CN102945910A - 一种混合型桔黄色发光二极管的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开的一种混合型桔黄色发光二极管的制备方法，涉及光伏产业中发光二极管的制备技术领域，其工艺过程包括：(一)芯片固定：1）点银胶；2）固定红光芯片；3）一次烘烤；4）点抗光衰绝缘底胶；5）固定蓝光芯片；6）二次烘烤；(二)焊线；(三)点粉胶：1）配料；2）制胶；3）除湿；4）点胶；5）三次烘烤；(四)成品制作；其制作的桔黄色发光二极管具有颜色柔和、发光亮度较强、使用寿命较长等特点；应用本发明的混合型桔黄色发光二极管的制备方法，生产的混合型桔黄色发光二极管，可用于制做灯条、蜡烛灯、床头灯、洗墙灯、外露发光字、指示灯等。

Description

一种混合型桔黄色发光二极管的制备方法

技术领域

本发明涉及光伏产业中发光二极管的制备技术领域，特别是一种混合型桔黄色发光二极管的制备方法。

背景技术

发光二极管（LED）是二极管的一种，由磷化镓等半导体材料制成，是一种能直接将电能转变成光能的发光显示器件；当其内部有一定电流通过时，它就会发光。随着LED发光二极管技术的不断进步，可见光LED的发光颜色和封装形式越来越多，发光二极管在颜色方面又分为红光、蓝光、绿光、琥珀色、白色等。由于在照明、户外、室内等装饰系统中，需要各种各样的的发光颜色，目前市面桔黄色LED是采用605-615nm左右的单色芯片直接通电产生的单色光，该光颜色偏红，且比较单一，同时，其发光亮度较弱。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明所要解决的技术问题是提供一种颜色柔和、发光亮度较强、使用寿命较长的桔黄色发光二极管的制备方法。

本发明所采取的技术方案是发明一种混合型桔黄色发光二极管的制备方法，其工艺过程如下：

(一)、芯片固定：

①、点银胶：将银胶点5050 LED支架上；

②、固定红光芯片：将红光芯片固定在点好银胶的5050 LED支架上，让红光芯片正极的底面与5050 LED支架上的负极连接；

③、一次烘烤：将固定好红光芯片的5050 LED支架置于单独的烤箱中，进行烘烤，温度为140-160℃、时间为80-100min；

④、点抗光衰绝缘底胶：在经过一次烘烤的5050 LED支架上，点上抗光衰绝缘底胶；

⑤、固定蓝光芯片：将蓝光芯片固定在点好抗光衰绝缘底胶的5050LED支架上；

⑥、二次烘烤：将固定好蓝光芯片的5050 LED支架置于烤箱中，进行二次烘烤，温度为150-170℃、时间为110-130min；

(二)、焊线：先将经过固定后的红、篮芯片中的蓝光芯片，从正、负极焊盘上各引一条金线，分别与5050 LED支架上的阴极和阳极相连接；然后，将从红光芯片负极的正面焊盘上引一条金线，与5050 LED支架的正极相连接；

(三)、点粉胶：

①、配料：按照日本信越硅树脂A：日本信越硅树脂B：英特美黄色荧光粉：英特美橙色专利荧光粉=1:1:0.15-0.156:0.15-0.156的重量比例，分别取日本信越硅树脂A、日本信越硅树脂B、英特美黄色荧光粉、英特美橙色专利荧光粉备用；

②、制胶：在备用的日本信越硅树脂A中，分别加入备用的英特美黄色荧光粉和备用的英特美橙色专利荧光粉，混合搅拌15-30min，制成抗光衰原胶；然后，再将备用的日本信越硅树脂B加入到抗光衰原胶中，再次进行搅拌，搅拌时间15-30min，待充分均匀混合后，置于密闭容器中，并进行抽真空，成为荧光粉胶，备用；

③、除湿：将经过焊线的5050 LED支架置于烤箱内，在温度120-140℃条件下烘烤80-100min，进行除湿；

④、点胶：将备用的荧光粉胶采用点胶机，慢慢点于经过除湿的5050LED支架的杯内；

⑤、三次烘烤：点完荧光粉胶后，利用两步温度控制法进行烘烤作业，先在65-75℃的条件下烘烤40-60min，然后再转至150-160℃的烤箱内烘烤220-260 min；

(四)、成品制作：将经过三次烘烤的5050 LED支架，按照常规方法进行下料，并经外观及电性检测后包装入库。

在第㈢步骤点粉胶的第⑤小步骤的两步温度控制法中，第一步的最佳烘烤温度为70℃，第二步的最佳烘烤温度为155℃。

本发明的混合型桔黄色发光二极管的制备方法，采用蓝光芯片+红光芯片+黄色荧光粉+橙色荧光粉组合，包括三次点胶、两次固晶、三次烘烤等流程，所制成的发光二极管，是利用蓝光及红光芯片所发出的混合光激发黄色及橙色荧光粉，四种颜色混色，发出桔黄色的混合光，其光谱介于红光和橙光之间,波长范围在595-605nm之间，X坐标介于0.563-0.568之间,Y坐标介于0.367-0.372之间,发光颜色见图1。

由图1可见，其发出的桔黄色，颜色比较柔和，内含比较丰富；而且，相对市面现有直接用605-615nm左右的单色芯片通电所发的单色光，其亮度提升40%-50%。

此外，发光二极管中的红光芯片是通过银胶直接贴于支架上的，散热面积大，能够有效控制晶粒PN结的温度，提高了导热性能，因而，大大提高了发光二极管的使用寿命。经实验测试表明，采用本发明生产的混合型桔黄色发光二极管，以50mA电，连续点亮720小时，其发光强度不但没有衰减，反而提升3%。

附图说明

图1是本发明的发光颜色图。

具体实施方式

以下结合实施例，对发明作进一步的说明。下面的说明是采用例举的方式，但本发明的保护范围不应局限于此。

实施例：

混合型桔黄色发光二极管制备的工艺过程如下：

(一)、选料：

分别选取尺寸为9mil以上的红光芯片（可选用华镓SBCHR22R 9*9mil或其它红光芯片），波长为：620-625nm 、亮度IV:240-290mcd 、电压VF:2.0-2.2V）；尺寸为12mil以上的蓝光芯片（可选用广稼SB-203 12*13mil或其它蓝光芯片），波长为：467.5-470nm 、亮度IV:90-120mcd 、电压 VF:3.0-3.2V；以及5050 LED支架，备用；

(二)、芯片固定：

①、点银胶：将银胶（本例选用钛克的银胶，也可选用其它的银胶）点5050 LED支架上，备用；

②、固定红光芯片：接着，将红光芯片固定在点好银胶的5050 LED支架上，让红光芯片正极的底面与5050 LED支架上的负极连接；

③、一次烘烤：将固定好红光芯片的5050 LED支架置于单独的烤箱（即：不能与其他材料一同混烤）中，进行烘烤，温度为150℃、时间为90min；

④、点抗光衰绝缘底胶：在经过一次烘烤的5050 LED支架上，点上抗光衰绝缘底胶（本例选用日本的DX-20C抗光衰绝缘底胶，也可选用其它的抗光衰绝缘底胶）；需要注意的是：点抗光衰绝缘底胶时，一定要在一次烘烤好后才能进行，同时，点胶作业过程中，要注意不能将胶沾到芯片上）；

⑤、固定蓝光芯片：将蓝光芯片固定在点好抗光衰绝缘底胶的5050LED支架上；

⑥、二次烘烤：将固定好蓝光芯片的5050 LED支架置于烤箱中，进行二次烘烤，温度为160℃、时间为120min；需要注意的是：千万不能同未烤干的银胶一同烘烤，否则两款胶水在高温烘烤过程中发生化学反应，导致掉晶；

(三)、焊线：先将经过固定后的红、篮芯片中的蓝光芯片，从正、负极焊盘上各引一条金线，分别与5050 LED支架上的阴极和阳极相连接；然后，将从红光芯片负极的正面焊盘上引一条金线，与5050 LED支架的正极相连接，使得红光芯片和篮光芯片呈并联连接；

(四)、点粉胶：

①、配料：按照台湾长兴1012硅胶A：台湾长兴1012硅胶B：海洋黄色专利荧光粉：英特美橙色专利荧光粉=1:1:0.15:0.15的比例，分别取台湾长兴1012硅胶A、台湾长兴1012硅胶B、海洋黄色专利荧光粉[Intematix YAG-04 (X:0.444  Y:0.534  558nm 粒径：13±2μm)]、英特美橙色专利荧光粉[Intematix O5446 (X:0.544  Y:0.449  586nm 粒径：15μm)]备用；

②、制胶：在备用的台湾长兴1012硅胶A中，分别加入备用的海洋黄色专利荧光粉和备用的英特美橙色专利荧光粉，混合搅拌20min，制成抗光衰原胶；然后，再将备用的台湾长兴1012硅胶B加入到抗光衰原胶中，再次进行搅拌，搅拌时间20min，待充分均匀混合后，置于密闭容器中，并进行抽真空（一般要求抽真空时，直到装荧光胶的容器内没有汽泡为止），成为荧光粉胶，备用；需要注意的是：台湾长兴1012硅胶B的用量与台湾长兴1012硅胶A的用量是相等的，其误差控制在万分之五以内；

③、除湿：将经过焊线的5050 LED支架置于烤箱内，在温度130℃条件下烘烤90min，进行除湿；

④、点胶：将备用的荧光粉胶采用点胶机，慢慢点于经过除湿的5050LED支架的杯内；需要注意的是：点胶时，5050 LED支架要放在夹具里，并且要放平，点胶机的速度要慢，点胶机针头下胶的位置要沿支架的杯内壁，不要在杯内的正中央，以免弄断金线或产生气泡；

⑤、三次烘烤：点完荧光粉胶后，利用两步温度控制法进行烘烤作业，先在70℃的条件下烘烤50分钟，然后再转至155℃的烤箱内烘烤240分钟；

(五)、成品制作：将经过三次烘烤的5050 LED支架，按照常规方法进行下料，并经外观及电性检测后包装入库。

在第㈢步骤点粉胶的第⑤小步骤的两步温度控制法中，第一步的最佳烘烤温度为70℃，第二步的最佳烘烤温度为155℃。

应用本发明的混合型桔黄色发光二极管的制备方法，生产的混合型桔黄色发光二极管，可用于制做灯条、蜡烛灯、床头灯、洗墙灯、外露发光字、指示灯等。

Claims (2)

1.一种混合型桔黄色发光二极管的制备方法，其特征在于工艺过程如下：

(一)、芯片固定：

①、点银胶：将银胶点5050 LED支架上；

②、固定红光芯片：将红光芯片固定在点好银胶的5050 LED支架上，让红光芯片正极的底面与5050 LED支架上的负极连接；

③、一次烘烤：将固定好红光芯片的5050 LED支架置于单独的烤箱中，进行烘烤，温度为140-160℃、时间为80-100min；

④、点抗光衰绝缘底胶：在经过一次烘烤的5050 LED支架上，点上抗光衰绝缘底胶；

⑤、固定蓝光芯片：将蓝光芯片固定在点好抗光衰绝缘底胶的5050LED支架上；

⑥、二次烘烤：将固定好蓝光芯片的5050 LED支架置于烤箱中，进行二次烘烤，温度为150-170℃、时间为110-130min；

(二)、焊线：先将经过固定后的红、篮芯片中的蓝光芯片，从正、负极焊盘上各引一条金线，分别与5050 LED支架上的阴极和阳极相连接；然后，将从红光芯片负极的正面焊盘上引一条金线，与5050 LED支架的正极相连接；

(三)、点粉胶：

①、配料：按照日本信越硅树脂A：日本信越硅树脂B：英特美黄色荧光粉：英特美橙色专利荧光粉=1:1:0.15-0.156:0.15-0.156的重量比例，分别取日本信越硅树脂A、日本信越硅树脂B、英特美黄色荧光粉、英特美橙色专利荧光粉备用；

②、制胶：在备用的日本信越硅树脂A中，分别加入备用的英特美黄色荧光粉和备用的英特美橙色专利荧光粉，混合搅拌15-30min，制成抗光衰原胶；然后，再将备用的日本信越硅树脂B加入到抗光衰原胶中，再次进行搅拌，搅拌时间15-30min，待充分均匀混合后，置于密闭容器中，并进行抽真空，成为荧光粉胶，备用；

③、除湿：将经过焊线的5050 LED支架置于烤箱内，在温度120-140℃条件下烘烤80-100min，进行除湿；

④、点胶：将备用的荧光粉胶采用点胶机，慢慢点于经过除湿的5050LED支架的杯内；

⑤、三次烘烤：点完荧光粉胶后，利用两步温度控制法进行烘烤作业，先在65-75℃的条件下烘烤40-60min，然后再转至150-160℃的烤箱内烘烤220-260 min；

(四)、成品制作：将经过三次烘烤的5050 LED支架，按照常规方法进行下料，并经外观及电性检测后包装入库。

2.根据权利要求1所述混合型桔黄色发光二极管的制备方法，其特征在于：在第㈢步骤点粉胶的第⑤小步骤的两步温度控制法中，第一步的最佳烘烤温度为70℃，第二步的最佳烘烤温度为155℃。

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