CN217280846U - 一种多芯片模组封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多芯片模组封装结构，多芯片模组，其位于所述外封装主体的内部，且外封装主体内部的上端设置有若干上散热片，且外封装主体内部的下端设置有若干下散热片，且多芯片模组位于所述上散热片与所述下散热片之间，且外封装主体的外侧设置有若干引脚，且多芯片模组与引脚通过连接引线电性连接。该外封装主体内侧的多个上散热片和多个下散热片分别与多芯片模组的上端面和下端面接触，能够及时将多芯片模组的热量导出散热，芯片主体与硅基板之间设置有导热石墨片，导热石墨片具备优良的导热性，能够及时将芯片主体的热量传递至硅基板，再通过硅基板传递至外封装主体壳体，多个导热通孔提高了硅基板的导热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及多芯片模组技术领域，具体为一种多芯片模组封装结构。
背景技术
多芯片模组是一般的电子组件，半导体管芯或者其他分立元件集成，通常放在一个统一的衬底上，以便在使用时将它看作是单个组件，多芯片模组封装是现代电子小型化和微电子系统的重要方面；
例如公告号为CN101692448B的中国授权专利(多芯片LED集中封装散热结构及其封装方法)：包括大型热沉板、LED芯片、PCB板、绝缘层，所述PCB板固定于热沉板之上，在PCB板和热沉板之间还设有一层绝缘层，所述LED芯片集中排布封装于热沉板之上，其特征在于，在所述热沉板上有若干封装位置，在每个封装位置都设置有一个凹槽；所述LED芯片的负极焊接到热沉板，LED芯片的阳极线焊接到PCB板上；整个LDE芯片被封胶于凹槽内。热传导路径大大缩短，对于芯片上表面的热量不再是只能通过衬底的底面传导到热沉，而是让衬底的其余5个面都有热传导途径，LED芯片整体被封胶包裹也能更加有利于热量均匀传导和散发；
上述现有技术虽然有利于热量均匀传导和散发，但是，散热结构简单，散热均匀度和散热效率较低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种多芯片模组封装结构，以解决上述背景技术中提出的现有的封装结构散热性不好，散热结构简单，散热均匀度和散热效率较低的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多芯片模组封装结构，包括：外封装主体；
多芯片模组，其位于所述外封装主体的内部，且外封装主体内部的上端设置有若干上散热片，且外封装主体内部的下端设置有若干下散热片，且多芯片模组位于所述上散热片与所述下散热片之间，且外封装主体的外侧设置有若干引脚，且多芯片模组与引脚通过连接引线电性连接；
硅基板和芯片主体，所述多芯片模组包括硅基板和芯片主体，且芯片主体位于硅基板的上端，两个所述芯片主体之间通过连接引线电性连接。
优选的，所述上散热片的两侧均设置有上导热槽，所述下散热片的两侧均设置有下导热槽。
优选的，所述硅基板的上端设置有安装卡槽，所述芯片主体的下端嵌入安装卡槽的内部。
优选的，所述安装卡槽的内侧设置有导热石墨片，且导热石墨片与安装卡槽粘接固定连接。
优选的，所述芯片主体与导热石墨片通过银胶粘接层粘接固定连接。
优选的，所述硅基板的内部设置有若干导热通孔。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该多芯片模组封装结构；
该外封装主体内侧的多个上散热片和多个下散热片分别与多芯片模组的上端面和下端面接触，能够及时将多芯片模组的热量导出散热，芯片主体与硅基板之间设置有导热石墨片，导热石墨片具备优良的导热性，能够及时将芯片主体的热量传递至硅基板，再通过硅基板传递至外封装主体壳体，多个导热通孔提高了硅基板的导热效果，即提高了多芯片模组的导热效果，多芯片模组和外封装主体均具备较高的导热性，散热快速且均匀。
附图说明
图1为本实用新型的一种多芯片模组封装结构的结构示意图；
图2为本实用新型的多芯片模组的结构示意图；
图3为本实用新型的A区的局部放大图。
图中：1、外封装主体；2、多芯片模组；3、上散热片；4、下散热片；5、上导热槽；6、下导热槽；7、硅基板；8、安装卡槽；9、芯片主体；10、导热通孔；11、导热石墨片；12、银胶粘接层；13、连接引线；14、引脚。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种多芯片模组封装结构，包括：外封装主体1、多芯片模组2、上散热片3、下散热片4、上导热槽5、下导热槽6、硅基板7、安装卡槽8、芯片主体9、导热通孔10、导热石墨片11、银胶粘接层12、连接引线13和引脚14；
多芯片模组2，其位于外封装主体1的内部，且外封装主体1内部的上端设置有若干上散热片3，且外封装主体1内部的下端设置有若干下散热片4，且多芯片模组2位于上散热片3与下散热片4之间，且外封装主体1的外侧设置有若干引脚14，且多芯片模组2与引脚14通过连接引线13电性连接；
硅基板7和芯片主体9，多芯片模组2包括硅基板7和芯片主体9，且芯片主体9位于硅基板7的上端，两个芯片主体9之间通过连接引线13电性连接。
请参阅图1，上散热片3的两侧均设置有上导热槽5，下散热片4的两侧均设置有下导热槽6，多芯片模组2安装在外封装主体1的内部，外封装主体1内侧的多个上散热片3和多个下散热片4分别与多芯片模组2的上端面和下端面接触，能够及时将多芯片模组2的热量导出实现散热；
请参阅图2，硅基板7的上端设置有安装卡槽8，芯片主体9的下端嵌入安装卡槽8的内部，提高硅基板7与芯片主体9之间的连接强度和粘接面积，防止芯片主体9的脱落；
请参阅图2和图3，安装卡槽8的内侧设置有导热石墨片11，且导热石墨片11与安装卡槽8粘接固定连接，导热石墨片11具备优良的导热性，能够及时将芯片主体9的热量传递至硅基板7，再通过硅基板7传递至外封装主体1壳体；
请参阅图3，芯片主体9与导热石墨片11通过银胶粘接层12粘接固定连接，固定方式简单，且银胶粘接层12的粘接效果好，耐高温，芯片主体9不易脱落；
请参阅图3，硅基板7的内部设置有若干导热通孔10，多个导热通孔10提高了硅基板7的导热效果，即提高了多芯片模组2的导热效果，多芯片模组2和外封装主体1均具备较高的导热性，散热快速且均匀，整体封装结构散热效率高。
工作原理：多芯片模组2安装在外封装主体1的内部，外封装主体1内侧的多个上散热片3和多个下散热片4分别与多芯片模组2的上端面和下端面接触，能够及时将多芯片模组2的热量导出实现散热，多芯片模组2的芯片主体9与硅基板7之间设置有导热石墨片11，导热石墨片11具备优良的导热性，能够及时将芯片主体9的热量传递至硅基板7，再通过硅基板7传递至外封装主体1壳体，硅基板7内部的多个导热通孔10提高了硅基板7的导热效果，即提高了多芯片模组2的导热效果，多芯片模组2和外封装主体1均具备较高的导热性，散热快速且均匀。
本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种多芯片模组封装结构，包括外封装主体(1)，其特征在于：
多芯片模组(2)，其位于所述外封装主体(1)的内部，且外封装主体(1)内部的上端设置有若干上散热片(3)，且外封装主体(1)内部的下端设置有若干下散热片(4)，且多芯片模组(2)位于所述上散热片(3)与所述下散热片(4)之间，且外封装主体(1)的外侧设置有若干引脚(14)，且多芯片模组(2)与引脚(14)通过连接引线(13)电性连接；
硅基板(7)和芯片主体(9)，所述多芯片模组(2)包括硅基板(7)和芯片主体(9)，且芯片主体(9)位于硅基板(7)的上端，两个所述芯片主体(9)之间通过连接引线(13)电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种多芯片模组封装结构，其特征在于：所述上散热片(3)的两侧均设置有上导热槽(5)，所述下散热片(4)的两侧均设置有下导热槽(6)。
3.根据权利要求1所述的一种多芯片模组封装结构，其特征在于：所述硅基板(7)的上端设置有安装卡槽(8)，所述芯片主体(9)的下端嵌入安装卡槽(8)的内部。
4.根据权利要求3所述的一种多芯片模组封装结构，其特征在于：所述安装卡槽(8)的内侧设置有导热石墨片(11)，且导热石墨片(11)与安装卡槽(8)粘接固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种多芯片模组封装结构，其特征在于：所述芯片主体(9)与导热石墨片(11)通过银胶粘接层(12)粘接固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种多芯片模组封装结构，其特征在于：所述硅基板(7)的内部设置有若干导热通孔(10)。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
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Family Applications (1)
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| CN202221091309.2U Active CN217280846U (zh) | 2022-05-09 | 2022-05-09 | 一种多芯片模组封装结构 |
Country Status (1)
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2022
- 2022-05-09 CN CN202221091309.2U patent/CN217280846U/zh active Active
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