CN201184991Y - 一种高效散热器 - Google Patents
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- CN201184991Y CN201184991Y CNU2008200452174U CN200820045217U CN201184991Y CN 201184991 Y CN201184991 Y CN 201184991Y CN U2008200452174 U CNU2008200452174 U CN U2008200452174U CN 200820045217 U CN200820045217 U CN 200820045217U CN 201184991 Y CN201184991 Y CN 201184991Y
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Abstract
本实用新型涉及电子器件散热技术领域,特别指一种高效散热器;它包括有金属导热基座、散热翅片组及真空导热管;本实用新型在导热基座的散热接触面嵌设有真空导热管,真空导热管的另一端穿过散热翅片组的贯穿孔,当与散热硬件安装时真空导热管与散热接触面同时与散热硬件接触,散热硬件产生的热量一方面通过导热基座经过散热翅片组的根部再向散热翅片组的其他方向散热,散热硬件产生的热量另一方面传导给真空导热管,真空导热管具有很强的热传导能力,真空导热管直接将热量传导到穿设连接的散热翅片组,散热翅片组可以直接将热量散去,散热面更广,散热更快捷,可以大大加强散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子器件散热技术领域,特别指一种高效散热器。
背景技术
随着半导体集成电路晶体管数量的增加,器件的发热量也随着增加。当前计算机芯片CPU或其它硬件发热问题已经成了计算机发展过程中的障碍,散热器是解决这些硬件发热后散热的设备。通常散热器是通过金属散热基座上装置散热翅片组组成,散热基座的散热接触面贴合在发热硬件上,发热硬件产生的热量传递给散热基座,散热基座将热量传导给设置其上的散热翅片组的根部,热量再由根部向上传导到其他方向才能将热量散开达到散热的效果。但随着电脑硬件的换代升级,散热量越来越大,目前散热器从散热基座到散热翅片组的根部再到散热翅片组而散热的方式,热量传递链结过长影响散热效果,不能满足硬件散热的需求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有散热器散热存在的不足,而提供散热快捷的一种高效散热器。
为了实现上述目的,本实用新型采用如下的技术方案:
一种高效散热器,它包括有金属导热基座、散热翅片组及真空导热管;散热翅片组设置在导热基座的上方,真空导热管为两端封闭内腔真空的金属盲管,散热翅片组上设置有贯穿孔,至少一条真空导热管一端嵌设在导热基座的散热接触面上,真空导热管的另一端穿过散热翅片组的贯穿孔。
其中所述导热基座的散热接触面设置有槽位,真空导热管嵌设在槽位内。
其中所述导热基座为铝合金材质的导热基座。
其中所述真空导热管为铜质的真空导热管。
其中所述导热基座的散热接触面两侧设置有连接固定孔。
本实用新型的有益效果在于:本实用新型在导热基座的散热接触面嵌设有真空导热管,真空导热管的另一端穿过散热翅片组的贯穿孔,当与散热硬件安装时,真空导热管与散热接触面同时与散热硬件接触,散热硬件产生的热量一方面通过导热基座经过散热翅片组的根部再向散热翅片组的其他方向散热,散热硬件产生的热量另一方面传导给真空导热管,真空导热管具有很强的热传导能力,真空导热管直接将热量传导到穿设连接的散热翅片组,散热翅片组可以直接将热量散去,散热面更广,散热更快捷,可以大大加强散热效果。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图
图2为本实用新型的分解示意图
具体实施方式:
下面结合附图对本实用新型做进一步详细的说明:
如图1、2所示,一种高效散热器,它包括有金属导热基座1、散热翅片组2及真空导热管3;散热翅片组2设置在导热基座1的上方,真空导热管3为两端封闭内腔真空的金属盲管,散热翅片组2上设置有贯穿孔21,至少一条真空导热管3一端嵌设在导热基座1的散热接触面11上,真空导热管3的另一端穿过散热翅片组2的贯穿孔21;散热翅片组2可以是与导热基座1一体成型,也可以是与导热基座1可分离的,然后装配在一起,作为本实用新型较佳实施例,采用后者方案,这样具有易加工、成本低廉的特点。
导热基座1的散热接触面11设置有槽位12,真空导热管3嵌设在槽位12内,加工时可以将真空导热管3嵌入槽位12内,再将真空导热管3挤压成与导热基座1的散热接触面11同一平面,使用时使真空导热管3与散热硬件充分接触,达到更好的散热效果,真空导热管3在挤压发生形变后可以更好的牢固地固定在槽位12内。
导热基座1为铝合金材质的导热基座1,作为本实用新型较佳实施例,采用铝合金材质做导热基座1,具有性价比优、轻质轻、散热效果好的特点。
真空导热管3为铜质的真空导热管3,铜具有很好的导热性能故采用铜作为真空导热管3的制作材料。
导热基座1散热接触面11两侧设置有连接固定孔13,连接固定孔13便于与电子发热硬件连接固定。
本实用新型在导热基座1的散热接触面11嵌设有真空导热管3,真空导热管3的另一端穿过散热翅片组2的贯穿孔21,当与散热硬件安装时真空导热管3与散热接触面11同时与散热硬件接触,散热硬件产生的热量一方面通过导热基座1经过散热翅片组2的根部再向散热翅片组2的其他方向散热,散热硬件产生的热量另一方面传导给真空导热管3,真空导热管3具有很强的热传导能力,真空导热管3直接将热量传导到穿设连接的散热翅片组2,散热翅片组2可以直接将热量散去,散热面更广,散热更快捷,可以大大加强散热效果。
以上所述仅是本实用新型的较佳实施例,故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均包括于本实用新型专利申请范围内。
Claims (5)
1.一种高效散热器,其特征在于:它包括有金属导热基座(1)、散热翅片组(2)及真空导热管(3);散热翅片组(2)设置在导热基座(1)的上方,真空导热管(3)为两端封闭内腔真空的金属盲管,散热翅片组(2)上设置有贯穿孔(21),至少一条真空导热管(3)一端嵌设在导热基座(1)的散热接触面(11)上,真空导热管(3)的另一端穿过散热翅片组(2)的贯穿孔(21)。
2.根据权利要求1所述的一种高效散热器,其特征是:所述导热基座(1)的散热接触面(11)设置有槽位(12),真空导热管(3)嵌设在槽位(12)内。
3.根据权利要求1所述的一种高效散热器,其特征是:所述导热基座(1)为铝合金材质的导热基座(1)。
4.根据权利要求1所述的一种高效散热器,其特征是:所述真空导热管(3)为铜质的真空导热管(3)。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种高效散热器,其特征是:所述导热基座(1)的散热接触面(11)两侧设置有连接固定孔(13)。
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---|---|---|---|
CNU2008200452174U CN201184991Y (zh) | 2008-03-21 | 2008-03-21 | 一种高效散热器 |
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CNU2008200452174U CN201184991Y (zh) | 2008-03-21 | 2008-03-21 | 一种高效散热器 |
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CN201184991Y true CN201184991Y (zh) | 2009-01-21 |
Family
ID=40272730
Family Applications (1)
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CNU2008200452174U Expired - Fee Related CN201184991Y (zh) | 2008-03-21 | 2008-03-21 | 一种高效散热器 |
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CN (1) | CN201184991Y (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN102623417A (zh) * | 2011-01-26 | 2012-08-01 | 伍战中 | 高效电脑主板散热器 |
CN104833024A (zh) * | 2015-04-30 | 2015-08-12 | 苏州海特温控技术有限公司 | 一种热管半导体空调及其制备方法 |
CN114793713A (zh) * | 2022-05-09 | 2022-07-29 | 扬州市职业大学(扬州开放大学) | 基于温度控制的农用信号采集设备 |
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2008
- 2008-03-21 CN CNU2008200452174U patent/CN201184991Y/zh not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20090121 Termination date: 20100321 |