CN216852498U - 一种高寿命的多层电路板 - Google Patents
一种高寿命的多层电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN216852498U CN216852498U CN202122995850.8U CN202122995850U CN216852498U CN 216852498 U CN216852498 U CN 216852498U CN 202122995850 U CN202122995850 U CN 202122995850U CN 216852498 U CN216852498 U CN 216852498U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- layer
- groove
- ventilation
- board main
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims abstract description 43
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims abstract description 26
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 26
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 22
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 19
- 239000004519 grease Substances 0.000 claims description 18
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 11
- 239000000872 buffer Substances 0.000 claims description 8
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 7
- 230000006835 compression Effects 0.000 abstract description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 abstract description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 101100510615 Caenorhabditis elegans lag-2 gene Proteins 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种高寿命的多层电路板，涉及电路板技术领域，包括电路板主体，电路板主体的外侧设置有硅胶防护套，硅胶防护套的上侧成型有电路板开槽，电路板主体固定安装在电路板开槽内，电路板开槽内的中部成型有通风槽，通风槽和电路板开槽之间相互平行设置，硅胶防护套下侧的中部成型有方形槽，方形槽的上端通入通风槽设置，方形槽内固定安装有散热风机，电路板主体上成型有均匀布置的数个通风孔，通风孔设置在通风槽的上方；有益效果是：散热风机工作时能够将风量均匀分布到通风槽内，再透过通风孔进行出风，实现空气流通，使得电路板主体工作时所产生的热量能够快速散发；硅胶防护套能够给电路板主体提供防护，实现抗压。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，尤其是涉及一种高寿命的多层电路板。
背景技术
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
市面上的多层电路板抗压性差，容易损坏，而且散热效果差，容易导致器件因过热而失效，使用寿命低，因此，如何快速提供散热是当前急需要解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型为克服上述情况不足，提供了一种能解决上述问题的技术方案。
一种高寿命的多层电路板，包括电路板主体，电路板主体的外侧设置有硅胶防护套，硅胶防护套的上侧成型有电路板开槽，电路板主体固定安装在电路板开槽内，电路板开槽内的中部成型有通风槽，通风槽和电路板开槽之间相互平行设置，硅胶防护套下侧的中部成型有方形槽，方形槽的上端通入通风槽设置，方形槽内固定安装有散热风机，电路板主体上成型有均匀布置的数个通风孔，通风孔设置在通风槽的上方。
作为本实用新型进一步的方案：电路板主体包括电路层和导热硅脂层，电路层和导热硅脂层均设置有数层，导热硅脂层一一对应设置在两层电路层之间，通风孔贯穿数层电路层和导热硅脂层设置。
作为本实用新型进一步的方案：硅胶防护套的上侧粘贴安装有防护膜，防护膜将电路板主体覆盖在电路板开槽内，通风孔的上端贯穿防护膜设置。
作为本实用新型进一步的方案：硅胶防护套的中部成型有缓冲件，缓冲件设置在方形槽和通风槽之间。
作为本实用新型进一步的方案：缓冲件设置有均匀布置的数个。
作为本实用新型进一步的方案：通风孔内间隙配合安装有定位圆筒，定位圆筒的上下两端均通出通风孔设置。
作为本实用新型进一步的方案：定位圆筒的上下两端均成型有定位环，电路板主体压在定位圆筒的两个定位环之间。
作为本实用新型进一步的方案：定位圆筒采用铝合金制成，定位圆筒和通风孔之间填充有导热硅脂。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、散热风机工作时能够将风量均匀分布到通风槽内，再透过通风孔进行出风，实现在电路板主体的空气流通，使得电路板主体工作时所产生的热量能够快速散发；
2、硅胶防护套能够给电路板主体提供防护，实现抗压；
3、硅胶防护套为硅胶的软性材质，具有一定的弹性应力，方便于电路板主体的布置。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型电路板主体的结构示意图。
图中所示：1、电路板主体；2、硅胶防护套；3、电路板开槽；4、通风槽；5、方形槽；6、散热风机；7、通风孔；8、电路层；9、导热硅脂层；10、防护膜；11、缓冲件；12、定位圆筒；13、定位环；14、导热硅脂。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，一种高寿命的多层电路板，包括电路板主体1，电路板主体1的外侧设置有硅胶防护套2，硅胶防护套2的上侧成型有电路板开槽3，电路板主体1固定安装在电路板开槽3内，电路板开槽3内的中部成型有通风槽4，通风槽4和电路板开槽3之间相互平行设置，硅胶防护套2下侧的中部成型有方形槽5，方形槽5的上端通入通风槽4设置，方形槽5内固定安装有散热风机6，电路板主体1上成型有均匀布置的数个通风孔7，通风孔7设置在通风槽4的上方；
其原理是：散热风机6工作时能够将风量均匀分布到通风槽4内，再透过通风孔7进行出风，实现在电路板主体1的空气流通，使得电路板主体1工作时所产生的热量能够快速散发，同时硅胶防护套2能够给电路板主体1提供防护，实现抗压，而且硅胶防护套2为硅胶的软性材质，具有一定的弹性应力，方便于电路板主体1的布置。
作为本实用新型进一步的方案：电路板主体1包括电路层8和导热硅脂层9，电路层8和导热硅脂层9均设置有数层，导热硅脂层9一一对应设置在两层电路层8之间，通风孔7贯穿数层电路层8和导热硅脂层9设置；电路层8工作时所产生的热量能够均匀分布到导热硅脂层9上，再通过通风孔7实现散热，散热效果提高，器件不会过热失效。
作为本实用新型进一步的方案：硅胶防护套2的上侧粘贴安装有防护膜10，防护膜10将电路板主体1覆盖在电路板开槽3内，通风孔7的上端贯穿防护膜10设置；能够更好的防护电路板主体1，让电路板主体1不会脱出电路板开槽3。
作为本实用新型进一步的方案：硅胶防护套2的中部成型有缓冲件11，缓冲件11设置在方形槽5和通风槽4之间；散热风机6工作时所产生的震动能够通过缓冲件11实现减震，让散热风机6的震动不会传递到电路板主体1上，不会影响到电路板主体1正常工作。
作为本实用新型进一步的方案：缓冲件11设置有均匀布置的数个；缓冲效果更佳，避免电路板主体1损坏。
作为本实用新型进一步的方案：通风孔7内间隙配合安装有定位圆筒12，定位圆筒12的上下两端均通出通风孔7设置；使得电路板主体1的安装更稳定。
作为本实用新型进一步的方案：定位圆筒12的上下两端均成型有定位环13，电路板主体1压在定位圆筒12的两个定位环13之间；使得电路板主体1的安装更稳定。
作为本实用新型进一步的方案：定位圆筒12采用铝合金制成，定位圆筒12和通风孔7之间填充有导热硅脂14；电路板主体1上的热量能够通过导热硅脂14快速热传递到定位圆筒12上，铝合金的导热性能高，实现快速散热的效果。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (8)
1.一种高寿命的多层电路板，包括电路板主体，其特征在于：电路板主体的外侧设置有硅胶防护套，硅胶防护套的上侧成型有电路板开槽，电路板主体固定安装在电路板开槽内，电路板开槽内的中部成型有通风槽，通风槽和电路板开槽之间相互平行设置，硅胶防护套下侧的中部成型有方形槽，方形槽的上端通入通风槽设置，方形槽内固定安装有散热风机，电路板主体上成型有均匀布置的数个通风孔，通风孔设置在通风槽的上方。
2.根据权利要求1所述的一种高寿命的多层电路板，其特征在于：电路板主体包括电路层和导热硅脂层，电路层和导热硅脂层均设置有数层，导热硅脂层一一对应设置在两层电路层之间，通风孔贯穿数层电路层和导热硅脂层设置。
3.根据权利要求1所述的一种高寿命的多层电路板，其特征在于：硅胶防护套的上侧粘贴安装有防护膜，防护膜将电路板主体覆盖在电路板开槽内，通风孔的上端贯穿防护膜设置。
4.根据权利要求1所述的一种高寿命的多层电路板，其特征在于：硅胶防护套的中部成型有缓冲件，缓冲件设置在方形槽和通风槽之间。
5.根据权利要求4所述的一种高寿命的多层电路板，其特征在于：缓冲件设置有均匀布置的数个。
6.根据权利要求1所述的一种高寿命的多层电路板，其特征在于：通风孔内间隙配合安装有定位圆筒，定位圆筒的上下两端均通出通风孔设置。
7.根据权利要求6所述的一种高寿命的多层电路板，其特征在于：定位圆筒的上下两端均成型有定位环，电路板主体压在定位圆筒的两个定位环之间。
8.根据权利要求6所述的一种高寿命的多层电路板，其特征在于：定位圆筒采用铝合金制成，定位圆筒和通风孔之间填充有导热硅脂。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122995850.8U CN216852498U (zh) | 2021-11-30 | 2021-11-30 | 一种高寿命的多层电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122995850.8U CN216852498U (zh) | 2021-11-30 | 2021-11-30 | 一种高寿命的多层电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN216852498U true CN216852498U (zh) | 2022-06-28 |
Family
ID=82105155
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202122995850.8U Expired - Fee Related CN216852498U (zh) | 2021-11-30 | 2021-11-30 | 一种高寿命的多层电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN216852498U (zh) |
-
2021
- 2021-11-30 CN CN202122995850.8U patent/CN216852498U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI572818B (zh) | 散熱結構及製造方法 | |
| JP3128955U (ja) | 放熱シート結合の電気回路板構造 | |
| TWI690246B (zh) | 內建縱向散熱陶瓷塊印刷電路板及具該電路板的電路組件 | |
| CN201349020Y (zh) | 设有散热器的封装大功率led | |
| CN211125696U (zh) | 新型cob封装工艺led线路板 | |
| JP2012231061A (ja) | 電子部品モジュール及び電子部品モジュールの製造方法 | |
| CN216852498U (zh) | 一种高寿命的多层电路板 | |
| CN212851202U (zh) | 一种新型led驱动电路板 | |
| CN214068517U (zh) | 平面变压器 | |
| CN110012609A (zh) | 高导热金属电路板的复合工艺 | |
| CN214757068U (zh) | 一种芯片散热结构 | |
| CN211378597U (zh) | 一种散热性好的集成电路板 | |
| CN202738247U (zh) | 一种改善散热性的电路板 | |
| CN210073824U (zh) | 散热主板及光模块 | |
| CN208175089U (zh) | 一种便于散热的大电流线路板 | |
| CN201845809U (zh) | 集成式大功率led光源模组导热基板 | |
| CN208175228U (zh) | 一种用于大功率表贴电子器件的组合型散热片 | |
| CN214177627U (zh) | 一种变频器贴装件散热机构 | |
| CN213426557U (zh) | 电路板 | |
| CN107333386B (zh) | Pcb板的散热结构及方法 | |
| CN214544907U (zh) | 一种利于散热的多层板 | |
| CN216600206U (zh) | 一种热电分离铜基板 | |
| CN213818360U (zh) | 一种高效散热的蓝牙电路板 | |
| CN210928116U (zh) | 一种具有导热释放结构的印刷电路板 | |
| CN221102066U (zh) | 一种芯片结构、功率器件及电子设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20220628 |