CN206864500U - 一种基于导热板及热沉的散热led封装光源结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种基于导热板及热沉的散热LED封装光源结构，包括LED芯片、导热板、导电块、导热绝缘层、热沉、过线孔、导线、荧光粉、荧光胶、亚克力板和散热孔。本实用新型的有益效果是：LED芯片和导热板之间垫有导热绝缘层，热量在传导时只需要穿过导热绝缘层即可通过导热板进行散热，热量的传导途径更短，热沉有多个且一端均匀分布在导热板表面而另一端和导热绝缘层接触，热沉大多有金属材料制成，可快速将热量传导至导热板上，导热板两侧留有多个镂空的导热孔，能够增大导热板和空气的接触面积同时还可形成空气的对流，亚克力板通过荧光胶贴附固定在LED芯片表面，亚克力板使得LED灯发出的灯光可以均匀。

Description

一种基于导热板及热沉的散热LED封装光源结构

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装光源结构，具体为一种基于导热板及热沉的散热LED封装光源结构，属于LED光源领域。

背景技术

LED为发光二极管，是一种能够将电能转化为光能的固态的半导体器件，他的工作电压很低，工作电流很小，而且抗冲击性和抗震性能很好，可靠性高而且寿命长，因为这些优点，LED灯目前已被广泛运用于照明领域，但是但由于LED芯片工作时产生的热量较高，较高的热量积累对于LED芯片的危害十分大，可能大大降低他的寿命，因此LED封装结构对提高LED的发光和散热具有至关重要的作用，在现有的LED封装结构中，主要是将芯片安装于透明基板上，然后封装在涂有荧光粉层的透明装置中，散热的过程太长，热量容易积累，而且LED灯的发光角度小。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种基于导热板及热沉的散热LED封装光源结构。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：一种基于导热板及热沉的散热LED封装光源结构，包括LED芯片、导热板、导电块、导热绝缘层、热沉、过线孔、导线、荧光粉、荧光胶、亚克力板和散热孔；所述导热板内部有凹槽，所述导热绝缘层安装在导热板的凹槽内，所述LED芯片安装在导热绝缘层上，所述导热绝缘层和导热板上设置有两个过线孔，所述导热板外部设置有导电块，所述导电块覆盖在过线孔处，所述导线安装在过线孔内，所述过线孔一端连接在LED芯片的LED灯引脚上而另一端连接在导电块上，所述热沉一端露在导热板外部而另一端穿过导热板抵在导热绝缘层上，所述热沉有多个且一端均匀分布在导热板表面而另一端和导热绝缘层接触，所述LED芯片表面涂有一层荧光粉，所述亚克力板覆盖在LED芯片表面，所述亚克力板上表面为弧形，所述亚克力板和LED芯片之间的缝隙处封装有荧光胶，所述导热板两侧留有多个镂空的导热孔。

进一步的，为了降低散热路径同时保护LED芯片的安全，所述LED芯片和导热板之间垫有导热绝缘层。

进一步的，为了快速将LED芯片产生的热量传导出去，所述热沉有多个且一端均匀分布在导热板表面而另一端和导热绝缘层接触。

进一步的，为了方便气流的交换加快散热，所述导热板两侧留有多个镂空的导热孔。

进一步的，为了使LED芯片发出的光分别更均匀，所述亚克力板通过荧光胶贴附固定在LED芯片表面。

进一步的，为了增大LED灯的出光角度同时加大散热面，所述亚克力板上表面为弧形。

本实用新型的有益效果是：该LED封装光源结构结构连接紧凑，设计合理，LED芯片和导热板之间垫有导热绝缘层，热量在传导时只需要穿过导热绝缘层即可通过导热板进行散热，热量的传导途径更短，散热更快，同时导热绝缘层还可以放置热沉等金属部件对LED芯片造成短路等影响，热沉有多个且一端均匀分布在导热板表面而另一端和导热绝缘层接触，热沉大多有金属材料制成，导热性能好，可快速将热量传导至导热板上，导热板两侧留有多个镂空的导热孔，能够增大导热板和空气的接触面积同时还可形成空气的对流，加快导热板的散热，亚克力板通过荧光胶贴附固定在LED芯片表面，亚克力板使得LED灯发出的灯光可以均匀，减少炫光现象的出现，亚克力板上表面为弧形，这样灯光在发出时经过弧形亚克力板的折射，增大了LED灯的出光角度，同时还可加大亚克力板与空气相接触的面积，使其可以多方位散热，加快散热效率。

附图说明

图1为本实用新型整体结构剖面示意图；

图2为本实用新型外观结构示意图；

图中：1、LED芯片，2、导热板，3、导电块，4、导热绝缘层，5、热沉，6、过线孔，7、导线，8、荧光粉，9、荧光胶，10、亚克力板，11、散热孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，一种基于导热板及热沉的散热LED封装光源结构，包括LED芯片1、导热板2、导电块3、导热绝缘层4、热沉5、过线孔6、导线7、荧光粉8、荧光胶9、亚克力板10和散热孔11；所述导热板2内部有凹槽，所述导热绝缘层4安装在导热板2的凹槽内，所述LED芯片1安装在导热绝缘层4上，所述导热绝缘层4和导热板2上设置有两个过线孔6，所述导热板2外部设置有导电块3，所述导电块3覆盖在过线孔6处，所述导线7安装在过线孔6内，所述过线孔6一端连接在LED芯片1的LED灯引脚上而另一端连接在导电块3上，所述热沉5一端露在导热板2外部而另一端穿过导热板2抵在导热绝缘层4上，所述热沉5有多个且一端均匀分布在导热板3表面而另一端和导热绝缘层4接触，所述LED芯片1表面涂有一层荧光粉8，所述亚克力板10覆盖在LED芯片1表面，所述亚克力板10上表面为弧形，所述亚克力板10和LED芯片1之间的缝隙处封装有荧光胶9，所述导热板2两侧留有多个镂空的导热孔11。

作为本实用新型的一种技术优化方案：所述LED芯片1和导热板2之间垫有导热绝缘层4；所述热沉5有多个且一端均匀分布在导热板3表面而另一端和导热绝缘层4接触；所述导热板2两侧留有多个镂空的导热孔11；所述亚克力板10通过荧光胶9贴附固定在LED芯片1表面；所述亚克力板10上表面为弧形。

本实用新型在使用时，首先导电块和需要安装的线路板上的焊盘或者底座上的导线对应连接在一起，然后将该LED封装光源结构固定安装好，然后即可在LED封装光源结构外部安装外壳或者灯罩等部件，在安装时要防止安装不规范将热沉漏掉，同时保证导热板两侧的散热孔和旁边的零部件有一定的空隙保证散热。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种基于导热板及热沉的散热LED封装光源结构，其特征在于：包括LED芯片(1)、导热板(2)、导电块(3)、导热绝缘层(4)、热沉(5)、过线孔(6)、导线(7)、荧光粉(8)、荧光胶(9)、亚克力板(10)和散热孔(11)；所述导热板(2)内部有凹槽，所述导热绝缘层(4)安装在导热板(2)的凹槽内，所述LED芯片(1)安装在导热绝缘层(4)上，所述导热绝缘层(4)和导热板(2)上设置有两个过线孔(6)，所述导热板(2)外部设置有导电块(3)，所述导电块(3)覆盖在过线孔(6)处，所述导线(7)安装在过线孔(6)内，所述过线孔(6)一端连接在LED芯片(1)的LED灯引脚上而另一端连接在导电块(3)上，所述热沉(5)一端露在导热板(2)外部而另一端穿过导热板(2)抵在导热绝缘层(4)上，所述LED芯片(1)表面涂有一层荧光粉(8)，所述亚克力板(10)覆盖在LED芯片(1)表面，所述亚克力板(10)和LED芯片(1)之间的缝隙处封装有荧光胶(9)，所述导热板(2)外部留有导热孔(11)。

2.根据权利要求1所述的一种基于导热板及热沉的散热LED封装光源结构，其特征在于：所述LED芯片(1)和导热板(2)之间垫有导热绝缘层(4)。

3.根据权利要求1所述的一种基于导热板及热沉的散热LED封装光源结构，其特征在于：所述热沉(5)有多个且一端均匀分布在导热板(3)表面而另一端和导热绝缘层(4)接触。

4.根据权利要求3所述的一种基于导热板及热沉的散热LED封装光源结构，其特征在于：所述导热板(2)两侧留有多个镂空的导热孔(11)。

5.根据权利要求1所述的一种基于导热板及热沉的散热LED封装光源结构，其特征在于：所述亚克力板(10)通过荧光胶(9)贴附固定在LED芯片(1)表面。

6.根据权利要求1所述的一种基于导热板及热沉的散热LED封装光源结构，其特征在于：所述亚克力板(10)上表面为弧形。