CN103512013A - 一种led灯发光ic片散热方法 - Google Patents

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Abstract

发光ID片最好的散热途径是通过管脚传导散热。而现有技术的铝基线路板发光IC片布线设计只是从导电功能上考虑，把于管脚焊接的焊盘和导线设计成又长又细，85％的覆铜面被白白腐蚀掉，管脚传导散热的功能发挥甚微，发光IC片只能透过玻纤板把热量传导给铝板散热，由于玻纤板透热性差，其整体散热效果是大打折扣。本发明的线路板布线设计指导思想是充分发挥管脚传导散热功能，从导电和散热功能综合考虑，最大限度的扩大管脚传导散热面积。本发明用于单面线路板布线设计时，管脚传导散热距离短、散热快，其整体散热效果略优于铝基线路板；用于双面线路板布线设计时，其整体散热效果更为明显，且单\双面线路板价格要低于铝基线路板。

Description

一种LED灯发光IC片散热方法
技术领域
本发明涉及LED灯产品单/双面覆铜线路板发光IC片的散热方法。
背景技术
使用发光IC片为光源的LED灯产品是大势所趋，LED灯的光衰和使用寿命与发光IC片的工作温度密切相关，加快发光IC片的散热、降低发光IC片的工作温度是减少光衰和延长使用寿命重要途径。现有技术对于0.2W以下的发光IC片的散热采用是铝基线路板散热方法，铝基线路板的布线功能于单面覆铜线路板相当，而价格是后者的1.56倍。LED灯显著地节电效果是公认的，但其高于节能灯2-3倍价格阻碍了LED灯的推广，从技术上降低LED灯的生产成本势在必行。发光IC片最好的散热途径是通过管脚传导散热，而现有技术的铝基线路板发光IC片布线工艺只是从导电功能上考虑，把于管脚焊接的焊盘和导线设计成又长又细，85％的覆铜面被白白腐蚀掉，管脚传导散热的功能无从发挥，发光IC片只能透过玻纤板把热量传导给铝板散热，由于玻纤板透热性差，其整体散热效果是大打折扣。本发明用价廉的单\双面覆铜线路板通过改进布线工艺方法，获得优于铝基线路板的散热效果，降低LED灯的生产成本。
发明内容
本发明的线路板布线工艺指导思想是充分发挥管脚传导散热功能，从导电功能和散热功能综合考虑，最大限度的扩大管脚传导散热面积，通俗的说：在满足布线工艺条件下，最大限度的扩大焊盘和导线的面积。
其布线工艺方法的步骤和原则：
A、确定每个发光IC片散热区域面积和该发光IC片在本散热区域的位置：每个发光IC片散热区域面积理论上＝面积÷发光IC片的个数，发光IC片应置于本散热区域中心位置，成放射性散热趋势；
B、确定发光IC片每个管脚的散热区域面积和区域的形状：管脚的散热面积理论上＝每个发光IC片散热区域面积÷管脚数，区域的形状不拘，力求散热面积的最大化；
C、整个线路板腐蚀完毕后，除按标准留出焊盘窗口外，其他区域均用阻焊漆覆盖。
从单面线路板看，覆铜散热面积略小铝板散热面积，但前者管脚传导散热距离短、散热快，其整体散热效果略优于后者；当用于双面线路板布线工艺时，由于双面覆铜板的叠加散热效应，其整体散热效果更为明显，且双面线路板价格要低于铝基线路板。
本发明的有益效果：
1，散热效果好于铝基线路板，降低成本，减少光衰和延长使用寿命。
附图说明：
图1为1.4W-7片5050发光IC片，现有技术的铝基板于本发明的单面板布线工艺对比图，其中图1-A为现有技术的铝基板布线工艺图；图1-B为本发明的单面线路板布线工艺图；图1-C为阻焊漆覆盖图
具体实施方式：
图1-B为1.4W-7片5050发光IC的单面线路板布线工艺图，其单片发光IC的散热区域形状是占总面积1/7的扇形，每个管脚的散热区域形状是不同的，但散热区域面积已最大化。图1-C为阻焊漆覆盖图。

Claims (1)

1.一种LED灯发光IC片散热方法，其目的是用价廉的单\双面覆铜线路板通过改进布线工艺方法，获得优于铝基线路板的散热效果；其特征在于：布线工艺指导思想是充分发挥管脚传导散热功能，从导电功能和散热功能综合考虑，最大限度的扩大管脚传导散热面积；其布线工艺方法的步骤和原则：
A、确定每个发光IC片散热区域面积和该发光IC片在本散热区域的位置：每个发光IC片散热区域面积理论上＝面积÷发光IC片的个数，发光IC片应置于本散热区域中心位置，成放射性散热趋势；
B、确定发光IC片每个管脚的散热区域面积和区域的形状：管脚的散热面积理论上＝每个发光IC片散热区域面积÷管脚数，区域的形状不拘，力求散热面积的最大化；
C、整个线路板腐蚀完毕后，除按标准留出焊盘窗口外，其他区域均用阻焊漆覆盖。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101221588A (zh) * 2007-01-09 2008-07-16 上海杰得微电子有限公司 一种pcb设计中的散热设计方法
KR20110000868A (ko) * 2009-06-29 2011-01-06 (주) 여룩스 엘이디모듈 피씨비의 방열패턴 형성구조
CN202056820U (zh) * 2011-03-04 2011-11-30 黄甜仔 一种led日光灯灯板的散热结构
CN202085389U (zh) * 2011-04-12 2011-12-21 段得才 Led灯具用线路板

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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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