CN103904071B - 一种透明基板led灯条的制造工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种透明基板LED灯条的制造工艺，其包括如下步骤：提供一透明基板，所述透明基板的一面涂覆有一层透明导电层；固晶，在所述透明基板的导电层上安装LED芯片；焊线，通过导电线将所述LED芯片表面的正负极与所述导电层上的电极相连接；压模，将荧光胶通过模压对称压在所述透明基板的两面，使得所述荧光胶包覆所述LED芯片；冲切，将所述透明基板切割成若干条LED灯条。与现有技术相比，本发明工艺简单，可实现单面固晶360°发光，发光效果更好。

Description

一种透明基板LED灯条的制造工艺
技术领域
本发明涉及照明领域，尤其涉及一种透明基板LED灯条的制造工艺。
背景技术
随着LED（Light-Emitting Diode，发光二极管）行业的迅速发展，国际上涌现了很多的LED制造企业。现有的LED灯条的制造工艺需要经过两个过程，一是LED封装，二是SMT（surface mounttechnology,表面贴装技术，简称SMT）贴片。现有的LED灯条的制造工艺多且复杂，并且，现有技术中的基板多数为金属的基板，是不透明的；并且LED灯条多数为单面发光；灯条上的每个LED芯片在封装后都是切割为一个独立的发光颗粒。
请参阅图1A—1E，其为现有技术中LED灯条的制造工艺结构示意图。所述LED封装工艺流程为：步骤S110：固晶，见图1A，将LED芯片102固定在基板101上；步骤S120：焊线，见图1B，通过导电线103将LED芯片102表面正负极连接；步骤S130：压模，见图1C，将封装胶和荧光粉混合物104充分搅拌，然后通过Molding（塑封）模具将所述封胶装和荧光粉混合物104压在LED芯片102表面；步骤S140：切割，见图1D，将经塑封后的整片基板切割成单颗LED颗粒105；步骤S150：测试，将LED颗粒105进行亮度、色度、电压分档：步骤S160：包装，将同等级的LED颗粒105包装成卷，供贴片使用；步骤S170：SMT贴片，见图1E，将LED颗粒105通过锡膏焊接在线路板106上，形成电气联结。
现有技术中存在如下缺陷：（1）现有的LED线路板的材料多为金属基（铝、铜等）、树脂基以及陶瓷基，这些材料都为不透明的，致使光源只能在180°之内发光，使得光线得不到充分利用，并且光源的发光效果较差；（2）现有的生产流程多且复杂，生产的过程中不仅大大提高了生产成本，而且在半导体行业中，生产中过多的工艺流程也会给环境造成巨大的污染；（3）现有的LED灯条上的每颗LED颗粒都是独立存在的，点亮时会有颗粒感，发光效果不好，发光不均匀；（4）现有技术制作的LED灯条只有单面发光，发光角度小，发光效果不好，并且单面发光的灯条，其基板资源利用率较低。
因此，有必要对现有技术中的缺陷做进一步改进。
发明内容
本发明的目的在于提供一种工艺简单且发光效果好的透明基板LED灯条的制造工艺。
为达成前述目的，本发明一种透明基板LED灯条的制造工艺，其包括如下步骤：
提供一透明基板，所述透明基板的一面涂覆有一层透明导电层；
固晶，在所述透明基板的导电层上安装LED芯片；
焊线，通过导电线将所述LED芯片表面的正负极与所述导电层上的电极相连接；
压模，将荧光胶通过模压对称压在所述透明基板的两面，使得所述荧光胶包覆所述LED芯片；
冲切，将所述透明基板切割成若干条LED灯条。
作为本发明一个优选的实施例，所述固晶是采用回流焊工艺将所述LED芯片固定在所述透明基板上的导电层上。
作为本发明一个优选的实施例，所述荧光胶分为正面胶体和反面胶体，所述正面胶体位于所述透明基板的正面并包覆所述LED芯片，所述反面胶体位于所述透明基板的反面并基于所述透明基板与所述正面胶体对称设置。
作为本发明一个优选的实施例，所述正面胶体的厚度大于所述反面胶体的厚度。
作为本发明一个优选的实施例，所述冲切是沿所述透明基板的纵向将所述透明基板切割成若干条LED灯条。
作为本发明一个优选的实施例，每条LED灯条包括若干个LED芯片，所述若干个LED芯片在所述导电层上是串联连接。
作为本发明一个优选的实施例，所述LED灯条的形状为柱形。
作为本发明一个优选的实施例，所述透明基板为玻璃基板、亚克力基板或蓝宝石基板。
作为本发明一个优选的实施例，所述透明基板为亚克力基板或蓝宝石基板。
本发明的有益效果：与现有技术相比，本发明的透明基板LED灯条的制造工艺，其工艺简单，可以省去背景技术中现有工艺流程中的测试、包装和SMT贴片步骤，大大提高了生产效率；并且可实现透明基板单面固晶360°发光的效果，并且本发明的LED灯条，荧光胶是整体包覆在若干个LED芯片外侧，使得若干个LED芯片为一体连接在一起，发光效果更好更均匀。
附图说明
图1A—1E是现有技术中LED灯条的制造工艺结构示意图；
图2是本发明透明基板LED灯条的制造工艺流程；
图3A是本发明透明基板LED灯条所使用的透明基板的结构示意图；
图3B为本发明透明基板LED灯条的制造工艺流程中固晶步骤的结构示意图；
图3C为本发明透明基板LED灯条的制造工艺流程中焊线步骤的结构示意图；
图3D（1）是本发明的透明基板进行压模的结构示意图；
图3D（2）是压模后的透明基板成品的结构示意图；
图3E是图3D（2）中冲切后其中一条LED灯条。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详细说明。
此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本发明至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。
请参阅图2和图3A—3E，图2为本发明透明基板LED灯条的制造工艺流程。需要说明的是，本发明中的透明基板包括但不限于玻璃基板、亚克力基板或蓝宝石基板，还可以为其他透明状的基板。所述透明基板LED灯条的制造工艺具体包括如下步骤：
步骤S310：提供一透明基板。请参阅图3A，其为本发明透明基板LED灯条所使用的透明基板的结构示意图。所述透明基板301的一面涂覆有一层透明导电层302。所述导电层302上有经光刻工艺制成的透明导电图形，所述导电层302上设有电极。本发明中，对所述导电层302的厚度不做限制，可根据实际情况而定。
步骤S320：固晶。请参阅图3B，其为本发明透明基板LED灯条的制造工艺流程中固晶步骤的结构示意图。在所述透明基板301的导电层302上安装LED芯片303。请参阅图3A和3B，首先将所述透明基板301放置在底板载具（未图示）上，使其一面朝上，通过回流焊工艺将所述LED芯片303固定在所述透明基板301上的导电层302上，进而完成固晶工艺。
步骤S330：焊线。请参阅图3C，其为本发明透明基板LED灯条的制造工艺流程中焊线步骤的结构示意图。首先，将所述透明基板301放置在底板载具（未图示）上，使具有LED芯片303的一面朝上，通过导电线304将所述LED芯片303表面的正负极与所述导电层302上的电极相连接，所述LED芯片303与电极之间通过导电线304导通，完成焊线。其中，所述导电层302上的电极通过导线与外部电源（未图示）进行电连接，通过外部电源将所述LED芯片303点亮。
步骤S340：压模。将荧光胶通过模压对称压在所述透明基板的两面，使得所述荧光胶包覆所述LED芯片。请参阅图3D（1），其为本发明的透明基板进行压模的结构示意图。请参阅图3D（2），其为压模后的透明基板成品的截面示意图。需要说明的是，由于所述导电层302为一层极薄的薄膜，本发明中的图3D（1）和3D（2）中未画出该导电层，但这并不说明该导电层不存在。将荧光胶放入上模401和下模402的模腔中，将连接好导电线的透明基板送入模压机台的上模401和下模402的模腔中，经设备对模具加热后荧光胶固化，然后设备自动将模压好的透明基板传送出来，完成压模。所述荧光胶分为正面胶体501和反面胶体502，所述正面胶体501位于所述透明基板的正面并包覆所述LED芯片303，所述反面胶体502位于所述透明基板301的反面并基于所述透明基板301与所述正面胶体501对称设置。请参阅图3D（1）和图3D（2），本发明中，由于只在所述透明基板的一面固定LED芯片，会造成透明基板正面和反面发光效果不一样，会使得透明基板安装LED芯片的一面发光效果较好，因此，在该实施例中，所述正面胶体501的厚度大于所述反面胶体502的厚度。通过设置荧光胶的正面胶体501和反面胶体502的不同厚度，使得所述透明基板301正面和反面的发光效果接近一致。在其他实施例中，所述正面胶体501的厚度也可以等于所述反面胶体502的厚度。
步骤S350：冲切。请继续参阅图3D（2），沿所述透明基板301的纵向将所述透明基板301切割成若干条LED灯条305。请参阅图3E，其为图3D（2）中冲切后其中一条LED灯条。需要说明的是，由于所述导电层302为一层极薄的薄膜，本发明中的图3E中未画出该导电层，但这并不说明该导电层不存在。如图3D（2）和3E所示，每条LED灯条305包括若干个LED芯片（未图示），所述若干个LED芯片在所述导电层上是串联连接。当所述LED芯片发光时，一部分光线会通过荧光胶的正面胶体501透射出去，一部分光线穿透所述透明基板301及荧光胶的反面胶体502透射出去，另一部分则会通过沿LED灯条305纵向正面胶体501和反面胶体502之间的透明基板301透射出去，进而形成LED灯条的360°发光。为了尽可能的提高沿LED灯条纵向正面胶体501和反面胶体502之间的透明基板301的出光效率，可使所述LED芯片与透明基板两侧的距离尽可能减小，以此来提高光线的透过率，一定程度上也提高了发光效果。因此，在该实施例中，所述LED灯条305的形状为柱形，此时，所述LED芯片产生的光源从透明基板侧面穿过的距离较短，一定程度上也提高透明基板侧面的发光效果。在其他实施例中，对所述LED灯条的形状不做限制。
本发明中，对所述透明基板301的尺寸和形状不做限制，在保证透明基板301最大利用率的前提下可根据实际所需灯条及LED芯片的数量而定。
需要说明的是，本发明的LED灯条的制作工艺同样适合单颗LED芯片的制造。
本发明的透明基板LED灯条的制造工艺，其工艺简单，可以省去背景技术中现有工艺流程中的测试、包装和SMT贴片步骤，大大提高了生产效率；并且可实现透明基板单面固晶360°发光的效果，并且本发明的LED灯条，荧光胶是整体包覆在若干个LED芯片外侧，使得若干个LED芯片为一体连接在一起，发光效果更好更均匀。
上述说明已经充分揭露了本发明的具体实施方式。需要指出的是，熟悉该领域的技术人员对本发明的具体实施方式所做的任何改动均不脱离本发明的权利要求书的范围。相应地，本发明的权利要求的范围也并不仅仅局限于前述具体实施方式。

Claims (6)

1.一种透明基板LED灯条的制造工艺，其特征在于：其包括如下步骤：
提供一透明基板，所述透明基板的一面涂覆有一层透明导电层；
固晶，在所述透明基板的导电层上安装LED芯片；
焊线，通过导电线将所述LED芯片表面的正负极与所述导电层上的电极相连接；
压模，将荧光胶通过模压对称压在所述透明基板的两面，使得所述荧光胶包覆所述LED芯片；
冲切，将所述透明基板切割成若干条LED灯条，
所述荧光胶分为正面胶体和反面胶体，所述正面胶体位于所述透明基板的正面并包覆所述LED芯片，所述反面胶体位于所述透明基板的反面并基于所述透明基板与所述正面胶体对称设置，所述正面胶体的厚度大于所述反面胶体的厚度，
所述LED灯条的形状为柱形。
2.根据权利要求1所述的透明基板LED灯条的制造工艺，其特征在于：所述固晶是采用回流焊工艺将所述LED芯片固定在所述透明基板上的导电层上。
3.根据权利要求1所述的透明基板LED灯条的制造工艺，其特征在于：所述冲切是沿所述透明基板的纵向将所述透明基板切割成若干条LED灯条。
4.根据权利要求1所述的透明基板LED灯条的制造工艺，其特征在于：每条LED灯条包括若干个LED芯片，所述若干个LED芯片在所述导电层上是串联连接。
5.根据权利要求1所述的透明基板LED灯条的制造工艺，其特征在于：所述透明基板为玻璃基板。
6.根据权利要求1所述的透明基板LED灯条的制造工艺，其特征在于：所述透明基板为亚克力基板或蓝宝石基板。
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