CN209729888U - 可靠性高散热模组 - Google Patents

可靠性高散热模组 Download PDF

Info

Publication number
CN209729888U
CN209729888U CN201920382121.5U CN201920382121U CN209729888U CN 209729888 U CN209729888 U CN 209729888U CN 201920382121 U CN201920382121 U CN 201920382121U CN 209729888 U CN209729888 U CN 209729888U
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
dissipating pipe
radiating fin
fin group
heat radiation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201920382121.5U
Other languages
English (en)
Inventor
黄云
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dongguan Diyun Electronic Technology Co Ltd
Original Assignee
Dongguan Diyun Electronic Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dongguan Diyun Electronic Technology Co Ltd filed Critical Dongguan Diyun Electronic Technology Co Ltd
Priority to CN201920382121.5U priority Critical patent/CN209729888U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN209729888U publication Critical patent/CN209729888U/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Abstract

本实用新型涉及散热器技术领域,具体涉及一种可靠性高散热模组,包括第一散热管、第二散热管和散热鳍片组;其中,散热鳍片组包括上盖板、下盖板、以及若干个等距排列的基板;基板表面涂覆一层石墨烯散热涂料,上盖板和下盖板分别通过一导热焊料焊接于若干个距排列的基板的顶部和底部;第一散热管一端水平方向穿过所述散热鳍片组中若干个等距排列的基板并伸出散热鳍片组,其另一端设置有第一散热板;第二散热管与第一散热管持平,且第二散热管的一端水平方向穿过散热鳍片组中若干个等距排列的基板并伸出散热鳍片组,其另一端设置有第二散热板,本实用新型的散热器结构得到优化,具有耐用、散热效率显著提高、使用寿命长等优点。

Description

可靠性高散热模组
技术领域
本实用新型涉及散热器技术领域,具体涉及一种可靠性高散热模组。
背景技术
散热模组可在与通常被包括在集成电路封装中的电子元器件接触的同时结合到集成电路,以提高散热效率。
目前常用的散热方式是在发热的电子元器件上装设散热模组,该散热模组一般包括基板、多个散热鳍片、及贯穿该多个散热鳍片的热管。然而,随着集成电路的不断改进,电子元器件的性能的不断提高,电子元器件的功耗越来越大,电子元器件表面热流密度急剧增加,对电子元器件的冷却方法也提出了很高要求,一般人们通过增大散热面积来增大散热效率,但散热模组体积受电子元器件限制,使得散热模组外部构造较为单一,从而影响散热模组的使用效率。
因此,有必要提供一种技术手段以解决上述缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷,提供散热模组,以解决现有技术中存在散热模组体积受电子元器件限制,使得散热模组外部构造较为单一,从而影响散热模组的散热效率的问题。
本实用新型是这样实现的,散热模组,包括第一散热管、第二散热管和散热鳍片组;
所述散热鳍片组包括若干个等距排列的基板、上盖板和下盖板;所述基板表面涂覆一层石墨烯散热涂料,所述上盖板底通过一导热焊料耦接于所述若干个距排列的基板的顶部;所述下盖板顶部通过一导热焊料耦接于所述若干个距排列的基板的底部;
所述第一散热管一端沿水平方向穿过所述散热鳍片组中所述若干个等距排列的基板并伸出所述散热鳍片组,而其另一端设置有第一散热板;
所述第二散热管与所述第一散热管持平,且所述第二散热管的一端沿水平方向穿过所述散热鳍片组中所述若干个等距排列的基板并伸出所述散热鳍片组,而其另一端设置有第二散热板。
优选地,所述第一散热板上开设有第一凹槽,所述第一散热管通过所述第一凹槽与所述第一散热管嵌合连接。
优选地,所述第二散热板上开设有第二凹槽,所述第二散热板通过所述第二凹槽与所述第二散热管嵌合连接。
优选地,所述第一散热板与所述第二散热板高度持平。
优选地,所述第一散热板上设有第一定位孔,所述第二散热板上设有第二定位孔,所述第一定位孔与所述第二定位孔对称。
优选地,所述的石墨烯散热涂料的厚度为0.5mm-1mm。
本实用新型的散热模组的技术效果为:
本实用新型的散热模组中,本实用新型的散热鳍片组包括的基板上表面均涂覆一层石墨烯散热涂料,利用石墨烯散热涂料的高导热率进行散热,在提高散热鳍片的导热性能的同时,本实用新型的散热鳍片组包括的基板、上盖板、下盖板之间经由导热焊料物作为媒介焊接固定,可有效降低导热管与散热鳍片组之间的接触热阻,并提高电子器元件的使用寿命。
附图说明
图1:本实用新型实施例所涉及的可靠性高散热模组的整体结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“固定连接于”另一个元件时,它可以是采用焊接或螺栓连接或胶合连接等常见的固定连接方式。
请参阅图1,为本实用新型提供的一实施例,而本实施例中的散热模组,用于对电子元器件散热的作用,本实施例中的散热模组包括包括第一散热管20、第二散热管30和散热鳍片组10,下面对散热模组的各组成部件作进一步说明:
散热鳍片组10包括上盖板12、下盖板11、以及若干个等距排列的基板;基板表面涂覆一层石墨烯散热涂料,上盖板12和下盖板11分别通过一导热焊料焊接于若干个距排列的基板的顶部和底部;
第一散热管20一端沿水平方向穿过散热鳍片组10中若干个等距排列的基板并伸出散热鳍片组10,而其另一端设置有第一散热板40;
第二散热管30与第一散热管20持平,且第二散热管30的一端沿水平方向穿过散热鳍片组10中若干个等距排列的基板并伸出散热鳍片组10,而其另一端设置有第二散热板50。
本实施例中,石墨烯散热涂料可以通过喷涂和刷涂的方式涂覆于散热鳍片组10中基板的外表面,具有重量轻,绝缘性能好,生产成本低,散热性能的优点,且解决了电子器元件的散热性能,有效延长电子器元件寿命。
进一步地,的石墨烯散热涂料的厚度为0.5mm-1mm,本实施例中,石墨烯散热涂料的厚度优选为0.5mm。
请参阅图1,为提高散热模组的结构稳定性和可靠性,作为本实用新型的另一实施例,第一散热板40上开设有第一凹槽,第一散热管20通过第一凹槽与第一散热管20嵌合连接。
请参阅图1,为提高散热模组的结构稳定性和可靠性,作为本实用新型的另一实施例,第二散热板50上开设有第二凹槽,第二散热板50通过第二凹槽与第二散热管30嵌合连接,较优的是,第一散热板40与第二散热板50高度持平。
请参阅图1,为了方便散热模组的安装,并做到与电器元件准确和快速连接,作为本实用新型的另一实施例,第一散热板上设有第一定位孔101,第二散热板上设有第二定位孔102,第一定位孔101与第二定位孔102对称。
请参阅图1,为了安装基板10的时候,方便基板10与电器元件准确和快速连接,作为本实用新型的另一实施例,的石墨烯散热涂料的厚度为0.5mm-1mm。
综上,本实用新型的散热鳍片组10包括的基板上表面均涂覆一层石墨烯散热涂料,利用石墨烯散热涂料的高导热率进行散热,在提高散热鳍片的导热性能的同时,本实用新型的散热鳍片组10包括的基板、上盖板12、下盖板11之间经由导热焊料物作为媒介焊接固定,可有效降低导热管与散热鳍片组10之间的接触热阻,并提高电子器元件的使用寿命。
以上仅为本实用新型较佳的实施例而已,其结构并不限于上述列举的形状,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.可靠性高散热模组,其特征在于:包括第一散热管、第二散热管和散热鳍片组;
所述散热鳍片组包括上盖板、下盖板、以及若干个等距排列的基板;所述基板表面涂覆一层石墨烯散热涂料,所述上盖板和所述下盖板分别通过一导热焊料焊接于所述若干个距排列的基板的顶部和底部;
所述第一散热管一端沿水平方向穿过所述若干个基板并伸出所述散热鳍片组,而其另一端设置有第一散热板;
所述第二散热管与所述第一散热管持平,且所述第二散热管的一端沿水平方向穿过所述若干个基板并伸出所述散热鳍片组,其另一端设置有第二散热板。
2.根据权利要求1所述的可靠性高散热模组,其特征在于:所述第一散热板上开设有第一凹槽,所述第一散热管通过所述第一凹槽与所述第一散热管嵌合连接。
3.根据权利要求1所述的可靠性高散热模组,其特征在于:所述第二散热板上开设有第二凹槽,所述第二散热板通过所述第二凹槽与所述第二散热管嵌合连接。
4.根据权利要求1所述的可靠性高散热模组,其特征在于:所述第一散热板与所述第二散热板高度持平。
5.根据权利要求4所述的可靠性高散热模组,其特征在于:所述第一散热板上设有第一定位孔,所述第二散热板上设有第二定位孔,所述第一定位孔与所述第二定位孔对称。
6.根据权利要求1所述的可靠性高散热模组,其特征在于:所述的石墨烯散热涂料的厚度为0.5mm-1mm。
CN201920382121.5U 2019-03-25 2019-03-25 可靠性高散热模组 Expired - Fee Related CN209729888U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201920382121.5U CN209729888U (zh) 2019-03-25 2019-03-25 可靠性高散热模组

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201920382121.5U CN209729888U (zh) 2019-03-25 2019-03-25 可靠性高散热模组

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN209729888U true CN209729888U (zh) 2019-12-03

Family

ID=68688287

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201920382121.5U Expired - Fee Related CN209729888U (zh) 2019-03-25 2019-03-25 可靠性高散热模组

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN209729888U (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111315192A (zh) * 2020-03-11 2020-06-19 合肥丰蓝电器有限公司 一种液冷式冷板热管换热装置
CN112770591A (zh) * 2020-11-18 2021-05-07 昆山先进电子科技有限公司 一种电脑散热鳍片模组及散热管焊接工艺

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111315192A (zh) * 2020-03-11 2020-06-19 合肥丰蓝电器有限公司 一种液冷式冷板热管换热装置
CN112770591A (zh) * 2020-11-18 2021-05-07 昆山先进电子科技有限公司 一种电脑散热鳍片模组及散热管焊接工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI657547B (zh) 功率模組及其製造方法
CN205082059U (zh) 散热电路板
CN106535564A (zh) 一种液冷散热器
TW201143590A (en) Heat dissipation device
CN209729888U (zh) 可靠性高散热模组
TWI603441B (zh) 功率模組及其製造方法
CN110707057B (zh) 一种SiC功率器件的封装结构
WO2018018961A1 (zh) Pcb板、pcb板的制造方法及移动终端
US10033329B2 (en) Photovoltaic junction box
CN210381441U (zh) 一种耐高温电路板
CN209729889U (zh) 防尘散热模组
CN208300108U (zh) 一种精密型印刷线路板
CN209731686U (zh) 一种电路板
CN208938956U (zh) 基板结构
CN209609105U (zh) 热柱散热器和光通讯设备
CN209594178U (zh) 一种开关管散热结构及车载电源
CN207318800U (zh) 一种高热负荷多合一光模块半导体控温模组
CN209447843U (zh) 一种石墨烯led芯片散热基板
CN205231046U (zh) 一种半导体高功率模块散热器及散热结构
CN205179511U (zh) 一种高散热性能的大功率电子元件线路板
CN105764239B (zh) 一种高散热性能的大功率电子元件线路板及其制作方法
CN108650778A (zh) 一种pcb散热方法及装置
CN203398102U (zh) 一种主动式散热基板
CN211150541U (zh) 功率器件封装结构及模块电源
CN212277181U (zh) 功率器件模组和电机控制器

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20191203

Termination date: 20210325