CN209627823U - 散热性能良好的pcb - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及照明设备技术领域，具体公开一种散热性能良好的PCB，包括：PCB主体；正极焊盘，所述正极焊盘位于所述PCB主体上，用于与发热元器件的正极连接；负极焊盘，所述负极焊盘位于所述PCB主体上，用于与发热元器件的负极连接，所述负极焊盘的表面积大于所述正极焊盘的表面积。本实用新型提供的散热性能良好的PCB，能有效改善LED等功率器件的散热情况。

Description

散热性能良好的PCB

技术领域

本实用新型涉及照明设备技术领域，尤其涉及一种散热性能良好的PCB。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

LED是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED的抗震性能好。

LED作为一个功率器件，它的散热性能直接影响到LED的光通量衰减程度及波长的变化。而对于视觉检测应用来说，光通量及波长的变化都会影响到缺陷的检出率及误判率，所以，LED的温度对于视觉检测影响很大。

为了解决散热的问题，各光源厂商进行了诸如散热鳍片、强制对流、液体冷却等多种方案的研究。

因此，如何改善LED在使用过程中的散热情况已经成为一个亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于，提供一种散热性能良好的PCB，能有效改善LED等功率器件的散热情况。

为达以上目的，本实用新型提供一种散热性能良好的PCB，包括：

PCB主体；

正极焊盘，所述正极焊盘位于所述PCB主体上，用于与发热元器件的正极连接；

负极焊盘，所述负极焊盘位于所述PCB主体上，用于与发热元器件的负极连接，所述负极焊盘的表面积大于所述正极焊盘的表面积。

优选地，

所述正极焊盘包括第一横向部和用于与发热元器件的正极连接的第一纵向部，所述第一横向部和第一纵向部形成L型结构；

所述负极焊盘包括第二横向部和用于与发热元器件的负极连接的第二纵向部，所述第二横向部和第二纵向部形成L型结构；

所述正极焊盘和负极焊盘相对设置以形成U型空间。

优选地，所述第一横向部的表面积小于所述第二横向部的表面积。

优选地，所述第一纵向部的表面积等于所述第二纵向部的表面积。

优选地，所述第一横向部的长度与所述第二横向部的长度相等，所述第一横向部的宽度小于所述第二横向部的宽度。

优选地，还包括：

散热铜层，所述散热铜层位于所述PCB主体上，所述散热铜层包括位于所述U型空间中的第一散热部以及位于正极焊盘和负极焊盘之外的第二散热部，所述第一散热部的面积大于所述第二散热部的面积。

优选地，

所述正极焊盘包括第一横向部和用于与发热元器件的正极连接的第一纵向部，所述第一横向部和第一纵向部形成T型结构；

所述负极焊盘包括第二横向部和用于与发热元器件的负极连接的第二纵向部，所述第二横向部和第二纵向部形成T型结构；

所述正极焊盘和负极焊盘相对设置以形成工型结构。

本实用新型的有益效果在于：提供一种散热性能良好的PCB，正极焊盘只需要能够通过LED等发热元器件驱动的最大无发热电流即可；负极焊盘由于是电流通过后的回路，可以担负起一定的导热职能，所以负极焊盘的表面积可以比正极焊盘大，从而有效改善发热元器件的散热情况。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为实施例一提供的散热性能良好的PCB的俯视图；

图2为实施例二提供的散热性能良好的PCB的俯视图。

图中：

1、PCB主体；2、正极焊盘；201、第一横向部；202、第一纵向部；3、负极焊盘；301、第二横向部；302、第二纵向部；4、散热铜层；401、第一散热部；402、第二散热部。

具体实施方式

为使得本实用新型的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。

此外，术语“长”“短”“内”“外”等指示方位或位置关系为基于附图所展示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本实用新型，而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具有此特定的方位、以特定的方位构造进行操作，以此不能理解为本实用新型的限制。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

实施例一

图1为实施例一提供的散热性能良好的PCB的俯视图。

参见图1，本实施例提供一种散热性能良好的PCB，包括PCB主体1、正极焊盘2和负极焊盘3。所述正极焊盘2位于所述PCB主体1上，用于与发热元器件的正极连接；所述负极焊盘3位于所述PCB主体1上，用于与发热元器件的负极连接，所述负极焊盘3的表面积大于所述正极焊盘2的表面积。

具体地，传统的导热铜箔排布思路均是铜箔的正负极焊盘3表面积一致，且离发热元器件较远的地方无需散热铜箔。于本实施例中，正极焊盘2只需要能够通过LED等发热元器件驱动的最大无发热电流即可；负极焊盘3由于是电流通过后的回路，可以担负起一定的导热职能，所以负极焊盘3的表面积可以比正极焊盘2大。进一步地，若发热元器件为LED，LED封装结构本身是有带导热焊盘的，LED的大部分热量都是通过导热焊盘来进行传导的，导热焊盘上的热量又可以传导到正极焊盘2和负极焊盘3上，从而有效改善LED的散热情况。

优选地，所述正极焊盘2包括第一横向部201和用于与发热元器件的正极连接的第一纵向部202，所述第一横向部201和第一纵向部202形成L型结构；所述负极焊盘3包括第二横向部301和用于与发热元器件的负极连接的第二纵向部302，所述第二横向部301和第二纵向部302形成L型结构；所述正极焊盘2和负极焊盘3相对设置以形成U型空间。散热性能良好的PCB还包括散热铜层4，所述散热铜层4位于所述PCB主体1上，所述散热铜层4包括位于所述U型空间中的第一散热部401以及位于正极焊盘2和负极焊盘3之外的第二散热部402，所述第一散热部401的面积大于所述第二散热部402的面积。具体地，通过散热铜层4对发热元器件进一步散热，还可以有效利用U型空间，提高单位体积PCB所具有的铜箔散热面积。

作为一种优选的实施方式，所述第一横向部201的表面积小于所述第二横向部301的表面积，所述第一纵向部202的表面积等于所述第二纵向部302的表面积。具体地，所述第一纵向部202的表面积等于所述第二纵向部302的表面积；所述第一横向部201的长度与所述第二横向部301的长度相等，所述第一横向部201的宽度小于所述第二横向部301的宽度。具体地，这样设置可以提高散热性能良好的PCB的排布紧凑度，进一步提高单位体积PCB所具有的铜箔散热面积。

进一步地，散热铜层4与正极焊盘2绝缘连接，散热铜层4与负极焊盘3绝缘连接。

若在PCB主体1的体积相同的情况下，本实施例提供的导热表面积可达传统方案的8.3倍左右，导热效果有了明显改善。

本实施例提供的散热性能良好的PCB，负极焊盘3承担了一定的导热职能，从而可以有效改善LED等发热元器件的散热情况。

实施例二

图2为实施例二提供的散热性能良好的PCB的俯视图。

参见图2，本实施例提供的PCB与实施例一的区别在于：

所述正极焊盘2包括第一横向部201和用于与发热元器件的正极连接的第一纵向部202，所述第一横向部201和第一纵向部202形成T型结构；

所述负极焊盘3包括第二横向部301和用于与发热元器件的负极连接的第二纵向部302，所述第二横向部301和第二纵向部302形成T型结构；

所述正极焊盘2和负极焊盘3相对设置以形成工型结构。

优选地，散热铜层4均匀地分布在工型结构的两U型空间中。

本实施例中，正极焊盘2和负极焊盘3还可以形成其他放射状的结构，此处不再赘述。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (6)

1.一种散热性能良好的PCB，其特征在于，包括：

PCB主体(1)；

正极焊盘(2)，所述正极焊盘(2)位于所述PCB主体(1)上，用于与发热元器件的正极连接；

负极焊盘(3)，所述负极焊盘(3)位于所述PCB主体(1)上，用于与发热元器件的负极连接，所述负极焊盘(3)的表面积大于所述正极焊盘(2)的表面积。

2.根据权利要求1所述的散热性能良好的PCB，其特征在于，

所述正极焊盘(2)包括第一横向部(201)和用于与发热元器件的正极连接的第一纵向部(202)，所述第一横向部(201)和第一纵向部(202)形成L型结构；

所述负极焊盘(3)包括第二横向部(301)和用于与发热元器件的负极连接的第二纵向部(302)，所述第二横向部(301)和第二纵向部(302)形成L型结构；

所述正极焊盘(2)和负极焊盘(3)相对设置以形成U型空间。

3.根据权利要求2所述的散热性能良好的PCB，其特征在于，所述第一横向部(201)的表面积小于所述第二横向部(301)的表面积。

4.根据权利要求3所述的散热性能良好的PCB，其特征在于，所述第一横向部(201)的长度与所述第二横向部(301)的长度相等，所述第一横向部(201)的宽度小于所述第二横向部(301)的宽度。

5.根据权利要求3所述的散热性能良好的PCB，其特征在于，还包括：

散热铜层(4)，所述散热铜层(4)位于所述PCB主体(1)上，所述散热铜层(4)包括位于所述U型空间中的第一散热部(401)以及位于正极焊盘(2)和负极焊盘(3)之外的第二散热部(402)，所述第一散热部(401)的面积大于所述第二散热部(402)的面积。

6.根据权利要求1所述的散热性能良好的PCB，其特征在于，

所述正极焊盘(2)包括第一横向部(201)和用于与发热元器件的正极连接的第一纵向部(202)，所述第一横向部(201)和第一纵向部(202)形成T型结构；

所述负极焊盘(3)包括第二横向部(301)和用于与发热元器件的负极连接的第二纵向部(302)，所述第二横向部(301)和第二纵向部(302)形成T型结构；

所述正极焊盘(2)和负极焊盘(3)相对设置以形成工型结构。