JP2008124008A - Ledユニット、ledユニットの製造方法、及びledユニットを用いた天井用照明器具 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 LEDユニット4は、LEDチップ21が支持された金属板22を含むLEDエレメント23を複数個備えている。これらのLEDエレメント23は、隣り合う金属板22が互いに離間した状態で全体として略環状または略C状に配置され、各LEDエレメント23は所定の直列順序で電気的接続されているが、少なくとも一箇所において、その電気的接続のループが途切れている。そして、この途切れた箇所は一対の外部端子25、26に電気的接続され、かつ、各LEDエレメント23は環状または略C状を成す電気絶縁性の透光性部材27に固着され、その中央部には窓孔28が形成されている。
【選択図】 図5
Description
第一発明は、LEDチップが支持された金属板を含むLEDエレメントを複数個備え、これらのLEDエレメントは、隣り合う金属板が互いに離間した状態で全体として略環状または略C状に配置され、各LEDエレメントは所定の直列順序で電気的接続されているが、少なくとも一箇所において、その電気的接続のループが途切れており、この途切れた箇所は一対の外部端子に電気的接続され、かつ、各LEDエレメントは環状または略C状を成す電気絶縁性の透光性部材に固着され、その中央部には窓孔が形成されているLEDユニットである。
第二発明は、環状溝を成し、その内底面に所定形状の凹部が離間した状態で複数形成された第一金型と、第一金型の開口を閉塞可能とした第二金型とを備え、
前記凹部の所定のものにそれぞれ金属板を配置する第一工程と、前記各金属板の所定のものにそれぞれLEDチップを支持してLEDエレメントを構成する第二工程と、各LEDエレメントに、少なくとも一箇所において電気的接続のループが途切れるように所定の直列順序で電気的接続する第三工程と、第二金型により第一金型の開口を閉塞した状態で第一金型と第二金型間の空間に電気絶縁性の透光性部材を充填成形する第四工程と、第二金型と第一金型を分離して、電気的接続された各LEDエレメント及び透光性部材を含むLEDユニットの半製品を取り出す第五工程と、
環状溝を成す第三金型と、第三金型の開口を閉塞可能とした第四金型とを備え、
前記半製品を第三金型の内部に上下逆の状態で収めてから第四金型により第三金型の開口を閉塞した状態で、前記半製品と第四金型間の空間に電気絶縁性の透光性部材またはベース部材を充填成形する第六工程と、第四金型を第三金型から分離してLEDユニットを取り出す第七工程とを備えたLEDユニットの製造方法である。
第三発明は、略中央部に天井への取り付け機構が設けられた本体を備え、本体の下面に前記取り付け機構を避けるように第一発明のLEDユニットを設けた天井用照明器具である。
なお、これらの発明及びその他の発明については、「発明を実施するための最良の形態」の項にて詳述する。
第二発明のLEDユニットの製造方法によれば、第一発明のLEDユニットを容易に製造することができるという効果を奏する。
第三発明の天井用照明器具によれば、第一発明のLEDユニットの中央部に窓孔が形成されているので、天井への取り付け機構と干渉しないようにできるため、照明器具の取り付け・取り外しが容易に行える効果を奏する。
なお、以上示したLEDユニット4の製造方法を簡明に述べると、全体として略環状または略C状を成すように、複数の金属板22を互いに離間して配置する第1工程と、前記各金属板22の表面側にLEDチップ21を支持してLEDエレメント23を構成する第2工程と、各LEDエレメント23に、少なくとも一箇所において電気的接続のループが途切れるように所定の直列順序で電気的接続する第3工程と、前記金属板22の裏面側が突出されるように前記金属板22の表面側に電気絶縁性の透光性部材27を成形付着する第4工程と、前記金属板22の裏面側に電気絶縁性の透光性部材27(または後述するベース部材51)を成形付着する第5工程とを備えたものであることに他ならない。
なお、以上示したLEDユニット4の製造方法を簡明に述べると、全体として略環状または略C状を成すように、LEDチップ21を予め表面側に支持した金属板22を含む複数のLEDエレメント23を互いに離間して配置する第1工程と、各LEDエレメント23に、少なくとも一箇所において電気的接続のループが途切れるように所定の直列順序で電気的接続する第2工程と、前記金属板22の裏面側が突出されるように前記金属板22の表面側に電気絶縁性の透光性部材27を成形付着する第3工程と、前記金属板22の裏面側に電気絶縁性の透光性部材27(または後述するベース部材51)を成形付着する第4工程とを備えたものであることに他ならない。
なお、本明細書および特許請求の範囲においてLED(発光ダイオード)とはOLED(有機発光ダイオード)を含むのは当然である。また、LEDとは、半導体発光素子さらには発光素子を意味するものと定義する。また、ベース部材51は、熱伝導性・電気絶縁性に優れた単結晶もしくは非結晶のダイヤモンド層を含むものであってもよい。
また、図8において、透光性部材27の成形は、金型32、33(34、35)を開いた状態で溶融した樹脂を金型32(34)内に注ぎ込み、金型33(35)を閉じて固化させる成形手法でもよいし、熱溶融可能な環状の樹脂体を金型32(34)内に入れ、金型33(35)を閉じてから加熱して金型32、33(34、35)内の所定範囲に行き渡らせる成形手法でもよい。図13、図18のベース部材51の成形に関しても、これらと同様な成形手法を採用できる。これらの成形手法は特許請求の範囲の請求項13、14、23、24に含まれるものと定義する。
1 第一本体(本体)
3 第二本体(本体)
3a 凹所
4 LEDユニット
4a LEDユニットの半製品
21 LEDチップ
22 金属板
22a 金属板
22b 折り曲げ部
23 LEDエレメント
24 金属線
25 外部端子
26 外部端子
27 透光性部材
28 窓孔
29 切り欠き
30 取付部
30a 凹部
31 凹部
32 第一金型
32a 内型
32b 外型
32b1 外型要素
32b2 外型要素
32c ヒンジ機構
33 第二金型
34 第三金型
34a 内型
34b 外型
34b1 外型要素
34b2 外型要素
35 第四金型
41 接続器
42 ケース
51 ベース部材
53 金属補強線
Claims (24)
- LEDチップが支持された金属板を含むLEDエレメントを複数個備え、これらのLEDエレメントは、隣り合う金属板が互いに離間した状態で全体として略環状または略C状に配置され、各LEDエレメントは所定の直列順序で電気的接続されているが、少なくとも一箇所において、その電気的接続のループが途切れており、この途切れた箇所は一対の外部端子に電気的接続され、かつ、各LEDエレメントは環状または略C状を成す電気絶縁性の透光性部材に固着され、その中央部には窓孔が形成されているLEDユニット。
- LEDチップが導電可能状態で支持された金属板を含むLEDエレメントを複数個備え、これらのLEDエレメントは、隣り合う金属板が互いに離間した状態で全体として略環状または略C状に配置され、各LEDチップは所定の直列順序で隣り合う金属板と電気的接続されているが、少なくとも一箇所において、その電気的接続のループが途切れており、この途切れた箇所は一対の外部端子に電気的接続され、かつ、各LEDエレメントは環状または略C状を成す電気絶縁性の透光性部材に固着され、その中央部には窓孔が形成されているLEDユニット。
- LEDチップが電気絶縁状態で支持された金属板を含むLEDエレメントを複数個備え、これらのLEDエレメントは、隣り合う金属板が互いに離間した状態で全体として略環状または略C状に配置され、各LEDチップは所定の直列順序で電気的接続されているが、少なくとも一箇所において、その電気的接続のループが途切れており、この途切れた箇所は一対の外部端子に電気的接続され、かつ、各LEDエレメントは環状または略C状を成す電気絶縁性の透光性部材に固着され、その中央部には窓孔が形成されているLEDユニット。
- 請求項1〜3のいずれかにおいて、各金属板は、所定の金属元板を切断することにより形成されているLEDユニット。
- 請求項1〜4のいずれかにおいて、金属板においてLEDチップが支持されていない裏面側に接する電気絶縁性のベース部材を含み、このベース部材は前記透光性部材よりも高熱伝導性を有するLEDユニット。
- 請求項1〜5のいずれかにおいて、透光性部材またはベース部材の外周部には外向きに開口する切り欠きのある取付部が一体的に設けられたLEDユニット。
- 請求項1〜4のいずれかにおいて、金属板の裏面が外部に露出しているLEDユニット。
- 請求項1〜7のいずれかにおいて、透光性部材またはベース部材の内部にLEDエレメントに接しない金属補強線が環状または略C状を成して封入されているLEDユニット。
- 請求項1〜8のいずれかにおいて、外部端子はLEDチップを支持していない金属板が含まれるLEDユニット。
- 請求項1〜9のいずれかにおいて、外部端子は金属板の一部を折り曲げて形成され、LEDユニットの裏面に露出しているLEDユニット。
- 請求項1〜10のいずれかにおいて、各LEDエレメントは二重の略環状または略C状に配置されたLEDユニット。
- 請求項1〜11のいずれかにおいて、LEDチップを支持した金属板の内周寄り部分に斜め下方向に折り曲げられた折り曲げ部が形成され、LEDチップの内側面からの発光を前記折り曲げ部により下方に向けて反射可能としたLEDユニット。
- 環状溝を成し、その内底面に所定形状の凹部が離間した状態で複数形成された第一金型と、第一金型の開口を閉塞可能とした第二金型とを備え、
前記凹部の所定のものにそれぞれ金属板を配置する第一工程と、前記各金属板の所定のものにそれぞれLEDチップを支持してLEDエレメントを構成する第二工程と、各LEDエレメントに、少なくとも一箇所において電気的接続のループが途切れるように所定の直列順序で電気的接続する第三工程と、第二金型により第一金型の開口を閉塞した状態で第一金型と第二金型間の空間に電気絶縁性の透光性部材を充填成形する第四工程と、第二金型と第一金型を分離して、電気的接続された各LEDエレメント及び透光性部材を含むLEDユニットの半製品を取り出す第五工程と、
環状溝を成す第三金型と、第三金型の開口を閉塞可能とした第四金型とを備え、
前記半製品を第三金型の内部に上下逆の状態で収めてから第四金型により第三金型の開口を閉塞した状態で、前記半製品と第四金型間の空間に電気絶縁性の透光性部材またはベース部材を充填成形する第六工程と、第四金型を第三金型から分離してLEDユニットを取り出す第七工程とを備えたLEDユニットの製造方法。 - 環状溝を成し、その内底面に所定形状の凹部が離間した状態で複数形成された第一金型と、第一金型の開口を閉塞可能とした第二金型とを備え、
前記凹部の所定のものにそれぞれ、LEDチップを予め支持した金属板を含むLEDエレメントにおける金属板を配置する第一工程と、各LEDエレメントに、少なくとも一箇所において電気的接続のループが途切れるように所定の直列順序で電気的接続する第二工程と、第二金型により第一金型の開口を閉塞した状態で第一金型と第二金型間の空間に電気絶縁性の透光性部材を充填成形する第三工程と、第二金型と第一金型を分離して、電気的接続されたLEDエレメント及び透光性部材を含むLEDユニットの半製品を取り出す第四工程と、
環状溝を成す第三金型と、第三金型の開口を閉塞可能とした第四金型とを備え、
前記半製品を第三金型の内部に上下逆の状態で収めてから第四金型により第三金型の開口を閉塞した状態で、前記半製品と第四金型間の空間に電気絶縁性の透光性部材またはベース部材を充填成形する第五工程と、第四金型を第三金型から分離してLEDユニットを取り出す第六工程とを備えたLEDユニットの製造方法。 - 請求項13または14において、第一金型または/および第三金型は、内周側と外周側に分離可能な内型及び外型を構成するとともに、外型は周方向の少なくとも二箇所において分離可能とされた複数の外型要素を有しており、LEDユニットの半製品または/およびLEDユニットを第一金型または/および第三金型から取り出す工程において、複数の外型要素を外側に変位させた状態にするLEDユニットの製造方法。
- 請求項15において、複数の外型要素は隣接する所定の箇所においてヒンジ機構で結合されているLEDユニットの製造方法。
- 請求項15において、第三金型の複数の外型要素は隣接する所定の箇所においてヒンジ機構で結合され、外型要素の周壁上面側に凹部を形成して、凹部に充填成形された透光性部材またはベース部材によりLEDユニットの外周部に外向きの取付部を形成するLEDユニットの製造方法。
- 略中央部に天井への取り付け機構が設けられた本体を備え、本体の下面に前記取り付け機構を避けるように請求項1〜12のいずれかに記載のLEDユニットを設けた天井用照明器具。
- 請求項18において、本体は金属製であり、LEDユニットはその本体の下面に接して設けられた天井用照明器具。
- 請求項18または19において、本体に設けた上方側への凹所にLEDユニットの外部端子と電気的接続される接続器を設けた天井用照明器具。
- 請求項20において、接続器のケースは合成樹脂を含み、LEDユニットの裏面と接続器の表面とは非接触である天井用照明器具。
- 請求項20または21において、接続器のケースは合成樹脂を含み、ケースはLEDユニットにおけるLEDチップの直上を避けた位置に設けられた天井用照明器具。
- 全体として略環状または略C状を成すように、複数の金属板を互いに離間して配置する第1工程と、前記各金属板の表面側にLEDチップを支持してLEDエレメントを構成する第2工程と、各LEDエレメントに、少なくとも一箇所において電気的接続のループが途切れるように所定の直列順序で電気的接続する第3工程と、前記金属板の裏面側が突出されるように前記金属板の表面側に電気絶縁性の透光性部材を成形付着する第4工程と、前記金属板の裏面側に電気絶縁性の透光性部材またはベース部材を成形付着する第5工程とを備えたLEDユニットの製造方法。
- 全体として略環状または略C状を成すように、LEDチップを予め表面側に支持した金属板を含む複数のLEDエレメントを互いに離間して配置する第1工程と、各LEDエレメントに、少なくとも一箇所において電気的接続のループが途切れるように所定の直列順序で電気的接続する第2工程と、前記金属板の裏面側が突出されるように前記金属板の表面側に電気絶縁性の透光性部材を成形付着する第3工程と、前記金属板の裏面側に電気絶縁性の透光性部材またはベース部材を成形付着する第4工程とを備えたLEDユニットの製造方法。
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Cited By (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010263716A (ja) * | 2009-05-08 | 2010-11-18 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 電源装置及び照明装置 |
JP2011014316A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Sharp Corp | 照明装置 |
JP2011028864A (ja) * | 2009-07-21 | 2011-02-10 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光ダイオード光源装置 |
JP2011222574A (ja) * | 2010-04-05 | 2011-11-04 | Stanley Electric Co Ltd | 発光装置およびその製造方法 |
JP2011222336A (ja) * | 2010-04-11 | 2011-11-04 | Yukiharu Hamaguchi | 照明器具一体のled照明装置。 |
JP2011247031A (ja) * | 2010-05-28 | 2011-12-08 | Shingo Denzai Co Ltd | 内照式標識の交換用led照明装置及び内照式標識 |
JP2012160426A (ja) * | 2011-01-11 | 2012-08-23 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明器具 |
JP2013045630A (ja) * | 2011-08-24 | 2013-03-04 | Panasonic Corp | 照明器具 |
JP2013055016A (ja) * | 2011-09-06 | 2013-03-21 | Panasonic Corp | 照明器具 |
JP2013165079A (ja) * | 2013-05-29 | 2013-08-22 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明器具 |
JP2013211128A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Cho Yu Ryo | 全方向性出射ランプ及びそのシステム |
WO2014010789A1 (ko) * | 2012-07-13 | 2014-01-16 | 주식회사 필립인텍스 | 엘이디가 장착된 써크라인 조명등 장치 |
CN103542298A (zh) * | 2013-10-28 | 2014-01-29 | 江门市亮大照明有限公司 | 一种生产效率高的led日光管封装结构 |
JP2014022101A (ja) * | 2012-07-13 | 2014-02-03 | Rohm Co Ltd | Led照明器具 |
CN103629572A (zh) * | 2013-10-24 | 2014-03-12 | 湖北诺亚光电科技有限公司 | 一种大功率led灯散热方法及散热装置 |
WO2014091655A1 (ja) * | 2012-12-13 | 2014-06-19 | パナソニック株式会社 | 発光装置、照明用光源及び照明装置 |
KR101412011B1 (ko) * | 2011-12-06 | 2014-06-27 | 엘이디라이텍(주) | 발광소자 어레이 및 이를 포함하는 조명장치 |
JP2014179352A (ja) * | 2014-07-04 | 2014-09-25 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明器具 |
JP2014194957A (ja) * | 2014-07-04 | 2014-10-09 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光装置及び照明器具 |
JP2014194956A (ja) * | 2014-07-04 | 2014-10-09 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明器具 |
JP2014199820A (ja) * | 2014-07-04 | 2014-10-23 | 東芝ライテック株式会社 | 発光装置及び照明器具 |
JP2014212119A (ja) * | 2014-06-11 | 2014-11-13 | 東芝ライテック株式会社 | 発光装置及び照明器具 |
CN104406070A (zh) * | 2014-11-19 | 2015-03-11 | 汇高(广州)电子有限公司 | 一种三维发光的led球泡灯及其制备方法 |
JP2015050205A (ja) * | 2013-08-29 | 2015-03-16 | 東芝ライテック株式会社 | 発光モジュールおよび照明装置 |
JP2016096159A (ja) * | 2016-02-22 | 2016-05-26 | 東芝ライテック株式会社 | 発光装置及び照明器具 |
JP2016167459A (ja) * | 2016-04-26 | 2016-09-15 | 東芝ライテック株式会社 | 照明器具 |
JP2016167458A (ja) * | 2016-04-26 | 2016-09-15 | 東芝ライテック株式会社 | 照明器具 |
CN106287443A (zh) * | 2016-10-11 | 2017-01-04 | 欧普照明股份有限公司 | 安装底座、连接基座、光源模组及照明设备 |
CN106287442A (zh) * | 2016-10-11 | 2017-01-04 | 欧普照明股份有限公司 | 安装底座、连接基座、光源模组及照明设备 |
JP2017191785A (ja) * | 2017-06-22 | 2017-10-19 | 東芝ライテック株式会社 | 照明器具 |
JP2018046023A (ja) * | 2017-12-20 | 2018-03-22 | 東芝ライテック株式会社 | 照明器具 |
JP2018170289A (ja) * | 2018-07-10 | 2018-11-01 | 東芝ライテック株式会社 | 照明器具 |
JP2020057628A (ja) * | 2018-07-10 | 2020-04-09 | 東芝ライテック株式会社 | 照明器具 |
JP2021007114A (ja) * | 2020-10-26 | 2021-01-21 | 東芝ライテック株式会社 | 照明器具 |
JP2021044258A (ja) * | 2020-12-09 | 2021-03-18 | 東芝ライテック株式会社 | 照明器具 |
-
2007
- 2007-10-15 JP JP2007267304A patent/JP2008124008A/ja not_active Withdrawn
Cited By (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010263716A (ja) * | 2009-05-08 | 2010-11-18 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 電源装置及び照明装置 |
JP2011014316A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Sharp Corp | 照明装置 |
JP2011028864A (ja) * | 2009-07-21 | 2011-02-10 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光ダイオード光源装置 |
JP2011222574A (ja) * | 2010-04-05 | 2011-11-04 | Stanley Electric Co Ltd | 発光装置およびその製造方法 |
JP2011222336A (ja) * | 2010-04-11 | 2011-11-04 | Yukiharu Hamaguchi | 照明器具一体のled照明装置。 |
JP2011247031A (ja) * | 2010-05-28 | 2011-12-08 | Shingo Denzai Co Ltd | 内照式標識の交換用led照明装置及び内照式標識 |
JP2012160426A (ja) * | 2011-01-11 | 2012-08-23 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明器具 |
JP2016015352A (ja) * | 2011-01-11 | 2016-01-28 | 東芝ライテック株式会社 | 照明器具 |
JP2014130828A (ja) * | 2011-01-11 | 2014-07-10 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明器具 |
JP2013045630A (ja) * | 2011-08-24 | 2013-03-04 | Panasonic Corp | 照明器具 |
JP2013055016A (ja) * | 2011-09-06 | 2013-03-21 | Panasonic Corp | 照明器具 |
KR101412011B1 (ko) * | 2011-12-06 | 2014-06-27 | 엘이디라이텍(주) | 발광소자 어레이 및 이를 포함하는 조명장치 |
JP2013211128A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Cho Yu Ryo | 全方向性出射ランプ及びそのシステム |
JP2014022101A (ja) * | 2012-07-13 | 2014-02-03 | Rohm Co Ltd | Led照明器具 |
WO2014010789A1 (ko) * | 2012-07-13 | 2014-01-16 | 주식회사 필립인텍스 | 엘이디가 장착된 써크라인 조명등 장치 |
WO2014091655A1 (ja) * | 2012-12-13 | 2014-06-19 | パナソニック株式会社 | 発光装置、照明用光源及び照明装置 |
US9689537B2 (en) | 2012-12-13 | 2017-06-27 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Light-emitting device, illumination light source, and illumination device |
JP2013165079A (ja) * | 2013-05-29 | 2013-08-22 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明器具 |
JP2015050205A (ja) * | 2013-08-29 | 2015-03-16 | 東芝ライテック株式会社 | 発光モジュールおよび照明装置 |
CN103629572A (zh) * | 2013-10-24 | 2014-03-12 | 湖北诺亚光电科技有限公司 | 一种大功率led灯散热方法及散热装置 |
CN103542298A (zh) * | 2013-10-28 | 2014-01-29 | 江门市亮大照明有限公司 | 一种生产效率高的led日光管封装结构 |
CN103542298B (zh) * | 2013-10-28 | 2016-03-23 | 汇高(广州)电子有限公司 | 一种生产效率高的led日光管封装结构 |
JP2014212119A (ja) * | 2014-06-11 | 2014-11-13 | 東芝ライテック株式会社 | 発光装置及び照明器具 |
JP2014194956A (ja) * | 2014-07-04 | 2014-10-09 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明器具 |
JP2014199820A (ja) * | 2014-07-04 | 2014-10-23 | 東芝ライテック株式会社 | 発光装置及び照明器具 |
JP2014194957A (ja) * | 2014-07-04 | 2014-10-09 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光装置及び照明器具 |
JP2014179352A (ja) * | 2014-07-04 | 2014-09-25 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明器具 |
CN104406070B (zh) * | 2014-11-19 | 2017-01-11 | 广州荣基能亮节能科技有限公司 | 一种三维发光的led球泡灯及其制备方法 |
CN104406070A (zh) * | 2014-11-19 | 2015-03-11 | 汇高(广州)电子有限公司 | 一种三维发光的led球泡灯及其制备方法 |
JP2016096159A (ja) * | 2016-02-22 | 2016-05-26 | 東芝ライテック株式会社 | 発光装置及び照明器具 |
JP2016167459A (ja) * | 2016-04-26 | 2016-09-15 | 東芝ライテック株式会社 | 照明器具 |
JP2016167458A (ja) * | 2016-04-26 | 2016-09-15 | 東芝ライテック株式会社 | 照明器具 |
CN106287442A (zh) * | 2016-10-11 | 2017-01-04 | 欧普照明股份有限公司 | 安装底座、连接基座、光源模组及照明设备 |
CN106287443A (zh) * | 2016-10-11 | 2017-01-04 | 欧普照明股份有限公司 | 安装底座、连接基座、光源模组及照明设备 |
CN106287443B (zh) * | 2016-10-11 | 2019-06-11 | 欧普照明股份有限公司 | 安装底座、连接基座、光源模组及照明设备 |
JP2017191785A (ja) * | 2017-06-22 | 2017-10-19 | 東芝ライテック株式会社 | 照明器具 |
JP2018046023A (ja) * | 2017-12-20 | 2018-03-22 | 東芝ライテック株式会社 | 照明器具 |
JP2018170289A (ja) * | 2018-07-10 | 2018-11-01 | 東芝ライテック株式会社 | 照明器具 |
JP2020057628A (ja) * | 2018-07-10 | 2020-04-09 | 東芝ライテック株式会社 | 照明器具 |
JP2022016435A (ja) * | 2018-07-10 | 2022-01-21 | 東芝ライテック株式会社 | 照明器具 |
JP2021007114A (ja) * | 2020-10-26 | 2021-01-21 | 東芝ライテック株式会社 | 照明器具 |
JP7231596B2 (ja) | 2020-10-26 | 2023-03-01 | 東芝ライテック株式会社 | 照明器具 |
JP2021044258A (ja) * | 2020-12-09 | 2021-03-18 | 東芝ライテック株式会社 | 照明器具 |
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