CN113299812A - 一种带cob封装基板的led线路板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种带COB封装基板的LED线路板，属于LED线路板技术领域，本发明可以通过金属基板下方多个供水球，在其感知到热量后，触发部分形变动作，从而将含有荧光粉的去离子水借由散热透明软管压入荧光粉胶块中进行分布，一方面可以对芯片附近的区域进行降温冷却，保持合适的温度范围，另一方面混合有荧光粉的去离中水，可以提高光线的折射率，从而提高整体发光效果，同时在冷却后供水球恢复形状，去离子水重新流回复位将热量散发至外界，然后等待下一次的流动散热，与现有技术相比，本发明通过热量的触发来保持去离子水的循环流动，可以有效提高LED线路板的散热性和发光效果。
Description
技术领域
本发明涉及LED线路板技术领域，更具体地说，涉及一种带COB封装基板的LED线路板。
背景技术
COB封装全称板上芯片封装，是为了解决LED散热问题的一种技术。是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。
LED线路板是印刷线路板的简称，LED铝基板和FR-4玻纤线路板都同属PCB，要说不同，就只拿LED铝基板和FR-4玻纤线路板比较，LED铝基板是在导热性比较好的铝材平面上印刷线路，再将电子元件焊接于上面。
采用铝基板的主要目的就是他有良好的散热性，大功率LED由于发热比较大，所以大部分铝基板用于LED照明灯具的生产。FR-4玻璃纤维线路板是传统的电子产品线路板，由于具有良好的绝缘、抗腐蚀、抗压、多层印刷等特点，应用广泛。
但是现有采用COB封装的LED线路板，在功率较大的情况下散热仍有不足，一旦热量堆积散发出去不仅对芯片造成一定的损失，甚至还会干扰到发光效率，降低发光效果。
发明内容
1.要解决的技术问题
针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种带COB封装基板的LED线路板，可以通过金属基板下方多个供水球，在其感知到热量后，触发部分形变动作，从而将含有荧光粉的去离子水借由散热透明软管压入荧光粉胶块中进行分布，一方面可以对芯片附近的区域进行降温冷却，保持合适的温度范围，另一方面混合有荧光粉的去离中水，可以提高光线的折射率，从而提高整体发光效果，同时在冷却后供水球恢复形状，去离子水重新流回复位将热量散发至外界，然后等待下一次的流动散热，与现有技术相比，本发明通过热量的触发来保持去离子水的循环流动，可以有效提高LED线路板的散热性和发光效果。
2.技术方案
为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。
一种带COB封装基板的LED线路板，包括金属基板，所述金属基板上端连接有镂空绝缘板，所述镂空绝缘板上端连接有相匹配的线路层，所述线路层上端连接有相匹配的围堰，所述镂空绝缘板内镶嵌安装有多个芯片，所述芯片之间填充有白色粘接剂，所述白色粘接剂内镶嵌连接有散热透明软管，所述围堰内填充有荧光粉胶块，所述金属基板下端开设有与芯片相匹配的换热槽，所述换热槽内设有多个与散热透明软管相连接的供水球。
进一步的，所述散热透明软管包括中管、尾管、分管，所述中管镶嵌于白色粘接剂内，所述尾管镶嵌于金属基板上，所述分管镶嵌于荧光粉胶块内，且分管交错分布，供水球内的去离子水可以通过散热透明软管进入到荧光粉胶块中，在流动路径中可以对芯片的附近区域进行冷却降温，并且在荧光粉胶块中辅助提升整体的发光效果。
进一步的，所述供水球包括固定导热半球、防水透气膜半球和分隔网，所述固定导热半球和防水透气膜半球对称连接，所述分隔网连接于固定导热半球和防水透气膜半球之间，所述固定导热半球上开设有与散热透明软管连通的换水流道，所述防水透气膜半球内填充有多个换热颗粒，去离子水可以通过与换热颗粒大面积密切接触来实现快速散热，同时在防水透气膜半球形变挤压换热颗粒时，换热颗粒之间的去离子水可以通过固定导热半球上的换水流道进入到散热透明软管，从而实现散热效果和发光效果的提升。
进一步的，所述固定导热半球外端覆盖有控磁套，所述防水透气膜半球上镶嵌连接有多个均匀分布的磁吸块，控磁套可以在一定热量的情况下施加磁场效果，从而作用于磁吸块迫使防水透气膜半球进行形变，对换热颗粒进行高度挤压后将去离子水压入至散热透明软管内进行流动。
进一步的，所述控磁套包括固定隔磁外层、永磁铁和分离隔磁内层，所述固定隔磁外层和分离隔磁内层构成密闭空间，且固定隔磁外层相对于分离隔磁内层位于外侧，所述永磁铁镶嵌于固定隔磁外层和分离隔磁内层之间，且永磁铁仅与固定隔磁外层连接，固定隔磁外层和分离隔磁内层相互配合可以实现对永磁铁的完全磁屏蔽，而分离隔磁内层可以实现分离拆散，在分离后会有部分永磁铁的磁场透过作用于磁吸块，从而触发防水透气膜半球的形变动作。
进一步的，所述分离隔磁内层包括多块密集分布的隔磁单块，所述隔磁单块靠近分离隔磁内层一端镶嵌连接有热膨胀块，所述热膨胀块上连接有导热丝，且导热丝依次贯穿永磁铁和固定隔磁外层并延伸至外侧，在导热丝将热量吸收并传到至热膨胀块处时，热膨胀块受热膨胀挤压隔磁单块相互分离拆散，永磁铁的磁场得以透过作用于磁吸块上，并且最终在去离子水流动实现降温后导热丝恢复尺寸，隔磁单块重新闭合进行磁场屏蔽。
进一步的，所述分离隔磁内层和固定隔磁外层均采用高磁导率材料制成，所述热膨胀块采用受热膨胀材料制成。
进一步的，所述换热颗粒的尺寸不一，且换热颗粒的最小尺寸大于分隔网的孔径，换热颗粒的尺寸不一可以提高换热颗粒的分布效果，同时在受到挤压后可以接触的更加密实，从而间接提高对去离子水的挤压效果。
进一步的，所述换热颗粒包括散热外壳、弹性内球和多根弹性隔离丝，所述弹性内球填充于散热外壳内侧，所述弹性隔离丝均匀连接于散热外壳外端，散热外壳起到导热作用，在换热颗粒挤压密实然后放松后，在弹性内球的弹性作用下会加剧散热外壳的抖动效果，从而引起换热颗粒之间的空气流动，实现与外界的快速换热，弹性隔离丝用来起到在无压力状态下相互隔开的作用。
进一步的，所述固定导热半球和防水透气膜半球之间填充有去离子水，所述去离子水中混合有荧光粉，且去离子水和荧光粉的质量比为1:0.2-0.5，去离子水不仅可以用来流动散热，同时配合上荧光粉可以提高整体的发光效果。
3.有益效果
相比于现有技术，本发明的优点在于：
(1)本方案可以通过金属基板下方多个供水球，在其感知到热量后，触发部分形变动作，从而将含有荧光粉的去离子水借由散热透明软管压入荧光粉胶块中进行分布，一方面可以对芯片附近的区域进行降温冷却，保持合适的温度范围，另一方面混合有荧光粉的去离中水，可以提高光线的折射率，从而提高整体发光效果，同时在冷却后供水球恢复形状，去离子水重新流回复位将热量散发至外界，然后等待下一次的流动散热，与现有技术相比，本发明通过热量的触发来保持去离子水的循环流动，可以有效提高LED线路板的散热性和发光效果。
(2)散热透明软管包括中管、尾管、分管，中管镶嵌于白色粘接剂内，尾管镶嵌于金属基板上，分管镶嵌于荧光粉胶块内，且分管交错分布，供水球内的去离子水可以通过散热透明软管进入到荧光粉胶块中，在流动路径中可以对芯片的附近区域进行冷却降温，并且在荧光粉胶块中辅助提升整体的发光效果。
(3)供水球包括固定导热半球、防水透气膜半球和分隔网，固定导热半球和防水透气膜半球对称连接，分隔网连接于固定导热半球和防水透气膜半球之间，固定导热半球上开设有与散热透明软管连通的换水流道，防水透气膜半球内填充有多个换热颗粒，去离子水可以通过与换热颗粒大面积密切接触来实现快速散热，同时在防水透气膜半球形变挤压换热颗粒时，换热颗粒之间的去离子水可以通过固定导热半球上的换水流道进入到散热透明软管，从而实现散热效果和发光效果的提升。
(4)固定导热半球外端覆盖有控磁套，防水透气膜半球上镶嵌连接有多个均匀分布的磁吸块，控磁套可以在一定热量的情况下施加磁场效果，从而作用于磁吸块迫使防水透气膜半球进行形变，对换热颗粒进行高度挤压后将去离子水压入至散热透明软管内进行流动。
(5)控磁套包括固定隔磁外层、永磁铁和分离隔磁内层，固定隔磁外层和分离隔磁内层构成密闭空间，且固定隔磁外层相对于分离隔磁内层位于外侧，永磁铁镶嵌于固定隔磁外层和分离隔磁内层之间，且永磁铁仅与固定隔磁外层连接，固定隔磁外层和分离隔磁内层相互配合可以实现对永磁铁的完全磁屏蔽，而分离隔磁内层可以实现分离拆散，在分离后会有部分永磁铁的磁场透过作用于磁吸块，从而触发防水透气膜半球的形变动作。
(6)分离隔磁内层包括多块密集分布的隔磁单块，隔磁单块靠近分离隔磁内层一端镶嵌连接有热膨胀块，热膨胀块上连接有导热丝，且导热丝依次贯穿永磁铁和固定隔磁外层并延伸至外侧，在导热丝将热量吸收并传到至热膨胀块处时，热膨胀块受热膨胀挤压隔磁单块相互分离拆散，永磁铁的磁场得以透过作用于磁吸块上，并且最终在去离子水流动实现降温后导热丝恢复尺寸，隔磁单块重新闭合进行磁场屏蔽。
(7)换热颗粒的尺寸不一，且换热颗粒的最小尺寸大于分隔网的孔径，换热颗粒的尺寸不一可以提高换热颗粒的分布效果，同时在受到挤压后可以接触的更加密实，从而间接提高对去离子水的挤压效果。
(8)换热颗粒包括散热外壳、弹性内球和多根弹性隔离丝，弹性内球填充于散热外壳内侧，弹性隔离丝均匀连接于散热外壳外端，散热外壳起到导热作用，在换热颗粒挤压密实然后放松后，在弹性内球的弹性作用下会加剧散热外壳的抖动效果，从而引起换热颗粒之间的空气流动，实现与外界的快速换热，弹性隔离丝用来起到在无压力状态下相互隔开的作用。
(9)固定导热半球和防水透气膜半球之间填充有去离子水，去离子水中混合有荧光粉，且去离子水和荧光粉的质量比为1:0.2-0.5，去离子水不仅可以用来流动散热，同时配合上荧光粉可以提高整体的发光效果。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为图1中A处的结构示意图；
图3为本发明供水球的结构示意图；
图4为图3中B处的结构示意图；
图5为本发明换热颗粒的结构示意图；
图6为本发明供水球形变时的外观图。
图中标号说明：
1金属基板、2镂空绝缘板、3线路层、4围堰、5供水球、51固定导热半球、52防水透气膜半球、53分隔网、54磁吸块、55固定隔磁外层、56永磁铁、57分离隔磁内层、58热膨胀块、59导热丝、6芯片、7散热透明软管、71中管、72尾管、73分管、8荧光粉胶块、9换热颗粒、91散热外壳、92弹性内球、93弹性隔离丝。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例1：
请参阅图1，一种带COB封装基板的LED线路板，包括金属基板1，金属基板1上端连接有镂空绝缘板2，镂空绝缘板2上端连接有相匹配的线路层3，线路层3上端连接有相匹配的围堰4，镂空绝缘板2内镶嵌安装有多个芯片6，芯片6之间填充有白色粘接剂，白色粘接剂内镶嵌连接有散热透明软管7，围堰4内填充有荧光粉胶块8，金属基板1下端开设有与芯片6相匹配的换热槽，换热槽内设有多个与散热透明软管7相连接的供水球5。
请参阅图2，散热透明软管7包括中管71、尾管72和分管73，中管71镶嵌于白色粘接剂内，尾管72镶嵌于金属基板1上，分管73镶嵌于荧光粉胶块8内，且分管73交错分布，供水球5内的去离子水可以通过散热透明软管7进入到荧光粉胶块8中，在流动路径中可以对芯片6的附近区域进行冷却降温，并且在荧光粉胶块8中辅助提升整体的发光效果。
请参阅图3，供水球5包括固定导热半球51、防水透气膜半球52和分隔网53，固定导热半球51和防水透气膜半球52对称连接，分隔网53连接于固定导热半球51和防水透气膜半球52之间，固定导热半球51上开设有与散热透明软管7连通的换水流道，防水透气膜半球52内填充有多个换热颗粒9，去离子水可以通过与换热颗粒9大面积密切接触来实现快速散热，同时在防水透气膜半球52形变挤压换热颗粒9时，换热颗粒9之间的去离子水可以通过固定导热半球51上的换水流道进入到散热透明软管7，从而实现散热效果和发光效果的提升。
固定导热半球51外端覆盖有控磁套，防水透气膜半球52上镶嵌连接有多个均匀分布的磁吸块54，控磁套可以在一定热量的情况下施加磁场效果，从而作用于磁吸块54迫使防水透气膜半球52进行形变，对换热颗粒9进行高度挤压后将去离子水压入至散热透明软管7内进行流动。
请参阅图4，控磁套包括固定隔磁外层55、永磁铁56和分离隔磁内层57，固定隔磁外层55和分离隔磁内层57构成密闭空间，且固定隔磁外层55相对于分离隔磁内层57位于外侧，永磁铁56镶嵌于固定隔磁外层55和分离隔磁内层57之间，且永磁铁56仅与固定隔磁外层55连接，固定隔磁外层55和分离隔磁内层57相互配合可以实现对永磁铁56的完全磁屏蔽，而分离隔磁内层57可以实现分离拆散，在分离后会有部分永磁铁56的磁场透过作用于磁吸块54，从而触发防水透气膜半球52的形变动作。
分离隔磁内层57包括多块密集分布的隔磁单块，隔磁单块靠近分离隔磁内层57一端镶嵌连接有热膨胀块58，热膨胀块58上连接有导热丝59，且导热丝59依次贯穿永磁铁56和固定隔磁外层55并延伸至外侧，在导热丝59将热量吸收并传到至热膨胀块58处时，热膨胀块58受热膨胀挤压隔磁单块相互分离拆散，永磁铁56的磁场得以透过作用于磁吸块54上，并且最终在去离子水流动实现降温后导热丝59恢复尺寸，隔磁单块重新闭合进行磁场屏蔽。
分离隔磁内层57和固定隔磁外层55均采用高磁导率材料制成，热膨胀块58采用受热膨胀材料制成。
换热颗粒9的尺寸不一，且换热颗粒9的最小尺寸大于分隔网53的孔径，换热颗粒9的尺寸不一可以提高换热颗粒9的分布效果，同时在受到挤压后可以接触的更加密实，从而间接提高对去离子水的挤压效果。
请参阅图5，换热颗粒9包括散热外壳91、弹性内球92和多根弹性隔离丝93，弹性内球92填充于散热外壳91内侧，弹性隔离丝93均匀连接于散热外壳91外端，散热外壳91起到导热作用，在换热颗粒9挤压密实然后放松后，在弹性内球92的弹性作用下会加剧散热外壳91的抖动效果，从而引起换热颗粒9之间的空气流动，实现与外界的快速换热，弹性隔离丝93用来起到在无压力状态下相互隔开的作用。
固定导热半球51和防水透气膜半球52之间填充有去离子水，去离子水中混合有荧光粉，且去离子水和荧光粉的质量比为1:0.2-0.5，去离子水不仅可以用来流动散热，同时配合上荧光粉可以提高整体的发光效果。
请参阅图6，本发明可以通过金属基板1下方多个供水球5，在其感知到热量后，触发部分形变动作，从而将含有荧光粉的去离子水借由散热透明软管7压入荧光粉胶块8中进行分布，一方面可以对芯片6附近的区域进行降温冷却，保持合适的温度范围，另一方面混合有荧光粉的去离中水，可以提高光线的折射率，从而提高整体发光效果，同时在冷却后供水球5恢复形状，去离子水重新流回复位将热量散发至外界，然后等待下一次的流动散热，与现有技术相比，本发明通过热量的触发来保持去离子水的循环流动，可以有效提高LED线路板的散热性和发光效果。
以上，仅为本发明较佳的具体实施方式；但本发明的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种带COB封装基板的LED线路板，包括金属基板(1)，其特征在于：所述金属基板(1)上端连接有镂空绝缘板(2)，所述镂空绝缘板(2)上端连接有相匹配的线路层(3)，所述线路层(3)上端连接有相匹配的围堰(4)，所述镂空绝缘板(2)内镶嵌安装有多个芯片(6)，所述芯片(6)之间填充有白色粘接剂，所述白色粘接剂内镶嵌连接有散热透明软管(7)，所述围堰(4)内填充有荧光粉胶块(8)，所述金属基板(1)下端开设有与芯片(6)相匹配的换热槽，所述换热槽内设有多个与散热透明软管(7)相连接的供水球(5)。
2.根据权利要求1所述的一种带COB封装基板的LED线路板，其特征在于：所述散热透明软管(7)包括中管(71)、尾管(72)和分管(73)，所述中管(71)镶嵌于白色粘接剂内，所述尾管(72)镶嵌于金属基板(1)上，所述分管(73)镶嵌于荧光粉胶块(8)内，且分管(73)交错分布。
3.根据权利要求1所述的一种带COB封装基板的LED线路板，其特征在于：所述供水球(5)包括固定导热半球(51)、防水透气膜半球(52)和分隔网(53)，所述固定导热半球(51)和防水透气膜半球(52)对称连接，所述分隔网(53)连接于固定导热半球(51)和防水透气膜半球(52)之间，所述固定导热半球(51)上开设有与散热透明软管(7)连通的换水流道，所述防水透气膜半球(52)内填充有多个换热颗粒(9)。
4.根据权利要求3所述的一种带COB封装基板的LED线路板，其特征在于：所述固定导热半球(51)外端覆盖有控磁套，所述防水透气膜半球(52)上镶嵌连接有多个均匀分布的磁吸块(54)。
5.根据权利要求4所述的一种带COB封装基板的LED线路板，其特征在于：所述控磁套包括固定隔磁外层(55)、永磁铁(56)和分离隔磁内层(57)，所述固定隔磁外层(55)和分离隔磁内层(57)构成密闭空间，且固定隔磁外层(55)相对于分离隔磁内层(57)位于外侧，所述永磁铁(56)镶嵌于固定隔磁外层(55)和分离隔磁内层(57)之间，且永磁铁(56)仅与固定隔磁外层(55)连接。
6.根据权利要求5所述的一种带COB封装基板的LED线路板，其特征在于：所述分离隔磁内层(57)包括多块密集分布的隔磁单块，所述隔磁单块靠近分离隔磁内层(57)一端镶嵌连接有热膨胀块(58)，所述热膨胀块(58)上连接有导热丝(59)，且导热丝(59)依次贯穿永磁铁(56)和固定隔磁外层(55)并延伸至外侧。
7.根据权利要求6所述的一种带COB封装基板的LED线路板，其特征在于：所述分离隔磁内层(57)和固定隔磁外层(55)均采用高磁导率材料制成，所述热膨胀块(58)采用受热膨胀材料制成。
8.根据权利要求7所述的一种带COB封装基板的LED线路板，其特征在于：所述换热颗粒(9)的尺寸不一，且换热颗粒(9)的最小尺寸大于分隔网(53)的孔径。
9.根据权利要求8所述的一种带COB封装基板的LED线路板，其特征在于：所述换热颗粒(9)包括散热外壳(91)、弹性内球(92)和多根弹性隔离丝(93)，所述弹性内球(92)填充于散热外壳(91)内侧，所述弹性隔离丝(93)均匀连接于散热外壳(91)外端。
10.根据权利要求3所述的一种带COB封装基板的LED线路板，其特征在于：所述固定导热半球(51)和防水透气膜半球(52)之间填充有去离子水，所述去离子水中混合有荧光粉，且去离子水和荧光粉的质量比为1:0.2-0.5。
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