CN201589211U - 一种低热阻功率型发光二极管封装支架 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种低热阻功率型发光二极管封装支架，包括支架塑封、安装在支架塑封内的散热基板、支撑在支架塑封上的一第一电极引脚以及一第二电极引脚。所述散热基板上朝支架塑封外部延伸设置若干散热支脚。本实用新型从散热基板增设的若干散热支脚增大了散热面积，可显著降低封装支架的热阻，提高其散热导热的性能。

Description

一种低热阻功率型发光二极管封装支架

技术领域

本实用新型涉及发光二极管封装领域，具体涉及一种低热阻的功率型发光二极管的封装支架。

背景技术

功率型发光二极管越来越多地应用在户外信息看板、交通标志等场合。随着节能半导体照明产业发展的日趋成熟，对发光二极管的发光效率要求也越来越高，对发光二极管的可靠性和寿命要求也愈加严格。这就要求功率型发光二极管的结构具有良好的导热散热性能。尽管发光二极管芯片的内量子效率不断提升，但由于发光二极管芯片在额定电流下具有3.4伏左右的PN结导通电压，这种自身的功耗使得发光二极管芯片会产生高热量，高热量又使得芯片发光内量子效率降低。如何将芯片产生的热量全部导引出来散发掉，是提高发光二极管发光效率及使用寿命的基本保证。

目前，功率型发光二极管通常有三种封装形式，第一种是采用仿流明支架结构。第二种是采用TOP结构以及PPA反射胶杯封装支架，第三种是陶瓷封装结构。第一种是采用仿流明支架结构，虽然仿流明支架结构使得发光二极管的光效较高、散热较好，但该种支架工艺复杂并且支架定部的基板面积小牺牲了发光二极管芯片底部光反射；第二种是采用PPA反射胶杯支架封装的TOP结构，虽然其增加了底部光反射，工艺简单易自动化生产效率高，但是由于其导热和散热性较差，光衰减也较大。第三种是陶瓷封装结构出光率较高，导热性略低于第一种，但陶瓷基板封装的工艺较复杂，成本较高。

因此，亟待一种新的功率型低热阻发光二极管封装支架即可保证封装后发光二极管的出光效率，同时具有良好的导热与散热性能。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是弥补上述现有技术的不足，提供一种显著降低热阻、改善出光效率，提高发光二极管使用寿命的功率型发光二极管封装支架。

本实用新型的技术问题是通过以下技术方案予以解决的：一种低热阻功率型发光二极管封装支架，包括支架塑封、安装在支架塑封内的散热基板、支撑在支架塑封上的一第一电极引脚以及一第二电极引脚。所述散热基板上朝支架塑封外部延伸设置若干散热支脚。

为了减少光线吸收，所述散热支脚外部镀有反射层。

作为一种实时方式，所述反射层是亮银层。

为了更快降低发光二极管发光芯片的温度，所述支架塑封混合有热辐射吸收物质。

本实用新型中，第一电极引脚与第二电极引脚分别包括固定部与从固定部一侧延伸而出的上引脚和下引脚。

上引脚和下引脚之间形成防止电极引脚脱落的卡槽。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是：1)本实用新型的低热阻功率型发光二极管封装支架，该基板上延伸设置若干用于增加散热面积的支脚，从而显著降低封装支架的热阻，提高其散热导热的性能；2)本实用新型的低热阻功率型发光二极管封装支架，所述散热支脚外部镀有亮银或铝的反射层，用以降低散热基板和散热支脚对光线的吸收，从而进一步降低封装支架的热阻；3)本实用新型的低热阻功率型发光二极管封装支架，所述支架塑封混合有热辐射吸收物质，保证发光芯片产生的热量不仅从散热基板和散热支脚传导出去，同时也被周围的支架塑封加以吸收，从而进一步加速降低发光芯片的温度，减小封装支架的热阻；4)本实用新型的低热阻功率型发光二极管封装支架，所述电极引脚开设有防止电极引脚脱落的卡槽，使得电机引脚在受外力牵拉的时候不会轻易发生位移或者从支架塑封内脱落。

附图说明

图1是本实用新型低热阻功率型发光二极管封装支架的结构示意图；

图2是沿图4中A-A剖面线的剖视图；

图3是本实用新型低热阻功率型发光二极管封装支架在图5的封装支架基础上焊装发光芯片以及瞬态电压抑制芯片的结构示意图；

图4本实用新型低热阻功率型发光二极管封装支架在图6的基础上装设反光杯的结构示意图；

图5本实用新型低热阻功率型发光二极管封装支架在图7的基础上装设凸透镜的结构示意图；

图6是运用本实用新型封装支架的发光二极管的发光芯片并联瞬态电压抑制芯片的电路图。

具体实施方式

下面通过具体的实施方式并结合附图对本实用新型做进一步详细说明。

本实用新型涉及一种低热阻功率型发光二极管封装支架。

请参考图1和图2，本例中的低热阻功率型发光二极管封装支架20，包括支架塑封22、安装在支架塑封22内的散热基板40、支撑在支架塑封22上的一第一电极引脚12以及一第二电极引脚10。支架塑封22顶部凹陷形成一封装发光芯片30的模腔24。模腔24下部设置该基板40。

为了降低热阻，提高封装支架20的散热导热性能，散热基板40上朝支架塑封20外部延伸设置若干散热支脚。本例中，该基板40延伸设置了四个散热支脚42、44、46、48。该基板40在为了共晶焊发光芯片30的区域镀有金属层。本例中，所述金属层可为镀金层或者镀银层。

为了减少光线吸收，本例中的四个散热支脚42、44、46、48外部镀有反射层。作为一种实时方式，该反射层是亮银层。

为了更快更多地吸收发光二极管发光芯片的热量，该支架塑封22混合有热量和热辐射吸收物质。本例中，该支架塑封22采用黑体塑封，以加快发光二极管的发光芯片的散热。

本实用新型中，该第一电极引脚和第二电极引脚12、10分别包括固定部与从固定部一侧延伸而出的上引脚10-2、12-2和下引脚10-1、12-1。两电极引脚的上引脚10-2、12-2和下引脚10-1、12-1之间形成防止对应电极引脚脱落的卡槽。

为了便于理解本实用新型的低热阻发光二极管封装支架，本实施方式中具体以发光二极管的结构和组装加以进一步说明。

请参考图4和图5，应用本实用新型封装支架20的发光二极管主要包括封装支架20、设置在封装支架20上的基板40、第一电极32、第二电极34、安装在基板40上的发光芯片30以及透明封装体26。该第一电极32和第二电34与发光芯片30电性连接。透明封装体26包覆第一电极和第二电极32、34与发光芯片30。

为了满足不同大小发光芯片30的发光需要，可以设置两对第一电极与第二电极。或者为了满足不同亮度的需要，可以在该封装支架20上设置若干个该发光芯片30。

为了提高出光效率，该发光二极管在发光芯片30和透明封装体26之间封装一反光杯50。该反光杯50的具体结构包括作为杯体的反射曲面51以及形成在反光杯顶部边缘的弧形突出部54。在该作为杯体的反射曲面51上开设有焊接孔52。该反光杯50的特点是具有反射曲面51。部分发光芯片30产生的光线B在透明封装体26和空气临界处发生全反射折回透明封装体26，该反射曲面51用于将折回的光线B反射出透明封装体26。

该反光杯顶缘设置的弧形突出部54在结合凸透镜90的情况下，可充分扩大发光二极管的出光范围。

该第一电极32焊接在第一电极引脚12上，该第二电极34焊接在第二电极引脚10上。

如图3和图6所示，本实施方式中，为了防止过电损害，如静电放电(ESD)或者雷击，发光芯片30与一瞬态电压抑制芯片60反向并联。具体来说，该瞬态电压抑制芯片60采用瞬态电压抑制二极管。本例中，所述瞬态电压抑制芯片隐藏安装在反射曲面51背面，不占据发光芯片30的封装空间。

请参考图5，应用本实用新型的封装支架20的发光二极管的结构还包括在所述透明封装体26顶部进一步设置凸透镜90。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种低热阻功率型发光二极管封装支架，包括支架塑封、安装在支架塑封内的散热基板、支撑在支架塑封上的一第一电极引脚以及一第二电极引脚，其特征在于：所述散热基板上朝支架塑封外部延伸设置若干散热支脚。

2.根据权利要求1所述的低热阻功率型发光二极管封装支架，其特征在于：所述散热支脚外部镀有反射层。

3.根据权利要求2所述的低热阻功率型发光二极管封装支架，其特征在于：所述反射层是亮银层。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的低热阻功率型发光二极管封装支架，其特征在于：所述第一电极引脚与第二电极引脚分别包括固定部与从固定部一侧延伸而出的上引脚和下引脚。

5.根据权利要求4所述的低热阻功率型发光二极管封装支架，其特征在于：上引脚和下引脚之间形成防止电极引脚脱落的卡槽。

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