CN203179940U - 一种高可靠性的led器件 - Google Patents

Abstract

一种高可靠性的LED器件，它涉及LED器件领域，它包括封装基座，封装基座的中心位置设置有腔体，封装基座的下端沿其长度方向设置有电极引脚，两电极引脚的一端设置在腔体内，两电极引脚的另一端设置在腔体外侧，腔体的底部设置有LED芯片，LED芯片通过导线与电极引脚连接，腔体内填充有封装胶体，在电极引脚上，且与封装基座的贴合处设置有数个条形凹槽，所述的条形凹槽的长度方向与封装基座的长度方向垂直。它能解决现有LED器件在应用过程中存在的可靠性低的问题，能大大增强其可靠性，其结构简单，易于实现，易于推广和使用。

Description

一种高可靠性的LED器件

技术领域：

本实用新型涉及发光二极管封装技术领域，具体涉及一种高可靠性的LED器件。 

背景技术：

发光二极管(LED)发光属于固态发光范畴，由于发光二极管拥有低电压驱动、高出光效率、尺寸小、无污染等优点，其已经大量的应用于日常生活和工业生产中，主要应用领域含有交通信号指示、户内外图文显示屏、个人数字助理(PDA)中的LCD的背光单元的光源等。最近几年，LED发光技术获得较大的进步，白光LED发光效率已经实现了120lm/w的量产出货，并且部分产品具有较高的演色性，显色指数可以达到80以上，使LED进入家居照明领域成为了可能。 

目前，为了降低应用成本，并实现应用的多样化，LED器件封装技术的发展趋势之一为采用更小的封装尺寸，获得更高的流明输出。虽然更小的封装尺寸可以获得更加灵活的应用效果，然而却增加了器件的易损以及高流明输出时大电流产生的热量在封装空间内积累而导致器件可靠性降低的风险。 

现有LED器件包括封装基座，封装基座的中心区域形成有凹腔；条状电极引脚嵌入封装基座内，封装基座将电极引脚半包裹住，电极引脚基本沿封装基座的整个长度放置，且电极引脚之间被封装基座绝缘隔离，电极引脚的上表面为平滑表面，电极引脚各自的前侧位于凹腔内，电极引脚各自的后侧分别位于封装基座的两侧，电极引脚各自 的底侧的位置低于凹腔，且露于封装基座的底部；芯片固定在凹腔的底部，导线将芯片上的电极和电极引脚连接，封装胶体填置于凹腔内，将芯片和导线覆盖。 

在用LED器件制作成品灯具时，往往是采用锡膏将LED器件上的电极引脚的外露部分焊接在线路板的焊盘上，使LED器件和线路板连接。 

采用上述LED器件制作成品灯具，当线路板为柔性线路板或者为厚度较薄的金属基材的线路板时，在扭曲、卷绕、折叠线路板的时候，线路板的移动或者形变会对线路板上的锡膏产生一个与移动或者形变方向同向的拉力，由于锡膏和LED器件的电极引脚是紧密焊接在一起的，就会产生作用力的转移，形成了锡膏对电极引脚的拉力，由于电极引脚的上表面为平滑表面，拉力容易使电极引脚发生相对于封装基座的位移，出现电极引脚松动而导致LED器件内部导线和电极引脚脱离，或者导线和芯片脱离，从而造成LED器件死灯的情况。而且，在LED器件长期应用点亮的过程中，芯片工作中产生的热使LED器件内的电极引脚和凹腔内的封装胶体以及封装基座膨胀，由于电极引脚的膨胀系数与凹腔内的封装胶体和封装基座的膨胀系数不同，这会引起施加到包括电极引脚在内的整个LED器件的应力。如果这种应力重复或者持续，则会导致电极引脚变松或与封装基座分离，在导线和电极引脚之间或者在导线和芯片之间发生脱离。 

实用新型内容：

本实用新型的目的是提供一种高可靠性的LED器件，它能解决现有LED器件在应用过程中存在的可靠性低的问题，在电极引脚上，且与封装基座的贴合处设置有数个条形凹槽，可以增强电极引脚与封装 基座之间的结合，从而降低在LED器件焊接在线路板上后由于线路板的扭曲、卷绕、折叠而导致的器件内部导线和电极引脚或者导线和LED芯片脱离的风险，以及减少在LED器件点亮应用过程中由于不同材料的膨胀系数不同引起的施加到电极引脚的应力造成电极引脚松动而导致器件内部导线和电极引脚脱离或者导线和LED芯片脱离的几率，大大增强其可靠性。 

为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型是采用以下技术方案：它包括封装基座1，封装基座1的中心位置设置有腔体2，封装基座1的下端沿其长度方向设置有电极引脚3，两电极引脚3的一端设置在腔体2内，两电极引脚3的另一端设置在腔体2外侧，腔体2的底部设置有LED芯片4，LED芯片4通过导线5与电极引脚3连接，腔体2内填充有封装胶体6，在电极引脚3上，且与封装基座1的贴合处设置有数个条形凹槽7。 

所述的条形凹槽7的长度方向与封装基座1的长度方向垂直。 

本实用新型在电极引脚3上，且与封装基座1的贴合处设置有数个条形凹槽7，可以增强电极引脚3与封装基座1之间的结合，从而降低在LED器件焊接在线路板上后由于线路板的扭曲、卷绕、折叠而导致的器件内部导线和电极引脚3或者导线5和LED芯片4脱离的风险，以及减少在LED器件点亮应用过程中由于不同材料的膨胀系数不同引起的施加到电极引脚3的应力造成电极引脚3松动而导致器件内部导线和电极引脚3脱离或者导线5和LED芯片4脱离的几率。 

本实用新型能解决现有LED器件在应用过程中存在的可靠性低的问题，能大大增强其可靠性，其结构简单，易于实现，易于推广和使用。 

附图说明：

图1是本实用新型的结构示意图； 

图2是图1的A-A向剖视图。 

具体实施方式：

参看图1、图2，本具体实施方式采用以下技术方案：它包括封装基座1，封装基座1的中心位置设置有腔体2，封装基座1的下端沿其长度方向设置有电极引脚3，两电极引脚3的一端设置在腔体2内，两电极引脚3的另一端设置在腔体2外侧，腔体2的底部设置有LED芯片4，LED芯片4通过导线5与电极引脚3连接，腔体2内填充有封装胶体6，在电极引脚3上，且与封装基座1的贴合处设置有数个条形凹槽7。 

所述的条形凹槽7的长度方向与封装基座1的长度方向垂直。 

本具体实施方式在电极引脚3上，且与封装基座1的贴合处设置有数个条形凹槽7，可以增强电极引脚3与封装基座1之间的结合，从而降低在LED器件焊接在线路板上后由于线路板的扭曲、卷绕、折叠而导致的器件内部导线和电极引脚3或者导线5和LED芯片4脱离的风险，以及减少在LED器件点亮应用过程中由于不同材料的膨胀系数不同引起的施加到电极引脚3的应力造成电极引脚3松动而导致器件内部导线和电极引脚3脱离或者导线5和LED芯片4脱离的几率。 

本具体实施方式能解决现有LED器件在应用过程中存在的可靠性低的问题，能大大增强其可靠性，其结构简单，易于实现，易于推广和使用。 

Claims (2)

1.一种高可靠性的LED器件，它包括封装基座(1)，封装基座(1)的中心位置设置有腔体(2)，封装基座(1)的下端沿其长度方向设置有电极引脚(3)，两电极引脚(3)的一端设置在腔体(2)内，两电极引脚(3)的另一端设置在腔体(2)外侧，腔体(2)的底部设置有LED芯片(4)，LED芯片(4)通过导线(5)与电极引脚(3)连接，腔体(2)内填充有封装胶体(6)，其特征在于在电极引脚(3)上，且与封装基座(1)的贴合处设置有数个条形凹槽(7)。

2.根据权利要求1所述的一种高可靠性的LED器件，其特征在于所述的条形凹槽(7)的长度方向与封装基座(1)的长度方向垂直。

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