CN102064240B - 白光led光源模块的封装工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种白光LED光源模块的封装工艺，属于照明设备的加工领域，采用上述工艺步骤，可以在LED光源模块的生产过程中，调整其色温使其满足设计要求，省去在制造出成品后进行分光筛选的工序，因此可以节省生产成本，并且可以保证每生产出来的每一个光源模块均符合色温的范围要求，有利于大批量的工业化生产。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种LED的封装工艺，尤其涉及一种白光LED光源模块的封装工艺。
【背景技术】
LED是一种低电压光源，由于其省电、寿命长，现已被广泛应用于各种照明装置，而白光LED光源在照明领域的应用潜力更为巨大，传统的白光LED光源模块的制造工艺，如专利号为200710139584.0的中国专利中所披露的一种白光LED面光源模块的封装方法，其工艺是由制作线路板、固晶、键合引线、封装胶层和荧光粉层等步骤组成，尽管采用该工艺可以在相对地节省生产成本，同时解决大功率LED光源模块的散热问题，但是由于白光LED光源模块对于白光一致性的要求很高，采用上述封装方法，由于在封装胶层和荧光粉层的工序里，其用粉量是预先计算设定好的，但是由于实际上每个LED芯片的个体间存在差异，因此按上述方法制造的每个白光LED光源模块无法保证其色温均能符合要求，成品的合格率不够高，常常需要再通过分光的步骤进行筛选，剔除不符合要求的产品，因此常常造成很大的浪费。
【发明内容】
本发明要解决的技术问题，在于提供一种既能够节省生产成本，又可以保持较好的成品率的白光LED光源模块的封装方法。
本发明采用的技术方案为：一种白光LED光源模块的封装工艺，包括以下步骤组成：
(1)制作底座：将铝基板或者铜基板一体成型冲压成所需要的LED光源模块的底座，再将底座的表面电镀上反光层，并在底座上预设的位置上贴正负极线路板；
(2)固晶：采用绝缘胶将LED芯片粘结在底座上预置好的反光杯内，经烘烤后芯片被固定在底座上；
(3)焊线：将LED芯片之间按设计要求串联或者并联后，引出到底座上的正负极线路板上；
(4)封装胶水和荧光粉混合层：在反光杯内灌注预先调配好的胶水和荧光粉混合层，经烘烤待其固化后得到LED光源模块；
(5)测试补粉：将上述LED光源模块通过色温测试仪进行测试其是否在符合要求的范围内，若色温偏低时，加混有蓝色荧光粉的胶层，直至色温符合要求，若色温偏高时，加混有黄色荧光粉的胶层，直至色温符合要求。
与现有技术相比，本发明具有如下优点：采用上述工艺步骤，可以在LED光源模块的生产过程中，调整其色温使其满足设计要求，省去在制造出成品后进行分光筛选的工序，因此可以节省生产成本，并且可以保证每生产出来的每一个光源模块均符合色温的范围要求，有利于大批量的工业化生产。
【具体实施方式】
下面结合具体实施例来对本发明进行详细的说明。
一种白光LED光源模块的封装工艺，包括以下步骤组成：
(1)制作底座：将铝基板或者铜基板一体成型冲压成所需要的LED光源模块的底座，再将底座的表面电镀上反光层，并在底座上预设的位置上贴正负极线路板；
(2)固晶：采用绝缘胶将LED芯片粘结在底座上预置好的反光杯内，经烘烤后芯片被固定在底座上；
(3)焊线：将LED芯片之间按设计要求串联或者并联后，引出到底座上的正负极线路板上；
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(5)测试补粉：将上述LED光源模块通过色温测试仪进行测试其是否在符合要求的范围内，若色温偏低时，加混有蓝色荧光粉的胶层，直至色温符合要求，若色温偏高时，加混有黄色荧光粉的胶层，直至色温符合要求。
Claims (1)
1.一种白光LED光源模块的封装工艺，其特征在于：包括以下步骤：
（1）制作底座：将铝基板或者铜基板一体成型冲压成所需要的LED光源模块的底座，再将底座的表面电镀上反光层，并在底座上预设的位置上贴正负极线路板；
（2）固晶：采用绝缘胶将LED芯片粘结在底座上预置好的反光杯内，经烘烤后芯片被固定在底座上；
（3）焊线：将LED芯片之间按设计要求串联或者并联后，引出到底座上的正负极线路板上；
（4）封装胶水和荧光粉混合层：在反光杯内灌注预先调配好的胶水和荧光粉混合层，经烘烤待其固化后得到LED光源模块；
（5）测试补粉：将上述LED光源模块通过色温测试仪进行测试其是否在符合要求的范围内，若色温偏低时，加混有蓝色荧光粉的胶层，直至色温符合要求，若色温偏高时，加混有黄色荧光粉的胶层，直至色温符合要求。
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