CN217034690U - 一种填涂导热硅脂的复合热管型散热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种填涂导热硅脂的复合热管型散热器，包含CPU处理器、基板、导热硅脂、热管组、导热片、散热孔、L形支架；基板设置在CPU处理器的顶部；导热硅脂设置在所述CPU处理器与基板的连接处；基板顶端的中部固定设置有热管组，热管组的顶部固定设置有多个均匀分布的散热鳍片组，多个所述散热鳍片组的顶部固定设置有导热片。本实用新型一种填涂导热硅脂的复合热管型散热器，CPU处理器产生的热量通过基板快速传导至热管组，冷凝液通过导热钉与热量进行快速换热，热管组表面积存的热量通过散热鳍片组快速传导至导热片上，通过散热孔散发出来，在通过散热风扇对对散热孔进行针对散热，整体的散热性能高，提高了CPU处理器整体的使用寿命。

Description

一种填涂导热硅脂的复合热管型散热器

技术领域

本实用新型涉及散热器领域，具体为一种填涂导热硅脂的复合热管型散热器。

背景技术

CPU处理器散热器是随着CPU处理器的主频和功率逐渐提高而发展起来的，早期的CPU处理器芯片功率不及10W，根本不需要散热器进行辅助性散热，但是，自上世纪年代中期以后，随着CPU处理器主频大幅度提高，CPU处理器的功率和发热量明显提高，如果不能及时将CPU处理器上的热量排出，在有限的空间内，将会严重影响CPU处理器的工作效率，所以需要对CPU处理器进行散热，但是现有的散热器散热能力不够，导致不能将CPU处理器产生的热量及时疏导出去，造成CPU处理器在长时间使用过程中容易发生不可恢复的损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种填涂导热硅脂的复合热管型散热器，以解决上述背景技术中提出的现有的散热器散热能力不够，导致不能将CPU处理器产生的热量及时疏导出去，造成CPU处理器在长时间使用过程中容易发生不可恢复的损坏的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种填涂导热硅脂的复合热管型散热器，包含CPU处理器、基板、导热硅脂、热管组、导热片、散热孔、L形支架；所述基板设置在CPU处理器的顶部；所述导热硅脂设置在所述CPU处理器与基板的连接处；所述基板顶端的中部固定设置有热管组，所述热管组的顶部固定设置有多个均匀分布的散热鳍片组，多个所述散热鳍片组的顶部固定设置有导热片，所述导热片的顶部开设有多个均匀分布的散热孔，所述基板顶部的两侧均固定连接有L形支架，两个所述L形支架之间固定设置有壳体，所述壳体的顶部开设有进风口，所述壳体的内部固定设置有散热风扇，所述壳体的底部固定连通有多个均匀分布的吹风管，多个所述吹风管分别与多个散热孔对应设置。

优选的，所述导热片为梳齿状结构，所述导热片与多个散热鳍片组的连接处固定设置有导热尼龙，将导热片设置为梳齿状，使得导热片与多个散热鳍片组紧贴，将散热鳍片组的热量通过导热尼龙充分传导至导热片上。

优选的，所述热管组由多个换热管组成，多个所述换热管均为U形结构，且多个所述换热管的内部均固定设置有冷凝液，通过将换热管设置为U形结构，增强了热管组和散热鳍片组连接的稳定性。

优选的，多个所述换热管内壁的两侧均嵌设有多个均匀分布的散热钉，多个所述散热钉的一端均延伸至换热管表面，通过散热钉的端部将冷凝液中传导的热量散发出去。

优选的，所述散热鳍片组由多个散热鳍片组成。

优选的，所述基板由铝材料制成，铝材料的导热系数较高，且重量轻。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：CPU处理器在工作过程中， CPU处理器产生的热量通过基板快速传导至热管组，而热管组内部的冷凝液通过导热钉与热量进行快速换热，热管组表面积存的热量传导至散热鳍片组进行散热，散热鳍片组上的热量通过导热尼龙则快速传导至导热片上，通过散热孔散发出来，在通过散热风扇对对散热孔进行针对散热，整体的散热性能高，提高了CPU处理器整体的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的正视图；

图2为本实用新型的俯视图；

图3为本实用新型的局部立体图。

图中：1、CPU处理器；2、基板；3、导热硅脂；4、热管组；5、散热鳍片组；6、导热片；7、散热孔；8、L形支架；9、壳体；10、吹风管；11、散热风扇；12、导热尼龙；13、换热管；14、散热钉；15、散热鳍片；16、进风口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1-3，本实用新型提供了一种填涂导热硅脂的复合热管型散热器，包含CPU处理器1、基板2、导热硅脂3、热管组4、导热片6、散热孔7、 L形支架8；基板2设置在CPU处理器1的顶部；导热硅脂3设置在CPU处理器1与基板2的连接处；基板2顶端的中部固定设置有热管组4，热管组4的顶部固定设置有多个均匀分布的散热鳍片组5，多个散热鳍片组5的顶部固定设置有导热片6，导热片6的顶部开设有多个均匀分布的散热孔7，基板2顶部的两侧均固定连接有L形支架8，两个L形支架8之间固定设置有壳体9，壳体9的顶部开设有进风口16，壳体9的内部固定设置有散热风扇11，壳体 9的底部固定连通有多个均匀分布的吹风管10，多个吹风管10分别与多个散热孔7对应设置。

使用时，CPU处理器1产生的热量通过导热硅脂3传导至基板2上，基板 2将热量传导至热管组4，热管组4内部的冷凝液对热量进行换热操作，积存的热量传导至散热鳍片组5，散热鳍片组5则将热量传导至导热片6上，通过散热风扇11对导热片6上开设的散热孔7进行针对性的散热。

导热片6为梳齿状结构，导热片6与多个散热鳍片组5的连接处固定设置有导热尼龙12，散热鳍片组5由多个散热鳍片15组成。

通过将导热片6设置为梳齿状结构可以确保导热片6与散热鳍片15充分接触，将热量通过导热尼龙12快速传导出去。

热管组4由多个换热管13组成，多个换热管13均为U形结构，且多个换热管13的内部均固定设置有冷凝液，多个换热管13内壁的两侧均嵌设有多个均匀分布的散热钉14，多个散热钉14的一端均延伸至换热管13表面。

使用时，通过导热钉将热量快速传导至导热管内部的冷凝液内，与冷凝液进行换热操作，同时换热后的冷凝液温度过高时也可以通过导热钉将热量传导至外界，使得冷凝液可以持续使用。

基板2由铝材料制成。

使用时CPU处理器1工作产生的热量可以快速传导至热管组4内。

本申请实施例在使用时：CPU处理器1产生的热量通过导热硅脂3传导至基板2上，基板2将热量传导至热管组4，通过导热钉将热量快速传导至导热管内部的冷凝液内，与冷凝液进行换热操作，同时换热后的冷凝液温度过高时也可以通过导热钉将热量传导至外界，使得冷凝液可以持续使用，换热后，热管组4表面积存的热量传导至散热鳍片组5，散热鳍片组5则将热量传导至导热片6上，通过将导热片6设置为梳齿状结构可以确保导热片6与散热鳍片15充分接触，将热量通过导热尼龙12快速传导出去，在经由散热孔7进行散热，通过散热风扇11对导热片6上开设的散热孔7进行针对性的散热，整体的散热性能优越，可以在短时间内对CPU处理器1进行快速散热，提高了CPU处理器1的使用寿命。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种填涂导热硅脂的复合热管型散热器，其特征在于：包含CPU处理器(1)、基板(2)、导热硅脂(3)、热管组(4)、导热片(6)、散热孔(7)、L形支架(8)；所述基板(2)设置在CPU处理器(1)的顶部；所述导热硅脂(3)设置在所述CPU处理器(1)与基板(2)的连接处；所述基板(2)顶端的中部固定设置有热管组(4)，所述热管组(4)的顶部固定设置有多个均匀分布的散热鳍片组(5)，多个所述散热鳍片组(5)的顶部固定设置有导热片(6)，所述导热片(6)的顶部开设有多个均匀分布的散热孔(7)，所述基板(2)顶部的两侧均固定连接有L形支架(8)，两个所述L形支架(8)之间固定设置有壳体(9)，所述壳体(9)的顶部开设有进风口(16)，所述壳体(9)的内部固定设置有散热风扇(11)，所述壳体(9)的底部固定连通有多个均匀分布的吹风管(10)，多个所述吹风管(10)分别与多个散热孔(7)对应设置。

2.根据权利要求1所述的一种填涂导热硅脂的复合热管型散热器，其特征在于：所述导热片(6)为梳齿状结构，所述导热片(6)与多个散热鳍片组(5)的连接处固定设置有导热尼龙(12)。

3.根据权利要求1所述的一种填涂导热硅脂的复合热管型散热器，其特征在于：所述热管组(4)由多个换热管(13)组成，多个所述换热管(13)均为U形结构，且多个所述换热管(13)的内部均固定设置有冷凝液。

4.根据权利要求3所述的一种填涂导热硅脂的复合热管型散热器，其特征在于：多个所述换热管(13)内壁的两侧均嵌设有多个均匀分布的散热钉(14)，多个所述散热钉(14)的一端均延伸至换热管(13)表面。

5.根据权利要求1所述的一种填涂导热硅脂的复合热管型散热器，其特征在于：所述散热鳍片组(5)由多个散热鳍片(15)组成。

6.根据权利要求1所述的一种填涂导热硅脂的复合热管型散热器，其特征在于：所述基板(2)由铝材料制成。

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