CN201773866U - 一种大功率led封装结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种大功率LED封装结构，包括一基座，安装固定在基座内的导电脚以及导热座，发光芯片固定在导热座上的杯碗内并通过金属焊线电连接至导电脚，一硅胶透镜盖住发光芯片固定在基座上，所述基座与导热座形成一环形槽，在环形槽内对应金属焊线区的两侧设置有用于承载硅胶透镜的凸台，所述硅胶透镜的底部延伸至凸台上。由于本实用新型的大功率LED封装结构中有用于承载硅胶透镜的凸台，可以在一定程度内遏制硅胶透镜的塑性变形，保护芯片上的焊线。通过实验数据表明，采用本实用新型的大功率LED能够承受8kg的重量，相对于现有技术其承载重量的能力提高了3倍，完全能够胜任各种使用环境。

Description

一种大功率LED封装结构 
技术领域
本实用新型涉及一种LED封装结构，特指一种大功率LED封装结构。 
背景技术
随着LED亮度越来越高，LED已经被广泛应用于各种照明领域，在许多城市照明系统中都已采用大功率LED作为光源。大功率LED在使用时须将电极焊接到电路板上，由于大功率LED体积比较小，一般都采用手工焊或者回流焊，但是由于焊接温度很高，焊点距离透镜的距离很近，一般的PC透镜很容易受到高温灼伤。后来一份中国专利公告号为CN100563035C的发明专利公开了一种大功率LED封装工艺，如图1至3所示，该专利中采用透镜模具5在基座1内通过注入孔52注塑硅胶在环形槽内形成硅胶透镜6，利用硅胶的耐高温特性，解决了现有技术中PC透镜受高温易损坏的技术缺陷。但是硅胶比较软，有一定的塑性变形，如图4所示，由于硅胶透镜6直接形成于环形槽内，当硅胶透镜6在受到外力挤压时环形槽内没有足够高的支撑点来支撑硅胶透镜6，当外部承受大于2kg的重量时硅胶透镜会产生严重的塑性变形，此时芯片4上的焊线9很容易被压断，因此一般采用硅胶透镜封装的大功率LED不能承受较大的表面压力。 
实用新型内容
针对现有技术中采用硅胶透镜封装的大功率LED不能承受较大表面压力的技术缺陷，本实用新型的目的在于提供一种能够遏制硅胶透镜塑性变形、承受较大表面压力的大功率LED封装结构。 
为了达到上述技术目的本实用新型采取的技术方案是一种大功率LED封装结构，包括一基座，安装固定在基座内的导电脚以及导热座，发光芯片固定在导热座上的杯碗内并通过金属焊线电连接至导电脚，一硅胶透镜盖住发光芯片固定在基座上，所述基座与导热座形成一环形槽，在环形槽内对应金属焊线区的两侧设置有用于承载硅胶透镜的凸台，所述硅胶透镜的底部延伸至凸台上。 
由于本实用新型的大功率LED封装结构中在环形槽内有用于承载硅胶透镜的凸台，可以在一定程度内遏制硅胶透镜的塑性变形。通过实验数据表明，采用本实用新型的大功率LED能够承受8kg的重量，相对于现有技术其承载重量的能力提高了3倍，完全能够胜任各种使用环境。 
优选地，所述凸台的上表面与基座的上表面平齐。 
优选地，所述凸台与基座形成为一体。 
优选地，所述凸台的宽度在1mm至2mm之间，所述凸台内侧壁至杯碗外沿的距离在0.4mm至0.9mm之间。 
优选地，所述凸台的宽度为1.5mm，所述凸台内侧壁至杯碗外沿的距离为0.5mm。 
附图说明
图1至图4所示为现有技术的结构示意图； 
图5所示为本实用新型封装支架的结构示意图； 
图6所示为本实用新型封装支架的优选实施方式示意图； 
图7所示为本实用新型硅胶透镜的制作示意图； 
图8所示为本实用新型的整体结构示意图； 
图9所示为本实用新型的局部结构示意图； 
图10所示为沿图8所示A-A剖面的结构示意图。 
具体实施方式
为了进一步说明本实用新型结构，下面结合附图进行详细描述。 
本实用新型公开了一种大功率LED封装结构，如图5所示，图5所示为本实用新型的封装支架的结构示意图，具体包括基座1、安装固定在基座1内的导电脚2以及导热座3，发光芯片4固定在导热座3上的杯碗31内并通过金属焊线9电连接至导电脚2，所述基座与导热座3形成一环形槽11，在环形槽11内对应金属焊线区的两侧设置有用于承载硅胶透镜6的凸台10a、10b；做为本实用新型的优选实施方式，如图6所示，凸台10a、10b与基座1连接成为一体，这种封装支架的加工制作方式比较容易。图7所示为本实用新型硅胶透镜6的加工制作示意图，先在基座1上盖上透镜模具5，然后采用注射头61通过注射孔52内将硅胶注入透镜模具5与基座1形成的空腔内，形成硅胶透镜6，如图8所示。凸台10a、10b的上表面与基座1的上表面平齐，当然也可适当地有一点落差。 
由于本实用新型的大功率LED封装结构中有用于承载硅胶透镜6的凸台10a、10b，可以在硅胶透镜6的两侧起到支撑透镜的作用，防止硅胶透镜6的塑性变形，保护芯片的焊线9，如图9、图10所示。通过实验数据表明，采用本实用新型的大功率LED能够承受8kg的重量，相对于现有技术其承载重量的能力提高了3倍，完全能够胜任各种使用环境。 
本实用新型的结构还可做以下进一步改善：为了最大程度的分担外部压力在制作时可对基座1的结构进行优化，如凸台10a的宽度D1大于凸 台10a内侧壁至杯碗31外沿的距离D2，以1W的LED为例，一般凸台10a的宽度D1在1mm至2mm之间，凸台10a内侧壁至杯碗31外沿的距离D2在0.4mm至0.9mm之间，本实用新型优选的D1为1.5mm，D2为0.5mm。 
当然凸台10a的内侧壁也可以与杯碗31的外沿相切，以便更大程度地分担外部压力。 
本实用新型的硅胶透镜6与凸台接触面的最大宽度D3要大于0.5mm，此时承载外部压力的效果才能体现出来，以1W的LED为例，优选的D3为1mm。 
以上所述仅以方便说明本实用新型，再不脱离本实用新型的创作精神范畴内，熟知此技术的本领域的技术人员所做的任何简单的修饰与变形仍属于本实用新型的保护范围。 

Claims (5)

1.一种大功率LED封装结构，包括一基座，安装固定在基座内的导电脚以及导热座，发光芯片固定在导热座上的杯碗内并通过金属焊线电连接至导电脚，一硅胶透镜盖住发光芯片固定在基座上，其特征在于：所述基座与导热座形成一环形槽，在环形槽内对应金属焊线区的两侧设置有用于承载硅胶透镜的凸台，所述硅胶透镜的底部延伸至凸台上。
2.根据权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于：所述凸台的上表面与基座的上表面平齐。
3.根据权利要求2所述的大功率LED封装结构，其特征在于：所述凸台与基座形成为一体。
4.根据权利要求3所述的大功率LED封装结构，其特征在于：所述凸台的宽度在1mm至2mm之间，所述凸台内侧壁至杯碗外沿的距离在0.4mm至0.9mm之间。
5.根据权利要求4所述的大功率LED封装结构，其特征在于：所述凸台的宽度为1.5mm，所述凸台内侧壁至杯碗外沿的距离为0.5mm。 
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