CN201349020Y - 设有散热器的封装大功率led - Google Patents

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Abstract

一种设有散热器的封装大功率LED，属照明器件技术领域。目的在于提供一种具有导热效率高、散热速度快的设有散热器的封装大功率LED。其技术要点是：印刷电路板(2)固定在散热器(1)的导热面上，其安装封装大功率LED的部位处开设有通孔，封装大功率LED的热沉(4)通过该通孔焊接在散热器的导热面上。由于将封装好的大功率LED直接焊接在散热器的散热面上，使芯片的热量直接通过热沉传导到散热器上，故不仅减少了热传导介质和热阻，大大提高了封装大功率LED的导热系数和对外界环境的散热能力；而且还省去了导热硅脂和铝基板，简化了生产工艺，降低了生产成本。即适应于单个封装大功率LED，对于多个封装大功率LED形成的模组也同样适用。

Description

设有散热器的封装大功率LED
技术领域
本实用新型涉及一种设有散热器的封装大功率LED，属照明器件技术领域。
技术背景
发光二极管简称LED。因其具有低耗能、高亮度、寿命长、绿色环保、色彩丰富以及微型化的优点已被广泛应用于照明。随着LED生产技术的更新，大功率白光LED技术逐渐成熟，其应用也越来越广泛。但是，由于封装的大功率LED受自身结构的限制，对其在工作中产生的大量热量，只能依靠对流和辐射散热一部分出去。因此，其在工作中会产生热量累积，如果不能充分将其热量导出，这些因长时间工作而产生的热量累积就会形成高温，造成LED发光效率降低，使用寿命缩短，严重的还会导致系统烧毁。
为了克服大功率LED在集成应用中的散热问题，提高大功率LED的散热效率，目前，对大功率LED散热封装设计大都是建立在对金属的导热能力上。如：德国Osram公司的WO03019671专利公开了一种大功率LED封装设计，其原理是利用金属块的高导热性，其热沉采用整块铜片，使得LED芯片散热能力有大幅度提高。随后其他公司陆续提出自己的大功率LED封装设计，例如美国Cree公司的WO2005043627、WO2005119707、WO20040539999专利，其原理与上述的德国Osram公司的WO03019671专利大致相同，均采用较大面积金属块作为其热沉，以加强芯片的散热。中国国家知识产权局公开的专利号为200620108149.2的“电子元器件封装铝基板”专利，其采用铝基板面为绝缘氧化层，绝缘氧化层上置有电路图形的由基底膜、导电膜、焊接膜组成的金属化层，电子元器件封装在金属化导电路层上。为进一步加强其散热能力，在应用时还会加装散热片。但由于材料的特性，封装好的LED与散热片之间难以焊接，故其采用采用传统的导热硅脂进行粘结。又由于导热硅脂具有较高的热阻，而LED芯片的热量又需要通过热沉(封装好的LED的导热结构件)、导热硅脂、铝基板和外部散热器多层散热介质，因而大大降低了系统的导热、散热效率，散热效果较差。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种具有导热效率高、散热速度快的设有散热器的封装大功率LED。
其技术方案是：一种设有散热器的封装大功率LED，包括封装大功率LED、印刷电路板和散热器，其特征在于：所述的印刷电路板固定在散热器的导热面上，其安装封装大功率LED的部位处开设有通孔，封装大功率LED的热沉通过该通孔焊接在散热器的导热面上。
其技术效果及其优点：本实用新型由于将封装好的大功率LED直接焊接在散热器的散热面上，使芯片的热量直接通过热沉传导到散热器上，故较之现有的用导热硅脂连接散热器的方式，不仅减少了热传导介质和热阻，大大提高了封装大功率LED的导热系数和对外界环境的散热能力，相对提高了系统的稳定性，延长了大功率LED的使用寿命；而且还省去了导热硅脂和铝基板，简化了生产工艺，降低了生产成本。可以满足大规模LED模组的封装应用。本实用新型不仅适应于单个封装大功率LED，而且对于多个封装大功率LED形成的模组也同样适用。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，设有散热器的封装大功率LED，包括封装大功率LED、印刷电路板和散热器。印刷电路板2固定在散热器1的导热面上，其安装封装大功率LED的部位处开设有通孔，封装大功率LED的热沉4通过该通孔焊接在散热器的导热面上，封装大功率LED的引脚3分别焊接在印刷电路板的电极上，实现封装大功率LED的电气连接。
上述封装大功率LED可以是功率型封装、贴片封装或陶瓷封装等封装形式。
散热器采用翅状的、具有高导热性能的铝质散热器。由于铝质材料会在空气中氧化，在其表面形成一种具有陶瓷性质的、难以与其他金属材料焊接的以三氧化二铝为主的氧化层。因此，在与封装大功率LED的热沉焊接之前，应先除去其焊接部位处的氧化层，再迅速镀上其他可焊接的金属焊接层5后，再与封装大功率LED的热沉进行焊接。或者在焊接时直接使用化学材料除去铝质散热器上的氧化层后，再与封装大功率LED的热沉进行焊接，以实现封装大功率LED工作热量的快速传导。

Claims (2)

1、一种设有散热器的封装大功率LED，包括封装大功率LED、印刷电路板和散热器，其特征在于：所述的印刷电路板(2)固定在散热器(1)的导热面上，其安装封装大功率LED的部位处开设有通孔，封装大功率LED的热沉(4)通过该通孔焊接在散热器的导热面上。
2、根据权利要求1所述的一种设有散热器的封装大功率LED，其特征在于：所述的散热器(1)为翅状。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102184915A (zh) * 2011-04-06 2011-09-14 周波 线路板与散热器高效整合的大功率基板及其制作方法
CN102214763A (zh) * 2010-04-08 2011-10-12 Lg伊诺特有限公司 发光器件、发光器件封装以及照明系统
CN102214780A (zh) * 2011-05-03 2011-10-12 安徽莱德光电技术有限公司 用于表面贴装led光源的散热基板装置
WO2011160592A1 (zh) * 2010-06-25 2011-12-29 Wu Sau Mui 已封装的led的安装结构及led照明系统
CN102352971A (zh) * 2011-08-23 2012-02-15 北京觉明光电科技有限公司 Led光源模组及其加工方法
CN102454968A (zh) * 2010-11-01 2012-05-16 唐学工 一种led灯具的散热结构
CN105972454A (zh) * 2016-08-10 2016-09-28 广东合新材料研究院有限公司 一种相变热管式大功率led灯及其散热方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102214763A (zh) * 2010-04-08 2011-10-12 Lg伊诺特有限公司 发光器件、发光器件封装以及照明系统
CN102214763B (zh) * 2010-04-08 2016-01-06 Lg伊诺特有限公司 发光器件、发光器件封装以及照明系统
WO2011160592A1 (zh) * 2010-06-25 2011-12-29 Wu Sau Mui 已封装的led的安装结构及led照明系统
CN102454968A (zh) * 2010-11-01 2012-05-16 唐学工 一种led灯具的散热结构
CN102184915A (zh) * 2011-04-06 2011-09-14 周波 线路板与散热器高效整合的大功率基板及其制作方法
CN102214780A (zh) * 2011-05-03 2011-10-12 安徽莱德光电技术有限公司 用于表面贴装led光源的散热基板装置
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