CN103606618A - 一种发光二极管灯条及其封装方法 - Google Patents

一种发光二极管灯条及其封装方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103606618A
CN103606618A CN201310603023.7A CN201310603023A CN103606618A CN 103606618 A CN103606618 A CN 103606618A CN 201310603023 A CN201310603023 A CN 201310603023A CN 103606618 A CN103606618 A CN 103606618A
Authority
CN
China
Prior art keywords
lamp bar
led lamp
conductive layer
led
patterning
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201310603023.7A
Other languages
English (en)
Inventor
林惠忠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHENZHEN OPT-VALLEY NEW MATERIAL TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
SHENZHEN OPT-VALLEY NEW MATERIAL TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHENZHEN OPT-VALLEY NEW MATERIAL TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical SHENZHEN OPT-VALLEY NEW MATERIAL TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201310603023.7A priority Critical patent/CN103606618A/zh
Publication of CN103606618A publication Critical patent/CN103606618A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/644—Heat extraction or cooling elements in intimate contact or integrated with parts of the device other than the semiconductor body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/005—Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0075—Processes relating to semiconductor body packages relating to heat extraction or cooling elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明提出一种发光二极管（light emitting diode，LED）灯条，LED灯条包括一个透明基板、多个LED芯片、图案化的导电层及一个灌封胶。图案化的导电层包括多个设置区，图案化的导电层设置在透明基板表面。多个LED芯片分别设置在多个设置区内。多个LED芯片被一个灌封胶密封。本发明还提供一种LED灯条的封装方法。本发明的LED灯条及其封装方法将多个LED芯片设置在一个透明基板的表面，且利用一个灌封胶密封所述多个LED芯片及所述图案化的导电层，不仅扩大了LED灯条的发光角度，有助于实现多个LED芯片的模块化，且密封性好，制成简单。

Description

一种发光二极管灯条及其封装方法
技术领域
本发明是关于发光二极管技术领域，且特别是关于一种发光二极管灯条及其封装方法。
背景技术
发光二极管（light emitting diode，LED）由于其节能、安全、使用寿命长等特点而被广泛的应用。
LED灯条封装后需完成输出电信号，保护芯片正常工作，输出可见光的功能，其既有电参数，又有光参数的设计及技术要求。
但是，现有的LED灯条的发光角度小，且制成复杂。
因此，有必要提供改进的技术方案以克服现有技术中存在的以上技术问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种能扩大发光角度，且制成简单的LED灯条。
本发明提出一种发光二极管（light emitting diode，LED）灯条，LED灯条包括一个透明基板、图案化的导电层、多个LED芯片及一个灌封胶。所述图案化的导电层设置在所述透明基板表面，所述图案化的导电层包括多个设置区。所述多个LED芯片分别设置在所述多个设置区内。所述灌封胶用于密封所述多个LED芯片及所述图案化的导电层。
本发明还提供一种LED灯条封装方法，所述LED灯条封装方法包括提供一个透明基板；在所述透明基板的表面形成图案化的导电层，所述图案化的导电层包括多个设置区；在所述多个设置区内设置LED芯片；及利用一个灌封胶密封所述多个LED芯片及所述图案化的导电层。
本发明的有益效果是，本发明的LED灯条及其封装方法将多个LED芯片设置在一个透明基板的表面，且利用一个灌封胶密封所述多个LED芯片及所述图案化的导电层，不仅扩大了LED灯条的发光角度，有助于实现多个LED芯片的模块化，且密封性好，制成简单。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手端，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1为本发明第一实施例的的发光二极管灯条的俯视示意图。
图2为本发明第二实施例的的发光二极管灯条的俯视示意图。
图3为本发明第三实施例的的发光二极管灯条的结构示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手端及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的发光二极管灯条的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下：
图1为本发明的第一实施例的发光二极管灯条的俯视示意图。如图1所示，发光二极管（light emitting diode，LED）灯条1包括一个透明基板10、多个LED芯片20（图中示出4个）、图案化的导电层30（图中仅示出与LED芯片20连接的部分）及一个灌封胶40。图案化的导电层30设置在透明基板10表面，图案化的导电层30包括多个设置区301。多个LED芯片20分别设置在多个设置区301内。多个设置区301根据需要任意地排布在透明基板10的表面。
在本发明的一实施方式中，透明基板10为长条状，LED芯片20为长方体。本领域的技术人员可以理解的是，透明基板10或LED芯片20可以为圆柱体等其它形状。
在本发明的一实施方式中，图案化的导电层30为氧化铟锡（Indiumtin oxide，ITO），当然本领域的技术人员可以理解的是，图案化的导电层30为金属等其它导电材料。
在本发明的一实施方式中，灌封胶40密封多个LED芯片20及图案化的导电层30，密封效果好，可靠性高。
在本发明的一实施方式中，多个LED芯片20通过透明胶体（图中未示出）粘在多个设置区301内，且每个设置区301内设置一个LED芯片20。当然本领域的技术人员可以理解的是，每个设置区301可内设置多个LED芯片20。
在本发明的一实施方式中，透明胶体中设置有荧光粉，以使LED灯条发光更加均匀。
在本发明的一实施方式中，透明胶体与灌封胶40为同一种材料，结合力好，增加了LED灯条的稳固性。
在本发明的一实施方式中，多个LED芯片20串联在一起。
本发明的LED灯条的多个LED芯片20设置在一个透明基板10的表面，扩大了LED灯条的发光角度，且有助于实现多个LED芯片20的模块化，制成简单。
图2为本发明的第二实施例的LED灯条的俯视示意图。如图2所示，本实施例的LED灯条与图1所示的LED灯条的不同之处仅仅在于：多个设置区301规则地例如以矩阵方式排布在透明基板10的表面。
图3为本发明的第三实施例的LED灯条的结构示意图。本实施例的LED灯条与图1所示的LED灯条的不同之处仅仅在于：LED灯条还包括设置在透明基板10中的散热金属层50，以增加LED灯条的散热性能。其中，散热金属层50由金属丝构成的散热网。当然本领域的技术人员可以理解的是：散热金属层50由金属颗粒构成。
在本发明的一实施方式中，散热金属层50与透明基板10的表面平行。
本发明还提供一种LED灯条封装方法，LED灯条封装方法包括提供一个透明基板；在透明基板的表面形成图案化的导电层，图案化的导电层包括多个设置区；在多个设置区内设置LED芯片；及利用一个灌封胶密封所述多个LED芯片及所述图案化的导电层。
在本发明的一实施方式中，LED灯条封装方法还包括在透明基板中设置散热金属层，以提高LED灯条的散热性能。
本发明的LED灯条及其封装方法将多个LED芯片20设置在一个透明基板10的表面，且利用一个灌封胶40密封所述多个LED芯片20及所述图案化的导电层30，不仅扩大了LED灯条的发光角度，有助于实现多个LED芯片20的模块化，且密封性好，制成简单。
以上，仅是本发明的实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种LED灯条，其特征在于，所述LED灯条包括：
一个透明基板；
图案化的导电层，设置在所述透明基板表面，所述图案化的导电层包括多个设置区；
多个LED芯片，所述多个LED芯片分别设置在所述多个设置区内；及
一个灌封胶，所述灌封胶用于密封所述多个LED芯片及所述图案化的导电层。
2.如权利要求1所述的LED灯条，其特征在于，所述图案化的导电层为氧化铟锡或金属材料。
3.如权利要求1所述的LED灯条，其特征在于，所述透明基板中设置有散热金属层。
4.如权利要求3所述的LED灯条，其特征在于，所述散热金属层为散热网。
5.如权利要求1所述的LED灯条，其特征在于，所述多个设置区规则地排布在所述透明基板表面。
6.如权利要求1所述的LED灯条，其特征在于，所述多个LED芯片通过透明胶体粘在所述多个设置区内。
7.如权利要求6所述的LED灯条，其特征在于，所述透明胶体中设置有荧光粉。
8.如权利要求7所述的LED灯条，其特征在于，所述透明胶体与所述灌封胶为同一种材料。
9.如权利要求1所述的LED灯条，其特征在于，所述多个LED芯片串联在一起。
10.一种LED灯条封装方法，其特征在于，所述LED灯条封装方法包括：
提供一个透明基板；
在所述透明基板的表面形成图案化的导电层，所述图案化的导电层包括多个设置区；
在所述多个设置区内设置LED芯片；及
利用一个灌封胶密封所述多个LED芯片及所述图案化的导电层。
CN201310603023.7A 2013-11-25 2013-11-25 一种发光二极管灯条及其封装方法 Pending CN103606618A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310603023.7A CN103606618A (zh) 2013-11-25 2013-11-25 一种发光二极管灯条及其封装方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310603023.7A CN103606618A (zh) 2013-11-25 2013-11-25 一种发光二极管灯条及其封装方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103606618A true CN103606618A (zh) 2014-02-26

Family

ID=50124832

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310603023.7A Pending CN103606618A (zh) 2013-11-25 2013-11-25 一种发光二极管灯条及其封装方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103606618A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103904071A (zh) * 2014-03-20 2014-07-02 苏州东山精密制造股份有限公司 一种透明基板led灯条的制造工艺
CN105355623A (zh) * 2015-10-31 2016-02-24 嘉兴市上村电子有限公司 一种基于透明陶瓷基板的led灯丝
CN105405950A (zh) * 2015-10-31 2016-03-16 嘉兴市上村电子有限公司 一种透明陶瓷基板led灯丝
CN106206864A (zh) * 2016-07-15 2016-12-07 天禧光电科技有限公司 Led灯条一次注塑灌胶工艺及其led灯条

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007287419A (ja) * 2006-04-14 2007-11-01 Toyota Industries Corp 樹脂基板及び樹脂基板を用いた発光装置
CN102506349A (zh) * 2011-11-01 2012-06-20 苏州晶雷光电照明科技有限公司 一种散热的led地埋灯
CN202487656U (zh) * 2012-03-28 2012-10-10 深圳市斯迈得光电子有限公司 全角度出光的led封装结构
CN203631593U (zh) * 2013-11-25 2014-06-04 深圳市光之谷新材料科技有限公司 一种发光二极管灯条

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007287419A (ja) * 2006-04-14 2007-11-01 Toyota Industries Corp 樹脂基板及び樹脂基板を用いた発光装置
CN102506349A (zh) * 2011-11-01 2012-06-20 苏州晶雷光电照明科技有限公司 一种散热的led地埋灯
CN202487656U (zh) * 2012-03-28 2012-10-10 深圳市斯迈得光电子有限公司 全角度出光的led封装结构
CN203631593U (zh) * 2013-11-25 2014-06-04 深圳市光之谷新材料科技有限公司 一种发光二极管灯条

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103904071A (zh) * 2014-03-20 2014-07-02 苏州东山精密制造股份有限公司 一种透明基板led灯条的制造工艺
CN103904071B (zh) * 2014-03-20 2016-08-17 苏州东山精密制造股份有限公司 一种透明基板led灯条的制造工艺
CN105355623A (zh) * 2015-10-31 2016-02-24 嘉兴市上村电子有限公司 一种基于透明陶瓷基板的led灯丝
CN105405950A (zh) * 2015-10-31 2016-03-16 嘉兴市上村电子有限公司 一种透明陶瓷基板led灯丝
CN106206864A (zh) * 2016-07-15 2016-12-07 天禧光电科技有限公司 Led灯条一次注塑灌胶工艺及其led灯条

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8471274B2 (en) LED light disposed on a flexible substrate and connected with a printed 3D conductor
CN102709278A (zh) 荧光薄膜平面薄片式led阵列光源
CN102709281A (zh) 一种双荧光薄膜双面出光平面薄片式led阵列光源
CN103606618A (zh) 一种发光二极管灯条及其封装方法
CN104752592A (zh) 发光二极体封装结构及发光二极体模组
CN102237352B (zh) 发光二极管模块及发光二极管灯具
CN103474550A (zh) 发光二极管封装结构及其制造方法
CN201706289U (zh) 发光二极管光源模块
CN101551962B (zh) 全彩色led显示器件
CN102723324A (zh) 一种双面出光平面薄片式led封装结构
CN104733502A (zh) Amoled面板及其制作方法
CN202712175U (zh) 荧光薄膜平面薄片式led阵列光源
CN203631593U (zh) 一种发光二极管灯条
CN202758885U (zh) 发光二极管模组封装结构
CN203812902U (zh) Led发光器件
US9257620B1 (en) Package structure of light-emitting diode module and method for manufacturing the same
CN103715341B (zh) 一种发光二极管灯条
CN202796951U (zh) 一种双荧光薄膜双面出光平面薄片式led阵列光源
CN103208578A (zh) 一种全角度发光的led光源
CN103682147B (zh) 有机发光二极管平面照明装置
CN202712177U (zh) 一种双面出光平面薄片式led封装结构
CN203351647U (zh) Led封装结构
CN203445117U (zh) Led封装结构及汽车车灯
CN203690337U (zh) 一种发光二极管灯条
CN103280510A (zh) Led封装结构及其封装方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20140226