CN212781932U

CN212781932U - 一种计算机主机散热器

Info

Publication number: CN212781932U
Application number: CN202022237329.3U
Authority: CN
Inventors: 朱清坤
Original assignee: Zhengzhou Preschool Education College
Current assignee: Zhengzhou Preschool Education College
Priority date: 2020-10-10
Filing date: 2020-10-10
Publication date: 2021-03-23
Anticipated expiration: 2030-10-10

Abstract

本实用新型公开了一种计算机主机散热器，涉及计算机散热技术领域。本实用新型包括集热板；集热板内壁固定安装有热管组；热管组周侧面固定安装有两对称设置的散热组件；两散热组件端面卡接有第一散热风机组；两散热组件背面卡接有第二散热风机组；两散热组件相对表面之间固定安装有两对称设置的制冷组件。本实用新型通过散热组件和制冷组件的设计，一方面能够有效提高该装置的散热面积，另一方面通过第一散热风机组件和第二散热风机组件的设计，能够在散热时构成直流式散热风道，通过直流式散热风道的形成，继而有效提高该装置的散热效率。

Description

一种计算机主机散热器

技术领域

本实用新型属于计算机散热技术领域，特别是涉及一种计算机主机散热器。

背景技术

随着计算机CPU主频的迅速提升，其功率和发热量越来越大；为了满足计算机主机中CPU的散热设计规范，传统的CPU散热器通过安装在散热片上的风扇将CPU产生的热量从散热片吹散开，再由电源风扇或系统风扇将机箱内的热量排出机箱；为了达到给CPU及主板上元器件快速散热的目的，风扇的转速要提高到4000RPM-5000RPM，甚至更高；扇转速的提高，会产生让人难以忍受的高分贝噪声和机箱振动，现有的计算机主机CPU散热器仅能靠风机和物理散热方式进行散热，因而散热效果有待改善。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种计算机主机散热器，通过散热组件和制冷组件的设计，解决了现有的计算机主机散热器散热效果不佳的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为一种计算机主机散热器，包括集热板；所述集热板内壁固定安装有热管组；所述热管组周侧面固定安装有两对称设置的散热组件；两所述散热组件端面卡接有第一散热风机组；两所述散热组件背面卡接有第二散热风机组；两所述散热组件相对表面之间固定安装有两对称设置的制冷组件；

两所述散热组件均包括一组呈线性阵列分布的散热主鳍片；一组所述散热主鳍片内壁均与热管组固定连接；所述散热主鳍片两侧面均固定连接有一组呈线性阵列分布的散热支片；一组所述散热支片表面均开设有卡槽；

两所述制冷组件均包括导冷管组；所述导冷管组相对表面之间固定安装有一组导冷铜管；所述导冷铜管周侧面与相邻位置的散热主鳍片连接；所述导冷管组两侧面均固定安装有导冷铝片；两所述导冷铝片另一表面均安装有半导体制冷片；两所述半导体制冷片另一表面均连接有导热铝片；两所述导热铝片另一表面均固定安装有散热副鳍片；朝向散热主鳍片的散热副鳍片周侧面与散热主鳍片卡接。

优选的，所述散热主鳍片表面且对应热管组的位置均开设有第一通孔；所述散热主鳍片表面且对应导冷铜管的位置均开设有第二通孔组；所述第一通孔和第二通孔组在散热主鳍片表面呈两两间隔设置。

优选的，所述第一散热风机组和第二散热风机组表面均通过卡条与对应位置的卡槽卡接；所述第一散热风机组的出风方向朝向靠近散热组件的一侧；所述第二散热风机组的出风方向朝向远离散热组件的一侧。

优选的，所述散热副鳍片为类“凹”字形结构；两所述制冷组件位于两散热组件之间；所述第一散热风机组包括两对称设置且与散热组件位置对应的引风机；所述半导体制冷片制冷面与导冷铝片相配合；所述半导体制冷片散热面与导热铝片相配合。

优选的，所述卡槽为“U”型槽；所述第一散热风机组表面固定开设有与第二散热风机组相配合的通风孔；所述集热板表面固定开设有定位安装孔。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型通过散热组件和制冷组件的设计，一方面能够有效提高该装置的散热面积，另一方面通过第一散热风机组件和第二散热风机组件的设计，能够在散热时构成直流式散热风道，通过直流式散热风道的形成，继而有效提高该装置的散热效率，同时通过半导体制冷元件的设计，在传统物理散热的基础上增加了物理制冷式散热结构，通过制冷效果的实现，继而有效提升该散热器的散热效果。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一种计算机主机散热器的结构示意图；

图2为图1的后视视角结构示意图；

图3为图2的正视结构示意图；

图4为散热组件和制冷组件的结构示意图；

图5为图4中A处的局部放大图；

图6为散热主鳍片和卡槽的结构示意图；

图7为导冷管组和导冷铜管的结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、集热板；2、热管组；3、散热组件；4、第一散热风机组；5、第二散热风机组；6、制冷组件；7、散热主鳍片；8、散热支片；9、卡槽；10、导冷管组；11、导冷铜管；12、导冷铝片；13、半导体制冷片；14、导热铝片；15、散热副鳍片；16、第一通孔；17、第二通孔组；18、通风孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-7，本实用新型为一种计算机主机散热器，包括集热板1；所述集热板1内壁固定安装有热管组2；热管组2优选为铜管，所述热管组2周侧面固定安装有两对称设置的散热组件3；两所述散热组件3端面卡接有第一散热风机组4；两所述散热组件3背面卡接有第二散热风机组5；第一散热风机组4设置的作用用于出风，第二散热风机组5设置的作用在于排风，通过出风与排风式设计，继而构成直流式散热流道，从而有效提高该装置的散热效率；

两所述散热组件3相对表面之间固定安装有两对称设置的制冷组件6；

两所述散热组件3均包括一组呈线性阵列分布的散热主鳍片7；一组所述散热主鳍片7内壁均与热管组2固定连接；所述散热主鳍片7两侧面均固定连接有一组呈线性阵列分布的散热支片8；一组所述散热支片8表面均开设有卡槽9；散热主鳍片7、散热支片8和散热副鳍片15的材质优选为铝；

两所述制冷组件6均包括导冷管组10，导冷管组10优选为铜管，所述导冷管组10相对表面之间固定安装有一组导冷铜管11；所述导冷铜管11周侧面与相邻位置的散热主鳍片7连接；所述导冷管组10两侧面均固定安装有导冷铝片12；两所述导冷铝片12另一表面均安装有半导体制冷片13；半导体制冷片13，也叫热电制冷片，是一种热泵，它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合；利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的；

两所述半导体制冷片13另一表面均连接有导热铝片14；两所述导热铝片14另一表面均固定安装有散热副鳍片15；朝向散热主鳍片7的散热副鳍片15周侧面与散热主鳍片7卡接。

进一步地如图6所示，所述散热主鳍片7表面且对应热管组2的位置均开设有第一通孔16；所述散热主鳍片7表面且对应导冷铜管11的位置均开设有第二通孔组17；所述第一通孔16和第二通孔组17在散热主鳍片7表面呈两两间隔设置。

进一步地如图1和图2所示，所述第一散热风机组4和第二散热风机组5表面均通过卡条与对应位置的卡槽9卡接；所述第一散热风机组4的出风方向朝向靠近散热组件3的一侧；所述第二散热风机组5的出风方向朝向远离散热组件3的一侧；所述散热副鳍片15为类“凹”字形结构；两所述制冷组件6位于两散热组件3之间；所述第一散热风机组4包括两对称设置且与散热组件3位置对应的引风机；所述半导体制冷片13制冷面与导冷铝片12相配合；所述半导体制冷片13散热面与导热铝片14相配合。

进一步地，所述卡槽9为“U”型槽；所述第一散热风机组4表面固定开设有与第二散热风机组5相配合的通风孔18；所述集热板1表面固定开设有定位安装孔。

该装置主要适用与于主机CPU的散热，使用时，该装置布设于计算机主板的CPU正上方，安装后，集热板1和热管组2底面通过散热硅脂与CPU贴合，第一散热风机组4和第二散热风机组5如图1所述卡接于该散热器上，工作时，第一散热风机组4用于出风，第二散热风机组5用于排风，继而在散热时构成直流式散热风道，正常模式下，该装置的工作状态依据温度数据设置有多级，一级模式下，仅依靠第一散热风机组4和第二散热风机组5进行散热，且在风机转速范围内，风机转速与温度数值构成正比，当超过温度阈值时，半导体制冷片13工作，半导体制冷片13工作时，半导体制冷片13的制冷面产生冷源，继而通过导冷管组10和导冷铜管11传递至散热组件3上，从而有效降低散热组件3的温度。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims

1.一种计算机主机散热器，包括集热板（1），其特征在于：

所述集热板（1）内壁固定安装有热管组（2）；所述热管组（2）周侧面固定安装有两对称设置的散热组件（3）；两所述散热组件（3）端面卡接有第一散热风机组（4）；两所述散热组件（3）背面卡接有第二散热风机组（5）；两所述散热组件（3）相对表面之间固定安装有两对称设置的制冷组件（6）；

两所述散热组件（3）均包括一组呈线性阵列分布的散热主鳍片（7）；一组所述散热主鳍片（7）内壁均与热管组（2）固定连接；所述散热主鳍片（7）两侧面均固定连接有一组呈线性阵列分布的散热支片（8）；一组所述散热支片（8）表面均开设有卡槽（9）；

两所述制冷组件（6）均包括导冷管组（10）；所述导冷管组（10）相对表面之间固定安装有一组导冷铜管（11）；所述导冷铜管（11）周侧面与相邻位置的散热主鳍片（7）连接；所述导冷管组（10）两侧面均固定安装有导冷铝片（12）；两所述导冷铝片（12）另一表面均安装有半导体制冷片（13）；两所述半导体制冷片（13）另一表面均连接有导热铝片（14）；两所述导热铝片（14）另一表面均固定安装有散热副鳍片（15）；朝向散热主鳍片（7）的散热副鳍片（15）周侧面与散热主鳍片（7）卡接。

2.根据权利要求1所述的一种计算机主机散热器，其特征在于，所述散热主鳍片（7）表面且对应热管组（2）的位置均开设有第一通孔（16）；所述散热主鳍片（7）表面且对应导冷铜管（11）的位置均开设有第二通孔组（17）；所述第一通孔（16）和第二通孔组（17）在散热主鳍片（7）表面呈两两间隔设置。

3.根据权利要求1所述的一种计算机主机散热器，其特征在于，所述第一散热风机组（4）和第二散热风机组（5）表面均通过卡条与对应位置的卡槽（9）卡接；所述第一散热风机组（4）的出风方向朝向靠近散热组件（3）的一侧；所述第二散热风机组（5）的出风方向朝向远离散热组件（3）的一侧。

4.根据权利要求1所述的一种计算机主机散热器，其特征在于，所述散热副鳍片（15）为类“凹”字形结构；两所述制冷组件（6）位于两散热组件（3）之间；所述第一散热风机组（4）包括两对称设置且与散热组件（3）位置对应的引风机；所述半导体制冷片（13）制冷面与导冷铝片（12）相配合；所述半导体制冷片（13）散热面与导热铝片（14）相配合。

5.根据权利要求1所述的一种计算机主机散热器，其特征在于，所述卡槽（9）为“U”型槽；所述第一散热风机组（4）表面固定开设有与第二散热风机组（5）相配合的通风孔（18）；所述集热板（1）表面固定开设有定位安装孔。