CN215578536U - 一种大功率半导体元器件的冷却板组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种大功率半导体元器件的冷却板组件，包括安装板与半导体元器件本体，所述安装板上表面固定连接有四个定位杆，四个所述定位杆分别固定连接有一个限位板，所述半导体元器件本体内部开设有四个限位槽，所述安装板下表面固定连接有连接框板，所述连接框板下表面固定连接有液体箱，所述安装板连接有冷却管，且冷却管两端分别贯穿安装板与连接框板并延伸至液体箱内部，所述冷却管连接有水泵与液体温度感应器，所述安装板内部开设有一组通孔，所述连接框板内部上表面固定连接有四个风扇。

Description

一种大功率半导体元器件的冷却板组件

技术领域

本实用新型涉及半导体元器件领域，特别是涉及一种大功率半导体元器件的冷却板组件。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。

但是现有的大功率半导体元器件因缺少专用冷却组件结构，导致不能对大功率半导体元器件进行快速冷却降温的问题，为此，我们提出一种大功率半导体元器件的冷却板组件。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种大功率半导体元器件的冷却板组件，通过设置冷却组件结构能解决现有的大功率半导体元器件因缺少专用冷却组件结构，导致不能对大功率半导体元器件进行快速冷却降温的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种大功率半导体元器件的冷却板组件，包括安装板与半导体元器件本体，所述安装板上表面固定连接有四个定位杆，四个所述定位杆分别固定连接有一个限位板，所述半导体元器件本体内部开设有四个限位槽，所述安装板下表面固定连接有连接框板，所述连接框板下表面固定连接有液体箱，所述安装板连接有冷却管，且冷却管两端分别贯穿安装板与连接框板并延伸至液体箱内部，所述冷却管连接有水泵与液体温度感应器，所述安装板内部开设有一组通孔，所述连接框板内部上表面固定连接有四个风扇。

作为本实用新型的一种优选技术方案，四个所述定位杆与四个所述限位板外表面均刷涂有一层导热硅脂。

作为本实用新型的一种优选技术方案，四个所述限位槽分别与相卡接的所述定位杆之间为间隙配合。

作为本实用新型的一种优选技术方案，四个所述限位板的直径尺寸分别为四个所述限位槽直径尺寸的一点三倍。

作为本实用新型的一种优选技术方案，一组所述通孔大小相等且等距离分布在所述安装板内部，四个所述风扇呈矩形阵列形式分布在所述连接框板内部上表面。

与现有技术相比，本实用新型能达到的有益效果是：

1、将半导体元器件本体的四个限位槽与定位杆相卡接，直至半导体元器件本体下表面与四个限位板上表面贴合相连，然后水泵将液体箱内部的冷却液由冷却管泵入冷却管内部，然后通过冷却管另一端回流到液体箱内部，冷却管及其内部流动的冷却液可对半导体元器件本体进行冷却降温，液体温度感应器将对冷却管内部液体进行感应监测，同时四个风扇将透过一组通孔对半导体元器件本体进行风冷降温，有效对大功率半导体元器件进行快速冷却降温。

2、四个定位杆与四个限位板外表面均刷涂有一层导热硅脂，通过刷涂导热硅脂便于对半导体元器件本体进行导热及散热，保证半导体元器件本体的电气性能的稳定。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型图1中A处的结构放大图；

图3为本实用新型图1的俯视示意图；

图4为本实用新型图1的主视剖视示意图；

图5为本实用新型图1的俯视剖视示意图。

其中：1、安装板；2、定位杆；3、限位板；4、半导体元器件本体；5、限位槽；6、连接框板；7、液体箱；8、冷却管；9、水泵；10、液体温度感应器；11、通孔；12、风扇。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型，但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本实用新型的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。

实施例:

如图1-5所示，本实用新型提供一种大功率半导体元器件的冷却板组件，包括安装板1与半导体元器件本体4，安装板1上表面固定连接有四个定位杆2，四个定位杆2分别固定连接有一个限位板3，半导体元器件本体4内部开设有四个限位槽5，安装板1下表面固定连接有连接框板6，连接框板6下表面固定连接有液体箱7，安装板1连接有冷却管8，且冷却管8两端分别贯穿安装板1与连接框板6并延伸至液体箱7内部，冷却管8连接有水泵9与液体温度感应器10，安装板1内部开设有一组通孔11，连接框板6内部上表面固定连接有四个风扇12；

操作人员将半导体元器件本体4的四个限位槽5与定位杆2相卡接，直至半导体元器件本体4下表面与四个限位板3上表面贴合相连的同时与冷却管8表面接触，然后水泵9将液体箱7内部的冷却液由冷却管8泵入冷却管8内部，然后通过冷却管8另一端回流到液体箱7内部，冷却管8及其内部流动的冷却液可对半导体元器件本体4进行冷却降温，液体温度感应器10将对冷却管8内部液体进行感应监测，同时四个风扇12将透过一组通孔11对半导体元器件本体4进行风冷降温，有效对大功率半导体元器件进行快速冷却降温，本实施例中，所需用电设备皆与外部电源电性相连。

在其他实施例中，四个定位杆2与四个限位板3外表面均刷涂有一层导热硅脂；

通过刷涂导热硅脂便于对半导体元器件本体4进行导热及散热，保证半导体元器件本体4的电气性能的稳定。

在其他实施例中，四个限位槽5分别与相卡接的定位杆2之间为间隙配合；

通过半导体元器件本体4通过四个限位槽5与四个定位杆2卡接的过程中，设置为间隙配合便于避免卡接过程中出现干涉。

在其他实施例中，四个限位板3的直径尺寸分别为四个限位槽5直径尺寸的一点三倍；

便于更好地起到支撑与限位作用，避免半导体元器件本体4滑落。

在其他实施例中，一组通孔11大小相等且等距离分布在安装板1内部，四个风扇12呈矩形阵列形式分布在连接框板6内部上表面；

便于四个风扇12更好地透过一组通孔11对半导体元器件本体4进行风冷降温。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (5)

1.一种大功率半导体元器件的冷却板组件，包括安装板(1)与半导体元器件本体(4)，其特征在于：所述安装板(1)上表面固定连接有四个定位杆(2)，四个所述定位杆(2)分别固定连接有一个限位板(3)，所述半导体元器件本体(4)内部开设有四个限位槽(5)，所述安装板(1)下表面固定连接有连接框板(6)，所述连接框板(6)下表面固定连接有液体箱(7)，所述安装板(1)连接有冷却管(8)，且冷却管(8)两端分别贯穿安装板(1)与连接框板(6)并延伸至液体箱(7)内部，所述冷却管(8)连接有水泵(9)与液体温度感应器(10)，所述安装板(1)内部开设有一组通孔(11)，所述连接框板(6)内部上表面固定连接有四个风扇(12)。

2.根据权利要求1所述的一种大功率半导体元器件的冷却板组件，其特征在于：四个所述定位杆(2)与四个所述限位板(3)外表面均刷涂有一层导热硅脂。

3.根据权利要求1所述的一种大功率半导体元器件的冷却板组件，其特征在于：四个所述限位槽(5)分别与相卡接的所述定位杆(2)之间为间隙配合。

4.根据权利要求1所述的一种大功率半导体元器件的冷却板组件，其特征在于：四个所述限位板(3)的直径尺寸分别为四个所述限位槽(5)直径尺寸的一点三倍。

5.根据权利要求1所述的一种大功率半导体元器件的冷却板组件，其特征在于：一组所述通孔(11)大小相等且等距离分布在所述安装板(1)内部，四个所述风扇(12)呈矩形阵列形式分布在所述连接框板(6)内部上表面。

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