CN213426557U - 电路板 - Google Patents
电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN213426557U CN213426557U CN202022414225.5U CN202022414225U CN213426557U CN 213426557 U CN213426557 U CN 213426557U CN 202022414225 U CN202022414225 U CN 202022414225U CN 213426557 U CN213426557 U CN 213426557U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- heat dissipation
- circuit
- dissipation base
- insulating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型实施例提供一种电路板，包括：由热的良导体制成的散热基体、敷设于散热基体顶表面的导热绝缘层以及压接于所述导热绝缘层表面的线路铜箔层，所述散热基体的底面及/或侧面还成型有若干散热鳍片。所述散热基体是由以下材料制成：铝、铜、导热陶瓷或石墨烯。所述导热绝缘层由导热硅胶或石墨烯制成。所述线路铜箔层的外表面还设置有阻焊层。本实用新型实施例通过直接在由热的良导体制成的散热基体的顶面敷设导热绝缘层并进而压接线路铜箔层而可在后续根据实际需要在线路铜箔层上成型出所需的线路，而且，还在散热基体的底面及/或侧面进一步成型散热鳍片，可以有效提升电路板的散热性能。
Description
技术领域
本实用新型实施例涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板。
背景技术
传统的LED灯具是通过在正面组装有LED芯片的灯板的背面贴装散热器来提升散热性能，然而，由于灯板通常是以导热性能较差的树脂为基体材料制成的，并不能很好地将LED芯片产生的热量传递至散热器，导致散热效果不佳。也有一种金属基电路板，用作所述灯板时可提升将LED芯片产生的热量传递至散热器的效率，然而，灯板与散热器之间采用导热胶进行贴合，界面热阻较大，使得灯具整体的散热性能仍不够理想。
实用新型内容
本实用新型实施例要解决的技术问题在于，提供一种电路板，能有效散热。
为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供以下技术方案：一种电路板，包括：由热的良导体制成的散热基体、敷设于散热基体顶表面的导热绝缘层以及压接于所述导热绝缘层表面的线路铜箔层，所述散热基体的底面及/或侧面还成型有若干散热鳍片。
进一步地，所述散热基体是由以下材料制成：铝、铜、导热陶瓷或石墨烯。
进一步地，所述导热绝缘层由导热硅胶或石墨烯制成。
进一步地，所述线路铜箔层的外表面还设置有阻焊层。
采用上述技术方案后，本实用新型实施例至少具有如下有益效果：本实用新型实施例通过直接在由热的良导体制成的散热基体的顶面敷设导热绝缘层并进而压接线路铜箔层而可在后续根据实际需要在线路铜箔层上成型出所需的线路，而且，还在散热基体的底面及/或侧面进一步成型散热鳍片，可以有效提升电路板的散热性能。
附图说明
图1为本实用新型电路板一个可选实施例的分拆状态的结构示意图。
图2为本实用新型电路板一个可选实施例的剖面结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本申请作进一步详细说明。应当理解，以下的示意性实施例及说明仅用来解释本实用新型，并不作为对本实用新型的限定，而且，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。
如图1及图2所示，本实用新型一个可选实施例提供一种电路板1，包括：由热的良导体制成的散热基体1、敷设于散热基体1顶表面的导热绝缘层2以及压接于所述导热绝缘层2表面的线路铜箔层3，所述散热基体1的底面及/或侧面还成型有若干散热鳍片10。
本实用新型实施例通过直接在由热的良导体制成的散热基体1的顶面敷设导热绝缘层2并进而压接线路铜箔层3而可在后续根据实际需要在线路铜箔层3上成型出所需的线路，而且，还在散热基体1的底面及/或侧面进一步成型散热鳍片10，可以有效提升电路板整体的散热性能。
在本实用新型另一个具体实施例，所述散热基体1可以是由以下材料制成：铝、铜、导热陶瓷或石墨烯。本实施例通过进一步限定了散热基体1的选材范围，可以确保散热基体1具有很好的导热性能，有利于保证电路板的散热性能。
在本实用新型再一个具体实施例，所述导热绝缘层2由导热硅胶或石墨烯制成。本实施例通过进一步限定了导热绝缘层2的选材范围，可以确保导热绝缘层2一方面可以很好地将线路铜箔层3结合至散热基体上，另一方面还具有很好的导热性能，有利于将热量传递至散热基体1上，从而有效保证电路板的散热性能。
在本实用新型又一个具体实施例，所述线路铜箔层3的外表面还设置有阻焊层4。本实施例通过在线路铜箔层3的外表面进一步设置阻焊层4，从而可以对内侧成型好的线路进行有效保护。
上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多变化形式，这些变化形式均属于本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：由热的良导体制成的散热基体、敷设于散热基体顶表面的导热绝缘层以及压接于所述导热绝缘层表面的线路铜箔层，所述散热基体的底面及/或侧面还成型有若干散热鳍片。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述散热基体是由以下材料制成：铝、铜、导热陶瓷或石墨烯。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导热绝缘层由导热硅胶或石墨烯制成。
4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述线路铜箔层的外表面还设置有阻焊层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022414225.5U CN213426557U (zh) | 2020-10-27 | 2020-10-27 | 电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022414225.5U CN213426557U (zh) | 2020-10-27 | 2020-10-27 | 电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN213426557U true CN213426557U (zh) | 2021-06-11 |
Family
ID=76249726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202022414225.5U Active CN213426557U (zh) | 2020-10-27 | 2020-10-27 | 电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN213426557U (zh) |
-
2020
- 2020-10-27 CN CN202022414225.5U patent/CN213426557U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107896421B (zh) | 一种快速散热的pcb | |
| CN205082059U (zh) | 散热电路板 | |
| JP3128955U (ja) | 放熱シート結合の電気回路板構造 | |
| TWI572818B (zh) | 散熱結構及製造方法 | |
| CN105006515B (zh) | 一种led芯片散热结构 | |
| CN209787545U (zh) | 印制电路板 | |
| CN212851202U (zh) | 一种新型led驱动电路板 | |
| CN213426557U (zh) | 电路板 | |
| CN212588569U (zh) | 一种带有散热装置的柔性线路板 | |
| CN204005868U (zh) | Led散热器 | |
| CN101355846A (zh) | 基材传热与散热结构 | |
| CN106922081A (zh) | 一种单面印制电路板 | |
| CN208175089U (zh) | 一种便于散热的大电流线路板 | |
| CN207217588U (zh) | 大功率led的散热结构 | |
| CN202524652U (zh) | 一种高导热性组合线路板 | |
| CN202085389U (zh) | Led灯具用线路板 | |
| CN202101047U (zh) | 一种散热性能优异的高功率led光源模组 | |
| CN213073231U (zh) | 一种高质量蚀刻补强钢片 | |
| CN215418217U (zh) | 一种晶片散热结构 | |
| CN216744266U (zh) | 一种散热结构及led灯使用的电路板 | |
| CN203309568U (zh) | Led灯具 | |
| CN216852498U (zh) | 一种高寿命的多层电路板 | |
| CN201479459U (zh) | 内设有散热片的电路板 | |
| CN211580515U (zh) | 导热垫片 | |
| CN219959039U (zh) | 一种提高基于cob封装的大功率led芯片散热的装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |