CN202308036U

CN202308036U - 发光二极管封装结构

Info

Publication number: CN202308036U
Application number: CN2011203645537U
Authority: CN
Inventors: 洪汉祥; 张中浩; 叶家修
Original assignee: HEZHENG SCIENCE & TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: HEZHENG SCIENCE & TECHNOLOGY Co Ltd; Uniplus Electronics Co Ltd
Priority date: 2011-09-27
Filing date: 2011-09-27
Publication date: 2012-07-04
Anticipated expiration: 2021-09-27

Abstract

一种发光二极管封装结构，包括一镜面金属层、一铜箔基板、一发光二极管晶片及一封装材料，其中该铜箔基板结合于镜面金属层上，且该铜箔基板上成形有一孔洞，使部份镜面金属层可被暴露于外，且该铜箔基板相对于孔洞的内壁上设有一电镀层，该发光二极管晶片固定于上述被暴露于外的部份镜面金属层上，而该封装材料用以覆盖于孔洞上，以将该发光二极管晶片封闭于内。

Description

发光二极管封装结构

技术领域

本实用新型有关一种结构简单、高发光二极管亮度、高效率、高良率的发光二极管封装结构。

背景技术

近年来，因为发光二极管制造技术的快速进步，使得发光二极管的发光效率增加。因此，发光二极管开始在照明领域上应用，例如以发光二极管制造的手电筒或发光二极管的汽车头灯。

现有的发光二极管封装方式，为了要让发光二极管所产生的光可以较有效率的集中到特定方向，将发光二极管的晶片固定在具有凹陷的金属板内。因为金属板凹陷内的侧壁，可以将让发光二极管所产生的光导向特定方向。参照图1，其绘示现有的一种发光二极管封装结构的剖面图。发光二极管晶片a固定于金属板b的凹陷c内。金属板b具有快速散热的功效，使发光二极管晶片a所产生的热可以经金属板b快速散去。此外，金属板b的凹陷c的侧壁可以将发光二极管晶片a所产生的光导向特定方向。

然而，上述的金属板b的凹陷c常以CNC机械加工的成型，凹陷c的内壁具有加工的纹路不利反射，且加工成本高、良率低。而且，印刷电路板d不易准确的与金属板b的凹陷c对位。因此，需要一种更创新的封装结构以解决上述的问题。

发明内容

本实用新型的主要目的在提供一种结构简单、高发光二极管亮度、效率、良率的发光二极管封装结构。

为达上述的目的，本实用新型所设的一种发光二极管封装结构，包括：

一镜面金属层；

一铜箔基板，结合于镜面金属层上，且该铜箔基板上成形有一孔洞，使部份镜面金属层能够被暴露于外；

一发光二极管晶片，固定于上述被暴露于外的部份镜面金属层上；以及

一封装材料，用以覆盖于孔洞上，以将该发光二极管晶片封闭于内；其中：

该铜箔基板相对于孔洞的内壁上设有一电镀层。

实施时，该铜箔基板上增设有一第二铜箔基板，且该第二铜箔基板对应于该孔洞同样设有一缺口，使部份镜面金属层能够被暴露于外，而该第二铜箔基板相对于缺口的内壁上亦设有一电镀层。

实施时，该电镀层为电镀银。

实施时，该镜面金属层为镜面铝。

实施时，该铜箔基板以黏合方式结合于镜面金属层上。

本实用新型的有益效果是：结构简单、高亮度、高效率、高良率。

为进一步了解本实用新型，以下举较佳的实施例，配合附图、图号，将本实用新型的具体构成内容及其所达成的功效详细说明如后：

附图说明

图1为现有发光二极管封装结构的剖面图；

图2为本实用新型实施例发光二极管封装结构的剖面图；

图3为本实用新型另一实施例发光二极管封装结构的剖面图。

附图标记说明：1-镜面金属层；2-铜箔基板；21-孔洞；22-电镀层；3-发光二极管晶片；31-导线；4-封装材料；5-第二铜箔基板；51-缺口；52-电镀层；a-发光二极管晶片；b-金属板；c-凹陷；d-印刷电路板。

具体实施方式

请参阅图2，附图内容为本实用新型发光二极管封装结构的一实施例，其由一镜面金属层1、一铜箔基板2、一发光二极管晶片3及一封装材料4所组成。

该镜面金属层1为镜面铝，该铜箔基板2以黏合方式结合于镜面金属层1上，且该铜箔基板2上成形有一孔洞21，使部份镜面金属层1可被暴露于外，且该铜箔基板2相对于孔洞21的内壁上设有一电镀层22，该电镀层22为电镀银，该发光二极管晶片3固定于上述被暴露于外的部份镜面金属层1上，而该封装材料4用以覆盖于孔洞21上，以将该发光二极管晶片3封闭于内。

因此，实施时，该镜面金属层1由于具有良好的导热性，故可将固定于其上的发光二极管晶片3所产生的热快速传导于外，而发光二极管晶片3可经打线的制程将导线31与铜箔基板2上的电极连接，最后将封装材料4覆盖于孔洞21上，以将该发光二极管晶片3封闭于内。该封装材料4可以是环氧树脂、压克力、硅胶或上述材料的组合。

因此，通过本实用新型的设计，直接在铜箔基板2上相对于孔洞21的内壁上设有一作为反射用途的电镀层22，使通过电镀层22而帮助反射率的提高，故无须如现有技术需在金属层上设置凹陷区来作为反射用途。

此外，如图3所示，本实用新型于该铜箔基板2上可增设有一第二铜箔基板5，使形成一多层线路结构，且该第二铜箔基板5对应于该孔洞21同样设有一缺口51，使部份镜面金属层1依旧可被暴露于外，而该第二铜箔基板5相对于缺口51的内壁上亦设有一电镀层52，由此，除可提供更加的反射效果，在制程中导线可选择连接在位置较低的铜箔基板2上，以降低导线31断裂的风险，进而提高整体的良率。

以上所述是本实用新型的具体实施例及所运用的技术手段，根据本文的揭露或教导可衍生推导出许多的变更与修正，若依本实用新型的构想所作的等效改变，其所产生的作用仍未超出说明书及图式所涵盖的实质精神时，均应视为在本实用新型的技术范畴内，合先陈明。

依上文所揭示的内容，本实用新型确可达到实用新型的预期目的，提供一种发光二极管封装结构，具有产业利用与实用的价值无疑，爰依法提出新型专利申请。

Claims

1.一种发光二极管封装结构，包括：

一镜面金属层；

一封装材料，用以覆盖于孔洞上，以将该发光二极管晶片封闭于内；其特征在于：

该铜箔基板相对于孔洞的内壁上设有一电镀层。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该铜箔基板上增设有一第二铜箔基板，且该第二铜箔基板对应于该孔洞同样设有一缺口，使部份镜面金属层能够被暴露于外，而该第二铜箔基板相对于缺口的内壁上亦设有一电镀层。

3.如权利要求1或2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该电镀层为电镀银。

4.如权利要求1或2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该镜面金属层为镜面铝。

5.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该铜箔基板以黏合方式结合于镜面金属层上。