CN201681970U - 一种贴片式发光二极管 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种贴片式发光二极管，包括PCB支架(10)、LED晶片(20)和金线(30)；PCB支架(10)又包括中间的固晶基座(11)和两边的电极区(12)，LED晶片(20)固定在固晶基座(11)上，LED晶片(20)的两电极分别借助金线(30)与两边的电极区(12)对应电性连接；PCB支架(10)上成型有第一灌胶孔(13)和第二灌胶孔(14)；LED晶片上覆盖有第一胶水层(40)和第二胶水层(50)；该两胶水层均为弧形体，且第二胶水层(50)包覆在第一胶水层(40)之外，第一胶水层(40)所用胶水的折射率高于第二胶水层(50)所用胶水的折射率。本实用新型有效提高LED晶片发光的出光效率和产品的光通量，减少了LED晶片发光因多次反射而产生的热量。

Description

一种贴片式发光二极管
技术领域
本实用新型涉及至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的适用于光发射的半导体器件，特别是涉及发光二极管。
背景技术
发光二极管(简称LED，Light Emitting Diode)具有低能耗、利环保、高亮度和长寿命等优点，国家大力提倡节能减排实行低碳经济，因而发光二极管的各个领域的应用也越来越广泛。贴片式发光二极管(简称SMD LED，Surface Mounted Devices Light EmittingDiode)是发光二极管的一个分支，其具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高、低功耗和响应速度快等优点，市场对贴片式发光二极管的需求也越来越大。SMD LED的封装方式和结构种类也多种多样，一般，它们都由PCB(Printed Circuit Board)支架、固定在支架上的LED晶片、焊接金线和LED晶片上胶水层，以及盖装在外面的透镜构成。这种结构的贴片式发光二极管，由LED晶片发出的蓝光激发荧光粉所发出的光在透镜内表面经过多次反射形成大量的热量，降低LED的光效率，并且，散热性不好。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题在于避免上述现有技术的不足之处而提出一种出光效率高、散热性好的贴片式发光二极管。
本实用新型解决所述技术问题可以通过采用以下技术方案来实现：
设计、制作一种贴片式发光二极管，包括PCB支架、LED晶片和金线；所述PCB支架又包括中间的固晶基座和两边的电极区，所述LED晶片借助固晶底胶固定在所述固晶基座上，LED晶片的两电极分别借助金线与所述两边的电极区对应电性连接；所述PCB支架上成型有第一灌胶孔和第二灌胶孔；所述LED晶片上覆盖有第一胶水层和第二胶水层；该两胶水层均为弧形体，且所述第二胶水层包覆在第一胶水层之外，所述第一胶水层所用胶水的折射率高于第二胶水层所用胶水的折射率。
作为本实用新型的进一步改进，所述第二胶水层的弧面所对应的直径是所述弧面的顶点距离所述PCB支架的高度h的1.6-2.4倍。
作为本实用新型的又进一步改进，所述固晶基座呈圆盘状。
同现有技术相比较，本实用新型技术效果在于：通过灌注成型第一胶水层和第二胶水层，采用的胶水的折射率为内高外低搭配，避免了现有技术因光在透镜内多次反射而导致光效率低的问题，有效提高LED的出光效率和产品的光通量，同时，减少了LED晶片发光因多次反射而产生的热量，间接地改善了产品的散热问题，提高产品的可靠性和使用寿命；2.固晶基座设计成圆盘状，利于荧光胶的成型，以便做到各种色温段的产品，扩大产品的适用范围。
附图说明
图1是本实用新型贴片式发光二极管的俯视结构示意图；
图2是所述贴片式发光二极管的主视剖视结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图所示之优选实施例作进一步详述。
一种贴片式发光二极管，如图1和图2所示，包括PCB支架10、LED晶片20和金线30；所述PCB支架10又包括中间的固晶基座11和两边的电极区12，所述固晶基座11呈圆盘状，所述LED晶片20借助固晶底胶固定在所述固晶基座11上，LED晶片20的两电极分别借助金线30与所述两边的电极区12对应电性连接；所述PCB支架10上成型有第一灌胶孔13和第二灌胶孔14；所述LED晶片上覆盖有第一胶水层40和第二胶水层50；该两胶水层均为弧形体，且所述第二胶水层50包覆在第一胶水层40之外，所述第一胶水层40所用胶水的折射率高于第二胶水层50所用胶水的折射率。
本实用新型中，当所述第二胶水层50的弧面所对应的直径是所述弧面的顶点距离所述PCB支架的高度h的1.6-2.4倍时，LED晶片20发光的出光效率达到最佳状态。
图中，所述第一灌胶孔13和第二灌胶孔14用于灌注成型(业内称molding)。封装时，固晶、焊线后，借助适配的模条或者模具将折射率高的胶水经由所述第一灌胶孔13灌注成型所述第一胶水层40，然后再借助适配的另一模条或模具将折射率低的胶水经由所述第二灌胶 孔14灌注成型所述第二胶水层50。采用两次灌注成型(molding)制成的本实用新型贴片式发光二极管，能有效地提高LED晶片20发光的出光效率，减少了LED晶片发光因多次反射而产生的热量。
以上内容是结合具体的优选技术方案对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (3)

1.一种贴片式发光二极管，包括PCB支架(10)、LED晶片(20)和金线(30)；所述PCB支架(10)又包括中间的固晶基座(11)和两边的电极区(12)，所述LED晶片(20)借助固晶底胶固定在所述固晶基座(11)上，LED晶片(20)的两电极分别借助金线(30)与所述两边的电极区(12)对应电性连接；其特征在于：所述PCB支架(10)上成型有第一灌胶孔(13)和第二灌胶孔(14)；所述LED晶片上覆盖有第一胶水层(40)和第二胶水层(50)；该两胶水层均为弧形体，且所述第二胶水层(50)包覆在第一胶水层(40)之外，所述第一胶水层(40)所用胶水的折射率高于第二胶水层(50)所用胶水的折射率。
2.根据权利要求1所述的贴片式发光二极管，其特征在于：所述第二胶水层(50)的弧面所对应的直径是所述弧面的顶点距离所述PCB支架的高度h的1.6-2.4倍。
3.根据权利要求1或2所述的贴片式发光二极管，其特征在于：所述固晶基座(11)呈圆盘状。 
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