CN103354267A - 一种白光led光源的封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种白光LED光源的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、固晶：通过固晶机使用导电银浆将发光二极管芯片贴在支架上；步骤二、焊线：通过焊线机使用纯金线将发光二极管芯片的正负极与支架上的正负极进行对应线焊；步骤三、点荧光粉硅胶：通过点胶机在发光二极管芯片的表面涂上含有荧光粉的硅胶；步骤四、离心沉淀：将含有荧光粉硅胶的支架放入离心机里，进行旋转离心，使荧光粉完全均匀沉入晶片表面；步骤五、分光分色：最后通过光电测试仪器进行分光分色、包装。本发明一种白光LED光源的封装方法，能够提高白光颜色一致性，提高良品率。
Description
技术领域
本发明涉及一种光源的封装方法，尤其涉及一种白光LED光源的封装方法。
背景技术
目前，在应用于灯具、广告牌内的LED(发光二极管)封装光源主要是白光，目前白光的封装方式最主要工序是固晶、烘烤、焊线、点荧光粉胶、烘烤、分光分色、包装，在点荧光粉胶过程中主要利用黄色荧光粉激发蓝光晶片而发出白光，但是这个制程由于黄色荧光粉分布不均匀，蓝光芯片激发程度不一致，导致白光出光颜色一致性不同，良品率比较低。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种能够提高白光颜色一致性，提高良品率的白光LED光源的封装方法。
要解决该技术问题，本发明的技术方案为：一种白光LED光源的封装方法，包括如下步骤：
步骤一、固晶：通过固晶机使用导电银浆将发光二极管芯片贴在支架上；
步骤二、焊线：通过焊线机使用纯金线将发光二极管芯片的正负极与支架上的正负极进行对应线焊；
步骤三、点荧光粉硅胶：通过点胶机在发光二极管芯片的表面涂上含有荧光粉的硅胶；
步骤四、离心沉淀：将含有荧光粉硅胶的支架放入离心机里，进行旋转离心，使荧光粉完全均匀沉入晶片表面；
步骤五、分光分色：最后通过光电测试仪器进行分光分色、包装。
与现有技术相比，本发明具有的有益效果为：
1、由于本发明增加离线沉淀工序后，能使荧光粉均匀的覆盖在晶片表面，激发的效果更好，产生的白光更柔和，发光面更均匀，能提高LED白光光源的良品率。
2、相比较目前传统的白光封装形式，本发明增加离心沉淀工序后，使生产工艺更合理，投入成本大大降低，适合于大批量生产。
附图说明
图1是本发明一种白光LED光源的封装方法的工艺流程图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
如图1所示，一种白光LED光源的封装方法，包括如下步骤：
步骤一、固晶：通过固晶机使用导电银浆将发光二极管芯片贴在支架上；
步骤二、焊线：通过焊线机使用纯金线将发光二极管芯片的正负极与支架上的正负极进行对应线焊；
步骤三、点荧光粉硅胶：通过点胶机在发光二极管芯片的表面涂上含有荧光粉的硅胶；
步骤四、离心沉淀：将含有荧光粉硅胶的支架放入离心机里，进行旋转离心，使荧光粉完全均匀沉入晶片表面；
步骤五、分光分色：最后通过光电测试仪器进行分光分色、包装。
本发明不仅能提高LED白光光源的良品率，而且能使荧光粉均匀的覆盖在晶片表面，因此激发的效果更好，产生的白光更柔和，发光面更均匀，相比较目前传统的白光封装形式，本发明增加离心工序后，使生产工艺更合理，投入成本大大降低，适合于大批量生产。
本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本发明的权利要求范围内。
Claims (1)
1.一种白光LED光源的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一、固晶：通过固晶机使用导电银浆将发光二极管芯片贴在支架上；
步骤二、焊线：通过焊线机使用纯金线将发光二极管芯片的正负极与支架上的正负极进行对应线焊；
步骤三、点荧光粉硅胶：通过点胶机在发光二极管芯片的表面涂上含有荧光粉的硅胶；
步骤四、离心沉淀：将含有荧光粉硅胶的支架放入离心机里，进行旋转离心，使荧光粉完全均匀沉入晶片表面；
步骤五、分光分色：最后通过光电测试仪器进行分光分色、包装。
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2013
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