CN206349404U - 基于封装胶水防硫化技术的led灯珠结构 - Google Patents

基于封装胶水防硫化技术的led灯珠结构 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种基于封装胶水防硫化技术的LED灯珠结构，包括封装透镜、LED芯片、导热胶层、金线、封装防硫胶层、塑料反射杯、电极、焊片、焊盘、导热铜柱、绝缘层、金属线路板、导热铜箔、铝基板以及铝散热器。本实用新型LED灯珠结构在生产过程中采用严格的防硫化技术，对生产中所用到的材料、设备进行严格的硫、卤元素管控，使得大部分的硫、卤元素挥发，从而大大延长了LED的工作寿命；采用防硫胶对LED芯片进行封装，使其在保证高透光率的前提下能够有效的防止硫化；通过铜导热体能够使得LED热沉的热量在铜箔层快速导开，再传导至铝板上，从而增加了LED灯的导热路径，大大降低了LED热沉的温度。

Description

基于封装胶水防硫化技术的LED灯珠结构
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯珠结构，具体为一种基于封装胶水防硫化技术的LED灯珠结构，属于LED应用技术领域。
背景技术
LED灯是被完全的封装在环氧树脂里面，它比传统的灯泡和荧光灯管都更为坚固，灯体内也没有松动的部分，这些特点使得LED可以说是不易损坏，并且LED灯高节能，成为了目前应用最为广泛的灯珠类型。
当前的LED灯珠结构防硫能力较差，在生产、工作过程中常常由于出现硫化而导致LED灯珠报废的现象，并且LED灯珠内部结构较为紧凑，散热能力不够好。因此，针对上述问题提出一种基于封装胶水防硫化技术的LED灯珠结构。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种基于封装胶水防硫化技术的LED灯珠结构。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的，一种基于封装胶水防硫化技术的LED灯珠结构，包括封装透镜、LED芯片、导热铜柱以及金属线路板；所述封装透镜内部设有LED芯片，且LED芯片外部设有封装防硫胶层；所述封装防硫胶层两侧设有塑料反射杯；所述LED芯片连接有金线，且金线连接电极；所述LED芯片底部设有导热胶层，且导热胶层底部设置导热铜柱；所述导热铜柱两侧设置绝缘层；所述电极底端连接焊片，且焊片固定在焊盘内部；所述焊盘连接金属线路板，且金属线路板底部设有导热铜箔；所述导热铜箔底部设有铝基板，且铝基板连接铝散热器。
优选的，所述电极对称固定在所述导热铜柱的两侧。
优选的，所述绝缘层固定在所述导热铜柱和所述电极之间。
优选的，所述铝基板通过螺栓连接所述铝散热器。
优选的，所述塑料反射杯呈梯形，且封装防硫胶层填充在塑料反射杯之间。
本实用新型的有益效果是：该种LED灯珠结构在生产过程中采用严格的防硫化技术，对生产中所用到的材料、设备进行严格的硫、卤元素管控，使得大部分的硫、卤元素挥发，从而大大延长了LED的工作寿命；采用防硫胶对LED芯片进行封装，使其在保证高透光率的前提下能够有效的防止硫化；通过铜导热体能够使得LED热沉的热量在铜箔层快速导开，再传导至铝板上，从而增加了LED灯的导热路径，大大降低了LED热沉的温度；通过铝基板和铝散热器的配合作用，能够迅速降低金属线路板表面的热量，保证灯珠的安全运行。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图；
图2为本实用新型防硫化技术工艺示意图。
图中：1、封装透镜，2、LED芯片，3、导热胶层，4、金线，5、封装防硫胶层，6、塑料反射杯，7、电极，8、焊片，9、焊盘，10、导热铜柱，11、绝缘层，12、金属线路板，13、导热铜箔，14、铝基板，15、铝散热器。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2所示，一种基于封装胶水防硫化技术的LED灯珠结构，包括封装透镜1、LED芯片2、导热铜柱10以及金属线路板12；所述封装透镜1内部设有LED芯片2；所述LED芯片2外部设有封装防硫胶层5，用于保护LED芯片2，防止芯片硫化；所述封装防硫胶层5两侧设有塑料反射杯6；所述LED芯片2连接有金线4；所述金线4连接电极7；所述LED芯片2底部设有导热胶层3，能够有效的将LED芯片2的热量传导出去；所述导热胶层3底部设置导热铜柱10；所述导热铜柱10两侧设置绝缘层11，可防止导热铜柱10与绝缘层11接触，避免电流短路；所述电极7底端连接焊片8；所述焊片8固定在焊盘9内部，使得连接处更为牢固；所述焊盘9连接金属线路板12；所述金属线路板12底部设有导热铜箔13；所述导热铜箔13底部设有铝基板14；所述铝基板14连接铝散热器15，通过铝基板14和铝散热器15的设置，能够大大增加装置的散热性能。
作为本实用新型的一种技术优化方案，所述电极7对称固定在所述导热铜柱10的两侧，实现电流的传递。
作为本实用新型的一种技术优化方案，所述绝缘层11固定在所述导热铜柱10和所述电极7之间，使得运行过程更为安全。
作为本实用新型的一种技术优化方案，所述铝基板14通过螺栓连接所述铝散热器15，提升LED灯的散热效果。
作为本实用新型的一种技术优化方案，所述塑料反射杯6呈梯形，且封装防硫胶层5填充在塑料反射杯6之间，可有效的防止LED灯硫化。
本实用新型在使用时，在生产时，首先对原材料进行严格的防硫管控，对生产过程中用到的金属线路板12、铝基板14以及粘接剂进行硫、卤元素检测，将这些材料中的硫、卤元素进行充分挥发，将LED灯组接入电源，此时金属线路板12将电流传至两个电极7上，然后电极7通过金线4将电信号传至LED芯片2，使得LED灯管发光，光经过塑料反射杯6反射至封装透镜1，此过程中LED芯片2产生的热量由导热铜柱10传导出去，并最后通过铝基板14、铝散热器15散出。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (5)

1.一种基于封装胶水防硫化技术的LED灯珠结构，包括封装透镜(1)、LED芯片(2)、导热铜柱(10)以及金属线路板(12)；其特征在于：所述封装透镜(1)内部设有LED芯片(2)，且LED芯片(2)外部设有封装防硫胶层(5)；所述封装防硫胶层(5)两侧设有塑料反射杯(6)；所述LED芯片(2)连接有金线(4)，且金线(4)连接电极(7)；所述LED芯片(2)底部设有导热胶层(3)，且导热胶层(3)底部设置导热铜柱(10)；所述导热铜柱(10)两侧设置绝缘层(11)；所述电极(7)底端连接焊片(8)，且焊片(8)固定在焊盘(9)内部；所述焊盘(9)连接金属线路板(12)，且金属线路板(12)底部设有导热铜箔(13)；所述导热铜箔(13)底部设有铝基板(14)，且铝基板(14)连接铝散热器(15)。
2.根据权利要求1所述的基于封装胶水防硫化技术的LED灯珠结构，其特征在于：所述电极(7)对称固定在所述导热铜柱(10)的两侧。
3.根据权利要求1所述的基于封装胶水防硫化技术的LED灯珠结构，其特征在于：所述绝缘层(11)固定在所述导热铜柱(10)和所述电极(7)之间。
4.根据权利要求1所述的基于封装胶水防硫化技术的LED灯珠结构，其特征在于：所述铝基板(14)通过螺栓连接所述铝散热器(15)。
5.根据权利要求1所述的基于封装胶水防硫化技术的LED灯珠结构，其特征在于：所述塑料反射杯(6)呈梯形，且封装防硫胶层(5)填充在塑料反射杯(6)之间。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI691671B (zh) * 2018-12-05 2020-04-21 海華科技股份有限公司 覆晶式發光模組

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