CN202487656U

CN202487656U - 全角度出光的led封装结构

Info

Publication number: CN202487656U
Application number: CN2012201220683U
Authority: CN
Inventors: 程志坚
Original assignee: SHENZHEN SMALITE OPTOELECTRONICS CO Ltd
Current assignee: SHENZHEN SMALITE OPTO-ELECTRONIC CO., LTD.
Priority date: 2012-03-28
Filing date: 2012-03-28
Publication date: 2012-10-10
Anticipated expiration: 2022-03-28

Abstract

本实用新型涉及一种全角度出光的LED封装结构，包括支架（10）、LED晶片（20）和金线（30）；所述支架（10）呈薄板片状，由高透光率高导热率材料做成；所述支架（10）设置至少两片金属极片（40）；每相邻两片金属极片（40）之间的支架面为固晶区，LED晶片（20）固于固晶区内，并借助金线（30）与两侧的金属极片（40）电性连接；LED晶片（20）上方覆盖有荧光胶和灌封胶层（50）。同现有技术相比较，本实用新型能够360度全角度出光，且具有产品光通量高、可靠性好等优点。

Description

全角度出光的LED封装结构

技术领域本实用新型涉及至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的适用于光发射的半导体器件，特别是涉及LED封装结构。

背景技术近年来，LED（Light Emitting Diode，发光二极管）的应用得到飞速的发展。现有技术中的LED封装结构，都是采用非透明的支架主体，支架主体内设有一凹腔，LED晶片放置在凹腔内，然后借助金线或其它材质导线将LED晶片电极引出，再点上荧光胶和灌注灌封胶水并烘干成型。这类LED封装结构只能从单方向向上发光，发光角度很有限；另外，光线还会在凹腔内被多次反射和吸收，造成产品的光通量不高，不能使LED晶片的能量得到充分利用；而且由于光线在凹腔内被多次吸收，会造成产品温度升高，加速了LED晶片、支架、胶水的老化，从而降低了产品的使用寿命和可靠性。

实用新型内容本实用新型要解决的技术问题在于避免上述现有技术的不足之处而提出一种360度方向出光、光通量高且可靠性好的全角度出光的LED封装结构。

本实用新型解决所述技术问题可以通过采用以下技术方案来实现：

设计、制作一种全角度出光的LED封装结构，包括支架、LED晶片和金线；所述支架呈薄板片状，由高透光率高导热率材料做成；所述支架设置至少两片金属极片；每相邻两片金属极片之间的支架面为固晶区，LED晶片固于固晶区内，并借助金线与两侧的金属极片电性连接；LED晶片上方覆盖有荧光胶和灌封胶层。

所述金属极片呈窄条形状。

同现有技术相比较，本实用新型全角度出光的LED封装结构的技术效果在于：1.支架采用高透光率的材质做成且为薄片状，因此射到支架上的光线可以穿透支架，达到360度全角度出光效果；2.同样由于支架为高透光材质，射向支架的光可以透过支架，不会发生很大的吸收损失，从而提高产品的光通量；3.采用的支架为高透光率高导热率的材质，散热好，支架吸收的光量很小，在工作时支架温度低，从而减缓了LED晶片、胶水、支架的老化，提升了产品的使用寿命和可靠性；4.金属极片成窄条状，便于金线焊接操作。

附图说明

图1是本实用新型全角度出光的LED封装结构的俯视结构示意图；

图2是本实用新型全角度出光的LED封装结构的主视剖视结构示意图。

具体实施方式以下结合附图所示之优选实施例作进一步详述。

本实用新型全角度出光的LED封装结构，如图1和2所示，包括支架10、LED晶片20和金线30；所述支架10呈薄板片状，由高透光率高导热率材料做成；所述支架10设置至少两片金属极片40，该金属极片40呈窄条形状；每相邻两片金属极片40之间的支架面为固晶区，LED晶片20固于固晶区内，并借助金线30与两侧的金属极片40电性连接；LED晶片20上方覆盖有荧光胶和灌封胶层50。

本实用新型中，所述金属极片40可根据支架10的长度和要封装的LED的功率需要，设置相应的条数，以满足LED晶片的焊线要求，图1和2中，只示意出五条的情形，其中，两端的金属极片还同时用于连接外部电极。

本实用新型全角度出光的LED封装结构的具体封装步骤简述如下：

一、支架处理：对支架10进行除湿和等离子处理；

二、固晶：固晶可分为两种，1、用透明胶水或混有荧光粉的荧光胶水将LED晶片20固定在固晶区内，并对胶水进行热固化或紫外固化；2、先在固晶区涂敷一层混有荧光粉的荧光胶水，再用透明胶水或混有荧光粉的荧光胶水将LED晶片20固定在固晶区内，并对胶水进行热固化或紫外固化。

三、焊线：用金线30或其它材质导线将的电极LED晶片20和相邻的金属极片40连接，完成电路连接。

四、封胶：用透明胶水或混有荧光粉的胶水涂敷覆盖LED晶片20、金属极片40和金线30，并对胶水进行热固化或紫外固化，即完成封装。

以上内容是结合具体的优选技术方案对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims

1.一种全角度出光的LED封装结构，包括支架（10）、LED晶片（20）和金线（30）；其特征在于：所述支架（10）呈薄板片状，由高透光率高导热率材料做成；所述支架（10）设置至少两片金属极片（40）；每相邻两片金属极片（40）之间的支架面为固晶区，LED晶片（20）固于固晶区内，并借助金线（30）与两侧的金属极片（40）电性连接；LED晶片（20）上方覆盖有荧光胶和灌封胶层（50）。

2.如权利要求1所述的全角度出光的LED封装结构，其特征在于：所述金属极片（40）呈窄条形状。