CN204792912U - 大功率仿流明光源封装结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及光源封装结构的技术领域,公开了一种大功率仿流明光源封装结构,其包括绝缘座,穿插于该绝缘座底部的导热铜柱,固定于该导热铜柱顶部的发光芯片,覆盖于该发光芯片上的荧光粉,以及罩设于绝缘座上部的透镜;该绝缘座的中部还插设有一对具有同样高度的焊盘,导热铜柱的顶部与该焊盘的顶部平齐,且发光芯片与该焊盘电性连接。本实用新型实施例提出的大功率仿流明光源封装结构,通过将导热铜柱顶部与焊盘顶部平齐设置,如此,使得设置在导热铜柱顶部的发光芯片工作时产生的热量能够及时有效地被该导热铜柱传导出去,这样保证了发光芯片正常工作,从而提高了该封装结构整体的散热效率,进而延长了其使用寿命,也节约了使用成本。

Description

大功率仿流明光源封装结构
技术领域
[0001] 本实用新型涉及光源封装结构的技术领域,尤其涉及一种大功率仿流明光源封装结构。
背景技术
[0002] 流明是一个高功率LED品牌,即Philips Lumileds,其是将固态照明解决方案应用于日常生活中的先驱,其推出的高功率光源,率先实现了传统照明的高亮度和LED的小体积、长寿命和其他优势的结合,使体积更小、寿命更长且更节能的LED第一次有能力取代众多产品中所采用的白炽灯、卤素灯和荧光灯。
[0003] 仿流明就是仿这个品牌的LED,封装形式上保持一致,区别在它的发光强度和寿命。仿流明型大功率LED具有纳秒级的响应速度,亮度和色彩的动态控制更加容易,可实现色彩的动态变化和数字化控制,设计空间大,可与建筑可以有机地融合,达到只见光不见灯的效果。典型应用有:IXD背光源、普通照明、轮廓灯、庭院灯、天花板灯等。
[0004] 现有的大功率仿流明产品,在铝基板等板材上点亮时,经常出现因温度过高无法及时有效地散热而导致灯珠发黑,这样严重影响了照明效率,也降低了产品的使用寿命,增大了使用成本。
实用新型内容
[0005] 本实用新型的目的在于提供一种大功率仿流明光源封装结构,旨在解决现有技术中,现有的大功率仿流明产品在铝基板等板材上点亮时,容易出现因温度过高无法及时有效地散热而导致灯珠发黑的问题。
[0006] 本实用新型实施例提出了一种大功率仿流明光源封装结构,该大功率仿流明光源封装结构包括绝缘座,穿插于所述绝缘座底部的导热铜柱,固定于所述导热铜柱顶部的发光芯片,覆盖于所述发光芯片上的荧光粉,以及罩设于所述绝缘座上部的透镜;所述绝缘座的中部插设有具有同样高度的一对焊盘,所述导热铜柱的顶部与所述焊盘的顶部平齐,且所述焊盘与所述发光芯片电性连接。
[0007] 优选地,所述透镜为底部开口的壳体结构,所述透镜罩设于所述绝缘座上端形成一封闭腔,所述发光芯片和所述荧光粉均位于所述封闭腔内。
[0008] 进一步地,所述封闭腔内填充有填充胶,所述填充胶充满于所述透镜内壁与所述荧光粉之间。
[0009] 进一步地,所述焊盘的一端位于所述绝缘座内且与所述发光芯片电性连接,所述焊盘的另一端穿过所述绝缘座的外壁并伸出。
[0010] 优选地,所述发光芯片的正极和负极通过导线分别与两所述焊盘电性连接。
[0011] 进一步地,两所述焊盘的另一端均向外延伸并形成有引脚。
[0012] 优选地,所述发光芯片为LED芯片。
[0013] 基于上述技术方案,本实用新型实施例提出的大功率仿流明光源封装结构,通过将导热铜柱顶部与焊盘顶部平齐设置,如此,使得设置在导热铜柱顶部的发光芯片工作时产生的热量能够及时有效地被该导热铜柱传导出去,这样保证了发光芯片正常工作,从而提高了该封装结构整体的散热效率,进而延长了其使用寿命,也节约了使用成本。
附图说明
[0014] 图1为本实用新型实施例提出的大功率仿流明光源封装结构剖面示意图;
[0015] 图2为本实用新型实施例中大功率仿流明光源封装结构局部剖面示意图。
具体实施方式
[0016] 为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
[0017] 以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。
[0018] 如图1至图2所示,本实用新型实施例提出了一种大功率仿流明光源封装结构,该大功率仿流明光源封装结构可包括绝缘座1、导热铜柱2、发光芯片3、荧光粉4、透镜5以及焊盘6,其中,绝缘座I为注塑形成的绝缘支撑固定件,导热铜柱2优选为呈倒T字形,该导热铜柱2的上端穿插固定在绝缘座I底部,且该导热铜柱2的下端露出于绝缘座I底部,如此,该导热铜柱2的下端能够直接与外部铝基板(附图中未画出)直接接触而形成热传导接触;发光芯片3固定在该导热铜柱2顶部的表面上,荧光粉4覆盖在该导热铜柱2顶部且将发光芯片3完全覆盖;透镜5罩设在绝缘座I的上部,此处,发光芯片3和荧光粉4位于透镜5与绝缘座I的上部之间;另外,该绝缘座I的中部插设有一对焊盘6,两个焊盘6具有同样高度,同时,发光芯片3的正负极分别与两焊盘6电性连接,此处,导热铜柱2的顶部与两焊盘6的顶部平齐,即导热铜柱2顶部的高度与焊盘6顶部的高度一致,如此,使得发光芯片3的产热易于传导。
[0019] 本实用新型实施例提出的大功率仿流明光源封装结构,具有如下特点:
[0020] 本实用新型实施例提出的大功率仿流明光源封装结构,通过将导热铜柱2顶部与焊盘6顶部平齐设置,如此,使得设置在导热铜柱2顶部的发光芯片3工作时产生的热量能够及时有效地被该导热铜柱2传导出去,这样,提高了该封装结构整体的散热效率,从而保证了发光芯片3能够长时间地正常工作,避免了因温度过高无法及时有效散热而导致灯珠发黑的现象,进而延长了该封装结构整体的使用寿命,同时也节约了其使用成本。
[0021] 在本实用新型的实施例中,上述透镜5优选为底部开口且截面呈半圆形的壳体结构,该透镜5罩设在上述绝缘座的上端形成有一封闭腔50,上述发光芯片3和上述荧光粉4均位于该封闭腔50内。通过将透镜5设计为底部开口且截面呈半圆形的壳体结构,不仅满足了发光芯片3的发光角度需求,还美化了其外观。当然,根据实际情况和具体需求,在本实用新型的其他实施例中,上述透镜5还可为其他的结构形式,此处不作唯一限定。
[0022] 在本实用新型的实施例中,上述封闭腔50内填充有填充胶7,该填充胶7充满于上述透镜5的内壁与上述荧光粉4之间,此处,该填充胶7为高透光的胶体,通过设置填充胶7,不仅使得荧光粉4和发光芯片3得到有效固定,还使得发光芯片3发出的光线能够有效地射出,提高了光照效果。
[0023] 在本实用新型的实施例中,上述焊盘6的一端位于上述绝缘座I内,且该焊盘6位于绝缘座I内的端部与上述发光芯片3电性连接,具体地,该发光芯片3的正极和负极与两个焊盘6的位于绝缘座I内的端部分别电性连接;同时,两个焊盘6的另一端均穿过绝缘座I的外壁并向外延伸伸出。当然,根据实际情况和具体需求,在本实用新型的其他实施例中,上述焊盘6还可以其他形式与上述绝缘座I固定设置配合,此处不作唯一限定。
[0024] 在本实用新型的实施例中,上述发光芯片3的正极和负极通过导线(附图中未画出)与上述两个焊盘6分别电性连接,这样,外部电源仅需与两焊盘6电性连接,发光芯片3即可通电工作,此处,该导线可以为金线、铜线等等。当然,根据实际情况和具体需求,在本实用新型的其他实施例中,发光芯片3的正极和负极还可通过其他方式与两焊盘6分别电性连接,此处不作唯一限定。
[0025] 在本实用新型的实施例中,上述两个焊盘6的另一端均向外延伸并形成有引脚60,该引脚60用于与外部电源组件(附图中未画出)电性连接;另外,上述发光芯片3优选为LED芯片,当然,根据实际情况和具体需求,在本实用新型的其他实施例中,发光芯片3还可为其他光源芯片,此处不作唯一限定。
[0026] 以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到各种等效的修改、替换和改进等,这些修改、替换和改进都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (7)

1.大功率仿流明光源封装结构,其特征在于,包括绝缘座,穿插于所述绝缘座底部的导热铜柱,固定于所述导热铜柱顶部的发光芯片,覆盖于所述发光芯片上的荧光粉,以及罩设于所述绝缘座上部的透镜;所述绝缘座的中部插设有一对具有同样高度的焊盘,所述导热铜柱的顶部与所述焊盘的顶部平齐,且所述焊盘与所述发光芯片电性连接。
2.如权利要求1所述的大功率仿流明光源封装结构,其特征在于,所述透镜为底部开口的壳体结构,所述透镜罩设于所述绝缘座上端形成一封闭腔,所述发光芯片和所述荧光粉均位于所述封闭腔内。
3.如权利要求2所述的大功率仿流明光源封装结构,其特征在于,所述封闭腔内填充有填充胶,所述填充胶充满于所述透镜内壁与所述荧光粉之间。
4.如权利要求1所述的大功率仿流明光源封装结构,其特征在于,所述焊盘的一端位于所述绝缘座内且与所述发光芯片电性连接,所述焊盘的另一端穿过所述绝缘座的外壁并伸出。
5.如权利要求4所述的大功率仿流明光源封装结构,其特征在于,所述发光芯片的正极和负极通过导线分别与两所述焊盘电性连接。
6.如权利要求4所述的大功率仿流明光源封装结构,其特征在于,两所述焊盘的另一端均向外延伸并形成有引脚。
7.如权利要求1至6任一项所述的大功率仿流明光源封装结构,其特征在于,所述发光芯片为LED芯片。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN111048646A (zh) * 2019-12-23 2020-04-21 深圳市丰颜光电有限公司 一种发光二极管芯片制作方法及发光二极管芯片

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