CN114641647A - 具有散热功能的可弯曲pcb - Google Patents

具有散热功能的可弯曲pcb Download PDF

Info

Publication number
CN114641647A
CN114641647A CN202080076230.XA CN202080076230A CN114641647A CN 114641647 A CN114641647 A CN 114641647A CN 202080076230 A CN202080076230 A CN 202080076230A CN 114641647 A CN114641647 A CN 114641647A
Authority
CN
China
Prior art keywords
support
light source
supports
housing wall
generating device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202080076230.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN114641647B (zh
Inventor
M·A·C·海曼斯
M·霍拉泽克
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Signify Holding BV
Original Assignee
Signify Holding BV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Signify Holding BV filed Critical Signify Holding BV
Publication of CN114641647A publication Critical patent/CN114641647A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114641647B publication Critical patent/CN114641647B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/238—Arrangement or mounting of circuit elements integrated in the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/233—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating a spot light distribution, e.g. for substitution of reflector lamps
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F21V19/004—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources by deformation of parts or snap action mountings, e.g. using clips
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/004—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
    • F21V23/005—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate is supporting also the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/04—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being switches
    • F21V23/0435—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being switches activated by remote control means
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/0278—Rigid circuit boards or rigid supports of circuit boards locally made bendable, e.g. by removal or replacement of material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00—Planar light sources
    • F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10113—Lamp
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/30—Details of processes not otherwise provided for in H05K2203/01 - H05K2203/17
    • H05K2203/302—Bending a rigid substrate; Breaking rigid substrates by bending

Abstract

本发明提供了一种光生成设备(1000)，其包括：(i)光源(100)，其中光源(100)包括固态光源，(ii)用于光源(100)的支撑件(200)，以及(iii)包括壳体壁(310)的壳体(300)；其中支撑件(200)为整体式支撑件，其中支撑件(200)包括被配置为相对于彼此弯曲的至少两个支撑部(210)，其中至少两个支撑部(210)中的第一支撑部(211)被配置为支撑光源(100)，并且其中至少两个支撑部(210)中的另外的支撑部(212)被配置为与壳体壁(310)热接触，其中支撑件(200)在光源(100)与壳体壁(310)之间的至少一部分(206)是导热的。

Description

具有散热功能的可弯曲PCB
技术领域
本发明涉及一种光生成设备和一种用于制造这种光生成设备的方法。
背景技术
发光二极管聚光灯在本领域中是已知的。例如，US2016/0025276描述了一种发光二极管(LED)聚光灯，该LED聚光灯包括壳体、驱动器、盖子、底座、LED基板和灯罩。壳体具有容置部和开口，驱动器设置在容置部中，盖子覆盖开口。壳体具有设置在其上的多个支撑臂，并且底座支撑多个支撑臂。底座具有散热面，LED基板设置在散热面上。灯罩覆盖底座并且位于LED基板的出光面上。底座与盖子之间的距离为LED聚光灯的高度的20-50％。
WO20 16020782公开了一种用于照明设备(例如，LED照明设备)的支撑结构，该支撑结构包括：由经过弯曲的平面层状构件制成的非平面基板、以及形成在上述基板上的电源电路。非平坦基板包括表现出弯曲引起的应变的第一部分和不受弯曲引起的应变的第二部分。电源电路形成在非平坦基板的一个位置处，该位置被包含在不受弯曲引起的应变的部分中。
US2013020941在各种实施例中公开了一种半导体灯，该半导体灯可以包括用于容纳驱动电子器件的驱动腔、以及填充有至少一个半导体光源的光源基板，上述驱动腔被光源基板封闭。
DE202011104223 U1公开了一种具有反射镜的灯，该灯具有对准的光束，该灯由模制体、设置有玻璃盖的上底座组成，其中光源布置在模制体的内部，模制体经由电源连接到外部电缆分配器。光源具有紧固在底部与玻璃盖之间的模制体内部的导热底座，至少具有LED芯片，并且设置有可以紧固到模制体的夹套壁的周向致动面，至少一个LED芯片连接到可连接的电源。
US 2015/292726 A1公开了一种照明设备，该照明设备包括被配置为发光的至少一个发光元件；具有细长中空基部和光出射部的壳体，其中细长中空基部具有多边形横截面；以及由插入并且固定在壳体内部的热传导材料的折叠片形成的传热布置，传热布置包括第一部分和第二部分，发光元件布置在第一部分上并且第一部分适于接收至少一个发光元件在发光时生成的热量，第二部分具有外表面，该外表面一旦固定在壳体内部就形成为与壳体的细长中空基部的内表面邻接，使得所生成的热量被热传递到壳体。
发明内容
灯设计可以具有基于PCB(印刷电路板)的光源，该光源可以胶合到散热器并且可以经由连接器附接到驱动器PCB。散热器可以被压入例如由包覆成型的散热器制成的灯壳体中。然而，这种可能的设计需要多个组件，并且因此也需要相对复杂的组装过程。因此，本发明的一个方面是提供一种替代的光生成设备和/或用于制造这种光生成设备的方法，其优选地进一步至少部分消除了一个或多个上述缺点。本发明的目的可以是克服或改善现有技术的至少一个缺点，或提供有用的替代方案。
在第一方面，本发明提供了一种光生成设备(“照明设备”或“设备”)，该光生成设备包括(i)光源、(ii)用于光源的支撑件、和(iii)壳体。特别地，在特定实施例中，光源包括固态光源。壳体特别地可以包括壳体壁。在特定实施例中，支撑件包括被配置为相对于彼此弯曲的至少两个支撑部。在实施例中，至少两个支撑部中的第一支撑部被配置为支撑光源。此外，在特定实施例中，至少两个支撑部中的另外的支撑部可以被配置为与壳体壁热接触。在特定实施例中，支撑件在光源与壳体壁之间的至少一部分是导热的。此外特别地，支撑件是整体式支撑件。因此，本发明特别地提供了一种光生成设备，该光生成设备包括：(i)光源，其中光源包括固态光源；(ii)用于光源的(整体式)支撑件；以及(iii)包括壳体壁的壳体；其中(整体式)支撑件包括被配置为相对于彼此弯曲的至少两个支撑部，其中至少两个支撑部中的第一支撑部被配置为支撑光源，并且其中至少两个支撑部中的另外的支撑部被配置为与壳体壁热接触，其中在光源与壳体壁之间的支撑件的至少一部分是导热的。
这样的设备可以包括更少的组件，因为可能不需要单独的散热器。此外，该设备可以包括更少的组件，因为相关组件可以固定在壳体中，而这些组件不必预先组装；所有电子组件可以在同一支撑件、诸如MCPCB(另见下文)上可用。此外，本设备与壳体壁的热接触可以相对较高。因此，来自光源的热量可以以简单的方式耗散到壳体壁。
特别地，第一支撑部与不包括电子组件并且热耦合到壳体壁的另外的支撑部相关联。以这种方式，第一支撑部可以将热量传递到相邻的另外的支撑部，该另外的支撑部可以将热量传递到壳体壁(同时自身不产生热量，因为它不包括光源或其他电子组件)。因此，特别地，一个或多个另外的支撑部与第一支撑部相关联，其中这些一个或多个另外的支撑部中的至少一个不支撑光源或(其他)电子器件。
如上所述，光生成设备包括(i)光源。
术语“光源”可以是指半导体发光器件，诸如发光二极管(LED)、谐振腔发光二极管(RCLED)、垂直腔激光二极管(VCSEL)、边缘发射激光器等。术语“光源”也可以是指有机发光二极管，诸如无源矩阵(PMOLED)或有源矩阵(AMOLED)。在具体实施例中，光源包括固态光源(诸如LED或激光二极管)。在一个实施例中，光源包括LED(发光二极管)。术语LED也可以是指多个LED。此外，术语“光源”在实施例中还可以是指所谓的板上芯片(COB)光源。术语“COB”特别是指半导体芯片形式的LED芯片，它直接安装在诸如PCB等基板上，而不是被封装也不是被连接到基板上。因此，可以在同一基板上配置多个半导体光源。在实施例中，COB是一起配置为单个照明模块的多LED芯片。术语“光源”还可以涉及多个(基本上相同(或不同)的)光源，诸如2-2000个固态光源。在实施例中，光源可以包括一个或多个微光学元件(微透镜阵列)，该微光学元件位于单个固态光源(诸如LED)下游，或位于多个固态光源下游(即，例如由多个LED共享)。在实施例中，光源可以包括具有片上光学器件的LED。在实施例中，光源包括像素化的单个LED(具有或不具有光学器件)(在实施例中提供片上光束控制)。
短语“不同光源”或“多个不同光源”以及类似短语在实施例中可以指代选自至少两个不同集合的多个固态光源。同样地，短语“相同光源”或“多个相同光源”以及类似短语在实施例中可以指代选自相同集合的多个固态光源。
在一个实施例中，光生成设备还可以包括电子器件，其中电子器件可以物理耦合到另外的支撑部并且功能耦合到光源。
在一个实施例中，光生成设备可以包括至少两个另外的支撑部，其中至少两个另外的支撑部包括第一另外的支撑部和第二另外的支撑部，其中第一另外的支撑部与第一支撑部直接相关联，其中第二另外的支撑部与第一另外的支撑部直接相关联、而不与第一支撑部直接相关联，其中第一另外的支撑部与壳体壁热接触，并且其中第二另外的支撑部功能耦合到电子器件。在另外的优选实施例中，第二另外的支撑件不与壳体物理接触。
在一个实施例中，支撑件具有第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面，其中光源和电子器件都可以布置在第一主表面上。在另外的实施例中，第二主表面可以不包括(另外的)光源和/或(另外的)电子器件。所得到的效果是成本相对较低的解决方案和/或易于制造的配置。例如，只有用于为LED和/或电子器件供电的电极需要应用在单个(因此相同)表面上。随着光源和电子器件布置在同一表面上，组装的便利性也将得到改善。使用上述构造需要对支撑件进行特定弯曲，以使其适合壳体并且与壳体进行良好的热接触，同时光源在期望方向上发射光并且电子器件在壳体中具有足够的空间。在优选实施例中，承载电子器件的第二另外的支撑件布置在距壳体一定距离处。
在一个实施例中，电子器件还可以包括用于控制光源的通信设备。这样的通信元件优选地布置在第二另外的支撑部上，特别是当第二另外的支撑部不与壳体(直接机械)接触时。所得到的效果是更好的发送和/或接收性能。这是因为天线布置在距壳体一定距离处。
在一个实施例中，第一支撑部和第一另外的支撑部可以被配置为相对于彼此弯曲，和/或其中第一另外的支撑部和第二另外的支撑部可以被配置为相对于彼此弯曲。所得到的效果是良好地引导光源，但也为电子器件提供足够的间距。例如，相邻部件可以弯曲至少15度。第二另外的支撑件的第二主表面部分甚至可以物理接触第一另外的支撑件的第二主表面部分。
在一个实施例中，第一支撑部和第二另外的支撑部可以在同一方向上弯曲。所得到的效果是良好地引导光源，但也为电子器件提供足够的间距。
在一个实施例中，第一支撑部与第一另外的支撑部之间的弯曲角可以不同于第一另外的支撑部与第二另外的支撑部之间的弯曲角。具体地，第一支撑部与第一另外的支撑部之间的弯曲角可以小于第一另外的支撑部与第二另外的支撑部之间的弯曲角。所得到的效果是为电子器件(布置在第二另外的支撑部上)提供更多空间。
在一个实施例中，第一另外的支撑部与壳体壁物理(直接)接触。
在一个实施例中，第一另外的支撑部的第二主表面与壳体壁物理接触。
在一个实施例中，第二另外的支撑部不与壳体壁物理(直接)接触。
在实施例中，光源被配置为生成白光。在另外的实施例中，应用多个光源，这些光源可以在多个光源的操作模式下生成白光。因此，设备光在实施例中可以是白光并且在其他实施例中可以是彩色光。此外，在特定实施例中，设备光是在光生成设备的操作模式下的白光。
本文中的术语“白光”是本领域技术人员已知的。特别地，它涉及具有如下相关色温(CCT)的光：在大约1800K到20000K之间，诸如在2000到20000K之间，特别是2700-20000K，对于一般照明，特别地是在大约2700K到6500K范围内。在实施例中，为了背光的目的，特别地，相关色温(CCT)可以在约7000K到20000K的范围内。此外，在实施例中，特别地，相关色温(CCT)在距BBL(黑体轨迹)约15SDCM(颜色匹配的标准偏差)内，特别地，在距BBL约10SDCM内，甚至更特别地，在距BBL约5SDCM内。
特别地，光生成设备被配置为生成可见光。术语“可见”、“可见光”或“可见发射”和类似术语是指具有在约380-780nm范围内的一个或多个波长的光。在特定实施例中，光生成设备还可以被配置为生成红外辐射，例如用于通信(例如，LiFi)。
如上所述，特别地，光源包括固态光源。在实施例中，光源可以包括发光材料，该发光材料被配置为将来自例如固态光源的光转换为发光材料光。因此，该设备可以被配置为生成设备光，其中该设备光可以包括固态光源光和发光材料光中的一种或多种。术语“发光材料”和“发光材料光”以及类似术语也可以是指利用相应发光材料光的不同类型发光，发光材料光具有不同光谱功率分布。发光材料可以作为层设置在固态光源(管芯)上，或者可以被配置为远离固态光源(管芯)。如下文还指出的，也可以应用不同实施例的组合。
如上所述，在实施例中，该设备可以被配置为生成白光。然而，在其他实施例中，该设备可以被配置为生成彩色光。当该设备包括多个光源(在实施例中这些光源基本上可以是相同光源并且在其他实施例中可以包括不同光源)时，也可以控制该光源，即特别地可以控制固态光源。为此，该设备可以包括控制系统，该控制系统可以由支撑件支撑，或者该设备可以功能耦合到控制系统。
术语“控制”和类似术语至少特别地是指确定元件的行为或监督元件的运行。因此，本文中的“控制”和类似术语可以例如是指对元件施加行为(确定元件的行为或监督元件的运行)等，例如测量、显示、致动、打开、切换、改变温度等。除此之外，术语“控制”和类似术语还可以包括监测。因此，术语“控制”和类似术语可以包括对元件施加行为、以及对元件施加行为且监测元件。元件的控制可以通过控制系统来进行，该控制系统也可以表示为“控制器”。控制系统和元件因此可以至少暂时地或永久地功能耦合。元件可以包括控制系统。在实施例中，控制系统和元件可以并不物理耦合。控制可以经由有线和/或无线控制来进行。术语“控制系统”也可以是指多个不同控制系统，这些控制系统特别地功能耦合，例如其中的一个控制系统可以是主控制系统，而一个或多个其他控制系统可以是从控制系统。控制系统可以包括或可以功能耦合到用户界面。
控制系统还可以被配置为接收和执行来自遥控器的指令。在实施例中，控制系统可以通经由设备上的应App来控制，诸如便携式设备，如智能电话或智能手机、平板电脑等。该设备因此不必耦合到控制系统，而是可以(暂时)功能耦合到控制系统。
因此，在实施例中，控制系统可以(也)被配置为由远程设备上的App控制。在这样的实施例中，照明系统的控制系统可以是处于从模式的从控制系统或控件。例如，照明系统可以用代码来标识，特别地是相应照明系统的唯一代码。照明系统的控制系统可以被配置为由外部控制系统控制，该外部控制系统能够基于(唯一)代码的认知(由具有光学传感器(例如，QR码阅读器)的用户界面输入)来访问照明系统。照明系统还可以包括用于与其他系统或设备进行通信的部件，通信诸如基于Bluetooth、WIFI、LiFi、ZigBee、BLE或WiMAX或其他无线技术。
该系统或装置或设备可以在“模式”或“操作模式”或“操作的模式”下执行动作。同样，在方法中，动作或阶段或步骤可以在“模式”或“操作模式”或“操作的模式”或“可操作模式”下执行。术语“模式”也可以表示为“控制模式”。这不排除该系统或装置或设备也可以适用于提供另一控制模式或多种其他控制模式。同样，这不排除在执行模式之前和/或在执行模式之后可以执行一个或多个其他模式。
然而，在实施例中，控制系统可能是可用的，其适于至少提供控制模式。如果其他模式可用，则这样的模式的选择特别地可以经由用户界面来执行，尽管其他选项也是可能的，例如根据传感器信号或(时间)方案来执行模式。操作模式在实施例中还可以是指只能在单一操作模式下操作(即，“开启”，没有另外的可调谐性)的系统、装置或设备。
因此，在实施例中，控制系统可以根据用户界面的输入信号、(传感器的)传感器信号和定时器中的一个或多个进行控制。术语“定时器”可以指代时钟和/或预定时间方案。
此外，该设备包括用于光源的支撑件。支撑件包括至少两个支撑部。特别地，支撑件是整体式支撑件。因此，第一支撑部和一个或多个另外的支撑部可以由单个本体组成；然而，两个或更多个部件可以具有不等于180°的相互角，因为它们可以被配置为相对于彼此弯曲。
在实施例中，至少两个支撑部中的第一支撑部被配置为支撑光源。术语“第一支撑部”在具体实施例中还可以指代多个(不同)第一支撑部。
在另外的实施例中，至少两个支撑部中的另外的支撑部被配置为与壳体壁热接触。术语“另外的支撑部”在实施例中还可以指代多个另外的支撑部。另外的支撑部中的至少一个可以被配置为与壳体壁热接触。此外，至少一个第一支撑部和至少一个另外的支撑部被配置为相对于彼此弯曲。当存在多于一个第一支撑部和/或当存在多于一个另外的支撑部时，在实施例中，所有另外的支撑部可以被配置为相对于一个或多个第一支撑部弯曲。特别地，当有两个或更多个另外的支撑部时，它们中的至少两个可以与壳体壁热接触。
特别地，术语“热接触”可以是指最大100μm、甚至更特别是最大50μm、诸如甚至更特别是最大20μm的平均距离。平均距离越小，热接触越好。在完全物理接触的情况下，热接触可以是最佳的。如上所述，另外的支撑部可以与壳体壁(或由其包括的内部平面接触部)热接触。特别地，至少20％、诸如至少50％、甚至更特别是至少80％的这样的另外的支撑部可以与壳体壁热接触。此外，特别地是至少4mm2、例如甚至更特别地是至少16mm2可以与壳体壁(或由其包括的内部平面接触部)热接触。甚至更特别地，至少20％、诸如至少50％、甚至更特别地是至少80％的这样的另外的支撑部可以与壳体壁物理接触。此外，特别地，至少4mm2、例如甚至更特别地是至少16mm2可以与壳体壁(或由其包括的内部平面接触部)物理接触。然而，更大的值也是可能的。这里，百分比是指与壳体壁热接触或物理接触的(支撑件一侧的)表面的百分比。代替术语“物理接触”，也可以使用术语“机械接触”。特别地是指彼此接触的两个物品。
如上所述，第一支撑部和另外的支撑部被配置为相对于彼此弯曲。这可以特别地表明第一支撑部和另外的支撑部基本上由整体式本体构成，但是这两个部分可以相对于彼此弯曲。更准确地，在光生成设备中，第一支撑部和另外的支撑部被配置为彼此弯曲。因此，代替180°的角度，第一支撑部和另外的支撑部以不等于180°的角度配置。当第一支撑部和另外的支撑部处于平面配置(即，不弯曲)时，相互角可以是180°并且弯曲角是0°。此外，因此，相对于彼此弯曲时的折弯角通常不是0°，而是通常在大于0°并且等于或小于180°的范围内。在特定实施例中，弯曲角等于或大于15°，例如等于或大于45°，诸如等于或大于60°。因此，特别地，弯曲角是偏离两个支撑部的平面(180°)配置的角度。
两个另外的支撑部之间的相互角(α120可以选自0-360°的范围，在实施例中包括180°。因此，它们可以弯曲或不弯曲，这取决于期望配置。
在特定实施例中，支撑件包括金属芯印刷电路板(MCPCB)。特别地，以这种方式，支撑件的至少一部分是导热的。这里，特别地是指金属芯。金属芯可以例如是铝金属。替代地，金属芯可以是铜金属。
现有技术的PCB是例如FR4 PCB，其由环氧树脂加填料(填料)和玻璃纤维制成。铝基板或铜基板PCB(也称为MCPCB)是一种PCB金属基印制板，其具有高导热性和良好的散热功能。一般的单层MCPCB可以由三层结构组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基底。所使用的为了高端用途也被设计为双面板，电路层、绝缘层、铝或铜、绝缘层、电路层的结构。很少用作多层，其可以由普通多层加绝缘层和铝基(或铜基)组成。
由于至少一个另外的支撑部与壳体壁热接触，并且作为光源，如果特别地物理耦合到第一支撑部，则热量可以从光源经由第一支撑部和经由一个或多个另外的支撑部传递到与壳体壁热接触的另外的支撑件。因此，光源与壳体壁之间的支撑件的至少一部分是导热的。与壳体壁热接触的第一支撑部特别地与其物理接触。这可以通过支撑件的弯曲来促进(也参见下文)。
如上所述，壳体包括壳体壁。代替术语“壳体壁”，也可以应用术语“设备壁”。壳体特别地可以是聚合材料或陶瓷材料。尽管对于本发明来说不是必需的，但是壳体壁也可以包括包覆成型的散热器。
如上所述，光源可以包括固态光源。出于这个原因，但在其他实施例中也出于其他(控制)原因，光生成设备还可以包括电子器件。在实施例中，电子器件包括驱动器。替代地或另外地，在实施例中，电子器件还可选地包括用于控制光源的通信设备。这样的通信设备可以基于例如Bluetooth、Wifi、LiFi等(另见上文)。特别地，在实施例中，电子器件物理耦合到另外的支撑部。此外，特别地，电子器件功能耦合到光源。这种功能耦合可能特别地暗示电子器件和光源在同一电路中(由诸如MCPCB等支撑件包括和/或支撑)。
这里，代替术语“电子器件”，也可以应用术语“电子组件”。电子组件可以包括有源或无源电子组件。有源电子组件可以是具有电控制电子流(电控制电)能力的任何类型的电路组件。其示例是二极管，特别地是发光二极管(LED)。LED在本文中也用更一般的术语固态照明设备或固态光源来表示。因此，在实施例中，电子组件包括有源电子组件。特别地，电子组件可以包括驱动器。有源电子组件的其他示例可以包括电源，诸如电池、压电器件、集成电路(IC)和晶体管。在又一些实施例中，电子组件可以包括无源电子组件。不能通过其他电信号来控制电流的组件称为无源器件。电阻器、电容器、电感器、变压器等可以被认为是无源器件。在一个实施例中，电子组件可以包括RFID(射频识别)芯片。RFID芯片可以是无源的或有源的。特别地，电子组件可以包括固态光源(诸如LED)、RFID芯片和IC中的一种或多种。术语“电子组件”还可以指代多个相似或多个不同电子组件。这里，术语“电子器件”或“电子器件”可以特别地不指代(固态)光源，因为这些是这样处理的。
如上所述，光生成设备可以包括多个另外的支撑部。至少一个被配置为与壳体壁热接触。当存在多个另外的支撑部时，这些中的一个或多个可以被配置为与壳体壁热接触。在特定实施例中，多个另外的支撑部被配置为与壳体壁热接触。
多个另外的支撑部中的一个或多个可以包括电子器件。在特定实施例中，一个或多个支撑部可以包括电子器件，并且一个或多个支撑部可以不包括电子器件。特别地，后者可以被配置为与壳体壁热接触。因此，在特定实施例中，电子器件可以物理耦合到多个另外的支撑部的子集。另外的支撑部的数目可以受到限制。一些支撑部可以用于与壳体壁热接触。其他支撑部可以单独用作中间支撑部。这种另外的支撑部可以方便支撑件在壳体中的弯曲和/或配置。其他另外的支撑部可以基本上仅具有承载电子器件的功能。因此，在特定实施例中，光生成设备可以包括2-8个另外的支撑部。特别地，在实施例中，另外的支撑部中的至少两个直接(而不是经由另一另外的支撑部)与第一支撑部相关联。因此，两个或更多个另外的支撑部可以与第一支撑部直接相关联。在特定实施例中，所有另外的支撑部可以与第一支撑部相关联。在另外的实施例中，2-4个另外的支撑部与第一支撑部直接相关联，并且2-4个另外的支撑部仅经由一个或多个另外的支撑部与第一支撑部相关联。除了术语“直接相关联”，还可以使用术语“相邻”。此外，通常，在支撑部的上下文中的术语“关联”可以是指支撑部的相邻布置，除非表明它们仅经由另一(另外的)支撑部与另外的支撑部相关联。
在特定实施例中，光生成设备可以包括至少两个另外的支撑部，其中与第一支撑部(直接)相关联的另外的支撑部可以与壳体壁热接触，而不与第一支撑部直接相关联但与与第一支撑部直接相关联的另外的支撑部相关联的另外的支撑部可以功能耦合到电子器件。因此，在特定实施例中，光生成设备可以包括至少两个另外的支撑部，其中至少两个另外的支撑部包括第一另外的支撑部和第二另外的支撑部，其中第一另外的支撑部与第一支撑部直接相关联(并且与第二另外的支撑部直接相关联)，其中第二另外的支撑部与第一另外的支撑部而不是第一支撑部直接相关联，其中第一另外的支撑部与壳体壁热接触，并且其中第二另外的支撑部功能耦合到电子器件。在又一些实施例中，可以有两组或更多组这样的第一另外的支撑部和第二另外的支撑部，其中(一组中的)每个第一支撑部与第一支撑部相关联，并且(一组中的)每个第二另外的支撑部与这样的第一另外的支撑部相关联并且不与第一支撑部相关联。
在特定实施例中，多个光源可以功能耦合到第一支撑部。例如，4-100个固态光源可以功能耦合到第一支撑部。在具体实施例中，第一支撑部具有圆形形状。特别地，在这样的实施例中，壳体也可以具有圆形横截面形状。因此，在特定实施例中，光生成设备包括多个光源，其中(在实施例中)第一支撑部具有圆形形状，并且其中第一支撑部被配置为支撑多个光源。
特别地，一个或多个光源功能耦合到第一支撑部(而不是物理耦合到另外的支撑部)。在特定实施例中，存在单个第一支撑部包括一个或多个光源。在另外的具体实施例中，支撑件可以包括两个或更多个第一支撑部，每个第一支撑部包括一个或多个光源。因此，术语“第一支撑部”在具体实施例中也可以是指多个第一支撑部。如上所述，特别地，每个第一支撑部可以在没有电子器件的情况下与另外的支撑部(即，与壳体壁热接触)相邻。在其他特定实施例中，这样的另外的支撑部(与壳体壁热接触)可以由两个或更多个第一支撑部共享。
如上所述，另外的支撑部与壳体壁热接触。更特别地，另外的支撑部与壳体壁物理接触。如果存在多于一个另外的支撑部，则至少一个支撑部与壳体壁热接触，诸如物理接触。
壳体可以包括允许另外的支撑部与壳体壁之间的物理接触的一个或多个元件。例如，壳体壁可以包括一个或多个突出元件。这样的突出元件可以具有与(将)与其热接触(诸如物理接触)的另外的支撑部的表面积基本相同或更大的表面积。以这种方式，基本上可以保证热接触。突出元件可以是与壳体壁相同的材料，或者可以包括具有至少壳体壁材料或热导率更大的材料。例如，当壳体壁包括整体弯曲的内表面时，突出元件可以在壳体(壁)的腔体中提供基本上平坦的表面。因此，以这种方式，突出元件可以提供平面接触部(用于另外的支撑部)。因此，在实施例中，壳体壁可以包括内部平面接触部，其中另外的支撑部与内部平面接触部物理接触。当多于一个另外的支撑部应当与壳体壁热接触时，也可以存在多于一个平面接触部。
支撑件可以是弹性的这一事实特别有助于物理接触。特别地，是当应用金属芯PCB时，另外的支撑部可以弯曲以使得它向壳体壁(或平面接触部)施加力。因此，在至少另外的支撑部和第一支撑部可以相对于彼此弯曲的意义上，支撑件因此可以是可弯曲的。此外，特别地，另外的支撑部和第一支撑部可以提供弹性弯曲。因此，在特定实施例中，第一支撑部和另外的支撑部以大于预定折弯角(αB)的第一角度(α1)配置。在特定实施例中，第一角度(α1)可以选自比预定折弯角(αB)大0.5-20°、特别地是1-20°、诸如特别地是2-10°的范围。较小的角度可以施加较小的力，由此可以减少热接触。较大的角度可能会施加过大的力或可能导致过度弯曲。第一角度α1也可以表示为弯曲角，并且当第一支撑部和相关联的另外的支撑部相对于彼此未弯曲时为零。
特别地，在特定实施例中，第一角度α1可以选自15-165°，甚至更特别地是35-145°，诸如大于90°。第一角度特别地是相对于平行于第一支撑部的平面限定的，其中第一角度限定另外的支撑部偏离第一支撑部和另外的支撑部的平面配置的角度。
类似地，可以确定另外的支撑部之间的相互角。注意，当有两个以上的支撑部时，两个相邻支撑部的子集的可能角度不一定都在同一平面内。此外，尽管在光生成设备的特定实施例中，第一支撑部和相邻的另外的支撑部的相互角在实施例中可以不是180°(即，在实施例中未弯曲)，诸如第一角度选自范围15-165°，但是一个类似的、在两个(相邻的)另外的支撑部之间的相互角可以基本上具有任何角度。
在实施例中，壳体的配置可以使得：支撑件仅通过弯曲就可以被配置(和固定)在壳体中，特别是也以期望的第一角度实现。例如，在实施例中，这可以得到促进，其中壳体壁限定开口，其中第一支撑部配置在开口处，并且其中壳体壁和平行于开口的平面(P)限定大于预定折弯角(αB)的第二角度(α2)。例如，壳体可以在其长度的至少一部分上具有金字塔形状或圆锥形状。
当存在多个另外的支撑部时，与第一支撑部直接相关联的一个或多个支撑部可以被配置为相对于第一支撑部弯曲。当还存在仅经由另外的支撑部与第一支撑部相关联的另外的支撑部时，彼此关联的(直接)另外的支撑部也可以被配置为彼此弯曲(参见也可能适用的上述条件)。但是，情况不一定如此。
因此在实施例中，支撑件可以例如压配合在壳体中。对于支撑件的(进一步)固定，使用固定元件可能是有益的。例如，第一机械连接器可以在第二机械连接器中滑动并且被固定。第一机械连接器或第二机械连接器可以包括倒钩，并且当彼此滑动时，一个可以固定到另一个。因此，壳体(壁)和支撑件每个可以具有机械连接器(该机械连接器可以是补充的)以提供连接。因此，在实施例中，壳体和支撑件包括一个或多个公母连接件，其中支撑件包括一个或多个第一机械连接器，其中壳体包括一个或多个第二机械连接器。特别地，一个或多个第一机械连接器和一个或多个第二机械连接器提供一个或多个公母连接件。机械连接器可以包括卡扣元件。物理连接器基本上可以用来提供固定。
在又一方面，本发明还提供了一种元件，该元件包括固态光源和用于光源的支撑件，其中支撑件特别地是整体式支撑件，其中支撑件包括可配置为相对于彼此弯曲的至少两个支撑部，其中至少两个支撑部中的第一支撑部被配置为支撑光源，其中支撑件的至少一部分是导热的。特别地，该元件包括PCB，更特别地是金属芯PCB，固态光源与功能耦合到该PCB。因此，支撑件可以包括金属芯印刷电路板。特别地，第一支撑部和另外的支撑部以大于预定折弯角(αB)的第一角度(α1)(或弯曲角)可配置，其中在特定实施例中，第一角度(α1)可以选自范围35-145°。因此，第一支撑部和另外的支撑部可以具有预定折弯角(αB)(特别地不等于0°)。支撑件可以被提供为平面的，但因此可以如本文所述弯曲。本文中描述的关于光生成设备的支撑件的其他实施例也可以应用于元件本身。该元件因此可以是具有至少固态光源的MCPCB。
在又一方面，本发明还提供了一种制造如本文中定义的光生成设备的方法。特别地，在实施例中，该方法包括提供光源、用于光源的支撑件和包括壳体壁的壳体，其中实施例中的支撑件包括相对于彼此可弯曲的至少两个支撑部，并且其中至少两个支撑部中的第一支撑部被配置为支撑光源。此外，该方法可以包括使至少两个支撑部弯曲。在弯曲期间或弯曲之后，该方法还可以包括将至少两个支撑部中的一个或多个引入壳体壁中。此外，特别地，在实施例中，该方法还可以包括将支撑件固定到壳体。其中可以施加上述力和/或上述机械连接器元件。更进一步，该方法可以包括将至少一个另外的支撑部配置为与壳体壁热接触。该方法的上述特征可以在一个或多个阶段中执行。例如，弯曲可以在第一阶段执行，并且热接触的引入、固定和配置可以在第二阶段执行。此外，如上所述，在光源与壳体壁之间的至少一部分支撑件可以特别地是导热的。因此，在具体实施例中，本发明提供了一种制造根据前述权利要求中任一项所述的光生成设备的方法，其中该方法包括：(a)提供光源、用于光源的支撑件、和包括壳体壁的壳体，其中支撑件包括相对于彼此可弯曲的至少两个支撑部，其中至少两个支撑部中的第一支撑部被配置为支撑光源；以及(b)使至少两个支撑部弯曲，将至少两个支撑部中的一个或多个引入壳体壁中，将支撑件固定到壳体，并且将至少一个另外的支撑部配置为与壳体壁热接触，其中在光源与壳体壁之间的至少一部分支撑件是导热的。
光生成设备可以具有复古形状。例如，光生成设备可以是改型灯。
例如，光生成设备(或照明设备)可以是以下各项的一部分或可以应用在以下各项中：办公照明系统、家庭应用系统、商店照明系统、家庭照明系统、重点照明系统、聚光灯系统、剧院照明系统、光纤应用系统、投影系统、自发光显示系统、像素化显示系统、分段显示系统、警告标志系统、医疗照明应用系统、指示标志系统、装饰照明系统、便携式系统、汽车应用、(户外)道路照明系统、城市照明系统、温室照明系统、园艺照明、数字投影或LCD背光。
附图说明
现在将仅通过示例的方式参考所附示意图来描述本发明的实施例，其中对应附图标记表示对应部分，并且在附图中：
图1a-图1d示意性地描绘了一些实施例；
图2a-图2b示意性地描绘了一些另外的实施例；以及
图3a-图3d示意性地描绘了一些另外的实施例。
示意图不一定按比例绘制。
具体实施方式
图1a示意性地描绘了用于光源100的支撑件200。特别地，光源可以包括固态光源。这里，作为示例，四个光源被描绘在支撑件200的两个非常示意性描绘的实施例上。
支撑件200包括至少两个支撑部210。在变体I中，有两个支撑部，它们(实际上)被垂直虚线分开，从而提供四个(可能的)支撑部210，包括三个(可能的)另外的支撑部212。支撑部210中的第一支撑部211被配置为支撑光源100。在变体II中，支撑件200包括两个另外的支撑部212。提供变体I和II作为非限制性示例。
支撑件200可以进一步支撑电子器件400。电子器件400物理耦合到另外的支撑部212中的一个或多个，并且通常功能耦合到光源100(功能耦合未示出)。例如，电子器件400可以包括驱动器，和/或电子器件400还可以可选地包括用于控制光源100的通信设备。电子器件可以包括另外的电子组件。
特别地，支撑件200包括金属芯印刷电路板(也参见图1b)。具有光源100的支撑件200也可以表示为元件。这样的元件因此可以是金属芯印刷电路板(包括(功能耦合的)固态光源)。
图1a左侧的支撑件的变体I和II可以是平面的。因此，第一支撑部211和相关联的第二支撑部212(在图1a的左侧)可以具有180°的相互角。
两个示意性描绘的变体中的支撑件200可以弯曲(当配置在光生成设备中时)，例如沿着虚线，并且一个或多个另外的支撑部212可以被配置为抵靠壳体300的(平面)壳体壁310(非常示意性地描绘，仅描绘了壳体的一部分；参见图1c的壳体的另外的可能的实施例)。对于这两个变体，这在右侧的两个图中进行了说明。这里，示出了支撑件200包括被配置为相对于彼此弯曲的至少两个支撑部210。第一支撑部211与相邻的另外的支撑部212之间的弯曲角用α1表示。该角度也表示为第一角度。右侧变体I中的弯曲角约为90°。第一支撑部211与相邻的第二支撑部212的相互角由此从180°(图1a左侧)变为270°(图1a右侧)；弯曲角α1为90°。如在变体II中，有两个另外的支撑部212，可以有不同弯曲角(尽管不一定是这种情况)。这些弯曲角用α1和α12表示。前者为第一支撑部211与另外的支撑部212之间的弯曲角；在这个示意性描绘的实施例中，后者是两个(相邻的)另外的支撑部212之间的弯曲角。如上所述，第一支撑部211与相关联的另外的支撑部212之间的弯曲角α1通常也不为0°，但一般在大于0°并且等于或小于180°的范围内。在特定实施例中，弯曲角大于45°，诸如等于或大于60°，但更小的值也是可能的。两个(相邻的)另外的支撑部之间的弯曲角α12可以选自0-360°的范围，在实施例中包括180°。这也可以在图1a中看到，其中在变体I(右侧)中，两个(相邻的)另外的支撑件之间的弯曲角α12为180°(即，相互角为360°)，而在变体II(右侧)中，两个(相邻的)另外的支撑件之间的弯曲角α12为45°(即，相互角为225°)。
如示意性描绘的，至少两个支撑部210中的至少一个被配置为与壳体壁310热接触，更特别地，一个或多个另外的支撑部212中的至少一个被配置为与壳体壁310热接触。如上所述，当存在物理接触时，特别地，可以实现热接触。在两个示意性描绘的实施例中，另外的支撑部212(中的至少一个)与壳体壁310物理接触。
参考变体II，支撑件200包括至少两个另外的支撑部212。与第一支撑部211直接相关联的另外的支撑部212与壳体壁310热接触。然而，另外的支撑部212(其不与第一支撑部211直接相关联，但与另外的、与第一支撑部211直接相关联的支撑部212相关联)功能耦合到电子器件400。因此，在实施例中，至少两个另外的支撑部212可以包括第一另外的支撑部和第二另外的支撑部。第一另外的支撑部与第一支撑部211直接相关联(并且与第二另外的支撑部直接相关联)。第二另外的支撑部与第一另外的支撑部而不是第一支撑部211直接相关联。特别地，第一另外的支撑部与壳体壁310热接触，并且第二另外的支撑部功能耦合到电子器件400。注意，所有三个支撑部210都具有弯曲角。在特定实施例中，这些角度可以选自大于0°并且等于或小于180°的范围，诸如选自15-165°的范围，诸如用于弯曲角α1的30-145°，但是对于另外的支撑部212之间的弯曲角α12，可以不同(或相同)。
附图标记231是指电导体，例如用于将支撑件200、更特别是PCB功能耦合到电源(未描绘)。
支撑件200在光源100与壳体壁之间的至少一部分是导热的。例如，当使用MCPCB时，支撑件可以包括导热的金属层，诸如Al或Cu层。
如上所述，支撑件200可以包括金属芯印刷电路板。非常示意性地，在图1b中以截面图描绘了一个实施例。这里，附图标记203是指可以为(多个)光源提供一个或多个导电轨道的铜层。附图标记204是指介电层，而附图标记206是指用作金属芯的金属层，诸如Cu或Al。可选地，在实施例中，金属层上的另外的介电层可以是可用的(通过该介电层可以将介电层夹在介电层之间)。
图1c进一步示意性地描绘了光生成设备1000的实施例。光生成设备1000包括光源100、用于光源100的支撑件200和包括壳体壁310的壳体300。
图1c是例如圆锥形或(方)棱锥形壳体300的截面图。在特定实施例中，第一支撑部211和另外的支撑部212以大于预定折弯角αB的第一角度α1配置(也参见图1d)。如图示意性地所示，壳体壁310限定开口317，其中第一支撑部211被配置在开口317处。壳体壁310和平行于开口317的平面P限定大于预定折弯角αB的第二角度α2(也参见图1d)。在具体实施例中，第一角度α1可以选自比预定折弯角αB大0.5-20°(诸如2-10°)的范围。
附图标记320指示一个或多个止动和/或固定元件。以这种方式，可以限定支撑件200的位置和/或可以固定支撑件200。
附图标记1030指示灯头，例如E27灯头(当然也可以使用其他灯头)。附图标记1040指示透光窗，诸如PMMA或PC的透光窗。
附图标记1d示意性地描绘了弯曲角α1和折弯角αB。如https://www.thefabricator.com/thefabricator/article/bending/bending-basics-the-hows-and-whys-of-springback-and-springforward上所示，弯曲角不同于折弯角。这与本领域技术人员已知的回弹有关。当材料在弯曲后有角度地试图恢复其原始形状时，可能会发生回弹。当在折弯机上制造时，操作员可能过度弯曲到弯曲角，该弯曲角超过所需要的折弯角，以补偿回弹。当零件从压力中释放时，过度弯曲到弯曲角允许获取期望折弯角(参见图1d)。如本领域技术人员所知，材料的抗拉强度和厚度、工具类型和弯曲类型影响回弹。附图标记d指示支撑件200的厚度。在MCPB的情况下，厚度可以例如在大约0.5-2.0mm的范围内。
图2a和图2b示意性地描绘了实施例和变体，其中壳体壁310包括内部平面接触部315，其中另外的支撑部212可以布置成与内部平面接触部315物理接触。在图2a和图2b中的左侧，描绘了圆形壳体300的横截面，其中两个和四个内部平面接触部315是可用的。当然，其他数目的内部平面接触部315也是可能的。图2a的右侧示出了两个可能的弯曲支撑件200的两个横截面或侧视图，每个具有单个第一支撑部211和两个另外的支撑部212，支撑部可以被配置在壳体中。注意，在图2a中，左侧示出了截面图，右侧示出了侧视图或在与左侧图的截面图垂直的平面中的截面图。在图2b中，在右侧示意性地描绘了未弯曲的支撑件200的俯视图(或截面图)，在左侧，其可以在折叠之后被配置在壳体300中。
如上所述，图1c示意性地描绘了多个支撑部212可以被配置为与壳体壁310热接触；图2a、图2b以及图3a示意性地描绘了实施例和变体，其中支撑件200包括多个另外的支撑部212。这些中的一个或多个、或者甚至所有的多个另外的支撑部212可以被配置为与壳体壁310热接触。
参考图3a，支撑件可以进一步支撑电子器件400。电子器件400物理耦合到另外的支撑部212并且功能耦合到光源100(功能耦合未示出)。例如，电子器件400可以包括驱动器410，和/或电子器件400还可以可选地包括用于控制光源100的通信设备420。如在该实施例中示意性地描绘的，两个不同的另外的支撑部412各包括不同的电子器件400。此外，如示意性描绘的那样，没有电子器件的另外的支撑部412被配置在第一支撑部411与包括电子器件400的另外的支撑部412之间。中间的另外的支撑部412可以用于与壳体壁(在这个图中未描绘)热接触。图3a示意性地描绘了多个变体。这里，作为示例，电子器件400是可用的。特别地，电子器件400物理耦合到另外的支撑部212并且功能耦合到光源100(未示出)。例如，电子器件400包括驱动器410，和/或电子器件400包括用于控制光源100的通信设备420。
如图3a中的变体示意性描绘的，电子器件可以物理耦合到多个另外的支撑部212的子集，参见变体I-III，其中电子器件400在单个另外的支撑部212上，并且参见变体IV，其中电子器件400在两个支撑部212上。此外，在示意性描绘的实施例中，支撑件200包括2-8个另外的支撑部212，在变体I-II和VI中具有两个另外的支撑部212，在变体III中具有三个，在变体V中具有四个，在变体IV中具有六个。注意，可以有更多变体。
在变体II-V中，另外的支撑部212中的至少两个与第一支撑部211直接相关联。在变体I和VI中，只有一个另外的支撑部212与第一支撑部211直接相关联；在变体I中，还有另外的支撑部经由另一另外的支撑部212与第一支撑部211相关联。
在基本上所有示意性描绘的实施例中，多个光源100功能耦合到支撑件200(支撑件200的第一支撑部211)。变体V示意性地描绘了其中第一支撑部211具有圆形形状，并且其中第一支撑部211被配置为支撑多个光源100的实施例。
参考图3a，所有实施例和变体都描绘了整体式支撑件200，诸如整体式MCPCB。通过提供正确的结构，例如更小更宽的零件，或例如压痕，弯曲可以很容易。
在两个支撑部210之间的支撑件的宽度可以与支撑部210的宽度不同。这用附图标记213指示。较小的宽度可以有利于弯曲。这样的连接支撑件(213)(也是整体式支撑件200的一部分)也可以由多于一个部分组成。换言之，支撑部210之间可以有多个连接支撑件213。
图3b还示意性地描绘了其中壳体和支撑件200可以包括一个或多个公母连接件250的实施例。这里，支撑件200包括一个或多个第一机械连接器251。壳体(这里是壳体壁310)包括一个或多个第二机械连接器252。一个或多个第一机械连接器251和一个或多个第二机械连接器252提供一个或多个公母连接件250。
除了上述实施例，还可以使用包括以下各项的方法来制造如本文中定义的光生成设备1000：(a)提供光源100、用于光源100的支撑件200、和包括壳体壁310的壳体300，其中支撑件200包括相对于彼此可弯曲的至少两个支撑部210，其中至少两个支撑部210中的第一支撑部211被配置为支撑光源100；以及(b)使至少两个支撑部210弯曲，将至少两个支撑部210中的一个或多个引入壳体壁310中，将支撑部200固定到壳体300，并且将至少一个另外的支撑部212配置为与壳体壁310热接触，其中支撑件200在光源100与壳体壁之间的至少一部分206是导热的。
图3c示意性地描绘了光生成设备1000的实施例，示出了上述多个实施例和变体。图3d示意性地描绘了开口317的透视俯视图，这里，描绘了在壳体壁310的最远内侧处具有第二机械连接器252的内部平面接触部315。同样，这示意性地描绘在更靠近观察者的壳体壁310的内侧，用较细的绘制线表示。
术语“多个”指代两个或更多个。
本领域技术人员将理解本文中的术语“基本上”或“本质上”和类似术语。术语“基本上”或“本质上”还可以包括具有“整个”、“完全”、“全部”等的实施例。因此，在实施例中，形容词基本上或本质上也可以被删除。在适用的情况下，术语“基本上”或术语“本质上”还可以涉及90％或更高，例如95％或更高，尤其是99％或更高，甚至更尤其是99.5％或更高，包括100％。
术语“包括(comprise)”还包括其中术语“包括(comprises)”意指“由……组成”的实施例。
术语“和/或”尤其涉及在“和/或”之前和之后提及的一项或多项。例如，短语“项目1和/或项目2”和类似短语可以涉及项目1和项目2中的一个或多个。术语“包括”在一个实施例中可以指代“由……组成”，但在另一实施例中还可以指代“包括至少定义的物种和可选的一种或多种其他物种”。
此外，描述和权利要求中的术语第一、第二、第三等用于区分相似的元素，而不一定用于描述顺序或时间顺序。应当理解，如此使用的术语在适当情况下是可互换的，并且本文中描述的本发明的实施例能够以除了本文中描述或图示之外的其他顺序操作。
设备、装置或系统可以在本文中在操作期间进行描述。如本领域技术人员将清楚的，本发明不限于操作方法或操作中的设备、装置或系统。
应当注意，上述实施例说明而不是限制本发明，并且本领域技术人员将能够在不脱离所附权利要求的范围的情况下设计很多替代实施例。
在权利要求中，放置在括号之间的任何附图标记不应当被解释为限制权利要求。
动词“包括”及其变位的使用不排除权利要求中所述之外的元素或步骤的存在。除非上下文另有明确要求，否则在整个说明书和权利要求书中，词语“包括”、“包括有”等应当被解释为包括性的含义，而不是排他性或穷举性的含义；也就是说，在“包括但不限于”的意义上。
元素之前的冠词“一”或“一个”不排除多个这样的元素的存在。
本发明可以通过包括若干不同元件的硬件以及通过适当编程的计算机来实现。在设备权利要求、或装置权利要求或系统权利要求中，列举了若干手段，这些手段中的若干可以由同一硬件项来体现。在相互不同的从属权利要求中列举某些措施这一事实并不表明这些措施的组合不能有利地使用。
本发明还提供了一种控制系统，该控制系统可以控制设备、装置或系统，或者可以执行本文中描述的方法或过程。此外，本发明还提供一种计算机程序产品，当在功能上耦合到设备、装置或系统或由其包括的计算机上运行时，该计算机程序产品控制这样的设备、装置或系统的一个或多个可控元件。
本发明还适用于包括一种在说明书中描述和/或在附图中示出的一个或多个特征的设备、装置或系统。本发明还涉及一种包括在说明书中描述和/或在附图中示出的一个或多个特征的方法或过程。
可以组合本专利中讨论的各个方面以提供其他优点。此外，本领域技术人员将理解实施例可以组合，并且也可以组合多于两个实施例。此外，某些特征可以构成一个或多个分案申请的基础。

Claims (15)

1.一种光生成设备(1000)，包括：
(i)光源(100)，其中所述光源包括固态光源，
(ii)支撑件(200)，用于所述光源(100)，以及
(iii)壳体(300)，包括壳体壁(310)；
其中所述支撑件(200)为整体式支撑件，其中所述支撑件(200)包括被配置为相对于彼此弯曲的至少两个支撑部(210)，其中所述至少两个支撑部(210)中的第一支撑部(211)被配置为支撑所述光源(100)，并且其中所述至少两个支撑部(210)中的另外的支撑部(212)被配置为与所述壳体壁(310)热接触，其中所述支撑件(200)在所述光源(100)与所述壳体壁之间的至少一部分(206)是导热的，
其中所述光生成设备还包括电子器件(400)，其中所述电子器件(400)物理耦合到所述另外的支撑部(212)、并且功能耦合到所述光源(100)，
其中所述光生成设备包括至少两个另外的支撑部(212)，其中所述至少两个另外的支撑部(212)包括第一另外的支撑部和第二另外的支撑部，其中所述第一另外的支撑部与所述第一支撑部(211)直接相关联，其中所述第二另外的支撑部与所述第一另外的支撑部直接相关联、而不与所述第一支撑部(211)直接相关联，其中所述第一另外的支撑部与所述壳体壁(310)热接触，并且其中所述第二另外的支撑部功能耦合到所述电子器件(400)，并且
其中所述支撑件(200)具有第一主表面和与所述第一主表面相对的第二主表面，其中所述光源(100)和所述电子器件(400)布置在所述第一主表面上。
2.根据权利要求1所述的光生成设备(1000)，其中所述另外的支撑部(212)与所述壳体壁(310)物理接触，并且其中所述支撑件(200)包括金属芯印刷电路板。
3.根据前述权利要求中任一项所述的光生成设备(1000)，其中所述壳体壁(310)包括内部平面接触部(315)，其中所述另外的支撑部(212)与所述内部平面接触部(315)物理接触。
4.根据前述权利要求中任一项所述的光生成设备(1000)，其中所述第一支撑部(211)和所述另外的支撑部(212)以大于预定折弯角(αB)的第一角度(α1)被配置，其中所述第一角度(α1)选自35°-145°的范围。
5.根据权利要求4所述的光生成设备(1000)，其中所述壳体壁(310)限定开口(317)，其中所述第一支撑部(211)被配置在所述开口(317)处，并且其中所述壳体壁(310)和平行于所述开口(317)的平面(P)限定大于所述预定折弯角(αB)的第二角度(α2)。
6.根据前述权利要求4至5中任一项所述的光生成设备(1000)，其中所述第一角度(α1)选自比所述预定折弯角(αB)大2°-10°的范围。
7.根据前述权利要求中任一项所述的光生成设备(1000)，其中所述壳体(300)和所述支撑件(200)包括一个或多个公母连接件(250)，其中所述支撑件(200)包括一个或多个第一机械连接器(251)，其中所述壳体包括一个或多个第二机械连接器(252)，并且其中所述一个或多个第一机械连接器(251)和所述一个或多个第二机械连接器(252)提供所述一个或多个公母连接件(250)。
8.根据前述权利要求中任一项所述的光生成设备(1000)，其中所述电子器件(400)还包括用于控制所述光源(100)的通信设备(420)。
9.根据前述权利要求中任一项所述的光生成设备(1000)，包括多个另外的支撑部(212)，其中所述多个另外的支撑部(212)被配置为与所述壳体壁(310)热接触。
10.根据前述权利要求中任一项所述的光生成设备(1000)，其中所述第一支撑部和所述第一另外的支撑部被配置为相对于彼此弯曲，并且其中所述第一另外的支撑部和所述第二另外的支撑部被配置为相对于彼此弯曲。
11.根据权利要求10所述的光生成设备(1000)，包括2个至8个另外的支撑部(212)。
12.根据前述权利要求中任一项所述的光生成设备(1000)，其中一个或多个另外的支撑部(212)与所述第一支撑部(211)相关联，其中这些一个或多个另外的支撑部(212)中的至少一个另外的支撑部并不支撑光源或电子器件。
13.根据前述权利要求10至12中任一项所述的光生成设备(1000)，其中所述另外的支撑部(212)中的至少两个另外的支撑部与所述第一支撑部(211)直接相关联。
14.根据前述权利要求10至11中任一项所述的光生成设备(1000)，包括多个光源(100)，其中所述第一支撑部(211)具有圆形形状，并且其中所述第一支撑部(211)被配置为支撑所述多个光源(100)。
15.一种制造根据前述权利要求中任一项所述的光生成设备(1000)的方法，其中所述方法包括：
提供光源(100)、用于所述光源(100)的支撑件(200)和包括壳体壁(310)的壳体(300)，其中所述支撑件(200)包括相对于彼此可弯曲的至少两个支撑部(210)，其中所述至少两个支撑部(210)中的第一支撑部(211)被配置为支撑所述光源(100)；
使所述至少两个支撑部(210)弯曲，将所述至少两个支撑部(210)中的一个或多个支撑部引入所述壳体壁(310)中，将所述支撑部(200)固定到所述壳体(300)，并且将至少一个另外的支撑部(212)配置为与所述壳体壁(310)热接触，其中所述支撑件(200)在所述光源(100)与所述壳体壁之间的至少一部分(206)是导热的。
CN202080076230.XA 2019-11-01 2020-10-20 具有散热功能的可弯曲pcb Active CN114641647B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP19206703 2019-11-01
EP19206703.1 2019-11-01
PCT/EP2020/079462 WO2021083733A1 (en) 2019-11-01 2020-10-20 Bendable pcb with heatsink function

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114641647A true CN114641647A (zh) 2022-06-17
CN114641647B CN114641647B (zh) 2024-03-05

Family

ID=68501328

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202080076230.XA Active CN114641647B (zh) 2019-11-01 2020-10-20 具有散热功能的可弯曲pcb

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11913610B2 (zh)
EP (1) EP4051950A1 (zh)
JP (1) JP7312911B2 (zh)
CN (1) CN114641647B (zh)
WO (1) WO2021083733A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20230045981A1 (en) * 2021-08-12 2023-02-16 JumpLights, Inc. Led light assembly

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030063476A1 (en) * 2001-09-28 2003-04-03 English George J. Replaceable LED lamp capsule
KR100885197B1 (ko) * 2008-09-25 2009-02-24 박창수 다면다각형상 구현이 용이한 엘이디조명 램프용 인쇄회로기판
DE202011104223U1 (de) * 2011-05-13 2011-11-02 Ledwell S.R.O. Leuchte, insbesondere Reflektor, mit ausgerichtetem Lichtfluss
US20130020941A1 (en) * 2010-04-07 2013-01-24 Osram Ag Semiconductor Lamp
US20140240972A1 (en) * 2011-09-27 2014-08-28 Osram Gmbh Base, round tube housing and lamp including base and round tube housing
CN104520640A (zh) * 2012-08-07 2015-04-15 皇家飞利浦有限公司 包括散热器结构的照明设备
US20150292726A1 (en) * 2012-11-26 2015-10-15 Koninklijke Philips N.V. Lighting device comprising an improved heat transferring arrangement
WO2016020782A1 (en) * 2014-08-05 2016-02-11 Osram Gmbh A support structure for lighting devices, corresponding device and method
TW201702522A (zh) * 2015-04-10 2017-01-16 Abram Corp 發光二極體式照明裝置

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6465961B1 (en) * 2001-08-24 2002-10-15 Cao Group, Inc. Semiconductor light source using a heat sink with a plurality of panels
TW201142198A (en) 2010-03-03 2011-12-01 Cree Inc LED lamp with active cooling element
DE102010029270A1 (de) * 2010-05-25 2011-12-01 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Halbleiterleuchtvorrichtung, Verfahren zum Herstellen eines Trägersubstrates und Verfahren zum Aufbringen eines Trägersubstrates auf einen Kühlkörper
US8272762B2 (en) * 2010-09-28 2012-09-25 Lighting Science Group Corporation LED luminaire
JP5564395B2 (ja) * 2010-10-22 2014-07-30 菱電商事株式会社 Ｌｅｄ照明装置
GB2484152B (en) * 2010-12-03 2015-03-25 Zeta Specialist Lighting Methods of manufacturing electrical devices such as electric lamps
US20120287636A1 (en) * 2011-05-12 2012-11-15 Hsing Chen Light emitting diode lamp capability of increasing angle of illumination
JP5718199B2 (ja) * 2011-09-21 2015-05-13 日立アプライアンス株式会社 電球形照明装置
KR101344513B1 (ko) * 2012-02-07 2013-12-23 엘이디라이텍(주) 엘이디 램프 조립체
JP6015126B2 (ja) * 2012-05-23 2016-10-26 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP5989456B2 (ja) 2012-08-22 2016-09-07 株式会社小糸製作所 光源モジュール
CN103791255B (zh) * 2012-10-31 2016-06-08 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管灯泡
CN103945634A (zh) * 2013-01-22 2014-07-23 欧司朗有限公司 柔性电路板和具有该柔性电路板的照明装置
US9664369B2 (en) * 2013-03-13 2017-05-30 Cree, Inc. LED lamp
US20150252990A1 (en) * 2014-03-10 2015-09-10 Lustrous Technology Ltd. Light emitting module and lamp bulb structure
CN105276403B (zh) 2014-07-22 2017-10-13 横店集团得邦照明股份有限公司 发光二极管射灯
CN105526563A (zh) 2014-09-30 2016-04-27 通用电气照明解决方案有限公司 连接器和使用该连接器的led照明设备
DE102014225486A1 (de) 2014-12-10 2016-06-16 Osram Gmbh Lampe mit Treiberplatine und Sockel
JP2016167436A (ja) * 2015-03-10 2016-09-15 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 照明用光源及び照明装置
DE102015206805B4 (de) * 2015-04-15 2022-10-27 Ledvance Gmbh Leuchtmittel mit LEDs
JP6603421B2 (ja) * 2016-04-26 2019-11-06 シグニファイ ホールディング ビー ヴィ フレキシブルな固体照明ストリップ
US11306876B2 (en) * 2018-11-16 2022-04-19 Emeryallen, Llc Miniature integrated omnidirectional LED bulb

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030063476A1 (en) * 2001-09-28 2003-04-03 English George J. Replaceable LED lamp capsule
KR100885197B1 (ko) * 2008-09-25 2009-02-24 박창수 다면다각형상 구현이 용이한 엘이디조명 램프용 인쇄회로기판
US20130020941A1 (en) * 2010-04-07 2013-01-24 Osram Ag Semiconductor Lamp
DE202011104223U1 (de) * 2011-05-13 2011-11-02 Ledwell S.R.O. Leuchte, insbesondere Reflektor, mit ausgerichtetem Lichtfluss
US20140240972A1 (en) * 2011-09-27 2014-08-28 Osram Gmbh Base, round tube housing and lamp including base and round tube housing
CN104520640A (zh) * 2012-08-07 2015-04-15 皇家飞利浦有限公司 包括散热器结构的照明设备
US20150292726A1 (en) * 2012-11-26 2015-10-15 Koninklijke Philips N.V. Lighting device comprising an improved heat transferring arrangement
WO2016020782A1 (en) * 2014-08-05 2016-02-11 Osram Gmbh A support structure for lighting devices, corresponding device and method
TW201702522A (zh) * 2015-04-10 2017-01-16 Abram Corp 發光二極體式照明裝置

Also Published As

Publication number Publication date
US20220390076A1 (en) 2022-12-08
US11913610B2 (en) 2024-02-27
EP4051950A1 (en) 2022-09-07
JP2022549021A (ja) 2022-11-22
WO2021083733A1 (en) 2021-05-06
JP7312911B2 (ja) 2023-07-21
CN114641647B (zh) 2024-03-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101960204B (zh) 用于led插座的集成led驱动器
US9395057B2 (en) Lighting device with flexibly coupled heatsinks
JP4430737B2 (ja) Ｌｅｄユニットの製造方法
EP2297516B1 (en) A method of mounting a led module to a heat sink
US7866838B2 (en) Illuminating device with remote control
CN103097801A (zh) 灯泡形灯及照明器具
EP2923148B1 (en) Lighting device comprising an improved heat transferring arrangement
US9599289B2 (en) Light source and lighting device including the same
EP2314913A1 (en) Light emitting unit carrier and light source comprising such a carrier
CN114641647B (zh) 具有散热功能的可弯曲pcb
EP3935925B1 (en) Flexible printed circuit board assembly
JP5567616B2 (ja) Ｌｅｄ基板の取り付け部材
US11959619B2 (en) Lamp or luminaire comprising a LED module
JP7011757B2 (ja) 自動金属薄板一体化フロッグ固定
US20160178136A1 (en) LED Fluorescent Tube
WO2015011636A1 (en) Carrier for led lamps
JP2014093287A (ja) 照明装置及びホルダ
CN109307179A (zh) 发光装置及其制造方法
KR101684422B1 (ko) Led 조명용 기판 구조
CN103090210B (zh) 发光装置及其灯具的制作方法
JP7012413B2 (ja) 照明装置及び該照明装置の製造方法
JP6699118B2 (ja) 照明器具
CN103775870A (zh) 灯泡型照明装置
EP2896873A1 (en) Lamp
KR20140132492A (ko) 조명장치 및 이의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant