CN103022318B - 一种基于cob技术的led显示屏封装工艺及led显示屏 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种基于COB技术的LED显示屏封装工艺，其包括如下步骤：a、用等离子机清洗PCB；b、用扩晶机将多个LED晶片均匀扩张，且每三个LED晶片构成一个点光源，每相邻的两个点光源的间距<2mm；c、用银胶将LED晶片固定在PCB上，之后固晶；d、用焊线机将金线焊接于LED晶片和焊盘之间；e、用点胶机对LED晶片点胶；f、对PCB刷锡膏，之后放置IC、电阻和电容，且用回流焊机将IC、电阻和电容焊接于PCB上，之后通过手工焊接将电解电容、电源座和连接端子焊接于PCB上；g、对LED显示屏上电测试，测试无误后放入热循环烘箱中进行老化。采用该封装工艺能够使LED显示屏具有更高的像素。

Description

一种基于COB技术的LED显示屏封装工艺及LED显示屏
技术领域
本发明涉及LED显示屏封装技术领域，尤其涉及一种基于板上芯片封装（Chip on Board，COB）技术的LED显示屏封装工艺及LED显示屏。
背景技术
随着LED显示技术的逐渐成熟，人们对LED显示屏清晰度的要求也越来越高，使高清LED显示屏得到了大规模的普及。目前，多数LED显示屏上相邻像素的间距为4mm、3mm或者2.5mm，并且已经开始量产，但是，随着LED显示技术的快速发展，人们对LED显示屏的像素提出了更高的要求，而市场上的LED显示屏已无法满足上述需求，而常规的封装方法难以生产出更高像素的LED显示屏。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，提供着一种基于COB技术的LED显示屏封装工艺及LED显示屏，利用该封装工艺生产的LED显示屏，其相邻像素的间距更小，使得LED显示屏的像素更高。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案。
一种基于COB技术的LED显示屏封装工艺，其包括如下步骤：
a、用等离子机清洗PCB，其清洗条件为氩气10sccm，真空压力180mTorr，电浆时间5s；
b、用扩晶机将多个LED晶片均匀扩张，且每三个LED晶片构成一个点光源，每相邻的两个点光源的间距<2mm；
c、用银胶将LED晶片固定在PCB上，之后用红光固晶，固晶条件是：温度设为160±5℃，烘烤时间2h；再同时用红光、绿光和蓝光固晶，固晶条件是：温度设为160±5℃，烘烤时间2.5h；
d、用焊线机将金线焊接于LED晶片和焊盘之间；
e、用点胶机对LED晶片点胶；
f、对PCB刷锡膏，之后放置IC、电阻和电容，且用回流焊机将IC、电阻和电容焊接于PCB上，之后通过手工焊接将电解电容、电源座和连接端子焊接于PCB上；
g、对LED显示屏上电测试，测试无误后放入热循环烘箱中进行老化。
优选地，所述LED晶片在PCB上固晶之后，对银胶进行推力检验，检验条件是：推力≥0.784N。
优选地，所述电源座和连接端子焊接于PCB上之后，对IC、电阻、电容、电解电容、电源座和连接端子的焊接质量进行检验，检验合格后执行下一步骤。
优选地，所述LED显示屏经过老化之后，通过人工检验方法对LED显示屏的老化效果进行检验。
一种利用上述封装工艺制成的LED显示屏，其包括有一PCB，所述PCB的正面设有多个呈矩阵式排列的点光源，每相邻的两个点光源的间距<2mm，所述点光源包括有三个LED晶片，且三者分别用于发出红光、绿光和蓝光，每个LED晶片的旁边还设有两个焊盘，所述LED晶片通过金线而分别连接至两个焊盘，所述PCB的背面与点光源相对应地焊接有一IC、一电阻及一电容，所述PCB的背面还焊接有电解电容、电源座和连接端子。
本发明公开的基于COB技术的LED显示屏封装工艺及LED显示屏中，采用了COB封装技术将LED晶片直接封装于PCB上，省略了传统的先将LED晶片封装好再贴片到PCB上的步骤，使得相邻点光源的间距进一步缩小至间距<2mm，提高了LED显示屏的像素。同时由于LED晶片与PCB的良好结合，更加有利于借助PCB而进行散热，有效改善LED显示屏的热量散发，使得LED显示屏的整体性能和品质都得以提升。
附图说明
图1为本发明提出的LED显示屏封装工艺的流程图。
图2为本发明提出的LED显示屏中点光源的正面结构示意图。
图3为本发明提出的LED显示屏的正面结构示意图。
图4为本发明提出的LED显示屏的背面结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作更加详细的描述。
本发明公开一种基于COB技术的LED显示屏封装工艺，结合图1至图4所示，其包括如下步骤：
a、用等离子机清洗PCB1，其清洗条件为氩气10sccm，真空压力180mTorr，电浆时间5s；
b、用扩晶机将多个LED晶片20均匀扩张，且每三个LED晶片20构成一个点光源2，每相邻的两个点光源2的间距<2mm；
c、用银胶将LED晶片20固定在PCB1上，之后用红光固晶，固晶条件是：温度设为160±5℃，烘烤时间2h；再同时用红光、绿光和蓝光固晶，固晶条件是：温度设为160±5℃，烘烤时间2.5h；
d、用焊线机将金线22焊接于LED晶片20和焊盘23之间；
e、用点胶机对LED晶片20点胶；
f、对PCB1刷锡膏，之后放置IC26、电阻27和电容28，且用回流焊机将IC26、电阻27和电容28焊接于PCB1上，之后通过手工焊接将电解电容25、电源座30和连接端子29焊接于PCB1上；
g、对LED显示屏上电测试，测试无误后放入热循环烘箱中进行老化。
该LED显示屏封装工艺中有效地应用了COB封装技术，且利用COB封装的优势，进一步缩小了相邻的点光源2的间距，从而提高了LED显示屏的像素。
本实施例中，所述LED晶片20在PCB1上固晶之后，对银胶进行推力检验，检验条件是：推力≥0.784N。所述电源座30和连接端子29焊接于PCB1上之后，对IC26、电阻27、电容28、电解电容25、电源座30和连接端子29的焊接质量进行检验，检验合格后执行下一步骤。所述LED显示屏经过老化之后，通过人工检验方法对LED显示屏的老化效果进行检验。
本发明还公开一种利用上述封装工艺制成的LED显示屏，结合图2至图4所示，其包括有一PCB1，所述PCB1的正面设有多个呈矩阵式排列的点光源2，每相邻的两个点光源2的间距<2mm，所述点光源2包括有三个LED晶片20，且三者分别用于发出红光、绿光和蓝光，每个LED晶片20的旁边还设有两个焊盘23，所述LED晶片20通过金线22而分别连接至两个焊盘23，所述PCB1的背面与点光源2相对应地焊接有一IC26、一电阻27及一电容28，所述PCB1的背面还焊接有电解电容25、电源座30和两个连接端子29。
本发明公开的基于COB技术的LED显示屏封装工艺及LED显示屏中，采用了COB封装技术将LED晶片20直接封装于PCB1上，省略了传统的先将LED晶片封装好再贴片到PCB1上的步骤，使得相邻点光源2的间距进一步缩小至间距<2mm，提高了LED显示屏的像素。同时由于LED晶片20与PCB1的良好结合，更加有利于借助PCB1而进行散热，有效改善了LED显示屏的热量散发，从产品性能和生产加工等方面为LED显示屏像素的提升起到了推动作用。
以上所述只是本发明较佳的实施例，并不用于限制本发明，凡在本发明的技术范围内所做的修改、等同替换或者改进等，均应包含在本发明所保护的范围内。

Claims (5)

1.一种基于COB技术的LED显示屏封装工艺，其特征在于，所述LED显示屏封装工艺包括如下步骤：
a、用等离子机清洗PCB(1)，其清洗条件为氩气10sccm，真空压力180mTorr，电浆时间5s；
b、用扩晶机将多个LED晶片(20)均匀扩张，且每三个LED晶片(20)构成一个点光源(2)，每相邻的两个点光源(2)的间距<2mm；
c、用银胶将LED晶片(20)固定在PCB(1)上，之后用红光固晶，固晶条件是：温度设为160±5℃，烘烤时间2h；再同时用红光、绿光和蓝光固晶，固晶条件是：温度设为160±5℃，烘烤时间2.5h；
d、用焊线机将金线(22)焊接于LED晶片(20)和焊盘(23)之间；
e、用点胶机对LED晶片(20)点胶；
f、对PCB(1)刷锡膏，之后放置IC(26)、电阻(27)和电容(28)，且用回流焊机将IC(26)、电阻(27)和电容(28)焊接于PCB(1)上，之后通过手工焊接将电解电容(25)、电源座(30)和连接端子(29)焊接于PCB(1)上；
g、对LED显示屏上电测试，测试无误后放入热循环烘箱中进行老化。
2.如权利要求1所述的LED显示屏封装工艺，其特征在于，所述LED晶片(20)在PCB(1)上固晶之后，对银胶进行推力检验，检验条件是：推力≥0.784N。
3.如权利要求1所述的LED显示屏封装工艺，其特征在于，所述电源座(30)和连接端子(29)焊接于PCB(1)上之后，对IC(26)、电阻(27)、电容(28)、电解电容(25)、电源座(30)和连接端子(29)的焊接质量进行检验，检验合格后执行下一步骤。
4.如权利要求1所述的LED显示屏封装工艺，其特征在于，所述LED显示屏经过老化之后，通过人工检验方法对LED显示屏的老化效果进行检验。
5.一种利用权利要求1至4任一项所述LED显示屏封装工艺制成的LED显示屏，其特征在于，所述LED显示屏包括有一PCB(1)，所述PCB(1)的正面设有多个呈矩阵式排列的点光源(2)，每相邻的两个点光源(2)的间距<2mm，所述点光源(2)包括有三个LED晶片(20)，且三者分别用于发出红光、绿光和蓝光，每个LED晶片(20)的旁边还设有两个焊盘(23)，所述LED晶片(20)通过金线(22)而分别连接至两个焊盘(23)，所述PCB(1)的背面与点光源(2)相对应地焊接有一IC(26)、一电阻(27)及一电容(28)，所述PCB(1)的背面还焊接有电解电容(25)、电源座(30)和连接端子(29)。
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