CN114510135B - 一种导热散热效果好的均温板 - Google Patents

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Abstract

本发明属于散热结构领域，具体的说是一种导热散热效果好的均温板，包括T形均温罩、毛细散热管和高导热散热单元；所述T形均温罩内侧面固接有多个毛细散热管；所述T形均温罩内设有高导热散热单元；所述高导热散热单元包括第一螺纹孔、第一紧固件和第一导热罩；所述T形均温罩内侧面开设有第一螺纹孔；所述第一螺纹孔内螺纹固接有第一紧固件；所述第一紧固件上套接有第一导热罩；通过在T形均温罩内设置第一导热罩、第一导热条和第一散热槽，并在第一散热槽内抽真空注入蒸馏水，且在T形均温罩内抽真空注入蒸馏水，从而实现双重吸热导热散热的功能，从而实现高效均匀的导热散热，且实现体积小巧。

Description

一种导热散热效果好的均温板
技术领域
本发明涉及散热结构领域，具体是一种导热散热效果好的均温板。
背景技术
均温板的全称是指真空腔均热板，是指通过面的热传导方式进行导热，是导热管导热效率的多倍，可以适用于降温要求更高的设备上。
均温板通过纯铜制成，均温板的导热效率是纯铜板的50倍，且具有体积小的特点，特别适合于CPU的散热。
电脑CPU的散热方式是通过散热器进行，但是散热器的散热效率虽然高，但是体积巨大，不适合小型机箱的使用；因此，针对上述问题提出一种导热散热效果好的均温板。
发明内容
为了弥补现有技术的不足，解决电脑CPU的散热方式是通过散热器进行，但是散热器的散热效率虽然高，但是体积巨大，不适合小型机箱的使用的问题，本发明提出一种导热散热效果好的均温板。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种导热散热效果好的均温板，包括T形均温罩、毛细散热管和高导热散热单元；所述T形均温罩内侧面固接有多个毛细散热管；所述T形均温罩内设有高导热散热单元；所述高导热散热单元包括第一螺纹孔、第一紧固件和第一导热罩；所述T形均温罩内侧面开设有第一螺纹孔；所述第一螺纹孔内螺纹固接有第一紧固件；所述第一紧固件上套接有第一导热罩；所述第一导热罩的下表面均匀间隔固接有多个第一导热条；所述第一导热条和第一导热罩内均开设有第一散热槽；从而实现双重吸热导热散热的功能，从而实现高效均匀的导热散热，且实现体积小巧。
优选的，所述T形均温罩的上表面固接有第二导热罩；所述第二导热罩上表面均匀间隔固接有多个第三导热条；通过第三导热条即可增大第二导热罩与空气的接触面积，从而增强散热效果。
优选的，所述第二导热罩上表面对称固接有第二导热条；所述第二导热条和第二导热罩内均开设有第三散热槽；通过在第三散热槽内抽真空注有蒸馏水，可以实现快速的导热功能。
优选的，所述T形均温罩的上表面对称开设有多个第二螺纹孔；所述第二螺纹孔内螺纹固接有第二紧固件；所述第二紧固件上套接有支撑柱；通过第二紧固件将支撑柱稳定的固定在T形均温罩的上表面，从而可以将T形均温罩的上表面的温度部分传递到支撑柱上，辅助T形均温罩上表面的散热。
优选的，所述支撑柱上开设有第一散热孔；所述第一散热孔内均布开设有多个第二散热孔；使得支撑柱内可以与空气实现大面积的接触，从而可以实现带走T形均温罩的上表面的温度。
优选的，所述第二紧固件上套接有连接支撑板；所述连接支撑板上对称开设有进气孔；所述连接支撑板上对称插接有第三紧固件；所述第三紧固件螺纹固接在第三螺纹孔内；所述第三螺纹孔开设于聚风管上；使得聚风管保持悬空固定，从而实现与空气的大面积接触，不影响空气的快速流动。
优选的，所述聚风管内固接有第一电机和第二电机；所述第一电机和第二电机的输出轴上分别固接有第一扇叶和第二扇叶；通过旋转方向相反的第一电机和第二电机，使得第一扇叶和第二扇叶引起空气移动的方向相反，从而实现循环的移动空气，实现快速的风冷降温。
优选的，所述T形均温罩的下表面对称固接有散热底板；所述散热底板的下表面均匀间隔固接有多个散热片；从而可以将热量通过散热底板传递到T形均温罩内，实现多个方式传递热量。
本发明的有益之处在于：
1.本发明通过在T形均温罩内设置第一导热罩、第一导热条和第一散热槽，并在第一散热槽内抽真空注入蒸馏水，且在T形均温罩内抽真空注入蒸馏水，从而实现双重吸热导热散热的功能，从而实现高效均匀的导热散热，且实现体积小巧；
2.本发明通过旋转方向相反的第一电机和第二电机，使得第一扇叶和第二扇叶引起空气移动的方向相反，从而实现循环的移动空气，实现快速的风冷降温；通过散热片的位置接近CPU，可以高效的吸收CPU发出的热量，从而可以将热量通过散热底板传递到T形均温罩内，实现多个方式传递热量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为实施例一的均温板前视剖面结构示意图；
图2为图1中A处放大结构示意图；
图3为图1中B处放大结构示意图；
图4为实施例一的聚风管立体结构示意图；
图5为实施例二的均温板前视剖面结构示意图。
图中：1、T形均温罩；2、毛细散热管；3、散热底板；4、散热片；5、第一螺纹孔；6、第一紧固件；7、第一导热罩；8、第一导热条；9、第一散热槽；10、第二导热罩；11、第二导热条；12、第三导热条；13、第三散热槽；14、支撑柱；15、第一散热孔；16、第二散热孔；17、第二螺纹孔；18、第二紧固件；19、连接支撑板；20、进气孔；21、第三紧固件；22、第三螺纹孔；23、聚风管；24、第一电机；25、第一扇叶；26、第二电机；27、第二扇叶；28、密封垫。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
请参阅图1-4所示，一种导热散热效果好的均温板，包括T形均温罩1、毛细散热管2和高导热散热单元；所述T形均温罩1内侧面固接有多个毛细散热管2；所述T形均温罩1内设有高导热散热单元；所述高导热散热单元包括第一螺纹孔5、第一紧固件6和第一导热罩7；所述T形均温罩1内侧面开设有第一螺纹孔5；所述第一螺纹孔5内螺纹固接有第一紧固件6；所述第一紧固件6上套接有第一导热罩7；所述第一导热罩7的下表面均匀间隔固接有多个第一导热条8；所述第一导热条8和第一导热罩7内均开设有第一散热槽9；工作时，通过在T形均温罩1内设置第一导热罩7、第一导热条8和第一散热槽9，并在第一散热槽9内抽真空注入蒸馏水，且在T形均温罩1内抽真空注入蒸馏水，从而实现双重吸热导热散热的功能，从而实现高效均匀的导热散热，且实现体积小巧。
所述T形均温罩1的上表面固接有第二导热罩10；所述第二导热罩10上表面均匀间隔固接有多个第三导热条12；工作时，通过在第二导热罩10内抽真空注有蒸馏水，可以实现快速的导热功能，通过第三导热条12即可增大第二导热罩10与空气的接触面积，从而增强散热效果。
所述第二导热罩10上表面对称固接有第二导热条11；所述第二导热条11和第二导热罩10内均开设有第三散热槽13；工作时，通过第二导热条11实现与空气的大面积接触，从而实现高效的风冷散热，通过在第三散热槽13内抽真空注有蒸馏水，可以实现快速的导热功能。
所述T形均温罩1的上表面对称开设有多个第二螺纹孔17；所述第二螺纹孔17内螺纹固接有第二紧固件18；所述第二紧固件18上套接有支撑柱14；工作时，通过第二紧固件18将支撑柱14稳定的固定在T形均温罩1的上表面，从而可以将T形均温罩1的上表面的温度部分传递到支撑柱14上，辅助T形均温罩1上表面的散热。
所述支撑柱14上开设有第一散热孔15；所述第一散热孔15内均布开设有多个第二散热孔16；工作时，通过第一散热孔15配合第二散热孔16，使得支撑柱14内可以与空气实现大面积的接触，从而可以实现带走T形均温罩1的上表面的温度。
所述第二紧固件18上套接有连接支撑板19；所述连接支撑板19上对称开设有进气孔20；所述连接支撑板19上对称插接有第三紧固件21；所述第三紧固件21螺纹固接在第三螺纹孔22内；所述第三螺纹孔22开设于聚风管23上；工作时，通过第二紧固件18上套接有连接支撑板19，使得聚风管23保持悬空固定，从而实现与空气的大面积接触，不影响空气的快速流动。
所述聚风管23内固接有第一电机24和第二电机26；所述第一电机24和第二电机26的输出轴上分别固接有第一扇叶25和第二扇叶27；工作时，通过旋转方向相反的第一电机24和第二电机26，使得第一扇叶25和第二扇叶27引起空气移动的方向相反，从而实现循环的移动空气，实现快速的风冷降温。
所述T形均温罩1的下表面对称固接有散热底板3；所述散热底板3的下表面均匀间隔固接有多个散热片4；工作时，通过散热片4的位置接近CPU，可以高效的吸收CPU发出的热量，从而可以将热量通过散热底板3传递到T形均温罩1内，实现多个方式传递热量。
实施例二
请参阅图5所示，对比实施例一，作为本发明的另一种实施方式，所述连接支撑板19的上表面粘接有密封垫28；所述密封垫28通过耐热橡胶制成；工作时，通过耐热橡胶制成的密封垫28，使得在连接支撑板19的上表面固定其他物体时可以实现稳定的固定，通过密封垫28可以实现连接支撑板19的上表面固定其他物体时可以实现相对密封。
工作原理，通过在T形均温罩1内设置第一导热罩7、第一导热条8和第一散热槽9，并在第一散热槽9内抽真空注入蒸馏水，且在T形均温罩1内抽真空注入蒸馏水，从而实现双重吸热导热散热的功能，从而实现高效均匀的导热散热，且实现体积小巧；通过在第二导热罩10内抽真空注有蒸馏水，可以实现快速的导热功能，通过第三导热条12即可增大第二导热罩10与空气的接触面积，从而增强散热效果；通过第二导热条11实现与空气的大面积接触，从而实现高效的风冷散热，通过在第三散热槽13内抽真空注有蒸馏水，可以实现快速的导热功能；通过第二紧固件18将支撑柱14稳定的固定在T形均温罩1的上表面，从而可以将T形均温罩1的上表面的温度部分传递到支撑柱14上，辅助T形均温罩1上表面的散热；通过第一散热孔15配合第二散热孔16，使得支撑柱14内可以与空气实现大面积的接触，从而可以实现带走T形均温罩1的上表面的温度；通过第二紧固件18上套接有连接支撑板19，使得聚风管23保持悬空固定，从而实现与空气的大面积接触，不影响空气的快速流动；通过旋转方向相反的第一电机24和第二电机26，使得第一扇叶25和第二扇叶27引起空气移动的方向相反，从而实现循环的移动空气，实现快速的风冷降温；通过散热片4的位置接近CPU，可以高效的吸收CPU发出的热量，从而可以将热量通过散热底板3传递到T形均温罩1内，实现多个方式传递热量。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。

Claims (1)

1.一种导热散热效果好的均温板，其特征在于：包括T形均温罩(1)、毛细散热管(2)和高导热散热单元；所述T形均温罩(1)内侧面固接有多个毛细散热管(2)；所述T形均温罩(1)内设有高导热散热单元；所述高导热散热单元包括第一螺纹孔(5)、第一紧固件(6)和第一导热罩(7)；所述T形均温罩(1)内侧面开设有第一螺纹孔(5)；所述第一螺纹孔(5)内螺纹固接有第一紧固件(6)；所述第一紧固件(6)上套接有第一导热罩(7)；所述第一导热罩(7)的下表面均匀间隔固接有多个第一导热条(8)；所述第一导热条(8)和第一导热罩(7)内均开设有第一散热槽(9)；
所述T形均温罩(1)的上表面固接有第二导热罩(10)；所述第二导热罩(10)上表面均匀间隔固接有多个第三导热条(12)；
所述第二导热罩(10)上表面对称固接有第二导热条(11)；所述第二导热条(11)和第二导热罩(10)内均开设有第三散热槽(13)；
所述T形均温罩(1)的上表面对称开设有多个第二螺纹孔(17)；所述第二螺纹孔(17)内螺纹固接有第二紧固件(18)；所述第二紧固件(18)上套接有支撑柱(14)；
所述支撑柱(14)上开设有第一散热孔(15)；所述第一散热孔(15)内均布开设有多个第二散热孔(16)；
所述第二紧固件(18)上套接有连接支撑板(19)；所述连接支撑板(19)上对称开设有进气孔(20)；所述连接支撑板(19)上对称插接有第三紧固件(21)；所述第三紧固件(21)螺纹固接在第三螺纹孔(22)内；所述第三螺纹孔(22)开设于聚风管(23)上；
所述聚风管(23)内固接有第一电机(24)和第二电机(26)；所述第一电机(24)和第二电机(26)的输出轴上分别固接有第一扇叶(25)和第二扇叶(27)；
所述T形均温罩(1)的下表面对称固接有散热底板(3)；所述散热底板(3)的下表面均匀间隔固接有多个散热片(4)。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115019681A (zh) * 2022-06-10 2022-09-06 九江萨普智能科技有限公司 一种工作稳定的会议室多媒体系统

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6304450B1 (en) * 1999-07-15 2001-10-16 Incep Technologies, Inc. Inter-circuit encapsulated packaging
JP2008275207A (ja) * 2007-04-26 2008-11-13 Fujikura Ltd 熱輸送装置
CN102683334A (zh) * 2011-03-09 2012-09-19 浙江名芯半导体科技有限公司 采用超导热均温板的大功率led封装结构
JP5554444B1 (ja) * 2013-09-02 2014-07-23 株式会社フジクラ 半導体パッケージの複合冷却構造
CN106802100A (zh) * 2017-01-16 2017-06-06 刘康 一种均热板及其制造、使用方法
CN208047153U (zh) * 2018-05-07 2018-11-02 广东智科精创科技股份有限公司 一种带隔板的均温散热器
CN209726886U (zh) * 2019-01-28 2019-12-03 爱美达（上海）热能系统有限公司 一种均温板
CN210895347U (zh) * 2020-03-11 2020-06-30 亳州学院 一种计算机cpu用辅助散热装置
CN112996339A (zh) * 2019-12-12 2021-06-18 王训忠 均温板装置
CN112996338A (zh) * 2019-12-12 2021-06-18 秦文隆 超薄型均温板及其制造方法
WO2021157506A1 (ja) * 2020-02-07 2021-08-12 株式会社村田製作所 ベーパーチャンバー
WO2021168914A1 (zh) * 2020-02-25 2021-09-02 张于光 一种均温板散热器
WO2022007044A1 (zh) * 2020-07-06 2022-01-13 瑞声声学科技(深圳)有限公司 均温板
CN113985989A (zh) * 2021-10-20 2022-01-28 紫光股份有限公司 一种散热设备

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6452804B1 (en) * 1999-07-15 2002-09-17 Incep Technologies, Inc. Method and apparatus for thermal and mechanical management of a power regulator module and microprocessor in contact with a thermally conducting plate

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6304450B1 (en) * 1999-07-15 2001-10-16 Incep Technologies, Inc. Inter-circuit encapsulated packaging
JP2008275207A (ja) * 2007-04-26 2008-11-13 Fujikura Ltd 熱輸送装置
CN102683334A (zh) * 2011-03-09 2012-09-19 浙江名芯半导体科技有限公司 采用超导热均温板的大功率led封装结构
JP5554444B1 (ja) * 2013-09-02 2014-07-23 株式会社フジクラ 半導体パッケージの複合冷却構造
CN106802100A (zh) * 2017-01-16 2017-06-06 刘康 一种均热板及其制造、使用方法
CN208047153U (zh) * 2018-05-07 2018-11-02 广东智科精创科技股份有限公司 一种带隔板的均温散热器
CN209726886U (zh) * 2019-01-28 2019-12-03 爱美达（上海）热能系统有限公司 一种均温板
CN112996339A (zh) * 2019-12-12 2021-06-18 王训忠 均温板装置
CN112996338A (zh) * 2019-12-12 2021-06-18 秦文隆 超薄型均温板及其制造方法
WO2021157506A1 (ja) * 2020-02-07 2021-08-12 株式会社村田製作所 ベーパーチャンバー
WO2021168914A1 (zh) * 2020-02-25 2021-09-02 张于光 一种均温板散热器
CN210895347U (zh) * 2020-03-11 2020-06-30 亳州学院 一种计算机cpu用辅助散热装置
WO2022007044A1 (zh) * 2020-07-06 2022-01-13 瑞声声学科技(深圳)有限公司 均温板
CN113985989A (zh) * 2021-10-20 2022-01-28 紫光股份有限公司 一种散热设备

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