CN106251784A - 一种led显示屏模组的生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED显示屏模组的生产方法，包括支架模组阵列除湿、固晶、焊线、点胶、冷却、分光、编带前除湿、编带和编带后除湿等步骤，通过优化LED显示屏模组的生产工艺，在每一个工序中都增加了烘烤除湿、干燥保存等环节，有效提高了生产效率和产品的质量。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED显示屏，特别是一种LED显示屏模组的生产方法。
背景技术
现有技术中的LED显示屏模组的生产方法是直接在支架上点固晶胶，然后进行焊线、注胶等工序，在所有工序完成后，再进行烤干处理，由于生产过程中没有除湿、烘烤等干燥环节，仅在生产完成后进行烘干处理，导致注胶后把水分封死在芯片与PCB之间，在通电测试过程时，容易引起电路短路，产品的安全性和可靠性不高。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明提供了一种有效提高了生产效率和产品的质量的LED显示屏模组的生产方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种LED显示屏模组的生产方法，该显示屏模组包括支架模组阵列，支架模组阵列包括绝缘支架和固封在绝缘支架内的PCB板，PCB板设置有四块电极和与四块电极电连接的四只引脚，该LED显示屏模组的生产方法如下：
（1）、支架模组阵列除湿：将支架模组阵列置于160±5℃环境中烘烤1.5-2.5h，除湿完成后将支架模组阵列保存在60±5℃烤箱中或防潮柜中待用。
（2）、固晶：从烤箱或防潮柜中取出支架模组阵列后，在4.5h内完成固晶，然后置于160±5℃环境中烘烤1.5-2.5h，烘烤完成后将固晶后的支架模组阵列保存在60±5℃烤箱中或防潮柜中待用。
（3）、焊线：从烤箱或防潮柜中取出固晶后的支架模组阵列，在2h内完成晶片和电极的焊线，然后将焊线后的支架模组阵列保存在60±5℃烤箱中或防潮柜中待用。
（4）、点胶：对焊线后的支架模组阵列在24h内完成点胶，点胶完成后在10min之内进行烘烤，烘烤分两步；第一步为短烘烤，烘烤温度为160±5℃，烘烤时间为25-35min；第二步为长烘烤，烘烤温度为150±5℃，烘烤时间为9.5-10.5h；短烘烤完成后在10min之内进行长烘烤。
（4）、冷却：长烘烤完成后置于室内自然冷却，然后置于防潮柜中待用。
（5）、分光：将支架模组阵列进行剥料，形成独立的LED显示屏模组，对LED显示屏模组进行测试分光。
（6）、编带前除湿：分光完成后，将LED显示屏模组置于110±5℃环境中烘烤23-25h，除湿完成后置于70±5℃烤箱中待用。
（7）、编带：对LED显示屏模组进行编带形成LED显示屏模组料带。
（8）、编带后除湿：将LED显示屏模组料带置于60±5℃环境中烘烤11-13h，除湿完成后打包出货。
所述步骤（1）中，支架模组阵列的烘烤温度为160℃，烘烤时间为2h。
所述步骤（4）中，短烘烤的烘烤温度为160℃，烘烤时间为30min；长烘烤的烘烤温度为150℃，烘烤时间为10h。
所述步骤（6）中，LED显示屏模组的烘烤温度为110℃，烘烤时间为24h。
本发明的有益效果是：本发明通过优化LED显示屏模组的生产工艺，在每一个工序中都增加了烘烤除湿、干燥保存等环节，有效提高了生产效率和产品的质量。
具体实施方式
一种LED显示屏模组的生产方法，该显示屏模组包括支架模组阵列，支架模组阵列包括绝缘支架和固封在绝缘支架内的PCB板，PCB板设置有四块电极和与四块电极电连接的四只引脚，该LED显示屏模组的生产方法如下：
（1）、支架模组阵列除湿：将支架模组阵列置于160±5℃环境中烘烤1.5-2.5h，除湿完成后将支架模组阵列保存在60±5℃烤箱中或防潮柜中待用，在本实施例中，支架模组阵列的烘烤温度为160℃，烘烤时间为2h。
（2）、固晶：从烤箱或防潮柜中取出支架模组阵列后，在4.5h内完成固晶，然后置于160±5℃环境中烘烤1.5-2.5h，烘烤完成后将固晶后的支架模组阵列保存在60±5℃烤箱中或防潮柜中待用，在本实施例中，烘烤温度为160℃，烘烤时间为2小时，保存时烤箱的温度为60℃烤箱。固晶步骤中银胶的使用期限是12h，绝缘胶的使用期限是48h。固晶的设备和方法与现有技术中固晶设备和方法相同，采用固晶设备将R、G、B三色晶片固定在PCB板上。
（3）、焊线：从烤箱或防潮柜中取出固晶后的支架模组阵列，在2h内完成晶片和电极的焊线，然后将焊线后的支架模组阵列保存在60±5℃烤箱中或防潮柜中待用，在本实施例中，保存烤箱的温度为60℃。焊线的设备和方法与现有技术中焊线设备和方法相同，将R、G、B三色晶片与四块电极焊接导线连接。
（4）、点胶：对焊线后的支架模组阵列在24h内完成点胶，点胶完成后在10min之内进行烘烤，烘烤分两步；第一步为短烘烤，烘烤温度为160±5℃，烘烤时间为25-35min；第二步为长烘烤，烘烤温度为150±5℃，烘烤时间为9.5-10.5h；短烘烤完成后在10min之内进行长烘烤，在本实施例中，短烘烤的烘烤温度为160℃，烘烤时间为30min；长烘烤的烘烤温度为150℃，烘烤时间为10h。长烘烤后需室温自然冷却再放入防潮柜，不可空调降温。点胶方法与现有技术中的点胶方法相同，在绝缘支架灌注固封胶，点胶用的AB胶水混合后需在2h内使用完成。
（4）、冷却：长烘烤完成后置于室内自然冷却，然后置于防潮柜中待用。
（5）、分光：将支架模组阵列进行剥料，形成独立的LED显示屏模组，对LED显示屏模组进行测试分光，分光的方法与现有技术中分光的方法相同。
（6）、编带前除湿：分光完成后，将LED显示屏模组置于110±5℃环境中烘烤23-25h小时，除湿完成后置于70±5℃烤箱中待用，在本实施例中，LED显示屏模组的烘烤温度为110℃，烘烤时间为24h小时，保存烤箱的温度为70℃。
（7）、编带：对LED显示屏模组进行编带形成LED显示屏模组料带，编带的方法与现有技术中编带的方法相同。
（8）、编带后除湿：将LED显示屏模组料带置于60±5℃环境中烘烤11-13h，除湿完成后打包出货，在本实施例中，烘烤温度为60℃，烘烤时间为12h。
本发明通过优化LED显示屏模组的生产工艺，在每一个工序中都增加了烘烤除湿、干燥保存等环节，有效提高了生产效率和产品的质量。
以上的实施方式不能限定本发明创造的保护范围，专业技术领域的人员在不脱离本发明创造整体构思的情况下，所做的均等修饰与变化，均仍属于本发明创造涵盖的范围之内。
Claims (4)
1.一种LED显示屏模组的生产方法，该显示屏模组包括支架模组阵列，支架模组阵列包括绝缘支架和固封在绝缘支架内的PCB板，PCB板设置有四块电极和与四块电极电连接的四只引脚，其特征在于该LED显示屏模组的生产方法如下：
（1）、支架模组阵列除湿：将支架模组阵列置于160±5℃环境中烘烤1.5-2.5h，除湿完成后将支架模组阵列保存在60±5℃烤箱中或防潮柜中待用；
（2）、固晶：从烤箱或防潮柜中取出支架模组阵列后，在4.5h内完成固晶，然后置于160±5℃环境中烘烤1.5-2.5h，烘烤完成后，将固晶后的支架模组阵列保存在60±5℃烤箱中或防潮柜中待用；
（3）、焊线：从烤箱或防潮柜中取出固晶后的支架模组阵列，在2h内完成晶片和电极的焊线，然后将焊线后的支架模组阵列保存在60±5℃烤箱中或防潮柜中待用；
（4）、点胶：对焊线后的支架模组阵列在24h内完成点胶，点胶完成后在10min之内进行烘烤，烘烤分两步；第一步为短烘烤，烘烤温度为160±5℃，烘烤时间为25-35min；第二步为长烘烤，烘烤温度为150±5℃，烘烤时间为9.5-10.5h；短烘烤完成后在10min之内进行长烘烤；
（4）、冷却：长烘烤完成后将支架模组阵列置于室内自然冷却，然后置于防潮柜中待用；
（5）、分光：将支架模组阵列进行剥料，形成独立的LED显示屏模组，对LED显示屏模组进行测试分光；
（6）、编带前除湿：分光完成后，将LED显示屏模组置于110±5℃环境中烘烤23-25h小时，除湿完成后置于70±5℃烤箱中待用；
（7）、编带：对LED显示屏模组进行编带形成LED显示屏模组料带；
（8）、编带后除湿：将LED显示屏模组料带置于60±5℃环境中烘烤11-13h，除湿完成后打包出货。
2.根据权利要求1所述的LED显示屏模组的生产方法，其特征在于所述步骤（1）中，支架模组阵列的烘烤温度为160℃，烘烤时间为2h。
3.根据权利要求1所述的LED显示屏模组的生产方法，其特征在于所述步骤（4）中，短烘烤的烘烤温度为160℃，烘烤时间为30min；长烘烤的烘烤温度为150℃，烘烤时间为10h。
4.根据权利要求1所述的LED显示屏模组的生产方法，其特征在于所述步骤（6）中，LED显示屏模组的烘烤温度为110℃，烘烤时间为24h。
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