CN211378597U - 一种散热性好的集成电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及集成电路板技术领域，具体揭示了一种散热性好的集成电路板，包括电路板和方形框，所述方形框的内侧与电板的四侧相贴合，所述电路板的表面固定连接有导热块，所述方形框的横向内侧连通有导热管，所述电路板的表面开设有与导热管相适配的导孔，所述导热管通过导孔成S形缠绕在电路板的表面；本实用新型通过导热管和方形框，配合第一导热丝和第二导热丝与内部填充的硅脂，达到了使电路板表面的热量从电路板传导到第一导热丝和第二导热丝的效果，再配合散热鳍片与第二导热丝的固定连接，从而起到了使电路板上的热能传递到散热鳍片与空气接触散热的作用。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路板技术领域，具体为一种散热性好的集成电路板。
背景技术
集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
集成电路板的表面需要安装多种电子元件，在集成电路板上的电子元件工作使会产生一定的热量，长时间的使用集成电路板时，电子元件产生的热量会在集成电路板上聚集，当集成电路板的散热性能不好时，会被电子元件累计产生的热量烧毁。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供一种散热性好的集成电路板，具备散热性能好等优点，解决了现有导热性能不好的电路板容易损坏的问题。
本实用新型的散热性好的集成电路板，包括电路板和方形框，所述方形框的内侧与电板的四侧相贴合，所述电路板的表面固定连接有导热块，所述方形框的横向内侧连通有导热管，所述电路板的表面开设有与导热管相适配的导孔，所述导热管通过导孔成S形缠绕在电路板的表面，位于所述电路板上方的导热管内侧与导热块的上表面相贴合，与所述导热块相贴合的导热管表面镶嵌有导热环，所述导热块的上表面开设有与导热环相适配的契合槽，所述导热环的下表面与契合槽的内壁相贴合，所述导热管和方形框内部的水平中央分别设有第一导热丝和第二导热丝，所述第一导热丝和第二导热丝固定连接，所述导热管和方形框内部设有硅脂，通过导热管和方形框，配合第一导热丝和第二导热丝与内部填充的硅脂，达到了使电路板表面的热量从电路板传导到第一导热丝和第二导热丝的效果，再配合散热鳍片与第二导热丝的固定连接，从而起到了使电路板上的热能传递到散热鳍片与空气接触散热的作用。
本实用新型的散热性好的集成电路板，其中所述方形框的四侧均匀分布有散热鳍片，所述散热鳍片靠近方形框的一端穿过方形架的外侧并向内延伸至与第二导热丝固定连接，起到了方形框中的第二导热丝的热量从方形框内部导出的作用。
本实用新型的散热性好的集成电路板，其中所述散热鳍片位于方形框外侧的部分为波浪形，所述导孔为斜向圆孔，波浪形的散热鳍片起到了增加与空气接触面积的作用，从而便于电路板的散热，导孔为斜向圆孔，起到增加电路板与导热管接触面积的作用。
本实用新型的散热性好的集成电路板，其中所述导热管和方形框均为导热硅胶制成，所述第一导热丝、第二导热丝、导热环和散热鳍片为铜制成，同种材质制成第一导热丝、第二导热丝、导热环、和散热鳍片，起到了便于热量传递的作用。
本实用新型的散热性好的集成电路板，其中所述导热块为梯形块，所述导热块上表面的宽度大于导热管的直径，起到了更好的支撑位于电路板上方的导热管的作用。
本实用新型的散热性好的集成电路板，其中所述导热环的内侧表面与导热管内部的硅脂相贴合。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
1、本实用新型通过导热管和方形框，配合第一导热丝和第二导热丝与内部填充的硅脂，达到了使电路板表面的热量从电路板传导到第一导热丝和第二导热丝的效果，再配合散热鳍片与第二导热丝的固定连接，从而起到了使电路板上的热能传递到散热鳍片与空气接触散热的作用。
2、本实用新型通过第一导热丝、第二导热丝的固定连接，配合散热鳍片，达到了可以使电路板上的热量传递到散热鳍片上，再配合为波浪形，从而可以增加散热鳍片与空气的接触面积，从而起到了使该装置的热能更好散发的作用，而导孔为斜向圆孔，则起到增加电路板与导热管接触面积的作用。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1为本实用新型半剖结构示意图；
图2为本实用新型局部正剖结构示意图；
图3为图1中A处放大结构示意图；
图4为图2中B处放大结构示意图。
图中：1、电路板；101、导孔；2、方形框；3、导热管；31、导热环；4、导热块；41、契合槽；5、第一导热丝；6、第二导热丝；7、散热鳍片。
具体实施方式
以下将以图式揭露本实用新型的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本实用新型。也就是说，在本实用新型的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。
另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本实用新型，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
请参阅图1-4，本实用新型的散热性好的集成电路板，包括电路板1和方形框2，方形框2的内侧与电板的四侧相贴合，电路板1的表面固定连接有导热块4，方形框2的横向内侧连通有导热管3，电路板1的表面开设有与导热管3相适配的导孔101，导热管3通过导孔101成S形缠绕在电路板1的表面，位于电路板1上方的导热管3内侧与导热块4的上表面相贴合，与导热块4相贴合的导热管3表面镶嵌有导热环31，导热块4的上表面开设有与导热环31相适配的契合槽41，导热环31的下表面与契合槽41的内壁相贴合，导热管3和方形框2内部的水平中央分别设有第一导热丝5和第二导热丝6，第一导热丝5和第二导热丝6固定连接，导热管3和方形框2内部设有硅脂，通过导热管3和方形框2，配合第一导热丝5和第二导热丝6与内部填充的硅脂，达到了使电路板1表面的热量从电路板1传导到第一导热丝5和第二导热丝6的效果，再配合散热鳍片7与第二导热丝6的固定连接，从而起到了使电路板1上的热能传递到散热鳍片7与空气接触散热的作用。
方形框2的四侧均匀分布有散热鳍片7，散热鳍片7靠近方形框2的一端穿过方形架的外侧并向内延伸至与第二导热丝6固定连接，起到了方形框2中的第二导热丝6的热量从方形框2内部导出的作用。
散热鳍片7位于方形框2外侧的部分为波浪形，导孔101为斜向圆孔，波浪形的散热鳍片7起到了增加与空气接触面积的作用，从而便于电路板1的散热，导孔101为斜向圆孔，起到增加电路板1与导热管3接触面积的作用。
导热管3和方形框2均为导热硅胶制成，第一导热丝5、第二导热丝6、导热环31和散热鳍片7为铜制成，同种材质制成第一导热丝5、第二导热丝6、导热环31、和散热鳍片7，起到了便于热量传递的作用。
导热块4为梯形块，导热块4上表面的宽度大于导热管3的直径，起到了更好的支撑位于电路板1上方的导热管3的作用。
导热环31的内侧表面与导热管3内部的硅脂相贴合。
在使用本实用新型时：电子元件会在该电路板1的表面产生发热，从而会使电路板1的温度上升，而电路板1上的热能会被缠绕在该电路板1上的导热管3和与电路板1四侧相贴合的方形框2吸收，被导热管3和方形框2吸收的热量会通过硅脂传递给第一导热丝5和第二导热丝6，因第一导热丝5与第二导热丝6固定连接且材质一样，从而第一导热丝5上的热量会传递到第二导热丝6上，再通过散热鳍片7与第二导热丝6的固定连接，从而可以使电路板1上的热量从而散热鳍片7的表面发散，即使该装置具有较好的散热性能。
以上所述仅为本实用新型的实施方式而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理的内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本实用新型的权利要求范围之内。
Claims (6)
1.一种散热性好的集成电路板，包括电路板(1)和方形框(2)，其特征在于：所述方形框(2)的内侧与电板的四侧相贴合，所述电路板(1)的表面固定连接有导热块(4)，所述方形框(2)的横向内侧连通有导热管(3)，所述电路板(1)的表面开设有与导热管(3)相适配的导孔(101)，所述导热管(3)通过导孔(101)成S形缠绕在电路板(1)的表面，位于所述电路板(1)上方的导热管(3)内侧与导热块(4)的上表面相贴合，与所述导热块(4)相贴合的导热管(3)表面镶嵌有导热环(31)，所述导热块(4)的上表面开设有与导热环(31)相适配的契合槽(41)，所述导热环(31)的下表面与契合槽(41)的内壁相贴合，所述导热管(3)和方形框(2)内部的水平中央分别设有第一导热丝(5)和第二导热丝(6)，所述第一导热丝(5)和第二导热丝(6)固定连接，所述导热管(3)和方形框(2)内部设有硅脂。
2.根据权利要求1所述的一种散热性好的集成电路板，其特征在于：所述方形框(2)的四侧均匀分布有散热鳍片(7)，所述散热鳍片(7)靠近方形框(2)的一端穿过方形架的外侧并向内延伸至与第二导热丝(6)固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种散热性好的集成电路板，其特征在于：所述散热鳍片(7)位于方形框(2)外侧的部分为波浪形，所述导孔(101)为斜向圆孔。
4.根据权利要求1所述的一种散热性好的集成电路板，其特征在于：所述导热管(3)和方形框(2)均为导热硅胶制成，所述第一导热丝(5)、第二导热丝(6)、导热环(31)和散热鳍片(7)为铜制成。
5.根据权利要求1所述的一种散热性好的集成电路板，其特征在于：所述导热块(4)为梯形块，所述导热块(4)上表面的宽度大于导热管(3)的直径。
6.根据权利要求1所述的一种散热性好的集成电路板，其特征在于：所述导热环(31)的内侧表面与导热管(3)内部的硅脂相贴合。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN113819780A (zh) * | 2021-09-22 | 2021-12-21 | 锘威科技(深圳)有限公司 | 一种5g智能手机用高性能超薄微热管 |
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2019
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN113819780A (zh) * | 2021-09-22 | 2021-12-21 | 锘威科技(深圳)有限公司 | 一种5g智能手机用高性能超薄微热管 |
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