KR100849571B1

KR100849571B1 - 발광 다이오드 반사 커버의 형성 방법과 그 구조 및 상기반사 커버를 바탕으로 하는 발광 다이오드 탑재 장치

Info

Publication number: KR100849571B1
Application number: KR1020060077932A
Authority: KR
Inventors: 첸 싱 장; 중 시우 시에; 쿠오 후 첸; 칭 야 우; 민 리 리
Original assignee: 엘리트 파인 세라믹스 컴퍼니 리미티드
Priority date: 2006-03-01
Filing date: 2006-08-18
Publication date: 2008-07-31
Also published as: KR20070090062A; TW200622312A

Abstract

본 발명은 발광 다이오드 반사 커버의 형성 방법과 그 구조에 관한 것으로, 제 1 및 제 2 그린 시트(Green Sheet)를 구비하고, 상기 제 1 그린 시트에는 제 1 개방구 패턴이 형성되어 있고, 상기 제 1 그린 시트 위에 제 2 그린 시트를 설치한 후 그 위에 금속 구조물을 도포하고, 제 2 그린 시트는 제 1 그린 시트의 개방부 패턴을 따라 성형되고 제 1 그린 시트를 덮어서 금속 구조물이 반사 커버 개방부의 벽이 되도록 한다.

Description

발광 다이오드 반사 커버의 형성 방법과 그 구조 및 상기 반사 커버를 바탕으로 하는 발광 다이오드 탑재 장치{MANUFACTURING METHOD OF REFLECTOR COVER OF LIGHT EMITTING DIODE AND THEIR STRUCTURE AND LIGHT EMITTING DIODE INSTALLING APPARATUS BASED ON THE REFLECTOR COVER}

도 1은 본 발명에 따른 발광 다이오드 반사 커버의 형성 방법의 흐름 절차도;

도 2는 본 발명의 일 실시예의 반사 커버 부재의 단면 설명도;

도 3은 본 발명의 발광 다이오드의 성형된 모습의 단면 설명도;

도 4는 본 발명의 다른 실시예의 반사 커버 부재의 단면 설명도;

도 5는 본 발명의 발광 다이오드의 다른 성형된 모습의 단면 설명도;

도 6은 본 발명의 성형 기구의 단면 설명도;

도 7은 본 발명의 적층 반사 커버 부재와 성형 기구의 단면 설명도;

도 8은 본 발명의 반사 커버의 단면 설명도;

도 9A, 도 9B 및 도 9C는 본 발명에서 특정 경사율을 지니는 반사 커버 측벽(51)의 단면 설명도;

도 10A, 도 10B 및 도 10C는 본 발명의 반사 커버 측벽(51)이 하나의 곡면을 형성하는 단면 설명도;

도 11은 본 발명의 적층 반사 커버 부재와 성형 기구의 다른 단면 설명도;

도 12는 본 발명의 다른 실시예의 반사 커버 부재의 단면 설명도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10: 제 1 그린 시트 11a, 11b, 11c: 개방구

10': 제 1 세라믹 구조물 20: 제 2 그린 시트

10a, 10b, 10c: 세라믹층 20': 제 2 세라믹 구조물

11: 제 1 개방구 패턴 21: 제 4 개방구 패턴

11': 제 1 개방구 패턴 22': 탑재 요입(凹入)면

30: 금속 구조물 44: 버퍼층

30': 금속 구조물 50: 적층 구조물

32: 반사부 51: 측벽

33: 전극부 52: 반사 커버면

40, 40': 성형 기구 53: 협각(an included angle)

41: 제 1 이형필름 54: 원호 각도

411: 제 2 개방구 패턴 55: 플라스틱 오버플로우 방지 링

42: 제 2 이형필름 60: 베이스

43: 평판층 61: 열전도관

431: 제 3 개방구 패턴

본 발명은 발광 다이오드 반사 커버의 형성 방법과 그 구조 및 상기 반사 커버를 바탕으로 하는 발광 다이오드 탑재 장치에 관한 것으로, 특히 발광 다이오드의 세라믹 반사 커버 성형방법 및 발광 다이오드 탑재 장치의 탑재 각도를 선택할 수 있는 발광 다이오드 반사 커버의 형성 방법과 그 구조 및 상기 반사 커버를 바탕으로 하는 발광 다이오드 탑재 장치에 관한 것이다.

발광 다이오드는 부피가 작고 전력소모가 적고 열발생량이 적고 수명이 긴 장점을 구비하기 때문에 크리스마스 트리의 장식 램프, 손전등, 차량신호등 및 교통표지 등의 상품에서는 발광 다이오드로 종래의 텅스텐 필라멘트 바탕의 전등을 점점 대체하고 있는 추세다. 그리고 일반적인 발광 다이오드의 기본 구조는 하나의 투명한 패키지 내부에 극성이 서로 다른 도전부 및 하나의 탑재부를 포함하고, 상기 탑재부는 하나의 칩을 설치하고 금속 와이어로 칩의 전극층과 도전부(conductive end)를 연결시키고 각 도전부는 투명 패키지의 외부로 연장되어 전원 접점을 이룬다.

발광 다이오드의 발광 스펙트럼이나 밝기 특성은 주로 발광 다이오드 칩을 구성하는 화학물 반도체에 의해 결정되고, 발광 밝기나 시야각 등의 광학적 특성은 발광 다이오드 칩의 패키지기판의 영향을 많이 받는다.

종래의 발광 다이오드 패키지 구조에서는 반사 커버를 통해 발광 다이오드 칩에서 발산된 광선을 반사한다. 일반적으로 반사 커버의 제작방식은 드릴 가공 방식, 프레스 가공방식 및 라미네이션 방식을 들 수 있는데, 상기 각 가공방식은 생 산원가가 높고 경사면이 거칠어서 광선 반사에 적합하지 못하고 반사 커버의 개방부 모양이 제한 받고 적층 회로를 제작할 수 없는 등의 단점이 있어서 발광 다이오드의 패키징 원가를 낮출 수 없고 발광 다이오드의 광선 이용 효율을 높일 수 없다.

본 발명의 목적은 후막(thick film) 인쇄방식으로 그린 시트에 금속 구조물, 특히 반사 실버(silver)층을 형성하여 종래의 코팅기술을 대체하고 발광 다이오드의 광선 이용 효율을 높이고 핫 프레스(hot press) 라미네이션 가공 방식으로 세라믹 그린 시트를 위주로 하는 반사 커버에 적용될 수 있고 발광 다이오드의 발광 모양 설계에 필요한 반사 커버 개방부의 모양 및 각도를 제작함으로써 세라믹 반사 커버의 성형이 어려운 기존의 문제를 해결하는 것이다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 발광 다이오드 형성 방법은 제 1 및 제 2 그린 시트(Green Sheet)를 구비하고, 상기 제 1 그린 시트에는 제 1 개방구 패턴이 형성되어 있고, 상기 제 1 그린 시트 위에 제 2 그린 시트를 설치한 후 그 위에 금속 구조물을 도포하고, 제 2 그린 시트는 제 1 그린 시트의 개방부 패턴을 따라 성형되고 제 1 그린 시트를 덮는다.

심사의 이해를 돕기 위해 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다.

도 1에 제시된 바와 같이, 본 발명에 따른 '발광 다이오드 반사 커버의 형성 방법과 그 구조 및 상기 반사 커버를 바탕으로 하는 발광 다이오드 탑재 장치'의 발광 다이오드 반사 커버의 형성 방법은 아래와 같은 절차를 포함한다: 제 1 개방구 패턴이 형성되어 있는 하나 이상의 제 1 그린 시트를 제공하는 절차 A와; 제 2 그린 시트를 제 1 그린 시트 위에 설치하는 절차 B와; 상기 제 2 그린 시트 위에 금속 구조물을 얹어 놓는 절차 C; 및 제 2 그린 시트가 제 1 그린 시트의 개방부 패턴을 따라 성형되고 제 1 그린 시트를 덮는 절차 D. 구체적으로 실시할 때에는 우선, 제 1 그린 시트(10)와 제 2 그린 시트(20)를 구비한 상기 반사 커버의 재료 구조는 제 2에 제시된 바와 같이, 상기 제 1 그린 시트(10)에는 제 1 개방구 패턴(11)이 형성되어 있고, 제 2 그린 시트(20)를 제 1 그린 시트(10) 위에 설치하고, 상기 제 2 그린 시트(20)에서 상기 제 1 개방구 패턴(11)에 상응하는 부분에 금속 구조물(30)을 설치하고, 마지막에는 가열 성형 방식이나 라미네이션 방식으로 상기 제 1 그린 시트(10)와 상기 제 2 그린 시트(20)를 서로 밀착 결합시켜서 상기 금속 구조물(30)이 상기 제 1 개방구 패턴(11)의 측벽과 바닥을 이루도록 한다. 도 3에 제시된 바와 같이, 상기 제 1 그린 시트(10)와 상기 제 2 그린 시트(20)를 서로 밀착 결합 시킨 후 상기 제 2 그린 시트(20)는 상기 제 1 그린 시트(10)의 모양에 따라 상기 제 1 그린 시트(10)를 덮고 또한 상기 제 1 개방구 패턴(11)을 따라 제 4 개방구 패턴(21)을 형성하고, 상기 금속 구조물(30)은 상기 제 4 개방구 패턴(21)의 밑 바닥에 상응하여 설치되고 또한 하나의 전극부를 형성한다. 또한 도면에 제시된 바와 같이, 상기 금속 구조물(30)은 상기 제 1 개방구 패턴(11)의 측벽과 바닥을 이루면서 각각 하나의 반사 측벽 및 전극부를 형성할 수 있다.

도 4와 도 5는 본 발명의 실시예 2를 나타낸다. 상기 제 1 그린 시트(10)는 다수 개의 세라믹 그린 시트층(10a, 10b 및 10c) 등으로 적층될 수 있고 각 세라믹 그린 시트층(10a, 10b 및 10c)은 펀칭 가공법으로 개방구(11a, 11b 및 11c)를 형성하고, 각 개방구(11a, 11b 및 11c)는 적층하는 방식으로 제 1 개방구 패턴(11)을 형성한다. 본 실시예에서 상기 제 1 그린 시트(10)에 포함되는 세라믹 그린 시트층의 숫자는 형성될 반사 커버의 깊이에 따라 결정될 수 있고 개방구(11a, 11b 및 11c)의 모양도 형성될 반사 커버의 기하학적 형상에 따라 원형, 타원형, 정다각형이나 다각형 혹은 혼합 형상 등의 형상으로 결정될 수 있고, 각 개방구(11a, 11b 및 11c)의 개방구 크기는 서로 같거나 다를 수 있고 설계하고자 하는 반사 커버의 개방구 모양 및 각도와 관련이 있다.

제 2 그린 시트(20)의 한쪽 표면에는 도포하는 방식으로 하나의 금속 구조물(30)을 형성한다. 본 실시예에서는 후막(thick film) 인쇄방식으로 실버(silver)를 상기 표면의 일부분에 도포하거나 제 1 및 제 2 그린 시트를 함께 소결하여 도전층이나 반사층을 형성한 후 전기도금방식으로 제 2 그린 시트의 표면의 금속 구조물에 도금층을 형성하여 광선 반사 효율을 높인다. 상기 금속 구조물(30)은 하나의 반사부(32)와 하나의 전극부(33)로 구성되고 상기 양자 사이에는 전기적 절연 상태를 이루고, 가열이나 가압 절차를 거친 후 상기 반사부와 전극부는 상기 제 1 개방구 패턴(11)의 범위 내에 위치하고 각각 상기 제 1 개방구 패턴(11)의 측벽 및 밑바닥을 형성한다. 본 실시예에서 상기 가열 성형방식이나 라미네이션 방식은 하나의 성형구조를 통해 제 2 그린 시트에 핫 프레스할 수 있다. 도 6에 제시된 바와 같이, 상기 성형 기구(40)는 제 1 이형필름(release film)(41) 및 제 2 이형필름(42) 사이에 위치한 적어도 하나의 평판층(43) 및 제 2 이형필름(42) 위에 형성되는 버퍼층(44)을 구비하고, 상기 제 1 이형필름(41) 및 제 2 이형필름(42)은 폴리에스터 필름(Polyester Film)을 사용할 수 있다. 상기 제 1 이형필름(41)은 상기 금속 구조물(30) 및 제 2 그린 시트(20)와 접촉하고 또한 성형 후 이형(Release)을 진행할 수 있는 제 2 개방구 패턴(411)을 구비하고 개방구의 비율은 상기 제 1 개방구 패턴의 개방구 비율과 같거나 다르고, 제 2 개방구 패턴(411)과 제 1 그린 시트(10)의 제 1 개방구 패턴(11)은 중복되고, 평판층(43)은 성형시 반사 커버의 반사면과 밑바닥이 평탄하도록 하고 반사 커버 부재를 평탄하게 누르기 위해 제 1 이형필름(41) 및 제 2 이형필름(42)보다 높은 경도, 강도 및 강성을 지닌 경질 판재를 사용할 수 있고, 상기 평판층(43)은 제 3 개방구 패턴(431)을 구비하고 개방구의 비율은 상기 제 1 개방구 패턴의 개방구 비율과 같거나 다르고, 제 2 이형필름(42)은 개방구 패턴이 없는 필름층이고 두께와 재질은 성형을 위해 제 1 이형필름(41)과 다를 수 있고, 버퍼층(44)은 수지층을 사용할 수 있고 압력을 감수할 수 있다.

전체적인 관점에서는 도 7에 제시된 바와 같이, 반사 커버 부재의 제 1 그린 시트(10)와 제 2 그린 시트(20)는 성형 기구(40, 40') 사이에 위치하고, 먼저 성형 기구(40')의 각 층, 예를 들어 버퍼층과 평판층을 순차적으로 고정 리드나 리드 위치에 고정하고 나서, 금속 구조물이 이미 형성되어 있는 상태에서 제 1 그린 시트와 제 2 그린 시트를 고정 리드나 리드 위치에 고정시키고, 다른 성형 기구의 각 층을 제 2 그린 시트에 적층 및 고정시킨 후 진공 팩(Pack)(도면에 제시되지 않았음)을 이용하여 전체 적층구조물(50)을 에워싼 후 열간 정수압 소결(Hot Isostatic Pressing)하는 절차를 따른다. 열간 정수압 소결 과정에서 상기 제 2 그린 시트와 금속 구조물은 점차 성형 기구쪽으로 경사되어 반사 커버에서 필요로 하는 개방구 모양 및 각도를 형성하게 되고, 반사 커버의 측벽과 개방구 테두리 사이의 형상도 동시에 형성되어 하나의 반사 커버 구조를 이룬다. 도 8에서 제시된 바와 같이, 밑바닥 층은 제 1 세라믹 구조물(10')이고 상기 제 1 세라믹 구조물(10')은 제 1 개방구 패턴(11')이 형성되어 있고, 형성층은 제 2 세라믹 구조물(20')이고 상기 제 1 세라믹 구조물(10') 위에 형성되면서 제 1 개방구 패턴(11')을 따라 성형되고, 제 2 세라믹 구조물(20')의 위에는 금속 구조물(30')이 설치되고, 상기 금속 구조물(30')은 제 1 개방구 패턴(11')의 밑바닥을 형성하고 하나의 전극부를 이룬다. 도면에 제시된 바와 같이, 상기 금속 구조물(30')은 상기 제 1 개방구 패턴(11')의 측벽과 바닥을 이루면서 각각 하나의 반사 측벽 및 전극부를 형성할 수 있다.

그리고, 상기 성형 기구의 제 1 이형필름과 평판층의 제 2, 제 3 개방구 패턴의 개방구 비율을 상기 제 1 개방구 패턴의 개방구 비율과 같거나 다르게 함으로써 반사 커버의 측벽과 개방구 테두리 사이의 형상도 따라서 변한다. 도 9A 내지 도 10C는 본 발명에 따른 일 실시예의 반사 커버의 기하학적 형상의 단면 설명도이고, 이 중에서 도 9A, 도 9B 및 도 9C는 반사 커버 측벽(51)이 특정 경사율을 지니는 하나의 금속 반사 커버이고, 도 10A, 도 10B 및 도 20C는 반사 커버 측벽(51)이 하나의 곡면인 금속 반사 커버이고, 반사 커버면(52)과의 교차 부위의 개방구 테두리는 도 9A와 도 10A에서 제시한 53°의 일반 협각, 도 9B와 도 10B에서 제시한 54°의 원호 각도 혹은 도 9C와 도 10C에서 제시한 플라스틱 오버플로우 방지 링(55)일 수 있다. 도 11에 제시된 바와 같이, 상기 플라스틱 오버플로우 방지 링(55)은 제 2 개방구 패턴(411) 및 제 3 개방구 패턴(431)의 개방구 비율이 제 1 개방구 패턴(11)의 개방구 비율보다 크도록 하여 열간 정수압 소결 과정에서 상기 플라스틱 오버플로우 방지 링(55)의 구조를 형성할 수 있고, 상기 플라스틱 오버플로우 방지 링(55)은 상기 발광 다이오드가 플라스틱 주입 시 상기 플라스틱이 외부로 오버플로우되는 단점을 방지할 수 있다.

또한, 상기 반사 커버를 바탕으로 하는 발광 다이오드 탑재장치를 제공할 수 있다. 도 12에서 제시된 바와 같이, 상기 탑재장치는 하나의 제 1 세라믹 구조물(10')을 구비하고, 상기 제 1 세라믹 구조물(10')에는 제 1 개방구 패턴(11')이 형성되어 있고, 상기 제 1 세라믹 구조물(10') 위에는 제 1 개방구 패턴(11')의 모양을 따라 덮는 제 2 세라믹 구조물(20')이 있고, 상기 제 2 세라믹 구조물(20')은 제 1 세라믹 구조물(10')를 덮으면서 하나의 탑재 요입(凹入)면(22')을 형성하고, 상기 탑재 요입면(22') 안쪽에는 하나의 금속 구조물(30')을 설치하고, 상기 금속 구조물(30')은 하나의 반사부(32')와 하나의 전극부(33')를 구비하고 하나의 반사 측벽을 이룬다; 상기 제 1 세라믹 구조물(10')의 한쪽에는 하나의 베이스(60)를 추가 설치하고 상기 베이스(60)는 금속재질을 사용할 수 있고, 상기 베이스(60)와 상기 제 2 세라믹 구조물(20') 사이에는 열전도관(61)을 설치하여 상기 발광 다이오드의 냉각효과를 높인다.

상기 설명한 바와 같이, 본 발명에서는 발광 다이오드의 바람직한 성형방법 및 그 성형구조를 제공하기 때문에 관련 법에 출원한다. 그러나 상기한 실시예와 첨부도면은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과하고 결국 본 발명의 범위를 제한할 수 없다. 본 발명의 구조, 장치 및 특징과 유사하거나 비슷한 경우, 모두 본 발명의 목적 및 특허청구범위에 포함되는 것은 당연하다.

본 발명에 따르면, 세라믹 반사 커버의 성형이 어려운 기존의 문제를 해결할 수 있다.

Claims

하나의 제 1 개방구 패턴을 구비하는 적어도 하나 이상의 제 1 그린 시트와;

상기 제 1 그린 시트 위에 설치되는 하나의 제 2 그린 시트; 및

상기 제 2 그린 시트 위에 설치되는 하나의 금속 구조물로 구성되고 상기 제 2 그린 시트가 제 1 그린 시트의 제 1 개방구 패턴을 따라 성형되고 상기 제 1 그린 시트를 덮는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드의 반사 커버의 형성 방법.
하나의 제 1 개방구 패턴을 구비하는 적어도 하나 이상의 제 1 그린 시트와;

상기 제 1 그린 시트 위에 설치되는 하나의 제 2 그린 시트; 및

상기 제 2 그린 시트 위에 설치되고 상기 제 1 개방구 패턴에 대응되는 하나의 금속 구조물로 구성되고, 라미네이션 방식으로 상기 제 2 그린 시트로 하여금 상기 제 1 그린 시트의 제 1 개방구 패턴을 따라 성형되고, 상기 금속 구조물이 상기 제 1 개방구 패턴의 측벽과 바닥을 이루도록 하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드의 반사 커버의 형성 방법.
청구항 1 혹은 청구항 2에 있어서,

상기 제 1 그린 시트 혹은 상기 제 2 그린 시트는 다수 개의 세라믹 그린 시트층으로 적층될 수 있고, 상기 제 1 그린 시트의 각 세라믹 그린 시트층은 펀칭 가공법으로 개방구를 형성하고, 각 개방구는 적층하는 방식으로 제 1 개방구 패턴 을 형성하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드의 반사 커버의 형성 방법.
청구항 1 혹은 청구항 2에 있어서,

가열 성형 방식이나 라미네이션 방식으로 상기 제 2 그린 시트로 하여금 상기 제 1 그린 시트의 제 1 개방구 패턴을 따라 성형하도록 하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드의 반사 커버의 형성 방법.
청구항 1 혹은 청구항 2에 있어서,

가열 성형 방식이나 라미네이션 방식으로 상기 제 2 그린 시트로 하여금 상기 제 1 그린 시트의 제 1 개방구 패턴을 따라 성형하도록 하고, 상기 가열 성형 방식이나 라미네이션 방식은 하나의 성형 기구를 사용하여 상기 제 2 그린 시트에 핫 프레스하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드의 반사 커버의 형성 방법.
청구항 1 혹은 청구항 2에 있어서,

가열 성형 방식이나 라미네이션 방식으로 상기 제 2 그린 시트로 하여금 상기 제 1 그린 시트의 제 1 개방구 패턴을 따라 성형하도록 하고, 상기 가열 성형 방식이나 라미네이션 방식은 하나의 성형 기구를 사용하여 상기 제 2 그린 시트에 핫 프레스하고,

상기 성형 기구는 제 1 이형필름 및 제 2 이형필름 사이에 위치한 적어도 하나의 평판층 및 제 2 이형필름 위에 형성되는 버퍼층을 구비하고, 상기 제 1 이형필름을 통해 상기 금속 구조물 및 제 2 그린 시트와 접촉하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드의 반사 커버의 형성 방법.
청구항 1 혹은 청구항 2에 있어서,

가열 성형 방식이나 라미네이션 방식으로 상기 제 2 그린 시트로 하여금 상기 제 1 그린 시트의 제 1 개방구 패턴을 따라 성형하도록 하고, 상기 가열 성형 방식이나 라미네이션 방식은 하나의 성형 기구를 사용하여 상기 제 2 그린 시트에 핫 프레스하고,

상기 성형 기구는 제 1 이형필름 및 제 2 이형필름 사이에 위치한 적어도 하나의 평판층 및 제 2 이형필름 위에 형성되는 버퍼층을 구비하고, 상기 제 1 이형필름을 통해 상기 금속 구조물 및 제 2 그린 시트와 접촉하고,

상기 제 1 이형필름과 평판층에는 제 2, 제 3 개방구 패턴을 구비하고, 상기 제 2, 제 3 개방구 패턴의 개방구 비율을 제 1 개방구 패턴의 개방구 비율과 같거나 다르게 함으로써 반사 커버의 측벽과 개방구 테두리 사이의 형상도 따라서 변하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드의 반사 커버의 형성 방법.
청구항 1 혹은 청구항 2에 있어서,

가열 성형 방식이나 라미네이션 방식으로 상기 제 2 그린 시트로 하여금 상기 제 1 그린 시트의 제 1 개방구 패턴을 따라 성형하도록 하고, 상기 가열 성형 방식이나 라미네이션 방식은 하나의 성형 기구를 사용하여 상기 제 2 그린 시트에 핫 프레스하고,

상기 성형 기구는 제 1 이형필름 및 제 2 이형필름 사이에 위치한 적어도 하나의 평판층 및 제 2 이형필름 위에 형성되는 버퍼층을 구비하고, 상기 제 1 이형필름을 통해 상기 금속 구조물 및 제 2 그린 시트와 접촉하고,

상기 제 1 이형필름과 평판층에는 제 2, 제 3 개방구 패턴을 구비하고 상기 개방구 비율을 상기 제 2, 제 3 개방구 패턴은 제 1 개방구 패턴의 개방구 비율과 같거나 다르게 함으로써 반사 커버의 측벽과 개방구 테두리 사이의 형상도 따라서 변하고,

상기 제 2 개방구 패턴 및 제 3 개방구 패턴의 개방구 비율이 제 1 개방구 패턴의 개방구 비율보다 크고, 성형 과정에서 플라스틱 오버플로우 방지 링의 구조를 형성하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드의 반사 커버의 형성 방법.
청구항 1 혹은 청구항 2에 있어서,

상기 금속 구조물은 도포 방식이나 후막(thick film) 인쇄방식으로 하나의 실버(silver)층을 형성하고 제 2 그린 시트에 설치하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드의 반사 커버의 형성 방법.
청구항 1 혹은 청구항 2에 있어서,

상기 금속 구조물은 제 1 및 제 2 그린 시트를 함께 소결하여 도전층이나 반사층을 형성한 후 전기도금방식으로 제 2 그린 시트의 표면의 금속 구조물에 도금 층을 형성하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드의 반사 커버의 형성 방법.
청구항 1 혹은 청구항 2에 있어서,

상기 금속 구조물이 상기 제 1 개방구 패턴의 측벽과 바닥을 형성하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드의 반사 커버의 형성 방법.
청구항 1 혹은 청구항 2에 있어서,

상기 제 1 그린 시트의 한 면에 베이스를 추가 설치하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드의 반사 커버의 형성 방법.
청구항 1 혹은 청구항 2에 있어서,

상기 제 1 그린 시트의 한 면에 베이스를 추가 설치하고, 상기 베이스는 금속재질을 사용할 수 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드의 반사 커버의 형성 방법.
청구항 1 혹은 청구항 2에 있어서,

상기 제 1 그린 시트의 한 면에 베이스를 추가 설치하고, 상기 베이스와 상기 제 2 그린 시트 사이에는 열전도관을 설치하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드의 반사 커버의 형성 방법.
제 1 세라믹 구조물로 구성되어 있고, 상기 제 1 세라믹 구조물에는 제 1 개방구 패턴이 형성되어 있는 하나의 밑바닥 층과;

제 2 세라믹 구조물로 구성되어 있고, 상기 제 1 세라믹 구조물 위에 형성되면서 개방구 패턴을 따라 성형되는 하나의 형성층; 및

제 2 세라믹 구조물의 위에 설치되고 제 1 개방구 패턴의 밑바닥을 형성하는 하나의 금속 구조물을 최소한의 구성부로 하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 반사 커버.
청구항 15에 있어서,

상기 제 1 세라믹 구조물 혹은 상기 제 2 세라믹 구조물은 개방구를 구비한 다수 개의 세라믹층으로 적층될 수 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 반사 커버.
청구항 15에 있어서,

상기 금속 구조물은 상기 제 2 세라믹 구조물에서 제 1 개방구 패턴의 측벽을 이루는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 반사 커버.
청구항 15에 있어서,

상기 제 2 세라믹 구조물은 개방구 패턴의 개방구 테두리에서 플라스틱 오버플로우 방지 링을 설치하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 반사 커버.
제 1 개방구 패턴이 형성되어 있는 하나의 제 1 세라믹 구조물과;

제 1 세라믹 구조물의 개방구 패턴의 모양을 따라 제 1 세라믹 구조물을 덮으면서 하나의 탑재 요입(凹入)면을 형성하는 제 2 세라믹 구조물; 및

상기 제 2 세라믹 구조물에서 상기 탑재 요입면 안쪽에 상응하는 부위에 설치되는 하나의 금속 구조물을 최소한의 구성부로 하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 탑재장치.
청구항 19에 있어서,

상기 제 1 세라믹 구조물 혹은 상기 제 2 세라믹 구조물은 다수 개의 세라믹층으로 적층될 수 있고, 상기 제 1 세라믹 구조물의 각 세라믹층은 펀칭 가공법으로 개방구를 형성하고, 각 개방구는 적층하는 방식으로 제 1 개방구 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 탑재장치.
청구항 19에 있어서,

상기 제 1 세라믹 구조물의 한 면에 베이스를 추가 설치하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 탑재장치.
청구항 21에 있어서,

상기 베이스와 제 2 세라믹 구조물 사이에 열전도관을 설치하는 것을 특징으 로 하는 발광 다이오드 탑재장치.
청구항 19에 있어서,

상기 제 2 세라믹 구조물의 탑재 요입면의 상단 테두리에 플라스틱 오버플로우 방지 링을 설치하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 탑재장치.