CN202085389U - Led灯具用线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种LED灯具用线路板，包括线路板基板、设置在线路板基板上面的LED发光二极管，在线路板基板下面设置一层铜片，在所述的铜片上制做线路图时，用酸腐蚀该铜片，并尽可能减少该铜片的损耗，腐蚀出的线条为绝缘部分，线路板基板下面的剩余铜片为线路的导线部分，每个LED发光二极管以剩余铜片为导线连接设置在线路板基板上；其剩余铜片多，铜片面积大，散热快，涂有的导热硅脂，其阻电导热，铝铸压散热器背面设置有散热翅片，散热性能更好，并且由于散热性能好，LED发光二极管光衰减小，延长了LED发光二极管的寿命。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体LED发光二极管照明用线路板，特别涉及一种LED灯具用线路板。
背景技术
当前，有多个LED发光二极管连接在线路板上的灯具中，亮度已经于普通灯泡相当甚至高于普通灯泡，但是随之而来的就是集成在线路板上的多个LED发光二极管的散热问题，怎样解决此散热问题成为厂商研究的重点。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的不足而提供一种散热充分的LED灯具用线路板。
本实用新型的目的是这样实现的：包括安装LED发光二极管的线路板基板，其特征在于：在线路板基板上设置有一层铜片，在所述的铜片上制做线路图时用酸腐蚀出的线条为绝缘部分，非绝缘部分在线路板基板上剩余的铜片为线路的导线部分，每个LED发光二极管以剩余的铜片为导线连接设置在线路板基板上，导线部分的剩余在线路板的铜片面积大于酸腐蚀出的线条的绝缘部分。
所述的线路板基板上面镀有真空镀膜层，LED发光二极管管脚依次穿过真空镀膜层，起到反射光的作用提高灯的亮度和线路板基板焊接在剩余铜片上，LED发光二极管产生的热量通过占整个线路板基板大部分面积的剩余的复铜片进行传热。
在线路板基板下面还设置有铝铸压散热器，铝铸压散热器由铝片一次铸压成型，铝铸压散热器上铸压有散热凹槽和散热平面，剩余铜片上的LED发光二极管管脚焊点设置在散热凹槽内，剩余的铜片设置在散热平面上，铝铸压散热器与所述LED灯具用线路板之间涂有一层导热硅脂。
所述的铝铸压散热器下面设置有散热翅片。
所述的线路板为圆形或者为方形。
所述的铝铸压散热器为圆形或者为方形。
本实用新型中剩余铜片多，铜片面积大，散热快，涂有的导热硅脂，其阻电导热，铝铸压散热器背面设置有散热翅片，散热性能更好，并且由于散热性能好，LED发光二极管光衰减小，延长了LED发光二极管的寿命。
附图说明
图1为本实用新型的线路板的结构示意图。
图2为本实用新型的铝铸压散热器的结构示意图之一。
图3为本实用新型的铝铸压散热器的结构示意图之二。
具体实施方式
如图1、2、3所示，本实用新型为JA型号，包括安装LED发光二极管2的线路板基板1，其特征在于：在线路板基板1上设置有一层复铜片，在所述的铜片上制做线路图时用酸腐蚀出的线条8为绝缘部分，非绝缘部分在线路板基板1上剩余的铜片3为线路的导线部分，每个LED发光二极管2以剩余的铜片3为导线连接设置在线路板基板1上，导线部分的剩余的铜片3面积大于酸腐蚀出的线条8的绝缘部分。
所述的线路板基板1上面镀有真空镀膜层，起到反射光的作用提高灯的亮度，LED发光二极管管脚4依次穿过真空镀膜层和线路板基板1焊接在剩余铜片3上，LED发光二极管产生的热量通过占整个线路板基板1大部分面积的剩余的铜片3进行传热。
用于所述的LED灯具用线路板散热的铝铸压散热器，由铝片一次铸压成型，铝铸压散热器上铸压有散热凹槽5和散热平面6，剩余铜片3上的LED发光二极管管脚焊点设置在散热凹槽5内，剩余铜片3设置在散热平面6上，铝铸压散热器与所述LED灯具用线路板之间涂有一层导热硅脂。
铝铸压散热器下面设置有散热翅片7。
线路板为圆形。铝铸压散热器为圆形。
制作时，首先设计LED发光二极管2线路的连接，在线路板基板1下面度一层铜片，再用酸腐蚀铜片制成线路，在线路板基板1上面度真空镀膜层，LED发光二极管管脚4依次穿过真空镀膜层、线路板基板1、焊接在剩余铜片3上。
铝铸压散热器由铝片一次铸压成型，铝铸压散热器上面上铸压有散热凹槽5和散热平面6，剩余铜片3上的LED发光二极管管脚焊点设置在散热凹槽5内，剩余铜片3设置在散热平面6上，铝铸压散热器与所述LED灯具用线路板之间涂有一层导热硅脂。
铝铸压散热器背面设置有散热翅片7。
Claims (6)
1.一种LED灯具用线路板，包括安装LED发光二极管(2)的线路板基板(1)，其特征在于：在线路板基板(1)上设置有一层铜片，在所述的铜片上制做线路图时用酸腐蚀出的线条(8)为绝缘部分，非绝缘部分在线路板基板(1)上剩余的铜片(3)为线路的导线部分，每个LED发光二极管(2)以剩余的铜片(3)为导线连接设置在线路板基板(1)上，导线部分的剩余的铜片(3)面积大于酸腐蚀出的线条(8)的绝缘部分。
2.根据权利要求1所述LED灯具用线路板，其特征在于：所述的线路板基板(1)上面镀有真空镀膜层，LED发光二极管管脚(4)依次穿过真空镀膜层和线路板基板(1)焊接在剩余铜片(3)上，LED发光二极管产生的热量通过占整个线路板基板(1)大部分面积的剩余的铜片(3)进行传热。
3.根据权利要求1所述LED灯具用线路板，其特征在于：在线路板基板(1)下面还设置有铝铸压散热器，铝铸压散热器由铝片一次铸压成型，铝铸压散热器上铸压有散热凹槽(5)和散热平面(6)，剩余铜片(3)上的LED发光二极管管脚焊点设置在散热凹槽(5)内，剩余的铜片(3)设置在散热平面(6)上，铝铸压散热器与所述LED灯具用线路板之间涂有一层导热硅脂。
4.根据权利要求3所述LED灯具用线路板，其特征在于：所述的铝铸压散热器下面设置有散热翅片(7)。
5.根据权利要求1所述LED灯具用线路板，其特征在于：所述的线路板为圆形或者方形。
6.根据权利要求1所述LED灯具用线路板散热的铝铸压散热器，所述的铝铸压散热器为圆形或者方形。
Priority Applications (1)
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN202085389U true CN202085389U (zh) | 2011-12-21 |
Family
ID=45346001
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| CN (1) | CN202085389U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103512013A (zh) * | 2012-06-18 | 2014-01-15 | 金健 | 一种led灯发光ic片散热方法 |
| CN109287078A (zh) * | 2018-11-20 | 2019-01-29 | 美智光电科技有限公司 | 铁基材线路板的制造方法、铁基材线路板和光源组件 |
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2011
- 2011-04-12 CN CN2011201042164U patent/CN202085389U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20111221 Termination date: 20140412 |