CN108447960A - 一种led灯珠的离心制作方法及其led灯珠 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED灯珠的离心制作方法及其LED灯珠，包括LED芯片和碗杯支架，及如下步骤：A、通过固晶工艺将LED芯片固定在碗杯支架上，且通过金线接通LED芯片的正负极；B、在碗杯支架内填充封装胶，其中，封装胶内预先配置有荧光粉；C、将已填充封装胶的碗杯支架通过一料盒固定后，放置在离心机中进行离心作业，从而将封装胶中的荧光粉沉入LED芯片的上表面；D、离心作业完成后，即对已填充封装胶的碗杯支架进行烘烤，然后将料盒分离，从而形成LED灯珠。本发明通过在封装胶中搅拌有荧光粉，在通过高速离心，将所述荧光粉沉在LED芯片的上表面，使LED芯片发出的光集中度更好，同时提高成品亮度。
Description
技术领域
本发明涉及封装技术领域，尤其涉及一种LED灯珠的离心制作方法及其LED灯珠。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode-LED)可以直接把电能转化为光能；LED作为一种新型光源，由于具有节能、环保、寿命长等特点已经被日益广泛地应用于照明领域。但是，现有大部分发送白光的LED灯珠集中度不够，且亮度无法到达标准亮度。
因此，现有技术还有待改进和提高。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种LED灯珠的离心制作方法及其LED灯珠，旨在使LED灯珠发送的白光集中度更好，同时提高LED灯珠的发光亮度。
为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：
一种LED灯珠的离心制作方法，包括LED芯片以及一呈碗状的碗杯支架，所述离心制作方法的步骤如下：
A、通过固晶工艺将所述LED芯片固定在所述碗杯支架上，且通过金线接通所述LED芯片的正负极；
B、在所述碗杯支架内填充封装胶，其中，所述封装胶内预先配置有若干比例的荧光粉；
C、将已填充封装胶的碗杯支架通过一料盒固定后，放置在离心机中进行离心作业，从而将所述封装胶中的荧光粉沉入所述LED芯片的上表面和所述碗杯支架的底部；
D、离心作业完成后，即对已填充封装胶的碗杯支架进行烘烤，然后将所述料盒分离，从而形成LED灯珠。
优选的，所述离心制作方法的步骤还包括：
E、对所述LED灯珠进行分光作业，并进行编带包装。
优选的，所述步骤A具体包括：
A1、对所述碗杯支架进行除湿；
A2、通过绝缘胶将所述LED芯片粘结在所述碗杯支架上；
A3、通过两根金线将所述LED芯片与碗杯支架电性连接，以接通所述LED芯片的正负极；
A4、将焊接好金线的LED芯片与碗杯支架进行烘烤作业，以将所述LED芯片与碗杯支架固定连接，然后进行等离子清洗。
优选的，所述步骤B具体包括：
B1、预先在所述封装胶中搅拌有若干比例的荧光粉，且对搅拌有荧光粉的封装胶进行抽真空作业，以抽出所述封装胶中的气泡；
B2、将抽真空作业后的封装胶填充入所述碗杯支架内，以对所述LED芯片进行封装。
优选的，所述碗杯支架呈碗状，其内形成有一空腔，所述空腔内安装有LED芯片及填充有封装胶；所述空腔由下到上逐渐变大设置，以使所述空腔的侧壁形成一斜角。
基于以上所述的LED灯珠的离心制作方法，本发明还公开了一种LED灯珠,其包括：
碗杯支架，所述碗杯支架呈碗状，其内形成有一空腔，所述空腔内安装有一LED芯片，所述LED芯片与所述碗杯支架焊接有用于导通所述LED芯片正负极的金线，所述空腔内还填充有覆盖所述LED芯片的封装胶，所述封装胶与LED芯片之间还设置有一层荧光粉。
优选的，所述封装胶与空腔的底部之间设只有一层荧光粉。
优选的，所述空腔由下到上逐渐变大设置，以使所述空腔的侧壁形成一斜角。
相对于现有技术，本发明的有益效果：本发明所述的碗杯支架上设置有一空腔，该空腔为从下到上逐渐变大设置，以使所述空腔的侧壁形成一斜角；该空腔内通过固晶工艺设置有一LED芯片，所述LED芯片与碗杯支架之间还焊接有用于导通所述LED芯片正负极的金线；然后在所述空腔在填充封装胶，所述封装胶内预先搅拌有若干比例的荧光粉；然后将填充好封装胶的碗杯支架与一料盒固定，通过一离心机进行高速离心，从而将封装胶中的荧光粉均匀的沉在所述LED芯片的上表面与所述空腔的底板；从而使LED芯片发送的白光集中度更好，同时提高了LED灯珠的亮度。
附图说明
图1为本发明一种LED灯珠较佳实施例的整体结构示意图。
图2为本发明一种LED灯珠的离心制作方法较佳实施例的步骤原理框图。
图3为本发明一种LED灯珠较佳实施例碗杯支架的结构示意图。
图4为本发明一种LED灯珠较佳实施例碗杯支架与LED芯片固晶后的结构示意图。
图5为本发明一种LED灯珠较佳实施例碗杯支架内填充有封装胶与荧光粉的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明公开了一种LED灯珠的离心制作方法，请参见图1-5，如图所示，包括LED芯片20以及一呈碗状的碗杯支架10，所述离心制作方法的步骤如下：
S100、通过固晶工艺将所述LED芯片20固定在所述碗杯支架10上，且通过金线30接通所述LED芯片20的正负极；
S200、在所述碗杯支架10内填充封装胶40，其中，所述封装胶40内预先配置有若干比例的荧光粉50；
S300、将已填充封装胶40的碗杯支架10通过一料盒(未示出)固定后，放置在离心机(未示出)中进行离心作业，从而将所述封装胶40中的荧光粉50沉入所述LED芯片20的上表面和所述碗杯支架10的底部；
S400、离心作业完成后，即对已填充封装胶40的碗杯支架10进行烘烤，然后将所述料盒分离，从而形成LED灯珠。
本发明实施例中，所述的碗杯支架10上设置有一空腔11，该空腔11为从下到上逐渐变大设置，以使所述空腔11的侧壁12形成一斜角(具体详见图3)；该空腔10内通过固晶工艺设置有一LED芯片20，所述LED芯片20与碗杯支架10之间还焊接有用于导通所述LED芯片20正负极的金线30(具体详见图4)；然后在所述空腔11内填充封装胶40，所述封装胶40内预先搅拌有若干比例的荧光粉50(具体详见图5)；然后将填充好封装胶40的碗杯支架10与一料盒固定，通过一离心机进行高速离心，从而将封装胶40中的荧光粉50均匀的沉在所述LED芯片20的上表面与所述空腔11的底部；从而使LED芯片20发送的白光集中度更好，同时提高了LED灯珠的亮度。
进一步的，所述离心制作方法的步骤还包括：
S500、对所述LED灯珠进行分光作业，并进行编带包装。
本发明实施例中，所述分光为分色温，将若干个LED灯珠相同的色温进行分类，然后相同色温的LED灯珠进行编带包装。
进一步，所述步骤S100具体包括：
S101、对所述碗杯支架10进行除湿；
S102、通过绝缘胶将所述LED芯片20粘结在所述碗杯支架10上；
S103、通过两根金线30将所述LED芯片20与碗杯支架10电性连接，以接通所述LED芯片20的正负极；
S104、将焊接好金线30的LED芯片20与碗杯支架10进行烘烤作业，以将所述LED芯片20与碗杯支架10固定连接，然后进行等离子清洗。
进一步，所述步骤S200具体包括：
S201、预先在所述封装胶40中搅拌有若干比例的荧光粉50，且对搅拌有荧光粉50的封装胶40进行抽真空作业，以抽出所述封装胶40中的气泡；
S202、将抽真空作业后的封装胶40填充入所述碗杯支架10内(本实施例中，即用于将封装胶40填充入所述空腔11内)，以对所述LED芯片20进行封装。
进一步，所述碗杯支架10呈碗状，其内形成有一空腔11，所述空腔11内安装有LED芯片20及填充有封装胶40；所述空腔11由下到上逐渐变大设置，以使所述空腔11的侧壁12形成一斜角。
本发明实施例中，所述空腔11的侧壁12呈斜角设置，以使在高速离心作业时，便于所述荧光粉50沉在LED芯片20的上表面与空腔11的底部。
基于以上所述的LED灯珠的离心制作方法，本发明还提供了一种LED灯珠,其包括：
碗杯支架10，所述碗杯支架10呈碗状，其内形成有一空腔11，所述空腔11内安装有一LED芯片20，所述LED芯片20与所述碗杯支架10焊接有用于导通所述LED芯片20正负极的金线30，所述空腔11内还填充有覆盖所述LED芯片20的封装胶40，所述封装胶40与LED芯片20之间还设置有一层荧光粉50；具体技术方案如上所述。
进一步的，所述封装胶40与空腔11的底部之间设只有一层荧光粉50；所述空腔11由下到上逐渐变大设置，以使所述空腔11的侧壁12形成一斜角；具体如上所述。
综上所述，本发明公开了一种LED灯珠的离心制作方法及其LED灯珠，包括LED芯片和碗杯支架，及如下步骤：A、通过固晶工艺将LED芯片固定在碗杯支架上，且通过金线接通LED芯片的正负极；B、在碗杯支架内填充封装胶，其中，封装胶内预先配置有荧光粉；C、将已填充封装胶的碗杯支架通过一料盒固定后，放置在离心机中进行离心作业，从而将封装胶中的荧光粉沉入LED芯片的上表面；D、离心作业完成后，即对已填充封装胶的碗杯支架进行烘烤，然后将料盒分离，从而形成LED灯珠。本发明通过在封装胶中搅拌有荧光粉，在通过高速离心，将所述荧光粉沉在LED芯片的上表面，使LED芯片发出的光集中度更好，同时提高成品亮度。
可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (8)
1.一种LED灯珠的离心制作方法，其特征在于，包括LED芯片以及一呈碗状的碗杯支架，所述离心制作方法的步骤如下：
A、通过固晶工艺将所述LED芯片固定在所述碗杯支架上，且通过金线接通所述LED芯片的正负极；
B、在所述碗杯支架内填充封装胶，其中，所述封装胶内预先配置有若干比例的荧光粉；
C、将已填充封装胶的碗杯支架通过一料盒固定后，放置在离心机中进行离心作业，从而将所述封装胶中的荧光粉沉入所述LED芯片的上表面和所述碗杯支架的底部；
D、离心作业完成后，即对已填充封装胶的碗杯支架进行烘烤，然后将所述料盒分离，从而形成LED灯珠。
2.根据权利要求1所述的离心制作方法，其特征在于，所述离心制作方法的步骤还包括：
E、对所述LED灯珠进行分光作业，并进行编带包装。
3.根据权利要求1所述的离心制作方法，其特征在于，所述步骤A具体包括：
A1、对所述碗杯支架进行除湿；
A2、通过绝缘胶将所述LED芯片粘结在所述碗杯支架上；
A3、通过两根金线将所述LED芯片与碗杯支架电性连接，以接通所述LED的正负极；
A4、将焊接好金线的LED芯片与碗杯支架进行烘烤作业，以将所述LED芯片与碗杯支架固定连接，然后进行等离子清洗。
4.根据权利要求1所述的离心制作方法，其特征在于，所述步骤B具体包括：
B1、预先在所述封装胶中搅拌有若干比例的荧光粉，且对搅拌有荧光粉的封装胶进行抽真空作业，以抽出所述封装胶中的气泡；
B2、将抽真空作业后的封装胶填充入所述碗杯支架内，以对所述LED芯片进行封装。
5.根据权利要求1所述的离心制作方法，其特征在于，所述碗杯支架呈碗状，其内形成有一空腔，所述空腔内安装有LED芯片及填充有封装胶；所述空腔由下到上逐渐变大设置，以使所述空腔的侧壁形成一斜角。
6.一种LED灯珠,其特征在于，所述LED灯珠包括：
碗杯支架，所述碗杯支架呈碗状，其内形成有一空腔，所述空腔内安装有一LED芯片，所述LED芯片与所述碗杯支架焊接有用于导通所述LED芯片正负极的金线，所述空腔内还填充有覆盖所述LED芯片的封装胶，所述封装胶与LED芯片之间还设置有一层荧光粉。
7.根据权利要求6所述的LED灯珠,其特征在于，所述封装胶与空腔的底部之间设只有一层荧光粉。
8.根据权利要求6所述的LED灯珠,其特征在于，所述空腔由下到上逐渐变大设置，以使所述空腔的侧壁形成一斜角。
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Address after: No.6, Jinhe Xinguang Road, Zhangmutou town, Dongguan City, Guangdong Province 523000 Applicant after: Yonglin Electronics Co.,Ltd. Address before: 523000 No. three Xinguang Road, Jinhe Industrial Zone, Zhangmutou town, Guangdong, Dongguan, 3 Applicant before: Y.LIN ELECTRONICS Co.,Ltd. |
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180824 |