CN104421682B - Led光源模块和包含该模块的led球泡灯 - Google Patents
Led光源模块和包含该模块的led球泡灯 Download PDFInfo
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 58
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 12
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 12
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- 238000005286 illumination Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 35
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 18
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 8
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 5
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 4
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical group [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004425 Makrolon Substances 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)manganese;manganese Chemical compound [Mn].O[Mn]=O.O[Mn]=O AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- QIJNJJZPYXGIQM-UHFFFAOYSA-N 1lambda4,2lambda4-dimolybdacyclopropa-1,2,3-triene Chemical compound [Mo]=C=[Mo] QIJNJJZPYXGIQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RICKKZXCGCSLIU-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[carboxymethyl-[[3-hydroxy-5-(hydroxymethyl)-2-methylpyridin-4-yl]methyl]amino]ethyl-[[3-hydroxy-5-(hydroxymethyl)-2-methylpyridin-4-yl]methyl]amino]acetic acid Chemical compound CC1=NC=C(CO)C(CN(CCN(CC(O)=O)CC=2C(=C(C)N=CC=2CO)O)CC(O)=O)=C1O RICKKZXCGCSLIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 description 1
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYEXBYZXHDUPRC-UHFFFAOYSA-N B#[Ti]#B Chemical compound B#[Ti]#B QYEXBYZXHDUPRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052580 B4C Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910039444 MoC Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910026551 ZrC Inorganic materials 0.000 description 1
- OTCHGXYCWNXDOA-UHFFFAOYSA-N [C].[Zr] Chemical compound [C].[Zr] OTCHGXYCWNXDOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Inorganic materials [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSSYLTMKCUORDA-UHFFFAOYSA-N barium(2+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Ba+2] CSSYLTMKCUORDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- YXTPWUNVHCYOSP-UHFFFAOYSA-N bis($l^{2}-silanylidene)molybdenum Chemical compound [Si]=[Mo]=[Si] YXTPWUNVHCYOSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000416 bismuth oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N boron carbide Chemical compound B12B3B4C32B41 INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052878 cordierite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N dibismuth;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Bi+3].[Bi+3] TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[(1-oxido-3-oxo-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3-disila-5,7-dialuminabicyclo[3.3.1]nonan-7-yl)oxy]silane Chemical compound [Mg++].[Mg++].[O-][Si]([O-])(O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2)O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2 JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007590 electrostatic spraying Methods 0.000 description 1
- 229910001325 element alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000004313 glare Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910021344 molybdenum silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004597 plastic additive Substances 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical class O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021341 titanium silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N trimethyl(1,1,2,2,2-pentafluoroethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C(F)(F)C(F)(F)F MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQJQOUPTWCFRMM-UHFFFAOYSA-N tungsten disilicide Chemical compound [Si]#[W]#[Si] WQJQOUPTWCFRMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021342 tungsten silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
- ZVWKZXLXHLZXLS-UHFFFAOYSA-N zirconium nitride Chemical compound [Zr]#N ZVWKZXLXHLZXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- F21V19/0015—Fastening arrangements intended to retain light sources
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- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
- F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
- F21K9/232—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
- F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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Abstract
本发明涉及半导体照明技术，特别涉及一种便于组装的LED光源模块以及包含该LED光源模块的LED球泡灯。按照本发明一个实施例的LED球泡灯包括：灯罩；灯头；散热器，其上部与所述灯罩接合在一起并且下部固定于所述灯头内；LED光源模块，其包括：设置在所述散热器的上表面的帽状部件；多个设置在所述帽状部件表面的LED单元；以及驱动电源，其位于所述散热器内部或所述灯头内并且与所述LED光源模块电气连接。
Description
技术领域
本发明涉及半导体照明技术，特别涉及一种便于组装的LED光源模块以及包含该LED光源模块的LED球泡灯。
背景技术
发光二极管（LED）作为一种新型的光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，正在被广泛应用于照明领域的各个方面。LED是一种能够将电能转换为可见光的固态半导体器件，其基本结构一般包括带引线的支架、设置在支架上的半导体晶片以及将该晶片四周密封起来的封装材料（例如荧光硅胶或环氧树脂）。上述半导体晶片包含有P-N结构，当电流通过时，电子被推向P区，在P区里电子与空穴复合，然后以光子的形式发出能量，而光的波长则由形成P-N结构的材料决定。
LED在工作过程中，仅有一部分电能被转换为光能，其余部分都转换成为热能，从而导致LED的温度升高，这是其性能劣化和失效的主要原因。在大功率LED照明装置中，如何高效、及时地将LED产生的热量散发到照明装置外部的问题显得尤为突出。
美国德克萨斯州的Nuventix公司最近研发了一种称为的射流器，该装置内部包括一个隔膜，当该隔膜振动时，气流产生于装置内部并且通过喷嘴向散热器快速喷射。喷射的气流带动周围的空气一起到达散热器附近，从而以很高的热交换效率将散热器的热量带走。有关射流器的进一步描述例如可参见John Stanley Booth等人于2008年10月16日提交的题为“带多个LED和合成喷射热管理系统的灯具”的美国专利申请No.12/288144，该专利申请作为参考文献，以全文引用的方式包含在本申请中。
但是需要指出的是，上述主动散热方式需要提供额外的能量驱动散热装置工作，而且导致高昂的制造成本和复杂的灯具结构。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种LED球泡灯，其具有结构简单和散热能力强等优点。
按照本发明一个实施例的LED球泡灯包括：
灯罩；
灯头；
散热器，其上部与所述灯罩接合在一起并且下部固定于所述灯头内；
LED光源模块，其包括：
设置在所述散热器的上表面的帽状部件；
多个设置在所述帽状部件表面的LED单元；以及
驱动电源，其位于所述散热器内部或所述灯头内并且与所述LED光源模块电气连接。
优选地，在上述LED球泡灯中，所述帽状部件的顶部包含贯通区域，并且所述帽状部件的侧部包含贯通孔，从而形成流经顶部的贯通区域和侧部的贯通孔的气流通道。
优选地，在上述LED球泡灯中，所述帽状部件由多个基板围成，每个所述基板至少包括第一部分、与所述第一部分具有第一交界区域的第二部分和与所述第一部分具有第二交界区域的第三部分，所述第二部分和第三部分相对于所述第一部分发生弯折，所述帽状部件的侧部由所述第一部分构成，所述帽状部件的顶部由所述第二部分拼接而成，并且对于相邻的两个所述基板，通过使其中一个的第三部分的正面与另一个的第一部分的背面相贴合而固定在一起。
更好地，在上述LED球泡灯中，每个所述基板的第一、第二和第三部分是一体成型的，并且所述第一和第二交界区域上形成有过孔以方便弯折。
更好地，在上述LED球泡灯中，所述贯通区域由所述第二部分的边沿围成，并且所述贯通孔开设在所述第一和第三部分上。
优选地，在上述LED球泡灯中，沿所述散热器上表面的边缘形成环形下凹区域以容纳所述灯罩的开口边沿，并且在所述散热器的上表面开设用于固定所述多个基板的第一部分的插槽以及使所述驱动电源的输出线穿过的通孔。
优选地，在上述LED球泡灯中，所述散热器由陶瓷或导热绝缘高分子复合材料构成，并且至少在所述散热器暴露于所述灯罩和灯头的表面涂覆红外辐射材料。
优选地，在上述LED球泡灯中，所述散热器由红外辐射材料构成。
优选地，在上述LED球泡灯中，所述基板为铝基板。
优选地，在上述LED球泡灯中，所述LED单元经形成于所述帽状部件表面的布线以串联、并联或混联的形式连接在一起。
本发明的一个目的是提供一种LED发光模块，其具有结构简单和散热能力强等优点。
按照本发明一个实施例的LED光源模块，包括：
多个基板，其中，每个所述基板至少包括具有第一交界区域的第一部分和第二部分，所述第二部分相对于所述第一部分发生弯折，所述多个基板被固定在一起以形成一个帽状部件，所述帽状部件的侧部由所述第一部分构成，所述帽状部件的顶部由所述第二部分拼接而成；以及
多个设置在所述基板上的LED单元。
优选地，在上述LED光源模块中，每个所述基板还包括与所述第一部分具有第二交界区域的第三部分，所述第三部分相对于所述第一部分发生弯折，并且对于相邻的两个所述基板，通过使其中一个的第三部分的正面与另一个的第一部分的背面相贴合而固定在一起。
更好地，在上述LED光源模块中，每个所述基板的第一、第二和第三部分是一体成型的，并且所述第一和第二交界区域上形成有过孔以方便弯折。
更好地，在上述LED光源模块中，所述第二部分在拼接成所述顶部时，在顶部的中央形成由所述第二部分边沿围成的贯通区域，并且所述多个基板的第一和第三部分上开设有贯通孔，从而形成流经顶部的贯通区域和侧部的贯通孔的气流通道。
优选地，在上述LED光源模块中，位于同一基板和不同基板上的所述LED单元都串联连接在一起。
附图说明
本发明的上述和/或其它方面和优点将通过以下结合附图的各个方面的描述变得更加清晰和更容易理解，附图中相同或相似的单元采用相同的标号表示，附图包括：
图1为按照本发明一个实施例的LED球泡灯的分解示意图。
图2为图1所示LED球泡灯的剖面示意图。
图3A和3B为图1所示LED球泡灯中的LED光源模块的示意图，其分别示出了LED光源模块的顶部和底部。
图4A和4B分别示出用于图3A和3B所示LED光源模块的单个基板在平坦状态和弯折状态下的示意图。
具体实施方式
下面参照其中图示了本发明示意性实施例的附图更为全面地说明本发明。但本发明可以按不同形式来实现，而不应解读为仅限于本文给出的各实施例。
在本说明书中，除非特别说明，术语“半导体晶圆”指的是在半导体材料（例如硅、砷化镓等）上形成的多个独立的单个电路，“半导体晶片”或“晶片（die）”指的是这种单个电路，而“封装芯片”指的是半导体晶片经过封装后的物理结构，在典型的这种物理结构中，半导体晶片例如被安装在支架上并且用密封材料封装。
术语“LED单元”指的是包含电致发光材料的单元，这种单元的例子包括但不限于P-N结无机半导体LED和有机LED（OLED和聚合物LED（PLED））。
P-N结无机半导体LED可以具有不同的结构形式，例如包括但不限于LED管芯和LED单体。其中，“LED管芯”指的是包含有P-N结构的、具有电致发光能力的半导体晶片，而“LED单体”指的是将管芯封装后形成的物理结构，在典型的这种物理结构中，管芯例如被安装在支架上并且用密封材料封装。
术语“布线”、“布线图案”和“布线层”指的是在绝缘表面上布置的用于元器件间电气连接的导电图案，包括但不限于走线（trace）和孔（如焊盘、元件孔、紧固孔和金属化孔等）。
术语“热辐射”指的是物体由于具有温度而辐射电磁波的现象。
术语“热传导”指的是热量在固体中从温度较高的部分传送到温度较低的部分的传递方式。
术语“热对流”指的是热量借助介质的流动，由空间的一处传递至另一处的现象。
术语“陶瓷材料”泛指需高温处理或致密化的非金属无机材料，包括但不限于硅酸盐、氧化物、碳化物、氮化物、硫化物、硼化物等。
术语“导热绝缘高分子复合材料”指的是这样的高分子材料，通过填充高导热性的金属或无机填料在其内部形成导热网链，从而具备高的导热系数。导热绝缘高分子复合材料例如包括但不限于添加氧化铝的聚丙烯材料、添加氧化铝、碳化硅和氧化铋的聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物等。有关导热绝缘高分子复合材料的具体描述可参见李丽等人的论文“聚碳酸酯及聚碳酸酯合金导热绝缘高分子材料的研究”（《材料热处理学报》2007年8月，Vol.28,No.4,pp51-54）和李冰等人的论文“氧化铝在导热绝缘高分子复合材料中的应用”（《塑料助剂》2008年第3期,pp14-16），这些文献以全文引用的方式包含在本说明书中。
术语“红外辐射材料”指的是在工程上能够吸收热量而发射大量红外线的材料，其具有较高的发射率。红外辐射材料的例子例如包括但不限于石墨和常温红外陶瓷辐射材料。进一步地，常温红外陶瓷辐射材料例如包括但不限于下列材料中的至少一种：氧化镁、氧化铝、氧化钙、氧化钛、氧化硅、氧化铬、氧化铁、氧化锰、氧化锆、氧化钡、堇青石、莫来石、碳化硼、碳化硅、碳化钛、碳化钼、碳化钨、碳化锆、碳化钽、氮化硼、氮化铝、氮化硅、氮化锆、氮化钛、硅化钛、硅化钼、硅化钨、硼化钛、硼化锆和硼化铬。有关红外陶瓷辐射材料的详细描述可参见李红涛和刘建学等人的论文“高效红外辐射陶瓷的研究现状及应用”（《现代技术陶瓷》2005年第2期（总第104期）,pp24-26）和王黔平等人的论文“高辐射红外陶瓷材料的研究进展及应用”（《陶瓷学报》2011年第3期），这些文献以全文引用的方式包含在本说明书中。
“电气连接”和“耦合”应当理解为包括在两个单元之间直接传送电能量或电信号的情形，或者经过一个或多个第三单元间接传送电能量或电信号的情形。
“驱动电源”或“LED驱动电源”指的是连接在照明装置外部的交流（AC）或直流（DC）电源与作为光源的LED之间的“电子控制装置”，用于为LED提供所需的电流或电压（例如恒定电流、恒定电压或恒定功率等）。驱动电源中的一个或多个部件以晶片或封装芯片的形式实现，以下将驱动电源中以晶片或封装芯片的形式实现的部件称为“驱动控制器”。在具体的实施方案中，驱动电源可以模块化的结构实现，例如其包含印刷电路板和一个或多个布置在印刷电路板上并通过布线电气连接在一起的元器件，这些元器件的例子包括但不限于LED驱动控制器芯片、整流芯片、电阻器、电容器、二极管、三极管和线圈等。可选地，在驱动电源中还可以集成实现其它功能的电路，例如调光控制电路、传感电路、功率因数校正电路、智能照明控制电路、通信电路和保护电路等。这些电路可以与驱动控制器集成在同一半导体晶片或封装芯片内，或者这些电路可以单独地以半导体晶片或封装芯片的形式提供，或者这些电路中的一些或全部可以组合在一起并以半导体晶片或封装芯片的形式提供。
诸如“包含”和“包括”之类的用语表示除了具有在说明书和权利要求书中有直接和明确表述的单元和步骤以外，本发明的技术方案也不排除具有未被直接或明确表述的其它单元和步骤的情形。
诸如“第一”、“第二”、“第三”和“第四”之类的用语并不表示单元在时间、空间、大小等方面的顺序而仅仅是作区分各单元之用。
诸如“物体A设置在物体B上”之类的用语应该广义地理解为将物体A直接放置在物体B的表面，或者将物体A放置在与物体B有接触的其它物体的表面。
以下借助附图描述本发明的实施例。
图1为按照本发明一个实施例的LED球泡灯的分解示意图。图2为图1所示LED球泡灯的剖面示意图。
按照本实施例的LED球泡灯1主要包括灯罩10、灯头20、散热器30、LED光源模块40和驱动电源50。
灯罩10可采用透明或半透明材料（例如玻璃或塑料）制成，为了使光线更柔和、更均匀地向空间发散，其内表面或外表面可进行磨砂处理。可选地，可以例如通过静电喷涂或真空喷镀工艺，在灯罩10的内/外表面形成红外辐射材料层（例如包括但不限于石墨或常温红外陶瓷材料等），这种处理一方面增强了灯罩10的散热能力，另外也抑制或消除了LED的眩光效应。
灯头20为驱动电源50提供了与外部电源（例如各种直流电源或交流电源）电气连接的接口，其例如可采用与普通白炽灯和节能灯类似的螺纹状旋接口或旋转卡口等形式。参见图1和2，灯头20的端部210由诸如金属之类的导电材料制成，侧壁220的至少一部分由金属材料制成，因此可以将端部210和侧壁220的金属材料制成的区域作为第一电极连接区和第二电极连接区。绝缘部分230（例如由塑料之类的绝缘材料制成）位于端部210与侧壁220之间以将这两个电极连接区隔开。普通的照明线路一般包含火线和零线两根电线，在本实施例中，考虑到使用的安全性，端部210和侧壁220作为第一和第二电极连接区可以经灯座（未画出）的电极被分别连接至火线和零线。
在本实施例中，用于侧壁220的金属材料可以采用包含下列至少一种元素的铜基合金：锌、铝、铅、锡、锰、镍、铁和硅。采用上述铜基合金可以提高耐腐蚀能力，从而使得灯头的使用寿命与LED光源的工作寿命匹配，此外上述铜基合金也可改善加工性能。为了扩大散热面积，比较好的是使侧壁220全部由金属材料构成。此外，如图1和2所示，侧壁220的外表面开设有螺纹。
参见图1和2，散热器30为壳体并且在其上表面310的边缘形成环形下凹区域311。该下凹区域311适于容纳灯罩10的开口边沿，因此能够例如借助粘合剂将灯罩10固定于散热器30的上表面310。可选地，可以将灯罩10的开口设置得略大于散热器30上部的外周边，从而能够例如借助粘合剂将散热器30固定于灯罩10的开口处。
继续参见图1和2，在散热器30的上表面的中央开设通孔312并且在通孔312周围还开设多条插槽313。如下面将要描述的，LED光源模块40包括帽状部件410，其下端包含多个突起，因此通过使突起固定于插槽313内可以将LED光源模块40设置在散热器30上。但是值得指出的是，省略插槽313也是可行的，例如可以用导热胶将LED光源模块40粘合在散热器30的上表面310。
如图2所示，散热器30的下部320伸入灯头20内并且端部抵靠住驱动电源50的印刷电路板510，其例如可借助粘合剂（例如胶泥或环氧树脂）固定于灯头20内。散热器30的中部330位于灯罩10与灯头20之间并暴露于LED球泡灯的外部，其表面设置多个凸条331以增加散热面积。
散热器30可全部由绝缘导热材料（例如陶瓷或导热绝缘高分子复合材料）构成，但是仅仅一部分由绝缘导热材料构成也是可行的和有益的（例如当采用少量绝缘导热材料就能够满足将热量传导到LED球泡灯外部的需求时或需要降低材料成本时）。另外，散热器30的整个外表面可以覆盖红外辐射材料（例如诸如碳化硅之类的常温红外陶瓷辐射材料）。可选地，也可以仅在散热器30的中部330的外表面覆盖红外辐射材料。如果红外辐射材料同时具有较好的绝缘导热性能（例如碳化硅材料），则散热器30可以全部由红外辐射材料构成，或者可选地，散热器30可以仅仅一部分由红外辐射材料构成。
图3A和3B为图1所示LED球泡灯中的LED光源模块的示意图，其分别示出了LED光源模块的顶部和底部。
参见图3A和3B，LED光源模块40包含帽状部件410，其表面设置多个LED单元420和将这些LED单元电气耦合在一起的布线430。需要指出的是，为了图示方便起见，这里并未对图中所有的LED单元进行标注，但是对于本领域内的技术人员来说，这样的简略标注并不会导致不可理解或者引起误解。类似地，对于附图中示出的LED单元、基板、布线和贯通孔等也采用了类似的标注方式。
帽状部件410优选地采用铝基板之类的印刷电路板材料制成，但是也可以采用绝缘导热材料（例如陶瓷材料或导热绝缘高分子复合材料等）或兼具绝缘导热能力的红外辐射材料（例如碳化硅）制成。
在本实施例中，帽状部件410的顶部包含贯通区域411并且在帽状部件410侧面的下部开设有一个或多个贯通孔412。当LED球泡灯1工作时，安装在帽状部件顶部和侧面上部的LED单元420所产生的热量导致在顶部与侧面下部之间形成热梯度。在实际使用时，LED球泡灯1一般是倒置的（也即灯头20在上而灯罩10在下），这使得贯通区域411的位置低于贯通孔412的位置，因此从贯通区域411进入帽状部件内部的流动介质（例如空气或惰性气体）被加热后上升至贯通孔412周围，随后经贯通孔412流出帽状部件并且再次经贯通区域411流入帽状部件，从而形成介质的循环流动。由此，LED单元420产生的热量除了借助热传导方式经帽状部件410传递至散热器30以外，还借助热对流方式被传递至灯罩10，这大大提高了LED球泡灯的总体散热能力。
如图3A和3B所示，帽状部件的下端设置有多个突起413，它们可插入形成于散热器30上表面的插槽313以使帽状部件与散热器固定在一起。
在本实施例中，设置在帽状部件410表面上的LED单元420采用管芯形式，可以利用在板上倒装芯片（FCOB）工艺将LED管芯与布线电气连接在一起。通过在帽状部件表面形成合适的布线，可以将LED单元420以串联、并联或混联的形式连接在一起。此外，LED单元420也可以采用LED单体的形式，此时可以通过焊接方式将LED单元电气连接到布线上。如果需要调整LED单元420的发光波长，可以在LED单元420的表面涂覆荧光层或者混合荧光粉的环氧树脂或硅胶。
虽然图3A和3B所示的帽状部件可以是一体成型的部件，但是在本实施例中，其由多个基板拼装而成。图4A和4B分别示出用于图3A和3B所示LED光源模块的单个基板在平坦状态和弯折状态下的示意图。
如图4A所示，基板410A包括一体成型的第一部分410A-1、第二部分410A-2和第三部分410A-3，它们的表面形成有布线430。参见图4A，第一部分410A-1分别经交界区域410A-4和410A-5（图中点划线示出的区域）与第二部分410A-2和第三部分410A-3相邻，交界区域410A-4和410A-5上形成有过孔414以方便弯折。
继续参见图4A，在第一和第三部分410A-1、410A-3的下部形成有多个贯通孔412-1、412-2、412-3和412-4，其提供了如上所述的介质循环流动的通道。基板410A的下端形成有突起413，以便固定于上表面310上的插槽313内。在本实施例中，布线430延伸到突起413的表面，因此通过将驱动电源50的输出引线插入散热器上表面310上的插槽313内可以实现驱动电源50与布线430的电气连接。可选地，驱动电源50的输出引线也可以穿过散热器上表面310上的通孔312和基板410A的贯通孔412-3和412-4连接至布线430。优选地，连接在第一与第二部分410A-1、410A-2之间以及第一与第三部分410A-1、410A-3之间的布线为金属薄片，其可以通过粘合、焊接或埋设等方式固定于基板410A。
LED单元420例如利用FCOB工艺设置在基板410A的表面上并且与布线430电气连接。随后，将第二部分410A-2和第三部分410A-3分别沿交界区域410A-4和410A-5弯折以形成如图4B所示的状态。在本实施例中，4个如图4B所示的基板被装配成如图3A和3B所示的帽状部件的LED光源模块。
结合图3A、3B和4B可见，帽状部件410的顶部由基板410A、410B、410C和410D的第二部分拼接而成，其中第二部分的前沿围成贯通区域411；另一方面，基板410A、410B、410C和410D的第一和第三部分构成帽状部件410的侧部。对于相邻的两个基板（以基板410A和410B为例），基板410A的第三部分410A-3的正面与基板410B的第一部分410B-1的背面贴合在一起，从而将两个基板固定在一起。对于相邻的成对基板410B与410C、410C与410D以及410D与410A，也采用类似的固定方式。
结合图3A、3B、4A和4B，对于相邻的两个基板（仍然以基板410A和410B为例），基板410A的第一部分410A-1上的布线延伸至第三部分410A-3，如上所述，基板410A的第三部分410A-3的正面与基板410B的第一部分410B-1的背面贴合在一起，通过使基板410A的第三部分上的布线与基板410B的第一部分410B-1上的布线相连，可以实现两个基板上LED单元之间的电气连接（例如串联连接）。借助上述方式，也可以使相邻的成对基板410B与410C、410C与410D以及410D与410A上的LED单元电气连接在一起。对于上述结构的LED光源模块40，例如可以采用下列方式实现其与驱动电源50之间的电气连接：将驱动电源50的其中一根输出引线插入基板410A的第一部分的突起所在的插槽内，使得该输入线与位于第一部分突起上的布线相连，另一方面，将驱动电源50的另外一根输出引线插入基板410D的第三部分的突起所在的插槽内，使得该输入线与第三部分突起上的布线相连。
驱动电源50可以多种驱动方式（例如恒压供电、恒流供电和恒压恒流供电等方式）向LED光源模块40提供合适的电流或电压。根据外部供电的方式，驱动电源50可采用各种拓扑架构的电路，例如包括但不限于非隔离降压型拓扑电路结构、反激式拓扑电路结构和半桥LLC拓扑电路结构等。有关驱动电源电路的详细描述可参见人民邮电出版社2011年5月第1版的《LED照明驱动电源与灯具设计》一书，该出版物以全文引用方式包含在本说明书中。
再次参见图1和2，驱动电源50被设置在散热器30内腔的下半部分。在本实施例中，驱动电源50包含印刷电路板510、一个或多个布置在印刷电路板上并通过其上的布线电气连接在一起的元器件520、一对设置在印刷电路板510下表面的输入引线530A和530B以及一对设置在印刷电路板510上表面的输出引线540A和540B。由于剖取角度的关系，输入引线530B未在图2所示的剖面图中示出。
可以借助胶泥、硅胶或环氧树脂之类的粘合剂将驱动电源50的印刷电路板510固定于散热器30内腔的下半部分。输入引线530A和530B分别与灯头的第一电极区（例如灯头的由导电材料构成的端部）和第二电极区（例如灯头侧面由导电材料构成的部分）电气连接。输入引线530A向下延伸至灯头20的端部210，而输入引线530B在向下延伸一段后向上折返。因此当将灯头20和散热器30装配在一起时，输入引线530B可伸出散热器30后嵌入散热器外表面的凸条之间的间隙内并且抵靠住灯头20的内侧表面以实现与第二电极区的电气连接。此外，输出引线540A和540B插入散热器上表面310上的插槽以与帽状部件410表面的布线电气连接。
需要指出的是，虽然在上述实施例中，驱动电源被设置在散热器壳体内部，但是这种布置并非是必需的，也可以考虑将驱动电源设置在灯头内。在对上述借助图1和2所示实施例的修改方式中，例如可以借助粘合剂将散热器30的下端固定于灯头20内侧面；另一方面，例如通过在印刷电路板510的侧面或灯头内部涂覆胶泥、硅胶或环氧树脂之类的粘合剂并且使其固化，可将驱动电源50设置在灯头20内并且位于散热器30的下方。需要指出的是，除了上述布置以外，印刷电路板也可以采用其它方式固定于灯头的内部，例如可以借助粘合剂或螺钉将基板固定在灯头的底部。类似地，输入引线530A向下延伸与灯头20的第一电极区电气连接，输入引线530B自印刷电路板510向下延伸一段后向上折返并抵靠住灯头内壁以与灯头的第二电极区实现电气连接，输出引线540A和540B则插入散热器上表面310上的插槽以与帽状部件410表面的布线电气连接。
虽然已经展现和讨论了本发明的一些方面，但是本领域内的技术人员应该意识到：可以在不背离本发明原理和精神的条件下对上述方面进行改变，因此本发明的范围将由权利要求以及等同的内容所限定。
Claims (8)
1.一种LED球泡灯，其特征在于，包括：
灯罩；
灯头；
散热器，其上部与所述灯罩接合在一起并且下部固定于所述灯头内；
LED光源模块，其包括：
设置在所述散热器的上表面的帽状部件；
多个设置在所述帽状部件表面的LED单元；以及
驱动电源，其位于所述散热器内部或所述灯头内并且与所述LED光源模块电气连接，
其中，所述帽状部件由多个基板围成，每个所述基板至少包括第一部分、与所述第一部分具有第一交界区域的第二部分和与所述第一部分具有第二交界区域的第三部分，所述第二部分和第三部分相对于所述第一部分发生弯折，所述帽状部件的侧部由所述第一部分构成，所述帽状部件的顶部由所述第二部分拼接而成，并且对于相邻的两个所述基板，通过使其中一个的第三部分的正面与另一个的第一部分的背面相贴合而固定在一起。
2.如权利要求1所述的LED球泡灯，其中，所述帽状部件的顶部包含贯通区域，并且所述帽状部件的侧部包含贯通孔，从而形成流经顶部的贯通区域和侧部的贯通孔的气流通道。
3.如权利要求1所述的LED球泡灯，其中，每个所述基板的第一、第二和第三部分是一体成型的，并且所述第一和第二交界区域上形成有过孔以方便弯折。
4.如权利要求2所述的LED球泡灯，其中，所述贯通区域由所述第二部分的边沿围成，并且所述贯通孔开设在所述第一和第三部分上。
5.如权利要求1所述的LED球泡灯，其中，沿所述散热器上表面的边缘形成环形下凹区域以容纳所述灯罩的开口边沿，并且在所述散热器的上表面开设用于固定所述多个基板的第一部分的插槽以及使所述驱动电源的输出线穿过的通孔。
6.如权利要求1所述的LED球泡灯，其中，所述LED单元经形成于所述帽状部件表面的布线以串联、并联或混联的形式连接在一起。
7.一种LED光源模块，其特征在于，包括：
多个基板，其中，每个所述基板至少包括具有第一交界区域的第一部分和第二部分，所述第二部分相对于所述第一部分发生弯折，所述多个基板被固定在一起以形成一个帽状部件，所述帽状部件的侧部由所述第一部分构成，所述帽状部件的顶部由所述第二部分拼接而成；以及
多个设置在所述基板上的LED单元，
其中，每个所述基板还包括与所述第一部分具有第二交界区域的第三部分，所述第三部分相对于所述第一部分发生弯折，并且对于相邻的两个所述基板，通过使其中一个的第三部分的正面与另一个的第一部分的背面相贴合而固定在一起。
8.如权利要求7所述的LED光源模块，其中，所述第二部分在拼接成所述顶部时，在顶部的中央形成由所述第二部分边沿围成的贯通区域，并且所述多个基板的第一和第三部分上开设有贯通孔，从而形成流经顶部的贯通区域和侧部的贯通孔的气流通道。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310375909.0A CN104421682B (zh) | 2013-08-26 | 2013-08-26 | Led光源模块和包含该模块的led球泡灯 |
| PCT/CN2014/085105 WO2015027884A1 (zh) | 2013-08-26 | 2014-08-25 | Led光源模块和包含该模块的led球泡灯 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310375909.0A CN104421682B (zh) | 2013-08-26 | 2013-08-26 | Led光源模块和包含该模块的led球泡灯 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104421682A CN104421682A (zh) | 2015-03-18 |
| CN104421682B true CN104421682B (zh) | 2018-04-03 |
Family
ID=52585580
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310375909.0A Expired - Fee Related CN104421682B (zh) | 2013-08-26 | 2013-08-26 | Led光源模块和包含该模块的led球泡灯 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104421682B (zh) |
| WO (1) | WO2015027884A1 (zh) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6837059B2 (ja) * | 2015-06-04 | 2021-03-03 | コルヴィ エルイーディー プライヴェート リミテッドＣｏｒｖｉ Ｌｅｄ Ｐｖｔ Ｌｔｄ | Ｌｅｄ電球アセンブリ及びそれを製造するための方法 |
| CH711339B1 (de) * | 2015-07-17 | 2019-06-28 | Corvi Led Pvt Ltd | LED-Lampen-Anordnung und Verfahren zur Herstellung derselben. |
| USD800373S1 (en) | 2016-02-05 | 2017-10-17 | Corvi Led Pvt Ltd. | Lamp |
| CN205909016U (zh) * | 2016-06-27 | 2017-01-25 | 欧普照明股份有限公司 | 一种led蜡烛灯 |
| CN106015984A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-10-12 | 浙江生辉照明有限公司 | 散热器及led灯 |
| CN105972461A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-09-28 | 浙江生辉照明有限公司 | 一种led光源模组及led灯 |
| CN207831027U (zh) * | 2017-12-29 | 2018-09-07 | 深圳市超频三科技股份有限公司 | 灯具及其光源基板 |
| CN109538993A (zh) * | 2018-10-24 | 2019-03-29 | 浙江鼎鑫工艺品有限公司 | 一种照明灯 |
| CN115751210B (zh) * | 2022-12-26 | 2025-12-12 | 江西奥普照明有限公司 | 一种led球泡灯及其组装方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101545621A (zh) * | 2008-03-28 | 2009-09-30 | 台达电子工业股份有限公司 | 照明装置及其散热结构 |
| CN101761812A (zh) * | 2010-02-10 | 2010-06-30 | 周成凤 | 灯管式led灯 |
| CN102135254A (zh) * | 2011-04-27 | 2011-07-27 | 诠兴开发科技股份有限公司 | 具有较大照明角度的发光二极管灯具构造 |
| CN102203501A (zh) * | 2008-11-06 | 2011-09-28 | 罗姆股份有限公司 | Led灯 |
| CN203115564U (zh) * | 2013-01-04 | 2013-08-07 | 广东雪莱特光电科技股份有限公司 | Led陶瓷泡灯 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100295436A1 (en) * | 2009-05-19 | 2010-11-25 | Alex Horng | Lamp |
-
2013
- 2013-08-26 CN CN201310375909.0A patent/CN104421682B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2014
- 2014-08-25 WO PCT/CN2014/085105 patent/WO2015027884A1/zh not_active Ceased
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101545621A (zh) * | 2008-03-28 | 2009-09-30 | 台达电子工业股份有限公司 | 照明装置及其散热结构 |
| CN102203501A (zh) * | 2008-11-06 | 2011-09-28 | 罗姆股份有限公司 | Led灯 |
| CN101761812A (zh) * | 2010-02-10 | 2010-06-30 | 周成凤 | 灯管式led灯 |
| CN102135254A (zh) * | 2011-04-27 | 2011-07-27 | 诠兴开发科技股份有限公司 | 具有较大照明角度的发光二极管灯具构造 |
| CN203115564U (zh) * | 2013-01-04 | 2013-08-07 | 广东雪莱特光电科技股份有限公司 | Led陶瓷泡灯 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104421682A (zh) | 2015-03-18 |
| WO2015027884A1 (zh) | 2015-03-05 |
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