CN212625554U - 一种高硬度铜封二极管 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高硬度铜封二极管，属于半导体器件技术领域，包括外壳，所述外壳的顶部和底部分别固定连接有正极引线和负极引线，所述正极引线和负极引线的相对一侧均贯穿并延伸至外壳的内部，所述负极引线的顶部固定连接有支架，所述支架的顶部固定连接有PN结，所述PN结的顶部固定连接有晶片。该实用新型，通过设置吸热片可以吸收二极管内部的热量，导热棒可以将吸热片吸收的热量传递到导热条上，导热条与散热片固定连接进行散热，将内部的热量散出，外壳外部固定连接有均匀分布的散热块并与散热片固定连接，可以将外壳传递出的热量散出，设置多个散热片环形均匀分布在外壳的外部，可以使散热效果更好，散热速度更快。

Description

一种高硬度铜封二极管

技术领域

本实用新型涉及半导体器件技术领域，更具体地说，涉及一种高硬度铜封二极管。

背景技术

二极管封装指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接，在电子上，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

而二极管在通过高电流时会产生大量的热量，需要及时进行散热，而仅靠外壳向外散热，散热效率极低，封装结构的导热性差会直接影响其实际性能和寿命，因此我们提出一种高硬度铜封二极管，用以解决以上问题。

实用新型内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种高硬度铜封二极管，具备散热速度快，散热效果好的优点，解决了封装结构的导热性差影响二极管实际性能和寿命的问题。

2.技术方案

为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。

一种高硬度铜封二极管，包括外壳，所述外壳的顶部和底部分别固定连接有正极引线和负极引线，所述正极引线和负极引线的相对一侧均贯穿并延伸至外壳的内部，所述负极引线的顶部固定连接有支架，所述支架的顶部固定连接有PN结，所述PN结的顶部固定连接有晶片，所述晶片的顶部固定连接有触丝，所述触丝的顶部与正极引线的底部固定连接，所述外壳内壁的左右两侧均固定连接有三个吸热片，六个所述吸热片远离外壳的一侧均固定连接有导热棒，所述外壳的外部固定连接有均匀分布的散热片，所述导热棒远离外壳的一侧均固定连接有导热条，所述导热条的正面和背面分别与外壳左右两侧相邻的两个散热片的相对一侧固定连接，所述外壳的外部固定连接有散热块，所述散热块远离外壳的一侧与散热片远离外壳的一侧固定连接。

优选的，所述导热棒与外壳的连接处固定连接有密封硅胶层，所述密封硅胶层具有密封性能和导热性能，所述密封硅胶层靠近外壳的一侧与吸热片固定连接。

优选的，所述吸热片的俯视图为弧形状，所述散热片与散热板的俯视图均呈环形分布。

优选的，所述吸热片、导热棒、导热条和散热块均为金属导热材料。

3.有益效果

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

(1)该高硬度铜封二极管，通过设置外壳内壁的左右两侧均固定连接有吸热片可以吸收二极管内部的热量，吸热片上固定连接有导热棒，导热棒贯穿外壳与导热条固定连接，可以将吸热片吸收的热量传递到导热条上，导热条与散热片固定连接进行散热，将外壳内部的热量散出，外壳外部固定连接有均匀分布的散热块并与散热片固定连接，可以将外壳传递出的热量散出，设置多个散热片环形均匀分布在外壳的外部，可以使散热效果更好，散热速度更快。

(2)该高硬度铜封二极管，通过设置密封硅胶层具有导热性能，可以在不影响导热棒将吸热片吸收的热量吸收传递的同时，把导热棒与外壳的连接处密封起来，使外壳处于密封状态，从而使芯片与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

(3)该高硬度铜封二极管，通过设置吸热片的俯视图为弧形状可以更好地贴附外壳，将外壳上的热量及其内部的热量通过导热棒传递出去进行散热，使散热效果更好，设置散热片与散热块的俯视图均呈环形分布，使外壳的外部可以均匀散热，使散热速度更快，散热效果更好。

(4)该高硬度铜封二极管，通过设置吸热片、导热棒、导热条和散热块均为金属导热材料，金属材料的导热性能好，可以将二极管中产生的热量吸收传递至二极管的外部再进行散热，使散热速率更快，效果更好。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型图1中A处的放大图；

图3为本实用新型的俯视截面图；

图4为本实用新型的立体图。

图中标号说明：

1、外壳；2、正极引线；3、负极引线；4、支架；5、PN结；6、触丝；7、吸热片；8、导热棒；801、密封硅胶层；9、散热片；10、导热条；11、散热块；12、晶片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-4，一种高硬度铜封二极管，包括外壳1，外壳1的顶部和底部分别固定连接有正极引线2和负极引线3，正极引线2和负极引线3的相对一侧均贯穿并延伸至外壳1的内部，负极引线3的顶部固定连接有支架4，支架4的顶部固定连接有PN结5，PN结5的顶部固定连接有晶片12，晶片12的顶部固定连接有触丝6，触丝6的顶部与正极引线2的底部固定连接，外壳1内壁的左右两侧均固定连接有三个吸热片7，六个吸热片7远离外壳1的一侧均固定连接有导热棒8，外壳1的外部固定连接有均匀分布的散热片9，导热棒8远离外壳1的一侧均固定连接有导热条10，导热条10的正面和背面分别与外壳1左右两侧相邻的两个散热片9的相对一侧固定连接，外壳1的外部固定连接有散热块11，散热块11远离外壳1的一侧与散热片9远离外壳1的一侧固定连接，通过设置外壳1内壁的左右两侧均固定连接有吸热片7可以吸收二极管内部的热量，吸热片7上固定连接有导热棒8，导热棒8贯穿外壳1与导热条10固定连接，可以将吸热片7吸收的热量传递到导热条10上，导热条10与散热片9固定连接进行散热，将外壳1内部的热量散出，外壳1外部固定连接有均匀分布的散热块11并与散热片9固定连接，可以将外壳1传递出的热量散出，设置多个散热片9环形均匀分布在外壳1的外部，可以使散热效果更好，散热速度更快。

进一步的，导热棒8与外壳1的连接处固定连接有密封硅胶层801，密封硅胶层801具有密封性能和导热性能，密封硅胶层801靠近外壳1的一侧与吸热片7固定连接，通过设置密封硅胶层801具有导热性能，可以在不影响导热棒8将吸热片7吸收的热量吸收传递的同时，把导热棒8与外壳1的连接处密封起来，使外壳1处于密封状态，从而使芯片与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

进一步的，吸热片7的俯视图为弧形状，散热片9与散热块11的俯视图均呈环形分布，通过设置吸热片7的俯视图为弧形状可以更好地贴附外壳1，将外壳1上的热量及其内部的热量通过导热棒8传递出去进行散热，使散热效果更好，设置散热片9与散热块11的俯视图均呈环形分布，使外壳1的外部可以均匀散热，使散热速度更快，散热效果更好。

进一步的，吸热片7、导热棒8、导热条10和散热块11均为金属导热材料，通过设置吸热片7、导热棒8、导热条10和散热块11均为金属导热材料，金属材料的导热性能好，可以将二极管中产生的热量吸收传递至二极管的外部再进行散热，使散热速率更快，效果更好。

工作原理：该铜封二极管，在金属铜封散热密封的基础上，加入了吸热片7，将工作过程中二极管外壳1内部的热量吸收，吸热片7上固定连接有导热棒8，导热棒8贯穿外壳1与导热条10固定连接，将热量通过导热棒8传递给导热条10上，导热条10与外壳1外部的散热片9固定连接，从而将导热条10上的热量传递给散热片9进行散热，有外壳1吸收的热量可以通过外壳1外部的散热块11进行散热，散热块11与散热片9固定连接，从而可以继续通过散热片9进行散热，密封硅胶层801可以导热，并且可以使二极管内部保持密封状态，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，解决了封装结构的导热性差影响二极管实际性能和寿命的问题。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式；但本实用新型的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。

Claims (4)

1.一种高硬度铜封二极管，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的顶部和底部分别固定连接有正极引线(2)和负极引线(3)，所述正极引线(2)和负极引线(3)的相对一侧均贯穿并延伸至外壳(1)的内部，所述负极引线(3)的顶部固定连接有支架(4)，所述支架(4)的顶部固定连接有PN结(5)，所述PN结(5)的顶部固定连接有晶片(12)，所述晶片(12)的顶部固定连接有触丝(6)，所述触丝(6)的顶部与正极引线(2)的底部固定连接，所述外壳(1)内壁的左右两侧均固定连接有三个吸热片(7)，六个所述吸热片(7)远离外壳(1)的一侧均固定连接有导热棒(8)，所述外壳(1)的外部固定连接有均匀分布的散热片(9)，所述导热棒(8)远离外壳(1)的一侧均固定连接有导热条(10)，所述导热条(10)的正面和背面分别与外壳(1)左右两侧相邻的两个散热片(9)的相对一侧固定连接，所述外壳(1)的外部固定连接有散热块(11)，所述散热块(11)远离外壳(1)的一侧与散热片(9)远离外壳(1)的一侧固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种高硬度铜封二极管，其特征在于：所述导热棒(8)与外壳(1)的连接处固定连接有密封硅胶层(801)，所述密封硅胶层(801)具有密封性能和导热性能，所述密封硅胶层(801)靠近外壳(1)的一侧与吸热片(7)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种高硬度铜封二极管，其特征在于：所述吸热片(7)的俯视图为弧形状，所述散热片(9)与散热块(11)的俯视图均呈环形分布。

4.根据权利要求1所述的一种高硬度铜封二极管，其特征在于：所述吸热片(7)、导热棒(8)、导热条(10)和散热块(11)均为金属导热材料。

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