CN220569657U - 一种半导体绝缘封装件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体绝缘封装件，包括绝缘基板、半导体芯片、回字型绝缘框板、绝缘盖板、下散热组件和上散热组件，所述回字型绝缘框板固定安装在绝缘基板的顶部，回字型绝缘框板的顶部和底部均为开口构造，绝缘基板的顶部开设有位于回字型绝缘框板内的安装槽，下散热组件设置在安装槽内，半导体芯片固定安装在安装槽内并位于下散热组件上，半导体芯片的顶部延伸至回字型绝缘框板内，绝缘盖板固定安装在回字型绝缘框板的顶部。本实用新型设计合理，实用性好，能够在对半导体芯片进行良好绝缘封装的同时，又能够实现对半导体芯片进行良好散热的目的，提高其使用时的稳定性。

Description

一种半导体绝缘封装件

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体绝缘封装件。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用。半导体绝缘封装件用于从发电、送电到高效的能源利用、再生的各种情况，半导体器件的绝缘封装形式分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装三种，目前最为常用的是塑料封装方式，塑料封装的优点是成本低、性价比优越、工艺简单、适合大批量生产，因此具有很强的生命力，但是塑料封装的缺点是不能做到气密包装，容易受潮。

现有技术中，采用塑料封装的方式对半导体芯片进行封装时，为了提高半导体绝缘封装件的气密性和防水性能，通常会使用封装树脂（例如环氧树脂材料）来封装填充半导体封装件，以提高半导体绝缘封装件的气密性和防水性，但是在实际使用中发现仍然存在至少以下缺陷：利用封装树脂对封装半导体芯片封装填充好后，由于封装树脂的导热性比较差，会造成半导体绝缘封装件的散热效果降低，易导致半导体芯片的热量不能够及时散出，影响其使用时的稳定性，为此，我们提出一种半导体绝缘封装件用于解决上述问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体绝缘封装件，解决了利用封装树脂对封装半导体芯片封装填充好后，会造成半导体绝缘封装件的散热效果降低，易导致半导体芯片的热量不能够及时散出，影响其使用时的稳定性的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体绝缘封装件，包括绝缘基板、半导体芯片、回字型绝缘框板、绝缘盖板、下散热组件和上散热组件，所述回字型绝缘框板固定安装在绝缘基板的顶部，回字型绝缘框板的顶部和底部均为开口构造，绝缘基板的顶部开设有位于回字型绝缘框板内的安装槽，下散热组件设置在安装槽内，半导体芯片固定安装在安装槽内并位于下散热组件上，半导体芯片的顶部延伸至回字型绝缘框板内，绝缘盖板固定安装在回字型绝缘框板的顶部，上散热组件设置在绝缘盖板上，半导体芯片的右侧固定连接有引脚，回字型绝缘框板的右侧内壁上开设有穿孔，引脚的右端贯穿穿孔。

优选的，所述穿孔的内壁上固定安装有密封环，密封环的内圈与引脚的外表面密封接触。

优选的，所述下散热组件包括下导热板和多个导热翅片，下导热板固定安装在安装槽的底部内壁上，半导体芯片的底部与下导热板的顶部固定接触，多个导热翅片均固定安装在下导热板的底部并呈等间距排布，绝缘基板的底部开设有散热槽，散热槽的前侧和后侧均为开口构造，多个导热翅片的底部均延伸至散热槽内。

优选的，所述上散热组件包括上导热板和多个导热杆，绝缘盖板的顶部开设有凹槽，上导热板固定安装在凹槽内，多个导热杆均固定安装在上导热板的底部并呈等间距阵列排布，多个导热杆的底端均延伸至回字型绝缘框板内并均与半导体芯片的顶部接触。

优选的，所述回字型绝缘框板和半导体芯片之间填充有封装树脂，封装树脂是由环氧树脂材料制成。

优选的，多个导热杆的底端均贯穿封装树脂。

本实用新型提供了一种半导体绝缘封装件。具备以下有益效果：

（1）、该一种半导体绝缘封装件，通过利利用绝缘基板、回字型绝缘框板和绝缘盖板的共同配合作用，并且利用密封环，可对穿孔与引脚之间的间隙进行密封，即可对半导体芯片进行绝缘封装，通过利用封装树脂填充在回字型绝缘框板和半导体芯片之间，能够进一步提高对半导体芯片的绝缘封装效果，进而使得对半导体芯片的绝缘封装性能良好。

（2）、该一种半导体绝缘封装件，通过利用由下导热板和多个导热翅片组合构成的下散热组件，可把半导体芯片下半部分产生的热量传递出，通过利用由上导热板和多个导热杆组合构成的上散热组件，可把半导体芯片上半部分产生的热量传递出，进而在下散热组件和上散热组件的共同配合作用下，能够实现对封装好的半导体芯片进行有效的热传递散热，能够保证封装好的半导体芯片使用时具有良好的稳定性，解决了利用封装树脂对封装半导体芯片封装填充好后，会造成半导体绝缘封装件的散热效果降低，易导致半导体芯片的热量不能够及时散出，影响其使用时的稳定性的问题。

附图说明

图1为本实用新型立体结构示意图；

图2为本实用新型主视的剖视结构示意图；

图3为下散热组件的仰视结构示意图；

图4为上散热组件的仰视结构示意图。

图中：1、绝缘基板；2、半导体芯片；3、回字型绝缘框板；4、绝缘盖板；5、安装槽；6、引脚；7、穿孔；8、密封环；9、下导热板；10、导热翅片；11、散热槽；12、凹槽；13、上导热板；14、导热杆；15、封装树脂。

实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制，此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

如图1-4所示，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体绝缘封装件，包括绝缘基板1、半导体芯片2、回字型绝缘框板3、绝缘盖板4、下散热组件和上散热组件，回字型绝缘框板3固定安装在绝缘基板1的顶部，回字型绝缘框板3的顶部和底部均为开口构造，绝缘基板1的顶部开设有位于回字型绝缘框板3内的安装槽5，下散热组件设置在安装槽5内，半导体芯片2固定安装在安装槽5内并位于下散热组件上，上述的下散热组件包括下导热板9和多个导热翅片10，下导热板9固定安装在安装槽5的底部内壁上，半导体芯片2的底部与下导热板9的顶部固定接触，多个导热翅片10均固定安装在下导热板9的底部并呈等间距排布，绝缘基板1的底部开设有散热槽11，散热槽11的前侧和后侧均为开口构造，多个导热翅片10的底部均延伸至散热槽11内，通过利用下导热板9和多个导热翅片10，可把半导体芯片2下半部分产生的热量传递出，实现热传递散热的作用，半导体芯片2的顶部延伸至回字型绝缘框板3内，绝缘盖板4固定安装在回字型绝缘框板3的顶部，上散热组件设置在绝缘盖板4上，上述的上散热组件包括上导热板13和多个导热杆14，绝缘盖板4的顶部开设有凹槽12，上导热板13固定安装在凹槽12内，多个导热杆14均固定安装在上导热板13的底部并呈等间距阵列排布，多个导热杆14的底端均延伸至回字型绝缘框板3内并均与半导体芯片2的顶部接触，通过利用上导热板13和多个导热杆14，可把半导体芯片2上半部分产生的热量传递出，实现热传递散热的作用，半导体芯片2的右侧固定连接有引脚6，回字型绝缘框板3的右侧内壁上开设有穿孔7，引脚6的右端贯穿穿孔7，本实施例中，回字型绝缘框板3和半导体芯片2之间填充有封装树脂15，封装树脂15是由环氧树脂材料制成，通过利用封装树脂15，可提高对半导体芯片2的绝缘封装效果，通过材料环氧树脂材料制成的封装树脂15，具有良好的成形性、耐热性、良好的机械强度及电器绝缘性，并且膨胀系数小，防水性好，不含对半导体芯片2有影响的不纯物，进而使得对半导体芯片2进行封装处理的性能随之提高。

本实施例中，需要说明的是，绝缘基板1、回字型绝缘框板3和绝缘盖板4均采用绝缘塑料制成，下导热板9、多个导热翅片10、上导热板13和多个导热杆14均采用纳米陶瓷材料制成，纳米陶瓷不仅具有良好的导热散热效果，并且具有硬度大、耐高温、耐腐蚀、绝缘性好等优点，进而使得对半导体芯片2进行封装处理的性能随之提高。

本实施例中，穿孔7的内壁上固定安装有密封环8，密封环8的内圈与引脚6的外表面密封接触，利用密封环8，可对穿孔7与引脚6之间的间隙进行密封，避免封装树脂15溶液在未凝固之前从穿孔7与引脚6之间的间隙流出。

本实施例中，多个导热杆14的底端均贯穿封装树脂15。

通过上述结构，本实用新型提供的半导体绝缘封装件能够在对半导体芯片2进行良好绝缘封装的同时，又能够实现对半导体芯片2进行良好散热的目的，提高其使用时的稳定性，具体操作时，通过利用绝缘基板1、回字型绝缘框板3和绝缘盖板4的共同配合作用，并且利用密封环8，可对穿孔与引脚6之间的间隙进行密封，即可对半导体芯片2进行绝缘封装，通过利用封装树脂15填充在回字型绝缘框板3和半导体芯片2之间，能够进一步提高对半导体芯片2的绝缘封装效果，进而使得对半导体芯片2的绝缘封装性能良好，通过利用下导热板9和多个导热翅片10，可把半导体芯片2下半部分产生的热量传递出，利用上导热板13和多个导热杆14，可把半导体芯片2上半部分产生的热量传递出，进而能够实现对封装好的半导体芯片2进行有效的热传递散热的效果，能够保证封装好的半导体芯片2使用时具有良好的稳定性。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型记载的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (6)

1.一种半导体绝缘封装件，其特征在于：包括绝缘基板（1）、半导体芯片（2）、回字型绝缘框板（3）、绝缘盖板（4）、下散热组件和上散热组件，所述回字型绝缘框板（3）固定安装在所述绝缘基板（1）的顶部，所述回字型绝缘框板（3）的顶部和底部均为开口构造，所述绝缘基板（1）的顶部开设有位于回字型绝缘框板（3）内的安装槽（5），所述下散热组件设置在所述安装槽（5）内，所述半导体芯片（2）固定安装在所述安装槽（5）内并位于下散热组件上，所述半导体芯片（2）的顶部延伸至所述回字型绝缘框板（3）内，所述绝缘盖板（4）固定安装在所述回字型绝缘框板（3）的顶部，所述上散热组件设置在所述绝缘盖板（4）上，所述半导体芯片（2）的右侧固定连接有引脚（6），所述回字型绝缘框板（3）的右侧内壁上开设有穿孔（7），所述引脚（6）的右端贯穿所述穿孔（7）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体绝缘封装件，其特征在于：所述穿孔（7）的内壁上固定安装有密封环（8），所述密封环（8）的内圈与所述引脚（6）的外表面密封接触。

3.根据权利要求1所述的一种半导体绝缘封装件，其特征在于：所述下散热组件包括下导热板（9）和多个导热翅片（10），所述下导热板（9）固定安装在所述安装槽（5）的底部内壁上，所述半导体芯片（2）的底部与所述下导热板（9）的顶部固定接触，多个所述导热翅片（10）均固定安装在所述下导热板（9）的底部并呈等间距排布，所述绝缘基板（1）的底部开设有散热槽（11），所述散热槽（11）的前侧和后侧均为开口构造，多个所述导热翅片（10）的底部均延伸至所述散热槽（11）内。

4.根据权利要求1所述的一种半导体绝缘封装件，其特征在于：所述上散热组件包括上导热板（13）和多个导热杆（14），所述绝缘盖板（4）的顶部开设有凹槽（12），所述上导热板（13）固定安装在所述凹槽（12）内，多个所述导热杆（14）均固定安装在所述上导热板（13）的底部并呈等间距阵列排布，多个所述导热杆（14）的底端均延伸至回字型绝缘框板（3）内并均与所述半导体芯片（2）的顶部接触。

5.根据权利要求4所述的一种半导体绝缘封装件，其特征在于：所述回字型绝缘框板（3）和所述半导体芯片（2）之间填充有封装树脂（15），所述封装树脂（15）是由环氧树脂材料制成。

6.根据权利要求5所述的一种半导体绝缘封装件，其特征在于：多个所述导热杆（14）的底端均贯穿所述封装树脂（15）。