CN104091880A - 一种超薄高效bt类led灯丝及其制作工艺 - Google Patents

一种超薄高效bt类led灯丝及其制作工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN104091880A
CN104091880A CN201410370977.2A CN201410370977A CN104091880A CN 104091880 A CN104091880 A CN 104091880A CN 201410370977 A CN201410370977 A CN 201410370977A CN 104091880 A CN104091880 A CN 104091880A
Authority
CN
China
Prior art keywords
super
filament
led filament
high efficient
thin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410370977.2A
Other languages
English (en)
Inventor
刘冬寅
周文帝
周文章
刘丽娟
居艳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHAOXING IN CONJUNCTION WITH ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
SHAOXING IN CONJUNCTION WITH ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHAOXING IN CONJUNCTION WITH ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical SHAOXING IN CONJUNCTION WITH ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201410370977.2A priority Critical patent/CN104091880A/zh
Publication of CN104091880A publication Critical patent/CN104091880A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/8506—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/852—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/01—Manufacture or treatment
    • H10H20/036—Manufacture or treatment of packages
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/01—Manufacture or treatment
    • H10H20/036—Manufacture or treatment of packages
    • H10H20/0362—Manufacture or treatment of packages of encapsulations

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明公开了一种超薄高效BT类LED灯丝及其制作工艺，灯丝包括BT板以及25-28个串联在BT板上的尺寸为10mil*23mil蓝光芯片；将10*23mil的蓝光芯片固在BT板上，完成焊接，在表面封装上外封胶，通过切割便完成了产品的制作。有益效果：超薄高效BT类LED灯丝有着更薄，更高效，工艺简单，外形美观等优势，此灯丝最终厚度为0.6mm，比市面上1.1mm灯丝薄了将近一半。从实验室测量结果基本保证在130LM/W，比市面上灯丝也有10％的效率提升。此灯丝工艺采用新型的注胶工艺完成，确保产品批量生产的可行性和一致性，外观中因为去除了压铸导通铜箔，而是直接通过BT板线路成型，外观上也更为美观。

Description

一种超薄高效BT类LED灯丝及其制作工艺
技术领域
本发明涉及照明设备技术领域，特别是涉及一种超薄高效BT类LED灯丝及其制作工艺。
背景技术
随着LED技术的改良以及成本的降低，在可预见的将来，LED光源势必取代目前灯泡或日光灯源等照明设备或其他显示装置的发光源，而成为最重要的发光组件，LED光源由于具有体积小、耗电量低、使用寿命长等特性，使其在用途的广泛性上不断增加。
目前市面上灯丝型LED基本在用蓝宝石基底和玻璃基底完成，在这样的设计方案优点在于其有很高的导热性和双面发光的效果。但同时制作工艺复杂，成本高也成为这个方案的一个弊端，同时外观方面也因为需要重新压铸导电铜箔，也使得产品并不美观。
发明内容
为了克服上述现有技术的不足，本发明提供了一种超薄高效BT类LED灯丝制作工艺。
超薄高效BT类LED灯丝有着更薄，更高效，工艺简单，外形美观等优势，此灯丝最终厚度为0.6mm，比市面上1.1mm灯丝薄了将近一半。从实验室测量结果基本保证在130LM/W，比市面上灯丝也有10％的效率提升。此灯丝工艺采用新型的注胶工艺完成，确保产品批量生产的可行性和一致性，外观中因为去除了压铸导通铜箔，而是直接通过BT板线路成型，外观上也更为美观。
本发明所采用的技术方案是：一种超薄高效BT类LED灯丝，包括BT板以及25-28个串联在BT板上的蓝光芯片，所述的蓝光芯片尺寸为10mil*23mil，所述的蓝光芯片通过1.25mil金线串联而成。
一种超薄高效BT类LED灯丝制作工艺，包括以下步骤，
(a)固晶：将10mil*23mil蓝光芯片通过固晶胶固定在超薄BT板材上，通过150℃、2H短烤，确保产品稳定在BT板上；
(b)焊线(电浆清洗)：使用1.25mil金线，将芯片极性引入BT板上，并让芯片之间保持串联关系；
(c)压模：将高折射胶体封装在产品表面，确保产品内部不受外部损坏，并采用超细荧光粉，确保产品出光为面光，色温在2700～3000K之间；
(d)切割：将整版设计切割成若干条超薄高效BT类LED灯丝，保证外观完好；
(e)测试：使用10mA测试，确保电压、色温、亮度的一致性
(f)包装：完成检测合格后进行包装。
作为本方案的优选实施例，所述的步骤(a)中采用的固晶胶为高导热、高折射陶瓷固晶胶。
作为本方案的优选实施例，所述的步骤(c)中采用的胶体为10000型胶质。
作为本方案的优选实施例，所述的步骤b和步骤c之间还设有电浆清洗步骤：利用电浆清洗机清除焊线过程中残留的助焊剂。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：超薄高效BT类LED灯丝有着更薄，更高效，工艺简单，外形美观等优势，此灯丝最终厚度为0.6mm，比市面上1.1mm灯丝薄了将近一半。从实验室测量结果基本保证在130LM/W，比市面上灯丝也有10％的效率提升。此灯丝工艺采用新型的注胶工艺完成，确保产品批量生产的可行性和一致性，外观中因为去除了压铸导通铜箔，而是直接通过BT板线路成型，外观上也更为美观。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的整体构造示意图；
图中，1、BT板；2、蓝光芯片。
具体实施方式
为了能更清楚地理解本发明的技术方案，下面对本发明进一步说明。
如图1所示，本超薄高效BT类LED灯丝，包括BT板1以及25个串联在BT板上的尺寸为10mil*23mil蓝光芯片2，在BT板上将25块芯片固在设计的电路板上，采用串联方式，将所有蓝光芯片串联上，通过72V～78V电压即可驱动该灯丝发光。在客户端可以之间用三条继续串联，用220V家用电压即可点亮，消除了传统LED中的电流驱动设备，大大提供LED灯的使用寿命。
一种超薄高效BT类LED灯丝制作工艺，包括以下步骤，
(a)、固晶：将10mil*23mil蓝光芯片通过固晶胶固定在超薄BT板材上，通过150℃、2H短烤，确保产品稳定在BT板上，其中：固晶胶为高导热、高折射陶瓷固晶胶；
(b)焊线(电浆清洗)：使用1.25mil金线，将芯片极性引入BT板上，并让芯片之间保持串联关系；
(c)压模：将高折射胶体封装在产品表面，确保产品内部不受外部损坏，并采用超细荧光粉，确保产品出光为面光，色温在2700～3000K之间，其中，胶体为10000型胶质；
(d)切割：将整版设计切割成88条超薄高效BT类LED灯丝，保证外观完好；
(e)测试&包装：使用10mA测试，确保电压、色温、亮度的一致性，每10条包装成组提供客户使用。
此超薄高效BT类LED灯丝有着更薄，更高效，工艺简单，外形美观等优势，此灯丝最终厚度为0.6mm，比市面上1.1mm灯丝薄了将近一半。从实验室测量结果基本保证在130LM/W，比市面上灯丝也有10％的效率提升。此灯丝工艺采用新型的注胶工艺完成，确保产品批量生产的可行性和一致性，外观中因为去除了压铸导通铜箔，而是直接通过BT板线路成型，外观上也更为美观。
目前市场灯丝才刚刚起步，如果按目前钨丝灯在中国市场的占有量和普及率，约有6亿人口在使用这一类型的灯泡，而随着钨丝的严禁使用，LED灯丝毕将走向千家万户，但是目前此灯丝的价格依然居高不下，一个普通灯泡的售价也在30～50元左右，而此超薄高效BT类LED灯丝将在成本上节约50％以上，同时也能满足360°发光，低能耗，高光效的优势。
同时，超薄高效BT类LED灯丝采用的是更成熟，更稳定的封装技术，使得产品的良率和效率也有了很大的提升，整体良率在98.5％以上，较现有蓝宝石和玻璃基底提高了10个百分比，也是有着不俗的表现。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (8)

1.一种超薄高效BT类LED灯丝，其特征在于：包括BT板以及25-28个串联在BT板上的蓝光芯片。
2.根据权利要求1所述的超薄高效BT类LED灯丝，其特征在于，所述的蓝光芯片尺寸为10mil*23mil。
3.根据权利要求1或2所述的超薄高效BT类LED灯丝，其特征在于，所述的蓝光芯片通过金线串联而成。
4.根据权利要求3所述的超薄高效BT类LED灯丝，其特征在于，所述的金线为1.25mil金线。
5.一种超薄高效BT类LED灯丝制作工艺，其特征在于：包括以下步骤，
(a)、固晶：将蓝光芯片通过固晶胶固定在超薄BT板材上，通过150℃、2H短烤，确保产品稳定在BT板上；
(b)焊线：使用1.25mil金线，将芯片极性引入BT板上，并让芯片之间保持串联关系；
(c)压模：将高折射胶体封装在产品表面，确保产品内部不受外部损坏，并采用超细荧光粉，确保产品出光为面光，色温在2700～3000K之间；
(d)切割：将整版设计切割成若干条超薄高效BT类LED灯丝，保证外观完好；
(e)测试：使用10mA测试，确保电压、色温、亮度的一致性。
(f)包装：确保测试参数无误后进行包装。
6.根据权利要求5所述的一种超薄高效BT类LED灯丝制作工艺，其特征在于：所述的步骤(a)中采用的固晶胶为高导热、高折射陶瓷固晶胶。
7.根据权利要求5或6所述的一种超薄高效BT类LED灯丝制作工艺，其特征在于：所述的步骤(c)中采用的胶体为10000型胶质。
8.根据权利要求5或6所述的一种超薄高效BT类LED灯丝制作工艺，其特征在于：所述的步骤b和步骤c之间还设有电浆清洗步骤：利用电浆清洗机清除焊线过程中残留的助焊剂。
CN201410370977.2A 2014-07-31 2014-07-31 一种超薄高效bt类led灯丝及其制作工艺 Pending CN104091880A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410370977.2A CN104091880A (zh) 2014-07-31 2014-07-31 一种超薄高效bt类led灯丝及其制作工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410370977.2A CN104091880A (zh) 2014-07-31 2014-07-31 一种超薄高效bt类led灯丝及其制作工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104091880A true CN104091880A (zh) 2014-10-08

Family

ID=51639578

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410370977.2A Pending CN104091880A (zh) 2014-07-31 2014-07-31 一种超薄高效bt类led灯丝及其制作工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104091880A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104362242A (zh) * 2014-10-17 2015-02-18 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 Led芯片及其应用
CN104810358A (zh) * 2015-04-07 2015-07-29 绍兴联同电子科技有限公司 超薄侧射高效smd pcb类led及其制作工艺
CN104835811A (zh) * 2015-04-15 2015-08-12 绍兴联同电子科技有限公司 全光谱、距离感测、三合一光感模块封装组件及制备工艺
CN109119516A (zh) * 2018-09-11 2019-01-01 台山鸿隆光电科技有限公司 一种led灯丝制作工艺

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010287871A (ja) * 2009-05-14 2010-12-24 Sharp Corp 発光装置
CN102062323A (zh) * 2010-11-05 2011-05-18 深圳市聚飞光电股份有限公司 Led灯条和led灯的制造方法
CN103855147A (zh) * 2014-01-13 2014-06-11 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 一种led灯丝及灯具
CN204088377U (zh) * 2014-07-31 2015-01-07 绍兴联同电子科技有限公司 一种超薄高效bt类led灯丝

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010287871A (ja) * 2009-05-14 2010-12-24 Sharp Corp 発光装置
CN102062323A (zh) * 2010-11-05 2011-05-18 深圳市聚飞光电股份有限公司 Led灯条和led灯的制造方法
CN103855147A (zh) * 2014-01-13 2014-06-11 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 一种led灯丝及灯具
CN204088377U (zh) * 2014-07-31 2015-01-07 绍兴联同电子科技有限公司 一种超薄高效bt类led灯丝

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104362242A (zh) * 2014-10-17 2015-02-18 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 Led芯片及其应用
CN104810358A (zh) * 2015-04-07 2015-07-29 绍兴联同电子科技有限公司 超薄侧射高效smd pcb类led及其制作工艺
CN104835811A (zh) * 2015-04-15 2015-08-12 绍兴联同电子科技有限公司 全光谱、距离感测、三合一光感模块封装组件及制备工艺
CN109119516A (zh) * 2018-09-11 2019-01-01 台山鸿隆光电科技有限公司 一种led灯丝制作工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105161608B (zh) 一种led灯丝发光条及其制备方法
CN201039523Y (zh) 一种高显色指数的大功率白光led器件
CN103219449A (zh) Led封装结构及led封装方法
CN108426184A (zh) 一种电源驱动与led光源集成的led发光组件
CN103700651A (zh) 高显色led灯丝
CN207504009U (zh) 一种双色无极灯珠
CN204927287U (zh) 一种镜面铝基板日光灯管
CN204424311U (zh) 一种终端、led闪光灯及其支架、模组
CN107086264A (zh) 一种红光led灯珠及其制造方法
CN202839743U (zh) 一种led灯珠结构
CN106895282A (zh) 将荧光薄膜用于led灯丝制作球泡灯的方法
CN205177835U (zh) 一种发光均匀的可调光cob光源
CN206040705U (zh) 一种独立封装的白光led集成模块
CN203312357U (zh) 一种全周角发光的贴片式led光源
CN203553164U (zh) 高显色led灯丝
CN209418539U (zh) 一种高光效大功率led光源封装结构
CN203927510U (zh) 一种远程激发技术结构led光源
CN203165895U (zh) 四杯型led灯
CN107799508A (zh) 一种解决散热问题的led灯丝及制造方法
CN204441330U (zh) 特种led360°发光元件
CN203312364U (zh) 一种方形陶瓷cob封装结构
CN204885214U (zh) Led灯珠结构
CN203932052U (zh) 点胶式360°发光灯丝
CN204391109U (zh) 金属基底led灯丝
CN203895503U (zh) 纽扣式led

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20141008