与主散热面1011之间的TIM材料 106受到挤压被动地均匀分散在芯片101的主散热面1011、基板外底面2201以及密封圈230 的内侧面2301所围成的密封空间内。本申请所提供的散热装置200通过凹槽301及密封圈230的结构设置，能够有效固定TIM材料106，以使TIM材料106能够更为稳定持久的填充在基板外底面2201与主散热面1011之间快速将芯片主散热面1011上的热量导出，提高芯片101 的独立散热能力，并保障芯片101的散热性能稳定。

当散主散热面1011与基板外底面2201之间距离小于一定值时，例如小于0.3mm时，TIM 材料106无法继续被压缩，即均匀充满上述密封空间。如此，高导热系数、易流动的TIM材料106便能够固定在芯片101与散热装置200之间快速传导热量，稳定提高芯片101的独立散热能力。

可以理解，为了使芯片101的主散热面1011上的热量通过散热装置200快速导出，上述涂覆在芯片101的主散热面1011上的TIM材料106可以采用导热系数较高的硅脂、液态金属、 PCM膜、碳纤维导热膜等材料，这些TIM材料106的导热系数能够达到6W/mK以上。

图5示出了本申请所提供的散热装置200的一种三维结构示意图。上述散热装置200的基板外底面2201，以及设置在基板外底面2201上的凹槽301和设置在凹槽301中的密封圈230 的位置关系参考图5所示，在此不再赘述。

可以理解，本申请的散热装置200所适用的芯片101可以是裸片(Die)芯片，也可以是封装(Lid)芯片或者具有隔离环(seal ring，下文简称ring结构)的芯片，在此不做限制。其中，ring结构主要具有保护芯片101屏蔽外界干扰以及在芯片切割时保护芯片电路不受损坏等功能。

作为示例，下面结合附图介绍本申请所提供的散热装置200与不同结构的芯片101进行组装过程中的异同点。

参考图6a至图6b所示，当芯片101为Die芯片时，此时芯片101的主散热面1011为Die 芯片上表面，组装时密封圈230压合在Die芯片上表面的表面记为密封面2304，即密封圈230 的密封面2304与Die芯片101的主散热面1011边缘压合。其中，图6b为图6a中C-C’方向的结构示意图，进一步地，参考如图6b所示，密封圈230的外侧面2302可以与Die芯片101的外侧面1014对齐或者说处于相同的平面或曲面上，进而能够适当增大TIM材料106与Lid芯片101的主散热面1011的接触面积，提高芯片101的散热性能。

参考图7a至图7b所示，当芯片101为Lid芯片时，此时芯片101的主散热面1011为芯片封装上表面，组装时密封圈230压合在Lid芯片上表面的表面记为密封面2304，即密封圈230的密封面2304与Lid芯片101的芯片封装上表面边缘压合。其中，图7b为图7a中C-C’方向的结构示意图，进一步地，参考图7b所示，密封圈230的外侧面2302可以与Lid芯片 101的芯片封装外侧面1014对齐或者说处于相同的平面或曲面上，进而能够适当增大TIM材料106与Lid芯片101的主散热面1011的接触面积，提高芯片101的散热性能。其中，Lid 芯片101的芯片封装材料可以是塑料、陶瓷、玻璃、金属等，在此不做限制。

参考图8a至图8b所示，当芯片101为具有ring结构的芯片时，此时芯片101的主散热面 1011为ring结构保护下的裸片上表面，组装时密封圈230压合在芯片101的ring结构上表面的表面记为密封面2304，即密封圈230的密封面2304与芯片101的ring结构上表面此时，TIM 材料106应充满密封圈230和ring结构以及主散热面1011和基板外底面2201之间围压合。其中，图8b为图8a中C-C’方向的结构示意图，进一步地，参考图8b所示，密封圈230的外侧面2302与芯片101的ring结构外侧面1014对齐或者说处于相同的平面或曲面上。

因此可以理解，本申请所提供的散热装置200对于不同结构的芯片101进行散热所达到的散热效果会有所区别，为了尽可能的提高散热装置200对于芯片101的散热效果，组装时应针对不同结构的芯片101灵活处理，散热装置200与芯片101之间的TIM材料106填充量也应针对不同结构的芯片101区别处理，在另一些实施例中，芯片101还可以具有不同于上述图图示结构的其他结构，在此不做限制。

在另一些实施例中，芯片101也可以是其他结构的芯片，另外，本申请所提供的散热装置主要针对发热量较大的主芯片进行散热，大大提升主芯片的独立散热能力，在另一些实施例中，本申请所提供的散热装置也可以用于其他需要安装散热装置的芯片的散热，在此不做限制。

在说明书对“一个实施例”或“实施例”的引用意指结合实施例所描述的具体特征、结构或特性被包括在根据本申请公开的至少一个范例实施方案或技术中。说明书中的各个地方的短语“在一个实施例中”的出现不一定全部指代同一个实施例。

另外，在本说明书所使用的语言已经主要被选择用于可读性和指导性的目的并且可能未被选择为描绘或限制所公开的主题。因此，本申请公开旨在说明而非限制本文所讨论的概念的范围。

可以理解的是，此处描述的具体实施例仅仅是为了解释本申请，而非对本申请的限定。此外，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部的结构或过程。应注意的是，在本说明书中，相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项。因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

Claims (13)

1.一种浸没液冷环境下使用的散热装置，用于对芯片进行散热，其特征在于：

所述散热装置包括散热器基板，所述散热器基板的外底面上设置闭环形的凹槽，所述凹槽内设置弹性元件，所述散热器基板的外底面、所述弹性元件与芯片的主散热面之间形成密封空间，所述密封空间内填充导热介质。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：

所述散热器与所述芯片组装在一起的状态下，所述弹性元件的外侧面与所述芯片的外侧面对齐。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于：

所述弹性元件嵌合在所述凹槽内。

4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于：

所述弹性元件以弹性变形的状态嵌合在所述凹槽内。

5.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于：

所述弹性元件的材料为橡胶材料或硅胶材料。

6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于：

所述弹性元件的截面形状与所述凹槽内表面相适配。

7.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述导热介质充满所述密封空间。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的散热装置，其特征在于：所述导热介质的导热系数大于6W/mK，所述导热介质的填充厚度小于0.3毫米。

9.根据权利要求8所述的散热装置，其特征在于，所述导热介质为液态金属、硅脂、相变导热膜、碳纤维导热垫中的一种。

10.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于：

在所述芯片的结构为裸片结构的情况下，所述弹性元件的外侧面与所述裸片结构的外侧面对齐；

在所述芯片具有封装结构的情况下，所述弹性元件的外侧面与所述封装结构的外侧面对齐；

在所述芯片具有ring结构的情况下，所述弹性元件的外侧面与所述ring结构的外侧面对齐。

11.根据权利要求1至7或9至10中任一项所述的散热装置，其特征在于：

在所述芯片的结构为裸片结构的情况下，所述裸片结构的芯片上表面为所述芯片的主散热面，所述散热器基板的外底面、所述弹性元件、所述裸片结构的芯片上表面之间形成所述密封空间，所述密封空间内填充所述导热介质。

12.根据权利要求1至7或9至10中任一项所述的散热装置，其特征在于：

在所述芯片具有封装结构的情况下，所述芯片的封装结构上表面作为所述芯片的主散热面，所述散热器基板的外底面、所述弹性元件、所述封装结构的上表面之间形成所述密封空间，所述密封空间内填充所述导热介质。

13.根据权利要求1至7或9至10中任一项所述的散热装置，其特征在于：

在所述芯片具有ring结构的情况下，所述ring结构围设在所述芯片主散热面的边缘，所述散热器基板的外底面、所述弹性元件、所述芯片的ring结构以及芯片的主散热面之间形成所述密封空间，所述密封空间内填充所述导热介质。

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