CN212625548U - 一种散热型半导体封装件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种散热型半导体封装件，包括封装件本体、引脚，所述组装槽一侧的封装件底部表面固定设置有散热基板，所述散热基板远离封装件本体一侧表面竖直设有导热栅板，所述散热基板上方的封装件本体内壁通过开设凹腔横向设有半导体芯片，所述半导体芯片外侧的封装件本体内壁固定设置有焊接板，所述焊接板外侧的半导体芯片与封装件本体之间的内腔填充有封装胶层，所述引脚平面与散热基板之间导热栅板的外侧填充有导热胶体。本实用新型半导体芯片散发的热量经封装胶层导热至散热基板表面并在导热胶体作用下经导热栅板实现与外界的快速换热操作，保证散热效率的同时避免热量聚集影响封装件的使用寿命，使用效果好。

Description

一种散热型半导体封装件

技术领域

本实用新型涉及半导体封装件技术领域，具体是一种散热型半导体封装件。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。现有的半导体封装件的散热操作多通过导热胶的导热性能或在导线架的芯片座上形成由多条金属线(或金属块)所构成的金属层实现，例如申请号为200710104635.6，名称为散热型半导体封装件，以及申请号为200810161262.0，名称为散热型半导体封装件及其制法的专利，散热效率低、性能差，而且影响整体使用寿命，实用性差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热型半导体封装件，以解决现有技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种散热型半导体封装件，包括封装件本体、引脚，所述封装件本体的侧面呈环形状开设有C形组装槽，所述组装槽一侧的封装件底部表面固定设置有散热基板，所述散热基板远离封装件本体一侧表面竖直固定设置有十字型导热栅板，所述散热基板上方的封装件本体内壁通过开设凹腔横向固定设置有半导体芯片，所述半导体芯片外侧的封装件本体内壁固定设置有焊接板，所述焊接板外侧的半导体芯片与封装件本体之间的内腔填充有封装胶层，所述引脚通过连接件竖直固定设置在封装件本体外侧的组装槽内壁，所述引脚平面与散热基板之间导热栅板的外侧填充有导热胶体。

优选的，所述封装件本体为组合式陶瓷外壳封装，所述散热基板通过封装胶与封装件本体整合成一个整体。

优选的，所述导热栅板、散热基板均为铜合金板且采用焊接工艺整合成一个整体。

优选的，所述引脚为Z形接口引脚，所述封装件本体侧面组装槽的内部设有至少32只引脚。

优选的，所述焊接板为双面焊孔式焊盘，所述焊接板在焊锡作用下经焊线分别与半导体芯片侧面的接电端子、引脚位于封装件本体内部的一端电性连接。

优选的，所述封装胶层内部的胶料为环氧类封装胶，所述导热胶体为有机硅导热胶。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、在组装槽一侧的封装件底部表面通过散热基板竖直设有十字型导热栅板且与引脚平面间填充有导热胶体，半导体芯片散发的热量经封装胶层导热至散热基板表面并在导热胶体作用下经导热栅板实现与外界的换热操作，保证散热效率的同时避免热量聚集影响封装件的使用寿命，使用效果好。

2、在封装件本体的侧面呈环形状开设有组装槽且经焊接板在焊线作用下与内置半导体芯片侧面的接电端子电性连接，内隐式结构满足安全导电防护需求的同时方便安装与更换，实用性强。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的侧面结构剖视图；

图3为本实用新型的仰视图。

图中：1、封装件本体；2、引脚；3、组装槽；4、散热基板；5、导热栅板；6、半导体芯片；7、焊接板；8、封装胶层；9、导热胶体。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1、图2、图3，本实用新型实施例中，一种散热型半导体封装件，包括封装件本体1、引脚2，封装件本体1的侧面呈环形状开设有C形组装槽3，组装槽3一侧的封装件底部表面固定设置有散热基板4，散热基板4远离封装件本体1一侧表面竖直固定设置有十字型导热栅板5，散热基板4上方的封装件本体1内壁通过开设凹腔横向固定设置有半导体芯片6，半导体芯片6外侧的封装件本体1内壁固定设置有焊接板7，焊接板7外侧的半导体芯片6与封装件本体1之间的内腔填充有封装胶层8，引脚2通过连接件竖直固定设置在封装件本体1外侧的组装槽3内壁，引脚2平面与散热基板4之间导热栅板5的外侧填充有导热胶体9；封装件本体1为组合式陶瓷外壳封装，散热基板4通过封装胶与封装件本体1整合成一个整体，保证封装结构可靠；导热栅板5、散热基板4均为铜合金板且采用焊接工艺整合成一个整体，保证散热性能；引脚2为Z形接口引脚，封装件本体1侧面组装槽3的内部设有至少32只引脚2，满足连接需求；焊接板7为双面焊孔式焊盘，焊接板7在焊锡作用下经焊线分别与半导体芯片6侧面的接电端子、引脚2位于封装件本体1内部的一端电性连接，保证接电可靠；封装胶层8内部的胶料为环氧类封装胶，导热胶体9为有机硅导热胶，满足导热需求。

本实用新型的工作原理及使用流程：使用时根据需求将引脚2固定组装于电路板的表面并通过导热胶体9实现散热基板4与电路板间的换热连接，半导体芯片6散发的热量经封装胶层8导热至散热基板4表面并在导热胶体9作用下经导热栅板5实现与外界的换热操作，保证散热效率的同时避免热量聚集影响封装件本体1的使用寿命，使用效果好。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种散热型半导体封装件，包括封装件本体（1）、引脚（2），其特征在于：所述封装件本体（1）的侧面呈环形状开设有C形组装槽（3），所述组装槽（3）一侧的封装件底部表面固定设置有散热基板（4），所述散热基板（4）远离封装件本体（1）一侧表面竖直固定设置有十字型导热栅板（5），所述散热基板（4）上方的封装件本体（1）内壁通过开设凹腔横向固定设置有半导体芯片（6），所述半导体芯片（6）外侧的封装件本体（1）内壁固定设置有焊接板（7），所述焊接板（7）外侧的半导体芯片（6）与封装件本体（1）之间的内腔填充有封装胶层（8），所述引脚（2）通过连接件竖直固定设置在封装件本体（1）外侧的组装槽（3）内壁，所述引脚（2）平面与散热基板（4）之间导热栅板（5）的外侧填充有导热胶体（9）。

2.根据权利要求1所述的一种散热型半导体封装件，其特征在于：所述封装件本体（1）为组合式陶瓷外壳封装，所述散热基板（4）通过封装胶与封装件本体（1）整合成一个整体。

3.根据权利要求1所述的一种散热型半导体封装件，其特征在于：所述导热栅板（5）、散热基板（4）均为铜合金板且采用焊接工艺整合成一个整体。

4.根据权利要求1所述的一种散热型半导体封装件，其特征在于：所述引脚（2）为Z形接口引脚，所述封装件本体（1）侧面组装槽（3）的内部设有至少32只引脚（2）。

5.根据权利要求1所述的一种散热型半导体封装件，其特征在于：所述焊接板（7）为双面焊孔式焊盘，所述焊接板（7）在焊锡作用下经焊线分别与半导体芯片（6）侧面的接电端子、引脚（2）位于封装件本体（1）内部的一端电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种散热型半导体封装件，其特征在于：所述封装胶层（8）内部的胶料为环氧类封装胶，所述导热胶体（9）为有机硅导热胶。

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