CN208139228U - 一种基于cob封装的大功率led灯珠散热结构 - Google Patents
一种基于cob封装的大功率led灯珠散热结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种基于COB封装的大功率LED灯珠散热结构，包括基板、散热体，所述基板前侧表面反射杯的内侧固定设置有绝缘层，所述绝缘层的前侧表面固定设置有敷铜层，所述敷铜层的前侧表面设置有导热垫，所述导热垫的表面固定设置有IED灯珠，所述LED灯珠与反射杯之间围成的区域内固定设置有填胶层，所述填胶层的内部固定设置有掺荧光粉胶层，所述基板前侧表面反射杯的外侧均匀开设有多个散热孔，所述散热体固定设置在基板后侧表面中部。本实用新型使用时通过导热垫将LED灯珠产生的热能传递给敷铜层，以较大的敷铜层作散热面能够有效提高散热效率，且通过散热体表面的散热片也能够有效增强散热性能，减小LED灯珠运行时的损耗，增大使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED灯珠散热技术领域，具体为一种基于COB封装的大功率LED灯珠散热结构。
背景技术
COB封装全称板上芯片封装，是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。COB封装，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。随着大功率LED在照明上的广泛应用，LED的散热问题越来越受到LED灯具厂商的重视，从而铝基板作为LED灯具的电路板也就越来越多。现有的LED灯珠的散热操作大多依靠自身基板的散热性能实现，由于采用导热材料的不同，在使用的过程中导热效率一般较低，因此严重影响LED灯珠运行时的稳定性，极易造成LED灯珠使用寿命降低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种基于COB封装的大功率LED灯珠散热结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于COB封装的大功率LED灯珠散热结构，包括基板、散热体，所述基板前侧表面中部固定设置有圆形状反射杯，所述基板前侧表面反射杯的内侧固定设置有绝缘层，所述绝缘层的前侧表面固定设置有敷铜层，所述敷铜层的前侧表面设置有导热垫，所述导热垫的表面通过封装线固定设置有IED灯珠，所述LED灯珠与反射杯之间围成的区域内固定设置有填胶层，所述填胶层的内部固定设置有掺荧光粉胶层，所述基板前侧表面反射杯的外侧均匀开设有多个散热孔，所述散热体通过连接件固定设置在基板后侧表面中部。
优选的，所述导热垫的底面与基板上方敷铜层的表面焊接在一起，所述导热垫为金属导热垫。
优选的，所述基板为铝合金基敷铜板或柔性薄膜电路板用胶粘在铝合金板上的电路板中的任意一种。
优选的，所述散热体的侧面固定设置有多个散热片，所述散热片均为S形结构。
优选的，所述填胶层、掺荧光粉胶层内部的胶体均为有机硅胶。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型在基板前侧表面反射杯的内侧设置有绝缘层，绝缘层的前侧表面设置有敷铜层，敷铜层的前侧表面设置有导热垫，导热垫的表面通过封装线设置有IED灯珠，散热体通过连接件固定设置在基板后侧表面中部，且散热体的侧面设置有多个散热片，导热垫的底面与基板的敷铜层表面焊接在一起，使用时通过导热垫将LED灯珠产生的热能传递给敷铜层，以较大的敷铜层作散热面能够有效提高散热效率，且通过散热体表面的散热片也能够有效增强散热性能，减小LED灯珠运行时的损耗，增大使用寿命；
2、本实用新型在LED灯珠与反射杯之间围成的区域内设置有填胶层，填胶层的内部固定设置有掺荧光粉胶层，且填胶层、掺荧光粉胶层内部的胶体均为有机硅胶，有效减少与外部的摩擦和意外刮伤情况，实用性能强。
附图说明
图1为本实用新型一种基于COB封装的大功率LED灯珠散热结构整体结构示意图；
图2为本实用新型一种基于COB封装的大功率LED灯珠散热结构侧面结构剖视图。
图中：1-基板；2-散热体；3-反射杯；4-绝缘层；5-敷铜层；6-导热垫；7-LED灯珠；8-填胶层；9-掺荧光粉胶层；10-散热孔；11-散热片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种基于COB封装的大功率LED灯珠散热结构，包括基板1、散热体2，所述基板1前侧表面中部固定设置有圆形状反射杯3，所述基板1前侧表面反射杯3的内侧固定设置有绝缘层4，所述绝缘层4的前侧表面固定设置有敷铜层5，所述敷铜层5的前侧表面设置有导热垫6，所述导热垫6的表面通过封装线固定设置有LED灯珠7，所述LED灯珠7与反射杯3之间围成的区域内固定设置有填胶层8，所述填胶层8的内部固定设置有掺荧光粉胶层9，所述基板1前侧表面反射杯3的外侧均匀开设有多个散热孔10，所述散热体2通过连接件固定设置在基板1后侧表面中部。
所述导热垫6的底面与基板1上方敷铜层5的表面焊接在一起，所述导热垫6为金属导热垫，提高散热速率；所述基板1为铝合金基敷铜板或柔性薄膜电路板用胶粘在铝合金板上的电路板中的任意一种，增强基板1本身的散热性能；所述散热体2的侧面固定设置有多个散热片11，所述散热片11均为S形结构，增强散热性能；所述填胶层8、掺荧光粉胶层9内部的胶体均为有机硅胶，提升封装结构的整体性能。
工作原理：本实用新型在基板1前侧表面反射杯3的内侧设置有绝缘层4，绝缘层4的前侧表面设置有敷铜层5，敷铜层5的前侧表面设置有导热垫6，导热垫6的表面通过封装线设置有IED灯珠7，散热体2通过连接件固定设置在基板1后侧表面中部，且散热体2的侧面设置有多个散热片11，导热垫6的底面与基板1的敷铜层5表面焊接在一起，使用时通过导热垫6将LED灯珠7产生的热能传递给敷铜层5，以较大的敷铜层5作散热面能够有效提高散热效率，且通过散热体2表面的散热片11也能够有效增强散热性能，减小LED灯珠7运行时的损耗，增大使用寿命。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种基于COB封装的大功率LED灯珠散热结构，包括基板(1)、散热体(2)，其特征在于：所述基板(1)前侧表面中部固定设置有圆形状反射杯(3)，所述基板(1)前侧表面反射杯(3)的内侧固定设置有绝缘层(4)，所述绝缘层(4)的前侧表面固定设置有敷铜层(5)，所述敷铜层(5)的前侧表面设置有导热垫(6)，所述导热垫(6)的表面通过封装线固定设置有LED灯珠(7)，所述LED灯珠(7)与反射杯(3)之间围成的区域内固定设置有填胶层(8)，所述填胶层(8)的内部固定设置有掺荧光粉胶层(9)，所述基板(1)前侧表面反射杯(3)的外侧均匀开设有多个散热孔(10)，所述散热体(2)通过连接件固定设置在基板(1)后侧表面中部。
2.根据权利要求1所述的一种基于COB封装的大功率LED灯珠散热结构，其特征在于：所述导热垫(6)的底面与基板(1)上方敷铜层(5)的表面焊接在一起，所述导热垫(6)为金属导热垫。
3.根据权利要求1所述的一种基于COB封装的大功率LED灯珠散热结构，其特征在于：所述基板(1)为铝合金基敷铜板或柔性薄膜电路板用胶粘在铝合金板上的电路板中的任意一种。
4.根据权利要求1所述的一种基于COB封装的大功率LED灯珠散热结构，其特征在于：所述散热体(2)的侧面固定设置有多个散热片(11)，所述散热片(11)均为S形结构。
5.根据权利要求1所述的一种基于COB封装的大功率LED灯珠散热结构，其特征在于：所述填胶层(8)内部的胶体均为有机硅胶。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201820589570.2U CN208139228U (zh) | 2018-04-24 | 2018-04-24 | 一种基于cob封装的大功率led灯珠散热结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201820589570.2U CN208139228U (zh) | 2018-04-24 | 2018-04-24 | 一种基于cob封装的大功率led灯珠散热结构 |
Publications (1)
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| CN208139228U true CN208139228U (zh) | 2018-11-23 |
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Family Applications (1)
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| CN (1) | CN208139228U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110864233A (zh) * | 2019-11-25 | 2020-03-06 | 广东鑫特美科技有限公司 | 一种led灯珠 |
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2018
- 2018-04-24 CN CN201820589570.2U patent/CN208139228U/zh not_active Expired - Fee Related
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