CN217544598U - 一种用于半导体芯片的封装结构 - Google Patents
一种用于半导体芯片的封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN217544598U CN217544598U CN202221482801.2U CN202221482801U CN217544598U CN 217544598 U CN217544598 U CN 217544598U CN 202221482801 U CN202221482801 U CN 202221482801U CN 217544598 U CN217544598 U CN 217544598U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- heat dissipation
- chip
- mounting substrate
- copper foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型涉及半导体芯片技术领域，本实用新型公开了一种用于半导体芯片的封装结构，包括安装基板和设置于所述安装基板顶端的外壳，所述安装基板顶端位于外壳内部处设置有PCB板，所述PCB板顶端设置有芯片，所述安装基板底端开设的容置槽内设置有下散热板；本实用新型结构简单，半导体芯片工作产生的热量会传导至散热铜箔上，散热铜箔将芯片的局部热量扩散开来，然后再将热量均匀传导至上散热板上，最后由上散热翅片导出，可对芯片向上直接散热，与此同时散热铜箔的热量也会由导热板传导至下散热板上，然后再由下散热翅片导出，则能实现同时上下向外进行散热，整体来说以上结构的散热性能好，能够在一定程度上延长该封装结构的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片技术领域，具体为一种用于半导体芯片的封装结构。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，半导体芯片在生产过程中通常需要进行封装。
但是，目前市场上现有的半导体芯片封装结构都会采用外壳来将芯片进行防护，由于密封性较好，导致其散热性较差，使得半导体芯片在使用时产生的热量不能及时向外散出，因此会对其使用寿命造成一定的影响。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于半导体芯片的封装结构，以解决现有的半导体芯片封装结构都会采用外壳来将芯片进行防护，由于密封性较好，导致其散热性较差，使得半导体芯片在使用时产生的热量不能及时向外散出，因此会对其使用寿命造成一定影响的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体芯片的封装结构，包括安装基板和设置于所述安装基板顶端的外壳，所述安装基板顶端位于外壳内部处设置有PCB板，所述PCB板顶端设置有芯片，所述安装基板底端开设的容置槽内设置有下散热板，所述下散热板底端表面设置有若干个下散热翅片，所述外壳内部设置有上散热板，所述上散热板顶端表面设置有若干个上散热翅片。
优选的，所述上散热板与芯片之间设置有散热铜箔。
优选的，所述外壳顶端表面开设有若干个过孔，且过孔位于相邻两个所述上散热翅片之间。
优选的，所述下散热板顶端表面设置有导热板，所述导热板顶端贯穿安装基板且固定连接于散热铜箔底端表面。
优选的，所述散热铜箔与芯片的连接处涂覆有导热硅脂。
优选的，所述导热板为矩形结构，且采用铝材质制作而成。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型结构简单，半导体芯片工作产生的热量会传导至散热铜箔上，散热铜箔将芯片的局部热量扩散开来，然后再将热量均匀传导至上散热板上，最后由上散热翅片导出，可对芯片向上直接散热，与此同时散热铜箔的热量也会由导热板传导至下散热板上，然后再由下散热翅片导出，则能实现同时上下向外进行散热，整体来说以上结构的散热性能好，能够在一定程度上延长该封装结构的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型用于半导体芯片的封装结构的整体结构示意图；
图2为本实用新型用于半导体芯片的封装结构的内部结构示意图。
图中：10-安装基板；11-散热铜箔；12-上散热板；13-上散热翅片；14-导热板；15-下散热板；16-下散热翅片；20-外壳；21-过孔；30-PCB板；40-芯片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种用于半导体芯片的封装结构，包括安装基板10和固定安装于安装基板10顶端的外壳20，安装基板10顶端位于外壳20内部处固定安装有PCB板30，PCB板30顶端焊接有芯片40，芯片40为半导体芯片，安装基板10底端开设的容置槽内固定安装有下散热板15，下散热板15底端表面设置有若干个下散热翅片16，下散热翅片16的端面与安装基板10的底部端面齐平，避免下散热翅片16突出安装基板10，便于对该封装结构的安装，外壳20内部固定安装有上散热板12，上散热板12能将热量传导至上散热翅片13上，上散热板12顶端表面固定连接有若干个上散热翅片13，上散热翅片13能够将热量导出外壳20，上散热翅片13顶端贯穿外壳20且延伸至外壳20外部，上散热翅片13与外壳20的连接处涂覆有密封胶，提高密封性，且上散热翅片13的端面与外壳20的顶端端面齐平，不会突出。
进一步地，半导体芯片工作产生的热量会传导至散热铜箔11上，散热铜箔11将芯片40的局部热量扩散开来，然后再将热量均匀传导至上散热板12上，最后由上散热翅片13将热量导出外壳20，可对芯片40向上直接散热，与此同时散热铜箔11的热量也会由导热板14传导至下散热板15上，然后再由下散热翅片16导出，则能实现同时上下向外进行散热。
参照图2，在本实施方式的较优技术方案中，上散热板12与芯片40之间固定安装有散热铜箔11，散热铜箔11能够将芯片40的热量扩展到更大的范围，因此增强传热效果，散热铜箔11与芯片40的连接处涂覆有导热硅脂，导热硅脂能够提高散热铜箔11与芯片40的导热效果。
参照图2，在本实施方式的较优技术方案中，外壳20顶端表面开设有若干个过孔21，且过孔21位于相邻两个上散热翅片13之间，过孔21的设计能够增加上散热板12向上的导热能力，则能提高上散热板12的散热效果。
参照图2，在本实施方式的较优技术方案中，下散热板15顶端表面固定连接有导热板14，导热板14顶端贯穿安装基板10且固定连接于散热铜箔11底端表面，散热铜箔11的热量也会由导热板14传导至下散热板15上，增加散热铜箔11与下散热板15之间的热传导效率。
在本实施方式的较优技术方案中，导热板14为矩形结构，该矩形结构为中心镂空状态，导热板14位于PCB板30外围，且采用铝材质制作而成，能够提高导热板14的导热效率。
工作原理：在使用时，半导体芯片工作产生的热量会传导至散热铜箔11上，散热铜箔11将芯片40的局部热量扩散开来，然后再将热量均匀传导至上散热板12上，最后由上散热翅片13将热量导出外壳20，可对芯片40向上直接散热，与此同时散热铜箔11的热量也会由导热板14传导至下散热板15上，然后再由下散热翅片16导出，则能实现同时上下向外进行散热。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种用于半导体芯片的封装结构，包括安装基板(10)和设置于所述安装基板(10)顶端的外壳(20)，所述安装基板(10)顶端位于外壳(20)内部处设置有PCB板(30)，所述PCB板(30)顶端设置有芯片(40)，其特征在于：所述安装基板(10)底端开设的容置槽内设置有下散热板(15)，所述下散热板(15)底端表面设置有若干个下散热翅片(16)，所述外壳(20)内部设置有上散热板(12)，所述上散热板(12)顶端表面设置有若干个上散热翅片(13)。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述上散热板(12)与芯片(40)之间设置有散热铜箔(11)。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述外壳(20)顶端表面开设有若干个过孔(21)，且过孔(21)位于相邻两个所述上散热翅片(13)之间。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述下散热板(15)顶端表面设置有导热板(14)，所述导热板(14)顶端贯穿安装基板(10)且固定连接于散热铜箔(11)底端表面。
5.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述散热铜箔(11)与芯片(40)的连接处涂覆有导热硅脂。
6.根据权利要求4所述的一种用于半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述导热板(14)为矩形结构，且采用铝材质制作而成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221482801.2U CN217544598U (zh) | 2022-06-14 | 2022-06-14 | 一种用于半导体芯片的封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221482801.2U CN217544598U (zh) | 2022-06-14 | 2022-06-14 | 一种用于半导体芯片的封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN217544598U true CN217544598U (zh) | 2022-10-04 |
Family
ID=83419521
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202221482801.2U Active CN217544598U (zh) | 2022-06-14 | 2022-06-14 | 一种用于半导体芯片的封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN217544598U (zh) |
-
2022
- 2022-06-14 CN CN202221482801.2U patent/CN217544598U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2009094829A1 (en) | A high heat dissipation led light source module and a high heat dissipation and high power led light source assembly | |
| CN213777653U (zh) | 一种大功率led灯 | |
| CN110660762A (zh) | 热传递结构、电力电子模块及其制造方法以及冷却元件 | |
| CN113782504B (zh) | 一种集成散热器的功率模块简化封装结构及制作方法 | |
| CN213816130U (zh) | 一种场效应晶体管 | |
| CN217544598U (zh) | 一种用于半导体芯片的封装结构 | |
| CN218769495U (zh) | 一种提高SiC芯片可靠性的封装结构 | |
| CN110707054A (zh) | 直接冷却散热基板及其功率模块 | |
| WO2022222759A1 (zh) | 散热器、封装结构及电子设备 | |
| CN216054669U (zh) | 一种便于散热的氮化镓功率器件 | |
| CN214228530U (zh) | 一种高性能散热埋铜块盖帽电路板 | |
| CN210866172U (zh) | 一种大功率热电分离型led装置和led光源模组 | |
| CN217280846U (zh) | 一种多芯片模组封装结构 | |
| CN216793667U (zh) | 一种新型风冷散热一体化模块 | |
| CN214625023U (zh) | 一种半导体芯片的封装结构 | |
| CN202197447U (zh) | 具有led的金属基板结构 | |
| CN209897337U (zh) | 大功率led用线路板 | |
| CN220569657U (zh) | 一种半导体绝缘封装件 | |
| CN210129504U (zh) | 智能功率模块及空调器 | |
| CN211879373U (zh) | 一种散热的半导体 | |
| CN214507460U (zh) | 一种散热结构及电机控制器 | |
| CN211980603U (zh) | 一种具有底面散热板的半导体产品及电子产品 | |
| CN220106504U (zh) | 一种高导热性的整流桥堆器件 | |
| CN213026118U (zh) | 一种采用fr-4基板对功率器件散热的整流稳压器 | |
| CN219959039U (zh) | 一种提高基于cob封装的大功率led芯片散热的装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |